JPS63151037A

JPS63151037A - 半導体素子の検査方法

Info

Publication number: JPS63151037A
Application number: JP61299646A
Authority: JP
Inventors: Taketoshi Itoyama; 糸山　武敏
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1986-12-16
Filing date: 1986-12-16
Publication date: 1988-06-23
Anticipated expiration: 2010-03-29
Also published as: JPH0727939B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、半導体素子の検査方法に関する。

（従来の技術）従来完成品のパッケージ工程後のＩＣなど半導体素子の
電気的特性を検査するのに半導体製造装置であるＩＣハ
ンドラーで実行していた。ＩＣハンドラーは当業者にお
いて周知である。

即ち筒状のマガジンに１列に設定された複数のＩＣを重
力の作用及びオートローダ−機構によりハンドラー側面
に設けられた検査部に搬送し、検査後重力の作用及びオ
ートローダ−機構により性能別に選別していた。

（発明が解決しようとする問題点）ＩＣの技術革新によりＩＣの多様化が進んでいる。この
ＩＣの多用化でＩＣのパッケージの形状も対応要求され
、多種多様なパッケージ形状の半導体素子が製造されて
いる。そこでこの多種多様なパッケージ形状の半導体素
子を即座に検査する装置が必要となった。しかしながら
従来のＩＣハンドラーにおいては、品種の異なるＩＣを
検査する際、ＩＣのパッケージ形状に合った筒状のマガ
ジンを用意しなければならず、なおかつ検査部も新しい
品種に合ったものに換えなければならず、オペレーター
にかなりの負担をかけていた。

さらに、ＩＣハンドラーにおいてのＩＣの搬送方法には
１重力の作用に頼っているところが大きく、この方法で
はＩＣが途中で詰ってしまうことが頻繁におこり信頼性
に欠けていた。

さらにＩＣの検査部においては、ＩＣの接触位置とテス
タとのメジャリングケーブルの長さは約１５０ｍｍにも
および正確な検査が実行不可能となる欠点もあった。

この発明は上記点を改善するためになされたもので汎用
性があり信頼の高いＩＣ検査方法を提供するものである
。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）この発明は、パッケージングされた半導体素子をパレッ
トの予め定められた位置に複数個設けた状態で上記半導
体素子の電極端子にテスタの触針を接触させ電気的特性
を検査することを特徴とした半導体素子の検査方法を得
るものである。

（作用）パッケージングされた半導体素子をパレットの予め定め
られた位置に設けた状態でテスタに接続している触針を
接触させて電気的特性を検査することにより汎用性が生
じ信頼が向上するという効果が得られる。

（実施例）次に本発明の一実施例を図を参照して説明する。

被測定体は例えば第６図（Ａ）に示す如き半導体チップ
をマ硬乍しパッケージングされた後の半導ノ体素子例え
ばＩＣ中である。このＩＣ中を載置するパレット■は第
１図に示す如く例えば縦４５０ｎａ横４５０　ｍ高さＩ
Ｏ−に構成され、ＩＣを設定するためのくり抜き六〇例
えば縦２０ｍ横１０１１１Ｍ深さ５鴫が周縁より約５ｍ
のところから１ｍ間隔をおいて形成されている。くり抜
き穴■は合計２１　Ｘ　４０　＝　８４０個形成されて
いる。このパレット■はカセット■に２０枚夫々適当な
間隔を設けて水平に収納可能である。

上記パレット■の格子状に形成されたくり抜き六〇にＩ
Ｃ中を設は例えば載置して、このパッケージに多数のＩ
Ｃ中を配列した状態のＩＣ中について電気的特性を測定
する装置の構造について説明する。

上記ＩＣ■を設定するパレット■を複数枚例えば２０枚
積載収納したカセット■を載置台０上に載置する。この
載置台■はモータ■に連結した支持軸■の回動により上
下動可能に構成されている。

