JP3000720B2 - ボンド塗布装置 - Google Patents
ボンド塗布装置Info
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- JP3000720B2 JP3000720B2 JP3123642A JP12364291A JP3000720B2 JP 3000720 B2 JP3000720 B2 JP 3000720B2 JP 3123642 A JP3123642 A JP 3123642A JP 12364291 A JP12364291 A JP 12364291A JP 3000720 B2 JP3000720 B2 JP 3000720B2
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- Japan
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- bond
- syringe
- nozzle
- cleaning liquid
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンド塗布装置に係り、
基板へのボンド塗布作業が終了した後に、ノズルにボン
ドが詰まるのを解消するために、ノズルを洗浄液により
洗浄するようにしたものである。
基板へのボンド塗布作業が終了した後に、ノズルにボン
ドが詰まるのを解消するために、ノズルを洗浄液により
洗浄するようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩなどの電子部品を基板に実
装する工程において、ボンド塗布装置により基板の所定
位置にボンドをスポット的に塗布し、このボンド上に、
電子部品を接着することが行われる。
装する工程において、ボンド塗布装置により基板の所定
位置にボンドをスポット的に塗布し、このボンド上に、
電子部品を接着することが行われる。
【０００３】このようなボンド塗布装置は、ボンドを貯
溜するシリンジにノズルを結合し、且つこのシリンジを
移動テーブルに装着して構成されており、移動テーブル
を駆動して、シリンジを移動させながら、ノズルから基
板の所定位置にボンドを滴下するようになっている。
溜するシリンジにノズルを結合し、且つこのシリンジを
移動テーブルに装着して構成されており、移動テーブル
を駆動して、シリンジを移動させながら、ノズルから基
板の所定位置にボンドを滴下するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】１日の作業が終了した
後、上記シリンジやノズルの内部にはボンドが残存して
いるが、このボンドの粘性は経時的に次第に高くなる。
このため従来、１日の作業が終了した後、翌日の作業を
再開する時には、ノズル内に残存するボンドがかなり固
まっているため、ノズルからのボンドの吐出性がきわめ
て悪く、基板へのボンド塗布量が不足しやすい問題点が
あった。
後、上記シリンジやノズルの内部にはボンドが残存して
いるが、このボンドの粘性は経時的に次第に高くなる。
このため従来、１日の作業が終了した後、翌日の作業を
再開する時には、ノズル内に残存するボンドがかなり固
まっているため、ノズルからのボンドの吐出性がきわめ
て悪く、基板へのボンド塗布量が不足しやすい問題点が
あった。
【０００５】そこで本発明は、上記従来の問題点を解消
し、長時間の運転休止後、ボンド塗布作業を再開する際
に、ボンドをスムーズにノズルから吐出させることがで
きる手段を提供することを目的とする。
し、長時間の運転休止後、ボンド塗布作業を再開する際
に、ボンドをスムーズにノズルから吐出させることがで
きる手段を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ボ
ンドが貯溜されるシリンジに替えて移動テーブルに装着
される洗浄液貯溜容器と、この容器内の洗浄液に気圧を
付与することにより、上記ノズルから吐出される洗浄液
を回収する回収容器とを設けたものである。
ンドが貯溜されるシリンジに替えて移動テーブルに装着
される洗浄液貯溜容器と、この容器内の洗浄液に気圧を
付与することにより、上記ノズルから吐出される洗浄液
を回収する回収容器とを設けたものである。
【０００７】
【作用】上記構成において、１日の作業が終了したなら
ば、ボンド貯溜容器に替えて、洗浄液貯溜容器を移動テ
ーブルに装着する。そしてこの容器を回収容器の上方に
移動させ、この容器に気圧を付与すれば、洗浄液はノズ
ルから吐出され、ノズルの内部に残存していたボンドは
洗浄除去される。
ば、ボンド貯溜容器に替えて、洗浄液貯溜容器を移動テ
ーブルに装着する。そしてこの容器を回収容器の上方に
移動させ、この容器に気圧を付与すれば、洗浄液はノズ
ルから吐出され、ノズルの内部に残存していたボンドは
洗浄除去される。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図１はボンド塗布装置の全体斜視図であ
る。１は基板であり、クランプ部材から成る位置決め部
２に位置決めされている。３は基板１の搬送コンベヤで
ある。
る。１は基板であり、クランプ部材から成る位置決め部
