JP3129151B2 - バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 - Google Patents
バンプ付電子部品の製造装置および製造方法Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークの電極にバンプ
を形成してバンプ付電子部品を製造するためのバンプ付
電子部品の製造装置および製造方法に関するものであ
る。
を形成してバンプ付電子部品を製造するためのバンプ付
電子部品の製造装置および製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】ワークの電極にバンプ(突出電極)を形
成してバンプ付電子部品を製造する方法として、半田ボ
ールを用いる方法が知られている。この方法は、半田ボ
ールを移送手段によりワークの電極上に移送搭載した
後、ワークを加熱炉で加熱して半田ボールを溶融固化さ
せ、バンプを生成する。この方法は、ワークの電極に多
数個のバンプを一括形成してバンプ付電子部品を製造で
きるので、作業能率上きわめて有利である。
成してバンプ付電子部品を製造する方法として、半田ボ
ールを用いる方法が知られている。この方法は、半田ボ
ールを移送手段によりワークの電極上に移送搭載した
後、ワークを加熱炉で加熱して半田ボールを溶融固化さ
せ、バンプを生成する。この方法は、ワークの電極に多
数個のバンプを一括形成してバンプ付電子部品を製造で
きるので、作業能率上きわめて有利である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在の
ところ、バンプ付電子部品を製造するための全工程を自
動化した技術は未だ確立されていない実情にある。
ところ、バンプ付電子部品を製造するための全工程を自
動化した技術は未だ確立されていない実情にある。
【0004】そこで本発明は、半田ボールをワークの電
極に作業性よく自動搭載してバンプ付電子部品を製造で
きるバンプ付電子部品の製造装置および製造方法を提供
することを目的とする。
極に作業性よく自動搭載してバンプ付電子部品を製造で
きるバンプ付電子部品の製造装置および製造方法を提供
することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田ボールの供給部と、フラックスの塗布部と、ワークの
位置決め部と、半田ボールを移送する移送手段と、この
移送手段を前記半田ボールの供給部と前記フラックスの
塗布部と前記ワークの位置決め部の間を移動させる移動
手段とを備えたバンプ付電子部品の製造装置であって、
前記フラックスの塗布部が、その表面にフラックスが付
着される無端ベルトと、この無端ベルトを回動させる動
力部と、この無端ベルトに付着したフラックスの表面を
平滑するスキージとから成る。
田ボールの供給部と、フラックスの塗布部と、ワークの
位置決め部と、半田ボールを移送する移送手段と、この
移送手段を前記半田ボールの供給部と前記フラックスの
塗布部と前記ワークの位置決め部の間を移動させる移動
手段とを備えたバンプ付電子部品の製造装置であって、
前記フラックスの塗布部が、その表面にフラックスが付
着される無端ベルトと、この無端ベルトを回動させる動
力部と、この無端ベルトに付着したフラックスの表面を
平滑するスキージとから成る。
【0006】また移送手段が移動手段に駆動されて半田
ボールの供給部の上方へ移動し、半田ボールをピックア
ップする工程と、その表面にフラックスが付着された無
端ベルトが動力部に駆動されて回動し、その際、スキー
ジによりこのフラックスの液面を平滑する工程と、前記
移送手段が前記無端ベルトの上方へ移動し、そこで前記
移送手段の下面に保持された半田ボールを前記平滑ヘッ
ドにより平滑されたフラックスの液面に着水させてフラ
ックスを付着させる工程と、前記移送手段をワークの位
置決め部の上方へ移動させ、そこで保持状態を解除する
ことにより、半田ボールをワークの上面に搭載する工程
とからバンプ付電子部品の製造方法を構成した。
ボールの供給部の上方へ移動し、半田ボールをピックア
ップする工程と、その表面にフラックスが付着された無
端ベルトが動力部に駆動されて回動し、その際、スキー
ジによりこのフラックスの液面を平滑する工程と、前記
移送手段が前記無端ベルトの上方へ移動し、そこで前記
移送手段の下面に保持された半田ボールを前記平滑ヘッ
