JPS60107294A - 加熱調理器具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は加熱調理器具の制御回路部の構造に関するもの
である。

従来例の構成とその問題点 近年、加熱調理器具への電子制御回路の応用が開始され
ている。これらの加熱調理器具は発熱体として、電熱装
置、ガスバーナなどを使用しており、食品を収納する加
熱室が高温となるため、本体内部の至る部分の雰囲気温
度が上昇する。また、最近、普及が進んでいる高周波加
熱器においても、高周波発振器が高熱を発するだめ機器
の内部の温度はかなり上昇する。一般に電子回路に使用
する半導体素子の使用周囲温度の限度値は７５°Ｃであ
る。従来は、前記限度値内で半導体素子を使用するため
の一つの構成として、冷却ファンで冷却することが考え
られた。しかし、この構成では、制御回路部が冷却され
るとともに、調理庫も同時に冷却されるため、熱効率を
上昇させるだめ調理庫全周に断熱材を張り付けるなど保
温を十分にしなければならず、高価な構成となってしま
っていた。

また、他の従来例として次のような構成もある。

第１図に示すように、プリント回路塞板５の一方にのみ
すべての回路部品等を配置し、部品を配置した面を操作
パネル４側に向けて取り付けたものである。つまり、熱
源と部品との間にプリント回路基板５を配置する構成と
なり、熱源からの輻射熱を遮るととも、に部品がより本
体の外部側に配置され雰囲気温度も低くなる。しかしな
がら、上記のような効果を得るには、部品を本体の外部
にできるだけ近い位置に配置しなければならないだめ、
プリント回路基板５と操作パネル４の間にできる空間が
小さい。従って、電源トランス、電解コンデ／す、パワ
ートランジスタ、ブザーコネクタの端子等の背の高い部
品を配設することができない。

このだめ、従来は、前述の背の萬い部品は、別のブリッ
ト回路基板に配設し、他の場所に取付けなければならな
かった。このような構成とした場合、各々のプリント回
路基板を接続するリード線が必要となり、コストが高く
なるとともに、前記リード線にノイズが誘導しやすくな
り、誤動作の原因となっていた。

発明の目的 本発明は上記従来の欠点を解消するもので、一枚のプリ
ント回路基板に集約的な部品取付けを行ない、プリント
回路基板の取付はスペースの省ス゛ベース化を目的とす
る。さらにより簡単な構成により安価で信頼性の高い加
熱調理器具を提供することを目的とする。

発明の構成 上記目的を達するため、本発明の加熱調理器具は絶縁板
の両面に金属箔により配線されたプリント回路基板を備
え、前記プリント回路基板の両面に回路素子あるいは、
電子部品を配設する構成とし、一枚のプリント回路基板
にすべての部品を配設することが可能となる効果を有す
るものである。

実施例の説明 本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第２図において調理庫１の右側方に高圧トランス２、マ
グネトロン３等の発振装置を収納している機械室が設け
られており、機械室前面に操作・ζネル４が取り付けら
れている。操作・くネル４にはプリント回路基板５が取
り付けられている。

第３図に操作パネル部の断面図を示す。プリント回路基
板５の両面に部品が配置されている。このとき操作パネ
ル側の面にはＩＣ，抵抗などの部品が配置され、反対側
の面には、電解コンデンサ。

放熱板付きのトランジスタなどが配置されている。

第４図にプリント回路基板の拡大断面図を示す。

プリント回路基板５は、絶縁板６０両面に金属箔７が配
線され構成されている。

以上のような構成によれば、次の効果を得ることができ
る。

使用温度限度値の低いトランジスタ、ＩＣ等の半導体部
品を加熱調理具の外かくを構成する操作パネル等とプリ
ント回路基板により形成される空間に配置する構成であ
るため、雰囲気温度が低くまた、加熱室からの輻射熱が
到達せず、良好な使用環境が実現できる。

捷だ、加熱され食品からは、さまざ捷なガスが発生し、
加熱室から漏れブリット回路基板も前記ガスに晒される
ことになる。電子部品の中には前記ガスに弱い部品もあ
る。例えば塩分を含んだガスであれば、端子を腐食させ
ることがある。しかし上記構成によれば、前述の部品を
プリント回路基板により遮へいされた位置に配置するこ
とが可能となる。

第５図は他の実施例の側面図である。

調理庫１の右側方に、高圧トランス２、マグネトロン３
等の発振装置を収納している機械室が設けられている。

前記機械室の底面８には両面に部品が配置されたプリン
ト回路基板５が設けられている。

以上のような構成とすることにより、次のような効果を
有する。プリント回路基板５０片面の部品を機器内部で
最も温度の低い位置に配置することが可能となり、しか
も、大きな部品も同一プリント回路基板に配置すること
ができる。

本発明の実施例では高周波発振器を用いた加熱調理器具
について説明してきだが、電熱装置、ガスバーナーを用
いた加熱調理器具においても、同様の効果がイｑられる
。

発明の効果 以上のように本発明によれば、次の効果を得ることがで
きる。

（１）半導体による部品のように温度限定値の低い音す
品を周囲温度の低い環境で使用することが可能となり信
頼性の高い加熱調理器具を提供することができる。

（２）同一のプリント回路基板に全ての部品を配置する
ことが可能となりノイズの誘導が起こりにくく、信頼性
の高い加熱調理器具を提供することができる。

（３）プリント回路基板の両面に部品を配置できるだめ
、多くの部品を配設でき、プリント回路基板を小さくす
ることが可能となり、安価な加熱調理器具を提供できる
。

（４）プリント回路基板が小さくできることから、加熱
調理器具本体の寸法を小さくすることが可能となり、省
スペースの加熱調理器具を提供できる。

（句　加熱室から漏れてくるガスに対し、弱い部品を、
プリント回路基板により遮へいされた位置に配置するこ
とが可能となシ、信頼性の高い加熱調理器具を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプリント回路基板の構成断面図、第２図
は本発明の一実施例による加熱調理器具の外かくを外し
た状態の斜視図、第３図は同プリント回路基板の構成と
操作パネルに取伺けだ状態での側断面図、第４図は同プ
リント回路基板の要部断面拡大図、第５図は他の実施例
の加熱調理器具の側面図である。 ２・・・・・・高圧トランス、４・・・・・・操作パネ
ル、５・・・・・・プリント回路基板、６・・・・・・
絶縁板、７・・・・・・金属箔。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁板の両面に金属箔により配線されたプリント
   回路基板を備え、前記プリント回路基板の両面に回路素
   子、電子部品を配設する構成とした制御回路部を有する
   加熱調理器具。
2. （２）操作パネルの裏側に制御回路部を配置する構成と
   した特許請求の範囲第１項記載の加熱調理器具。
3. （３）制御回路部を器具の底面に配置する構成とした特
   許請求の範囲第１項記載の加熱調理器具。