２に位置決めされている。３は基板１の搬送コンベヤで
ある。
【００１０】４は移動テーブルとしてのＸＹテーブルで
あり、洗浄液１０が貯溜された容器５（図２参照）と、
ボンド２０が貯溜されるシリンジ２１（図３参照）が装
着される。９は装着具である。容器５とシリンジ２１は
同形同寸であって、交換自在に装着具９に装着される。
あり、洗浄液１０が貯溜された容器５（図２参照）と、
ボンド２０が貯溜されるシリンジ２１（図３参照）が装
着される。９は装着具である。容器５とシリンジ２１は
同形同寸であって、交換自在に装着具９に装着される。
【００１１】容器５及びシリンジ２１にはノズル部６が
着脱自在に結合されており、気圧発生手段７及びチュー
ブ８を通して気圧が付与されると、ノズル部６のノズル
６ａから洗浄液１０やボンド２０が吐出される。
着脱自在に結合されており、気圧発生手段７及びチュー
ブ８を通して気圧が付与されると、ノズル部６のノズル
６ａから洗浄液１０やボンド２０が吐出される。
【００１２】位置決め部２の近傍にはステージ１１が設
けられており、このステージ１１には洗浄液１０の回収
容器１２と、発光部１３及び受光部１４から成るボンド
検出手段が設けられている。この発光部１３と受光部１
４は、回収容器１２を挟むように配設されている。１５
は位置決め部２の側方に設けられたボンドの捨て打ちテ
ーブルである。本装置は上記のような構成より成り、次
に動作の説明を行う。
けられており、このステージ１１には洗浄液１０の回収
容器１２と、発光部１３及び受光部１４から成るボンド
検出手段が設けられている。この発光部１３と受光部１
４は、回収容器１２を挟むように配設されている。１５
は位置決め部２の側方に設けられたボンドの捨て打ちテ
ーブルである。本装置は上記のような構成より成り、次
に動作の説明を行う。
【００１３】装着具９にシリンジ２１を装着し、ＸＹテ
ーブル４を駆動して、シリンジ２１をＸＹ方向に移動さ
せながら、シリンジ２１内のボンド２０に気圧を付与し
て、基板１の所定位置にボンド２０をスポット的に塗布
していく。このボンド上には、後工程で電子部品が接着
される。
ーブル４を駆動して、シリンジ２１をＸＹ方向に移動さ
せながら、シリンジ２１内のボンド２０に気圧を付与し
て、基板１の所定位置にボンド２０をスポット的に塗布
していく。このボンド上には、後工程で電子部品が接着
される。
【００１４】１日の塗布作業が終了したならば、シリン
ジ２１に替えて容器５をＸＹテーブル４に装着する。そ
してこの容器５を回収容器１２の直上に移動させ、容器
５内の洗浄液１０に気圧を付与する。すると、図２に示
すように洗浄液１０はノズル６ａから回収容器１２に吐
出され、ノズル６ａの内部に残存するボンド２０は洗浄
除去される。このようにして、ノズル６ａを洗浄すれ
ば、ノズル６ａの内部に残存するボンド２０が固化し
て、ノズル６ａの詰まりが生じるのを解消できる。
ジ２１に替えて容器５をＸＹテーブル４に装着する。そ
してこの容器５を回収容器１２の直上に移動させ、容器
５内の洗浄液１０に気圧を付与する。すると、図２に示
すように洗浄液１０はノズル６ａから回収容器１２に吐
出され、ノズル６ａの内部に残存するボンド２０は洗浄
除去される。このようにして、ノズル６ａを洗浄すれ
ば、ノズル６ａの内部に残存するボンド２０が固化し
て、ノズル６ａの詰まりが生じるのを解消できる。
【００１５】ボンドの塗布作業を再開するときには、容
器５に替えて、シリンジ２１を装着する。そして図３に
示すように、このシリンジ２１をステージ１１上へ移動
させ、ノズル６ａの下端部を発光部１３と受光部１４の
間に位置させる。
器５に替えて、シリンジ２１を装着する。そして図３に
示すように、このシリンジ２１をステージ１１上へ移動
させ、ノズル６ａの下端部を発光部１３と受光部１４の
間に位置させる。
【００１６】またこれとともに、シリンジ２１内のボン
ド２０に気圧を付与すると、ボンド２０はノズル部６を
徐々に流下し、しばらくすると、ノズル６ａの下端部か
ら吐出する。この滴出したボンド２０ａが発光部１３と
受光部１４で検出されたならば、シリンジ２１を捨て打
ちテーブル１５上へ移動させ、ボンド２０ａをテーブル
１５に捨て打ちした後、シリンジ２１を基板１の上方に
移動させ、基板１へのボンド塗布作業を再開する。
ド２０に気圧を付与すると、ボンド２０はノズル部６を
徐々に流下し、しばらくすると、ノズル６ａの下端部か
ら吐出する。この滴出したボンド２０ａが発光部１３と
受光部１４で検出されたならば、シリンジ２１を捨て打
ちテーブル１５上へ移動させ、ボンド２０ａをテーブル
１５に捨て打ちした後、シリンジ２１を基板１の上方に
移動させ、基板１へのボンド塗布作業を再開する。
【００１７】上記のように、発光部１３と受光部１４に
より、シリンジ２１内のボンド塗布が可能になったこと
を確認するのであるが、この場合、上述のようにノズル
６ａは洗浄されているので、ボンド２０はノズル６ａ内
をスムーズに流下して滴出する。
より、シリンジ２１内のボンド塗布が可能になったこと
を確認するのであるが、この場合、上述のようにノズル
６ａは洗浄されているので、ボンド２０はノズル６ａ内
をスムーズに流下して滴出する。
【００１８】また一般に、ノズル６ａから吐出されるワ