ドにより平滑されたフラックスの液面に着水させてフラ
ックスを付着させる工程と、前記移送手段をワークの位
置決め部の上方へ移動させ、そこで保持状態を解除する
ことにより、半田ボールをワークの上面に搭載する工程
とからバンプ付電子部品の製造方法を構成した。
【0007】
【作用】上記構成によれば、移送手段が半田ボールの供
給部の半田ボールをピックアップしてからワークに搭載
してバンプ付電子部品を製造するまでの工程を自動的に
行える。また無端ベルトの表面にフラックスを所定厚さ
の層状に付着させ、このフラックスを半田ボールに転着
することにより、半田ボールに適量のフラックスを付着
させ、バンプを良好に形成することができる。
給部の半田ボールをピックアップしてからワークに搭載
してバンプ付電子部品を製造するまでの工程を自動的に
行える。また無端ベルトの表面にフラックスを所定厚さ
の層状に付着させ、このフラックスを半田ボールに転着
することにより、半田ボールに適量のフラックスを付着
させ、バンプを良好に形成することができる。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図1は、本発明の一実施例のバンプ付電子部
品の製造工程図、図2は同バンプ付電子部品の製造装置
の平面図、図3は同バンプ付電子部品の製造装置に備え
られたフラックスの塗布部の側面図である。また図4
(a)(b)は同半田ボールの下面にフラックスを塗布
中の要部断面図、図5(a)(b)は同半田ボールを基
板の電極に搭載中の要部断面図、図6は同ヘッドと第1
の光源の正面図、図7は同ヘッドと発光部および受光部
の正面図である。
説明する。図1は、本発明の一実施例のバンプ付電子部
品の製造工程図、図2は同バンプ付電子部品の製造装置
の平面図、図3は同バンプ付電子部品の製造装置に備え
られたフラックスの塗布部の側面図である。また図4
(a)(b)は同半田ボールの下面にフラックスを塗布
中の要部断面図、図5(a)(b)は同半田ボールを基
板の電極に搭載中の要部断面図、図6は同ヘッドと第1
の光源の正面図、図7は同ヘッドと発光部および受光部
の正面図である。
【0009】まず図1を参照して、バンプ付電子部品の
全製造工程を簡単に説明する。図1(a)において、3
はワークとしての基板であり、図1(b)に示すように
その上面と下面に電極20を形成するとともに、電極2
0同士を電気的に接続するスルーホール3aを形成す
る。
全製造工程を簡単に説明する。図1(a)において、3
はワークとしての基板であり、図1(b)に示すように
その上面と下面に電極20を形成するとともに、電極2
0同士を電気的に接続するスルーホール3aを形成す
る。
【0010】次に基板3の上面にチップCを搭載し(図
1(c))、チップCの上面の電極と基板3の上面の電
極20をワイヤWで接続する(図1(d))。次いでチ
ップCとワイヤWを保護するモールド体Mを合成樹脂に
より形成する(図1(e))。次いで基板3を上下反転
させて電極20の上面に半田ボール5を搭載する(図1
(f))。次いで基板3を加熱炉へ送って加熱し、半田
ボール5を溶融固化させることによりバンプ5’を形成
する(図1(g))。
1(c))、チップCの上面の電極と基板3の上面の電
極20をワイヤWで接続する(図1(d))。次いでチ
ップCとワイヤWを保護するモールド体Mを合成樹脂に
より形成する(図1(e))。次いで基板3を上下反転
させて電極20の上面に半田ボール5を搭載する(図1
(f))。次いで基板3を加熱炉へ送って加熱し、半田
ボール5を溶融固化させることによりバンプ5’を形成
する(図1(g))。
【0011】以上によりバンプ付電子部品が完成する。
次に、各図を参照して、図1(f)(g)の工程、すな
わちバンプ用の電極20に半田ボール5を搭載し、バン
プ5’を形成する工程について詳しく説明する。
次に、各図を参照して、図1(f)(g)の工程、すな
わちバンプ用の電極20に半田ボール5を搭載し、バン
プ5’を形成する工程について詳しく説明する。
【0012】図2において、3は図1(e)に示す基板
であって上下反転されており、その下面にはチップCを
モールドするモールド体Mが形成されている。1はテー
ブルであり、その上面中央にはガイドレール2が2本配
設されている。基板3はガイドレール2に沿って搬送さ
れ、またガイドレール2にクランプされて所定の位置に