この載置台０に載置されたカセット■からパレット■を
１枚づつ取り出すために取出し機構が設けられている。

この取り出し機構は検査ステージ（ｌＯ）に設定されて
いる。パレット■の上記取出し機構は、−軸上をスライ
ドする構造となっており、板状アーム（Ｈａ）（ｌｌｂ
）が板状体（１２ａ）（１２ｂ）　（１２ｃ）によって
形成されるガイドに沿って移動する構造となっている。

このアーム（ｌｌａ）　（ｌｌｂ）のスライドは、電気
モータ（１３）の回転により回転軸（１４）に係合した
ベルト（１５）を回転し、このベルト（１５）の回転に
よりスクリュー（１６）を動作させ螺合作用で係合して
スライドさせるものである。又この板状アーム（ｌｌａ
）　（ｌｌｂ）及び板状体（１２ａ）　（１２ｂ）　（
１２ｃ）には真空吸着機構が設定されている。又板状体
（１２ａ）（１２ｂ）　（１２ｃ）は上下動可能となっ
ている。この機構を備えた検査ステージ（１０）はモー
タに連結しておりＸ方向・Ｙ方向・Ｚ方向・θ方向の駆
動が可能である。検査部において、検査ステージ（１０
）の対向した位置にはプローブカード（２０）が設けら
れていて、このプローブカード（２０）にはプローブ針
（２１）が取着している。このプローブ針（２１）から
テスタまでは電気的に接続されている。

このプローブカード（２０）の上方向には、拡大鏡例え
ばマイクロスコープが設定されており、前面には操作パ
ネルが設けられている。この操作パネルの下方向には、
この検査装置の動作を制御するためのＣＰＵが設定され
ている。ＣＰＵへの動作手順の入力は操作パネルから入
力される６次にこの検査装置によりパッケージされたＩ
Ｃ中の電気的特性の検査方法について説明する。

まず完成品であるパッケージングされたＩＣ中をパレッ
ト■に形成された上記穴部■に予め定められた方向に合
わせて第１図に示す如く配設する。

パレット０１枚につき８４０個のＩＣのが設置可能なの
で、２０枚のパレット■を収納可能なカセット■には合
計で１６，８００個のＩＣ中が設定可能である。

パレット■をカセット■から検査ステージ（１０）に載
置するには、まず検査ステージ（１０）をＸ方向・Ｙ方
向の駆動によりカセット■の前面に設定する。

ここで板状体（１２ａ）　（１２ｂ）　（１２ｃ）を下
動させた後。

パレットの間隙に板状アーム（ｌｌａ）　（ｌｌｂ）を
平行にスライド挿入し、ここでカセット（ハ）の載置台
０を所定間隔だけ下動して、板状アーム（ｌｌａ）　（
ｌｌｂ）にパレット■を載置する。板状アーム（ｌｌａ
）　（ｌｌｂ）はパレット■を真空吸着し平行にスライ
ド搬出する。

板状アーム（ｌｌａ）　（ｌｌｂ）スライド後、板状態
（１２ａ）（１２ｂ）　（１２ｃ）を上動させ、検査ス
テージ（１０）の上面を均一平面として、パレット■を
真空吸着する。

次に検査ステージ（１０）に載置されたパレット■の位
置合わせをする。この位置合わせは例えばパレット■の
コーナ一部のＸ方向・Ｙ方向を周知のレーザ認識機構（
図示せず）で検知し、この結果により検査ステージ（１
０）をθ方向に回転し検査ステージ（１０）のＸ方向・
Ｙ方向の駆動とパレット■のコーナ一部のＸ方向・Ｙ方
向とを一致させるものである。パレット■の位置合わせ
後、第３図（Ａ）に示す如く検査ステージ（１０）をプ
ローブカード（２０）設定位置にまで相対的に移動する
。ここで検査ステージ（１０）をＺ方向に垂直に上動さ
せて、第３図（Ｂ）に示す如くパレット■に設定されて
いる１つのＩＣ中の電極端子であるピン列（１ａ）とプ
ローブカード（２０）に取着しているプローブ針（２１
）列を接触させる。この接触圧は予め定めた設定値に制
御される。即ち、検査ステージ（ｌＯ）を上動させ第３
図（Ｃ）に示す如くプローブ針（２１）のバネ力でＩＣ
中のピン（１ａ）の酸化被膜を破りＩＣ中とテスタの触
針例えばプローブ針（２１）を正確に接続する。

この検査ステージ（１０）の上動させる動作は、実際に
は連続工程で実行される。上記ＩＣのとプローブ針（２
１）の接触状態でＩＣの電気的特性を検査した後、検査
ステージ（１０）を下動させ、次にＸ方向・Ｙ方向の駆
動により次のＩＣ中の設定位置まで移動し、上記の動作
を緑返す、パレット■に設定されているすべてのＩＣ中
の検査を終了した後、検査ステージ（１０）を移動し、
パレット■の搬出入機構を利用してカセット■を元の位
置にもどす０次に、カセットの載置台０を上動させ、次
のパレット■を検査ステージ（１０）に載置し、上記し
た検査動作によりＩＣ中の検査を実行する。

他の実施例として上記実施例とパッケージの形状の異な
ったＩＣの検査について説明する。

このＩ　Ｃ（３０）は第６図（Ｂ）に示す如く上記実施
例と形状が異なるので上記パレット■をそのまま使用し
たのでは、ＩＣ（３０）が固定されず正確な検査は不可
能である。そこでこのＩＣ（３０）の形状に対応した形
にくり抜かれた第５図に示す如くカバーを設ける。この
カバー（３３）例えば厚さ１ｎ１１でパレット■に形成
された六〇の数やパレット■の大きさに相応している。

このカバー（３３）をパレット■に正確に装着する。パ
レット■とカバー（３３）を正確に位置決めするために
、パレット■の四角にガイドホールに）を設け、カバー
（３３）にはカバー（３３）の四角にガイドピン（３４
）を設ける。このガイドピン（３４）はガイドホールに
）に対応している。

パレット■にカバー（３３）を装着した後、この形状に
合ったＩＣ（３０）をパレット■に設定し、このパレッ
ト■をカセット■に搬入する。ＩＣ（３０）の検査は上
記実施例と同様に行なう。

どのようにカバー（３３）を設けることにより、いかな
る形状のＩＣにも対応可能となる。上記実施例ではパレ
ットのくり抜き部にＩＣを載置した状態について説明し
たが、パレットのくり抜き部にＩＣのソケットを設置し
、このソケットにＩＣを挿入するように構成してもよい
。この場合ＩＣのパレットへの挿入取出しの自動化にさ
し込みカや抜き取り力を必要とする。

さらにパレットに配設された状態の電極ピン列にテスタ
の触針を接触する際、ＩＣが高精度化されると電極端子
が細くなり、位置合わせ精度が要求される場合には、ワ
イヤボンダで実用されているようにＴＶカメラで電極端
子列を撮像し、予め定められた位置との位置ずれを検出
し自動位置認識することにより精度よく確実に触針を接
触できる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明を構成したことにより、汎用性が生
じ信頼が向上するという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するためのパレットの
図、第２図は第１図のＩＣの電気的特性の検査をする装
置の図、第３図は第１図のＩＣ検査の拡大図、第４図は
第１図の検査ステージの図、第５図は第１図のパレット
にカバーを装着した図、第６図は第１図のパレットに設
定するＩＣの図である。１−　Ｉ　Ｃ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ
）２・・・パレット　　　　　５・・・カセット１０・
・・検査ステージ　　　２０・・・プローブカード３３
・・・カバー

Claims

【特許請求の範囲】

（１）パッケージングされた半導体素子をパレットの予
め定められた位置に複数個設けた状態で上記半導体素子
の電極端子にテスタの触針を接触させ電気的特性を検査
することを特徴とした半導体素子の検査方法。
（２）半導体素子の電極端子と触針を接触させる手段は
触針のバネ力で半導体素子のピンの酸化被膜を破り接触
させることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半
導体素子の検査方法。
（３）パレット着脱可能なカバーを設けたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の半導体素子の検査方法
。
（４）パレットを載置台に搬送する手段はパレット収納
容器からパレットを直接載置台に搬送することを特徴と
した特許請求の範囲第１項記載の半導体素子の検査方法
。