JPS5992596A - 電子部品取外し方法およびその装置 - Google Patents
電子部品取外し方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS5992596A JPS5992596A JP20194882A JP20194882A JPS5992596A JP S5992596 A JPS5992596 A JP S5992596A JP 20194882 A JP20194882 A JP 20194882A JP 20194882 A JP20194882 A JP 20194882A JP S5992596 A JPS5992596 A JP S5992596A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- solder
- board
- flux
- applicator
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は半田付けされた電子部品を基板より取外す方法
およびその装置に係り、特に部品の半田ブリッジ防止に
好適な電子部品取外し方法およびその装置番こ関する。
およびその装置に係り、特に部品の半田ブリッジ防止に
好適な電子部品取外し方法およびその装置番こ関する。
従来の電子部品取外し方法は、電子部品が塔載されてい
る基板をホットプレート等の加熱体で加熱した後、その
まま機械式のチャックまたは真空式のチャックで取外す
ため、半田ブリッジ等が発生した。
る基板をホットプレート等の加熱体で加熱した後、その
まま機械式のチャックまたは真空式のチャックで取外す
ため、半田ブリッジ等が発生した。
第1図は、基板3の配線パターン上に塔載されている電
子部品1を示す。電子部品1のリード2は、半田付けに
より基板3に取付けられている。
子部品1を示す。電子部品1のリード2は、半田付けに
より基板3に取付けられている。
この基板3を加熱体で加熱し、半田を溶解して電子部品
1を取外すとき、第2図に示すような半田突起4や第3
図に示すような半田ブリッジ5が発生する。そこでこの
取外した電子部品1を別の基板に塔載するに際し、むか
え半田処理を行ってこのような半田突起4や半田ブリッ
ジ5を修正していたが、このために多くの工数を要して
いた。
1を取外すとき、第2図に示すような半田突起4や第3
図に示すような半田ブリッジ5が発生する。そこでこの
取外した電子部品1を別の基板に塔載するに際し、むか
え半田処理を行ってこのような半田突起4や半田ブリッ
ジ5を修正していたが、このために多くの工数を要して
いた。
本発明の目的は、部品に半田ブリッジ等が生じない電子
部品取外し方法およびその装置を提供することである。
部品取外し方法およびその装置を提供することである。
本発明は、電子部品が半田付けによって塔載さ・ れて
いる基板を加熱して該半田を溶解させ、この溶解した半
田にフラックスを塗布した後、前記電子部品を基板から
取外す電子部品取外し方法を特徴とする。 ′ また本発明は、電子部品が半田付けによって塔載されて
いる基板を発熱体で加熱しながら順次搬送する搬送機構
と、前記半田が溶解後基板から電子部品を引き離す取外
し機構とを有する電子部品取外し装置において、前記取
外し機構の前に溶解後の前記半田にフラックスを塗布す
るフラックス塗布機構を設けた電子部品取外し装置を特
徴とする。
いる基板を加熱して該半田を溶解させ、この溶解した半
田にフラックスを塗布した後、前記電子部品を基板から
取外す電子部品取外し方法を特徴とする。 ′ また本発明は、電子部品が半田付けによって塔載されて
いる基板を発熱体で加熱しながら順次搬送する搬送機構
と、前記半田が溶解後基板から電子部品を引き離す取外
し機構とを有する電子部品取外し装置において、前記取
外し機構の前に溶解後の前記半田にフラックスを塗布す
るフラックス塗布機構を設けた電子部品取外し装置を特
徴とする。
以下本発明の一実施例である電子部品取外し方法につい
て説明する。才ず電子部品が半田付けによって塔載され
ている基板を加熱して該半田を溶解させる。たとえば発
熱体を固定しておいて、この発熱体の近くに搬送機構に
のせた該基板を順次搬送して半田を溶解させるなどの方
法による。次にこの半田が溶解したところで、該半田に
フラックスを塗布した後、ただちに電子部品を基板から
取外す。たとえば機械式のチャックで電子部品をつかみ
基板から外き離してもよいが、真空吸着の方法を使うと
、電子部品1に横方向の力が加わらないため、リード2
の曲りの生じるのを防止できる。
て説明する。才ず電子部品が半田付けによって塔載され
ている基板を加熱して該半田を溶解させる。たとえば発
熱体を固定しておいて、この発熱体の近くに搬送機構に
のせた該基板を順次搬送して半田を溶解させるなどの方
法による。次にこの半田が溶解したところで、該半田に
フラックスを塗布した後、ただちに電子部品を基板から
取外す。たとえば機械式のチャックで電子部品をつかみ
基板から外き離してもよいが、真空吸着の方法を使うと
、電子部品1に横方向の力が加わらないため、リード2
の曲りの生じるのを防止できる。
以上説明したように、半田溶解後のリード2にフラック
スを塗布すると、フラックスの活性化作用によりリード
2上の半田は平滑になり、半田突起および半田ブIJ
ツジを防止できる。半田溶解前にあらかじめフラックス
を塗布した後、半田溶解させて電子部品を取外す方法は
知られているが、本発明の方法のように半田溶解後にフ
ラックスを塗布しただちに電子部品を取外すことにより
、フラックスがまだ蒸発し切ってない時に取外しが行・
3 拳 われるため、よりフラックスの活性化作用が増大し、よ
り半田が平滑化されて取外しが行われるという効果があ
る。
スを塗布すると、フラックスの活性化作用によりリード
2上の半田は平滑になり、半田突起および半田ブIJ
ツジを防止できる。半田溶解前にあらかじめフラックス
を塗布した後、半田溶解させて電子部品を取外す方法は
知られているが、本発明の方法のように半田溶解後にフ
ラックスを塗布しただちに電子部品を取外すことにより
、フラックスがまだ蒸発し切ってない時に取外しが行・
3 拳 われるため、よりフラックスの活性化作用が増大し、よ
り半田が平滑化されて取外しが行われるという効果があ
る。
次に本発明の方法を実施する電子部品取外し装置の一実
施例を第4図〜第6図により説明する。
施例を第4図〜第6図により説明する。
第4図はこの装置の斜視図である。発熱体6上に電子部
品1を塔載した基板3が、搬送駆動源9で駆動される搬
送つめ8によって動かされ、基板ガイド7によって案内
されて搬送される。フラックス供給器10は、塗布器1
2にフラックスを供給するものである。フラックス供給
器10に貯えられたフラックスは、フラックス供給管1
9を経て塗布器12に少量づつ供給される。塗布器12
は、その真下に搬送中の電子部品1が来るよう配置され
る。塗布器12は、第5図1こ示すように、その下側の
四方に網状部材13が設けられており、この網状部材1
3に供給されたフラックスは、電子部品1のリード2が
半田付けされている部分を湿らせる。塗布器部動部11
は、塗布器12を上下方向に駆動する駆動源である。塗
布器12は、塗布器部動部11によって駆° 4 。
品1を塔載した基板3が、搬送駆動源9で駆動される搬
送つめ8によって動かされ、基板ガイド7によって案内
されて搬送される。フラックス供給器10は、塗布器1
2にフラックスを供給するものである。フラックス供給
器10に貯えられたフラックスは、フラックス供給管1
9を経て塗布器12に少量づつ供給される。塗布器12
は、その真下に搬送中の電子部品1が来るよう配置され
る。塗布器12は、第5図1こ示すように、その下側の
四方に網状部材13が設けられており、この網状部材1
3に供給されたフラックスは、電子部品1のリード2が
半田付けされている部分を湿らせる。塗布器部動部11
は、塗布器12を上下方向に駆動する駆動源である。塗
布器12は、塗布器部動部11によって駆° 4 。
動されるシリンダζこよって上下方向に移動する。
捕捉器15は、電子部品1を捕えるものであり、捕捉器
部動部14によって駆動されて、水平面内を約90’回
転移動するとともに、シリンダ駆動により上下方向にも
移動する。捕捉器15は、その真下に電子部品1が来る
ように配置される。捕捉器15は、第6図に示すように
、その下側に真空ノズル16およびメカチャック17が
設けられている。真空ノズル16は、図示していないチ
ーーブを経て真空装置に接続されている。メカチャック
17は、真空ノズル16によって吸い上げられた電子部
品1を確実に捕捉するための器具であり、捕捉器15内
に仕掛けられた水平方向に移動するシリンダ(図示せず
)によって駆動され、電子部品1をつかんだり離したり
する。
部動部14によって駆動されて、水平面内を約90’回
転移動するとともに、シリンダ駆動により上下方向にも
移動する。捕捉器15は、その真下に電子部品1が来る
ように配置される。捕捉器15は、第6図に示すように
、その下側に真空ノズル16およびメカチャック17が
設けられている。真空ノズル16は、図示していないチ
ーーブを経て真空装置に接続されている。メカチャック
17は、真空ノズル16によって吸い上げられた電子部
品1を確実に捕捉するための器具であり、捕捉器15内
に仕掛けられた水平方向に移動するシリンダ(図示せず
)によって駆動され、電子部品1をつかんだり離したり
する。
以下本装置の動作を説明する。電子部品1を塔載した基
板3は、第4図の左側から供給機等で供給され、発熱体
6で加熱されながら搬送づめ8により順次搬送され、半
田が溶解される。電子部品1の半田が充分溶解する位置
にある塗布器12は、フラックス供給器10によってフ
ラックスが供給されてその網状部材13がフラックスで
満ちており、塗布器部動部11によって駆動されて下降
し、リード2上にフラックスが塗布される。このように
してフラックス塗布された基板3は、次のステージBン
に搬送される。次に捕捉器15が下降し、電子部品1は
、捕捉器15の真空ノズル16によって吸着された後メ
カチャック17によってチャックされ、捕捉器部動部1
4の駆動によって捕捉器15とともに上昇した後、水平
面上を回転移動し、洗浄槽18に投下される。一方基板
3は、第4図の右側から外部に排出される。電子部品1
を離した捕捉器15は再び11転移動によってもとの位
置に戻される。
板3は、第4図の左側から供給機等で供給され、発熱体
6で加熱されながら搬送づめ8により順次搬送され、半
田が溶解される。電子部品1の半田が充分溶解する位置
にある塗布器12は、フラックス供給器10によってフ
ラックスが供給されてその網状部材13がフラックスで
満ちており、塗布器部動部11によって駆動されて下降
し、リード2上にフラックスが塗布される。このように
してフラックス塗布された基板3は、次のステージBン
に搬送される。次に捕捉器15が下降し、電子部品1は
、捕捉器15の真空ノズル16によって吸着された後メ
カチャック17によってチャックされ、捕捉器部動部1
4の駆動によって捕捉器15とともに上昇した後、水平
面上を回転移動し、洗浄槽18に投下される。一方基板
3は、第4図の右側から外部に排出される。電子部品1
を離した捕捉器15は再び11転移動によってもとの位
置に戻される。
本発明Cごよれば、電子部品に半田ブIJ ツジ等が生
じない電子部品取外し方法およびその装置を提供するこ
とができ、その結果むかえ半EE処理をする必要がなく
なり、工数低減になるという効果がある。
じない電子部品取外し方法およびその装置を提供するこ
とができ、その結果むかえ半EE処理をする必要がなく
なり、工数低減になるという効果がある。
第1図は基板に塔載されている電子部品を示す斜視図、
第2図は半田突起状態になった電子部品の正面図、第3
図は半田ブリッジ状態になった電子部品の正面図、第4
図は本発明の一実施例である電子部品取外し装置の斜視
図、第5図は塗布器12部分の斜視図、第6図は捕捉器
15の斜視図である。 1・・・電子部品 2・・・リード3・・・基
板 4・・・半田突起5・・・半田ブリッ
ジ 6・・・発熱体10・・・フラックス供給器
1?1・・・塗布器13・・・網状部材 15
・・・捕捉器第1区
第2図は半田突起状態になった電子部品の正面図、第3
図は半田ブリッジ状態になった電子部品の正面図、第4
図は本発明の一実施例である電子部品取外し装置の斜視
図、第5図は塗布器12部分の斜視図、第6図は捕捉器
15の斜視図である。 1・・・電子部品 2・・・リード3・・・基
板 4・・・半田突起5・・・半田ブリッ
ジ 6・・・発熱体10・・・フラックス供給器
1?1・・・塗布器13・・・網状部材 15
・・・捕捉器第1区
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、電子部品が半田付けによって塔載されている基板を
加熱して該半田を溶解させ、前記溶解した半田にフラッ
クスを塗布した後、前記電子部品を前記基板から取外す
ことを特徴とする電子部品取外し方法。 2、電子部品が半田付けによって塔載されている基板を
発熱体で加熱しながら順次搬送する搬送機構と、前記半
田が溶解後前記基板から前記電子部品を引き離す取外し
機構とを有する電子部品取外し装置において、前記取外
し機構の前iこ、溶解後の前記半田にフラックスを塗布
するフラックス塗布機構を設けたことを特徴とする電子
部品取外し装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20194882A JPS5992596A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 電子部品取外し方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20194882A JPS5992596A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 電子部品取外し方法およびその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5992596A true JPS5992596A (ja) | 1984-05-28 |
Family
ID=16449427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20194882A Pending JPS5992596A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 電子部品取外し方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5992596A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61128594A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-16 | 株式会社日立製作所 | 電子部品取外し装置 |
JPS6417439A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | Fujitsu Ltd | Device for removing test board |
JPH08279677A (ja) * | 1995-02-10 | 1996-10-22 | Nec Corp | 部品搭載プリント配線板の分離解体装置 |
-
1982
- 1982-11-19 JP JP20194882A patent/JPS5992596A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61128594A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-16 | 株式会社日立製作所 | 電子部品取外し装置 |
JPH0476240B2 (ja) * | 1984-11-28 | 1992-12-03 | Hitachi Ltd | |
JPS6417439A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | Fujitsu Ltd | Device for removing test board |
JPH08279677A (ja) * | 1995-02-10 | 1996-10-22 | Nec Corp | 部品搭載プリント配線板の分離解体装置 |
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