位置決めされる。本発明では、ガイドレール2による基
板3の搬送方向をX方向、これに直交する方向をY方向
とする。テーブル1の隅部には半田ボールの供給部4が
設けられている。図3に示すように、供給部4はボック
スから成り、その内部には半田ボール5が大量に貯溜さ
れている。
であって上下反転されており、その下面にはチップCを
モールドするモールド体Mが形成されている。1はテー
ブルであり、その上面中央にはガイドレール2が2本配
設されている。基板3はガイドレール2に沿って搬送さ
れ、またガイドレール2にクランプされて所定の位置に
位置決めされる。本発明では、ガイドレール2による基
板3の搬送方向をX方向、これに直交する方向をY方向
とする。テーブル1の隅部には半田ボールの供給部4が
設けられている。図3に示すように、供給部4はボック
スから成り、その内部には半田ボール5が大量に貯溜さ
れている。
【0013】図2および図3において、テーブル1の他
方の隅部にはフラックスの塗布部6が設けられている。
フラックスの塗布部6は、フラックス9の貯溜槽7と、
無端ベルト8と、平滑ヘッド10を備えている。無端ベ
ルト8はプーリ11に調帯されており、動力部であるモ
ータ12に駆動されて回動する。13は伝動ベルトであ
る。無端ベルト8の下部は貯溜槽7に貯溜されたフラッ
クス9に浸漬している。したがって無端ベルト8の下側
走行部をフラックス9に浸漬させて走行させることによ
り、無端ベルト8の表面に適量のフラックス9を安定的
に付着させることができる。また無端ベルト8の上側走
行部はフラックス9の液面上に露呈しており、水平なプ
レート14により下方から支持されて上側走行部を水平
に保つ。
方の隅部にはフラックスの塗布部6が設けられている。
フラックスの塗布部6は、フラックス9の貯溜槽7と、
無端ベルト8と、平滑ヘッド10を備えている。無端ベ
ルト8はプーリ11に調帯されており、動力部であるモ
ータ12に駆動されて回動する。13は伝動ベルトであ
る。無端ベルト8の下部は貯溜槽7に貯溜されたフラッ
クス9に浸漬している。したがって無端ベルト8の下側
走行部をフラックス9に浸漬させて走行させることによ
り、無端ベルト8の表面に適量のフラックス9を安定的
に付着させることができる。また無端ベルト8の上側走
行部はフラックス9の液面上に露呈しており、水平なプ
レート14により下方から支持されて上側走行部を水平
に保つ。
【0014】平滑ヘッド10は、貯溜槽7上に架設され
た台板15を備えている。台板15上には高さ調整具1
6が設置されており、そのロッド17の下端部にスキー
ジ18が結合されている。この高さ調整具16でスキー
ジ18の高さを調整することにより、スキージ18の下
端部と無端ベルト8の表面のギャップの大きさを調整す
る。図3において、無端ベルト8を時計方向に回動させ
ることにより、無端ベルト8の表面に付着したフラック
ス9の液面は平らに平滑される。図2において、ガイド
レール2の下方には、半田ボールの回収部19が設置さ
れている。この回収部19はボックスから成っている。
た台板15を備えている。台板15上には高さ調整具1
6が設置されており、そのロッド17の下端部にスキー
ジ18が結合されている。この高さ調整具16でスキー
ジ18の高さを調整することにより、スキージ18の下
端部と無端ベルト8の表面のギャップの大きさを調整す
る。図3において、無端ベルト8を時計方向に回動させ
ることにより、無端ベルト8の表面に付着したフラック
ス9の液面は平らに平滑される。図2において、ガイド
レール2の下方には、半田ボールの回収部19が設置さ
れている。この回収部19はボックスから成っている。
【0015】次に、半田ボールの移送手段としてのヘッ
ドとその移動手段について説明する。図2および図3に
おいて、21は箱形のヘッドである。ヘッド21の下面
には、半田ボール5を真空吸着して保持する吸着孔22
がマトリクス状に多数個形成されている(図4(a)も
参照)。ヘッド21はチューブ23を介してブロア装置
(図外)に接続されており、ブロア装置が作動すること
により、ヘッド21の内部は真空引きされ、その吸着孔
22に半田ボール5を真空吸着して保持する。またブロ
ア装置の真空吸引を解除し、あるいはブロア装置を逆方
向に作動させてヘッド21の内部にエアを吹き込むこと
により、ヘッド21の真空吸引による保持状態は解除さ
れて、半田ボール5は吸着孔22から落下する。なお半