ンショット目のボンド２０ａの吐出量は過多になりやす
いものであり、したがってこのワンショット目のボンド
２０ａをテーブル１５に捨て打ちすることにより、基板
１に適量のボンドを塗布することができる。勿論、この
捨て打ちは、数回行ってもよい。また基板１にボンドを
塗布していく場合、ノズル６ａは洗浄されているので、
ボンドの吐出性はきわめて良好であり、また適量のボン
ドを塗布していくことができる。
ンショット目のボンド２０ａの吐出量は過多になりやす
いものであり、したがってこのワンショット目のボンド
２０ａをテーブル１５に捨て打ちすることにより、基板
１に適量のボンドを塗布することができる。勿論、この
捨て打ちは、数回行ってもよい。また基板１にボンドを
塗布していく場合、ノズル６ａは洗浄されているので、
ボンドの吐出性はきわめて良好であり、また適量のボン
ドを塗布していくことができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ボンドが
貯溜されるシリンジに替えて移動テーブルに装着される
洗浄液貯溜容器と、この容器内の洗浄液に気圧を付与す
ることにより、上記ノズルから吐出される洗浄液を回収
する回収容器とを設けているので、ノズルに残存するボ
ンドをスムーズに吐出させながら、基板へのボンド塗布
を行うことができる。
貯溜されるシリンジに替えて移動テーブルに装着される
洗浄液貯溜容器と、この容器内の洗浄液に気圧を付与す
ることにより、上記ノズルから吐出される洗浄液を回収
する回収容器とを設けているので、ノズルに残存するボ
ンドをスムーズに吐出させながら、基板へのボンド塗布
を行うことができる。
【図１】本発明に係るボンド塗布装置の全体斜視図
【図２】本発明に係る洗浄中の正面図
【図３】本発明に係るボンド検出中の正面図
１ 基板 ４ 移動テーブル ５ 洗浄液の容器 ６ ノズル １０ 洗浄液 １２ 回収容器 ２０ ボンド ２１ シリンジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05C 5/00 - 5/02 B05B 15/02 B05K 3/34 504
Claims (1)
- 【請求項１】ボンドが貯溜されたシリンジを移動テーブ
ルに装着し、この移動テーブルを駆動してこのシリンジ
を移動させながら、このシリンジに気圧を付与して、こ
のシリンジの下部に着脱自在に結合されたノズルから、
基板にボンドを滴下させるようにしたボンド塗布装置に
おいて、上記シリンジに替えて上記移動テーブルに装着
される洗浄液貯溜容器と、この容器内の洗浄液に気圧を
付与することにより、上記ノズルから吐出される洗浄液
を回収する回収容器とを設けたことを特徴とするボンド
塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3123642A JP3000720B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | ボンド塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3123642A JP3000720B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | ボンド塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04349965A JPH04349965A (ja) | 1992-12-04 |
| JP3000720B2 true JP3000720B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=14865650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3123642A Expired - Fee Related JP3000720B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | ボンド塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3000720B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102256108B1 (ko) * | 2020-06-29 | 2021-05-25 | (주)대은 | 현장형 태양광모듈 자동화 코팅장치 |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP3123642A patent/JP3000720B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102256108B1 (ko) * | 2020-06-29 | 2021-05-25 | (주)대은 | 현장형 태양광모듈 자동화 코팅장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04349965A (ja) | 1992-12-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |