JPS5992596A - 電子部品取外し方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は半田付けされた電子部品を基板より取外す方法
およびその装置に係り、特に部品の半田ブリッジ防止に
好適な電子部品取外し方法およびその装置番こ関する。

〔従来技術〕

従来の電子部品取外し方法は、電子部品が塔載されてい
る基板をホットプレート等の加熱体で加熱した後、その
まま機械式のチャックまたは真空式のチャックで取外す
ため、半田ブリッジ等が発生した。

第１図は、基板３の配線パターン上に塔載されている電
子部品１を示す。電子部品１のリード２は、半田付けに
より基板３に取付けられている。

この基板３を加熱体で加熱し、半田を溶解して電子部品
１を取外すとき、第２図に示すような半田突起４や第３
図に示すような半田ブリッジ５が発生する。そこでこの
取外した電子部品１を別の基板に塔載するに際し、むか
え半田処理を行ってこのような半田突起４や半田ブリッ
ジ５を修正していたが、このために多くの工数を要して
いた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、部品に半田ブリッジ等が生じない電子
部品取外し方法およびその装置を提供することである。

〔発明の概要〕

本発明は、電子部品が半田付けによって塔載さ・　れて
いる基板を加熱して該半田を溶解させ、この溶解した半
田にフラックスを塗布した後、前記電子部品を基板から
取外す電子部品取外し方法を特徴とする。　　′ また本発明は、電子部品が半田付けによって塔載されて
いる基板を発熱体で加熱しながら順次搬送する搬送機構
と、前記半田が溶解後基板から電子部品を引き離す取外
し機構とを有する電子部品取外し装置において、前記取
外し機構の前に溶解後の前記半田にフラックスを塗布す
るフラックス塗布機構を設けた電子部品取外し装置を特
徴とする。

〔発明の実施例〕

以下本発明の一実施例である電子部品取外し方法につい
て説明する。才ず電子部品が半田付けによって塔載され
ている基板を加熱して該半田を溶解させる。たとえば発
熱体を固定しておいて、この発熱体の近くに搬送機構に
のせた該基板を順次搬送して半田を溶解させるなどの方
法による。次にこの半田が溶解したところで、該半田に
フラックスを塗布した後、ただちに電子部品を基板から
取外す。たとえば機械式のチャックで電子部品をつかみ
基板から外き離してもよいが、真空吸着の方法を使うと
、電子部品１に横方向の力が加わらないため、リード２
の曲りの生じるのを防止できる。

以上説明したように、半田溶解後のリード２にフラック
スを塗布すると、フラックスの活性化作用によりリード
２上の半田は平滑になり、半田突起および半田ブＩＪ　
ツジを防止できる。半田溶解前にあらかじめフラックス
を塗布した後、半田溶解させて電子部品を取外す方法は
知られているが、本発明の方法のように半田溶解後にフ
ラックスを塗布しただちに電子部品を取外すことにより
、フラックスがまだ蒸発し切ってない時に取外しが行・
　３　拳 われるため、よりフラックスの活性化作用が増大し、よ
り半田が平滑化されて取外しが行われるという効果があ
る。

次に本発明の方法を実施する電子部品取外し装置の一実
施例を第４図〜第６図により説明する。

第４図はこの装置の斜視図である。発熱体６上に電子部
品１を塔載した基板３が、搬送駆動源９で駆動される搬
送つめ８によって動かされ、基板ガイド７によって案内
されて搬送される。フラックス供給器１０は、塗布器１
２にフラックスを供給するものである。フラックス供給
器１０に貯えられたフラックスは、フラックス供給管１
９を経て塗布器１２に少量づつ供給される。塗布器１２
は、その真下に搬送中の電子部品１が来るよう配置され
る。塗布器１２は、第５図１こ示すように、その下側の
四方に網状部材１３が設けられており、この網状部材１
３に供給されたフラックスは、電子部品１のリード２が
半田付けされている部分を湿らせる。塗布器部動部１１
は、塗布器１２を上下方向に駆動する駆動源である。塗
布器１２は、塗布器部動部１１によって駆°　４　。

動されるシリンダζこよって上下方向に移動する。

捕捉器１５は、電子部品１を捕えるものであり、捕捉器
部動部１４によって駆動されて、水平面内を約９０’回
転移動するとともに、シリンダ駆動により上下方向にも
移動する。捕捉器１５は、その真下に電子部品１が来る
ように配置される。捕捉器１５は、第６図に示すように
、その下側に真空ノズル１６およびメカチャック１７が
設けられている。真空ノズル１６は、図示していないチ
ーーブを経て真空装置に接続されている。メカチャック
１７は、真空ノズル１６によって吸い上げられた電子部
品１を確実に捕捉するための器具であり、捕捉器１５内
に仕掛けられた水平方向に移動するシリンダ（図示せず
）によって駆動され、電子部品１をつかんだり離したり
する。

以下本装置の動作を説明する。電子部品１を塔載した基
板３は、第４図の左側から供給機等で供給され、発熱体
６で加熱されながら搬送づめ８により順次搬送され、半
田が溶解される。電子部品１の半田が充分溶解する位置
にある塗布器１２は、フラックス供給器１０によってフ
ラックスが供給されてその網状部材１３がフラックスで
満ちており、塗布器部動部１１によって駆動されて下降
し、リード２上にフラックスが塗布される。このように
してフラックス塗布された基板３は、次のステージＢン
に搬送される。次に捕捉器１５が下降し、電子部品１は
、捕捉器１５の真空ノズル１６によって吸着された後メ
カチャック１７によってチャックされ、捕捉器部動部１
４の駆動によって捕捉器１５とともに上昇した後、水平
面上を回転移動し、洗浄槽１８に投下される。一方基板
３は、第４図の右側から外部に排出される。電子部品１
を離した捕捉器１５は再び１１転移動によってもとの位
置に戻される。

〔発明の効果〕

本発明Ｃごよれば、電子部品に半田ブＩＪ　ツジ等が生
じない電子部品取外し方法およびその装置を提供するこ
とができ、その結果むかえ半ＥＥ処理をする必要がなく
なり、工数低減になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は基板に塔載されている電子部品を示す斜視図、
第２図は半田突起状態になった電子部品の正面図、第３
図は半田ブリッジ状態になった電子部品の正面図、第４
図は本発明の一実施例である電子部品取外し装置の斜視
図、第５図は塗布器１２部分の斜視図、第６図は捕捉器
１５の斜視図である。 １・・・電子部品　　　　　２・・・リード３・・・基
板　　　　　　　４・・・半田突起５・・・半田ブリッ
ジ　　　６・・・発熱体１０・・・フラックス供給器　
１？１・・・塗布器１３・・・網状部材　　　　　１５
・・・捕捉器第１区

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子部品が半田付けによって塔載されている基板を
   加熱して該半田を溶解させ、前記溶解した半田にフラッ
   クスを塗布した後、前記電子部品を前記基板から取外す
   ことを特徴とする電子部品取外し方法。 ２、電子部品が半田付けによって塔載されている基板を
   発熱体で加熱しながら順次搬送する搬送機構と、前記半
   田が溶解後前記基板から前記電子部品を引き離す取外し
   機構とを有する電子部品取外し装置において、前記取外
   し機構の前ｉこ、溶解後の前記半田にフラックスを塗布
   するフラックス塗布機構を設けたことを特徴とする電子
   部品取外し装置。