田ボールの移送手段としては、上記ヘッド21以外に
も、粘着テープに半田ボールを付着させて移送する方式
なども知られている。
ドとその移動手段について説明する。図2および図3に
おいて、21は箱形のヘッドである。ヘッド21の下面
には、半田ボール5を真空吸着して保持する吸着孔22
がマトリクス状に多数個形成されている(図4(a)も
参照)。ヘッド21はチューブ23を介してブロア装置
(図外)に接続されており、ブロア装置が作動すること
により、ヘッド21の内部は真空引きされ、その吸着孔
22に半田ボール5を真空吸着して保持する。またブロ
ア装置の真空吸引を解除し、あるいはブロア装置を逆方
向に作動させてヘッド21の内部にエアを吹き込むこと
により、ヘッド21の真空吸引による保持状態は解除さ
れて、半田ボール5は吸着孔22から落下する。なお半
田ボールの移送手段としては、上記ヘッド21以外に
も、粘着テープに半田ボールを付着させて移送する方式
なども知られている。
【0016】図2において、テーブル1の上方には長尺
のフレーム24が架設されている。フレーム24には送
りねじ25とガイドレール26が平行に配設されてい
る。27は送りねじ25を回転させるモータである。ヘ
ッド21には、送りねじ25に螺合するナット28が結
合されている。したがってモータ27が駆動して送りね
じ25が回転すると、ナット28は送りねじ25に沿っ
てX方向へ水平移動し、ヘッド21もガイドレール26
に沿ってX方向へ水平移動する。
のフレーム24が架設されている。フレーム24には送
りねじ25とガイドレール26が平行に配設されてい
る。27は送りねじ25を回転させるモータである。ヘ
ッド21には、送りねじ25に螺合するナット28が結
合されている。したがってモータ27が駆動して送りね
じ25が回転すると、ナット28は送りねじ25に沿っ
てX方向へ水平移動し、ヘッド21もガイドレール26
に沿ってX方向へ水平移動する。
【0017】フレーム24の両側端部は、ガイドレール
29、30上にスライド自在に設置されている。このガ
イドレール29、30は上記ガイドレール26と直交し
ている。またガイドレール29と平行に送りねじ31が
配設されている。フレーム24の下面にはこの送りねじ
31が螺合するナット(図示せず)が設けられている。
したがってモータ32が駆動して送りねじ31が回転す
ると、フレーム24およびこれに結合されたヘッド21
はガイドレール29、30に沿ってY方向に水平移動す
る。
29、30上にスライド自在に設置されている。このガ
イドレール29、30は上記ガイドレール26と直交し
ている。またガイドレール29と平行に送りねじ31が
配設されている。フレーム24の下面にはこの送りねじ
31が螺合するナット(図示せず)が設けられている。
したがってモータ32が駆動して送りねじ31が回転す
ると、フレーム24およびこれに結合されたヘッド21
はガイドレール29、30に沿ってY方向に水平移動す
る。
【0018】上述のように、送りねじ25、31、ガイ
ドレール26、29、30、モータ27、32などは、
ヘッド21をX方向やY方向へ水平移動させる移動手段
を構成しており、これによりヘッド21は半田ボールの
供給部4、フラックスの塗布部6、ガイドレール2に位
置決めされた基板3の間を自由に移動する。図2におい
て、Aはヘッド21の移動範囲である。図示するよう
に、平滑ヘッド10はヘッド21の移動範囲Aの外に配
置されており、このように配置することにより、ヘッド
21がその移動範囲A内を自由に移動しても、平滑ヘッ
ド10に衝突することがないようにしている。
ドレール26、29、30、モータ27、32などは、
ヘッド21をX方向やY方向へ水平移動させる移動手段
を構成しており、これによりヘッド21は半田ボールの
供給部4、フラックスの塗布部6、ガイドレール2に位
置決めされた基板3の間を自由に移動する。図2におい
て、Aはヘッド21の移動範囲である。図示するよう
に、平滑ヘッド10はヘッド21の移動範囲Aの外に配
置されており、このように配置することにより、ヘッド
21がその移動範囲A内を自由に移動しても、平滑ヘッ
ド10に衝突することがないようにしている。
【0019】次に検査手段について説明する。図2にお
いて、40は長尺の第1の光源である。この第1の光源
40は半田ボールの供給部4とフラックスの塗布部6の
間に設置されており、下方からヘッド21の下面へ向っ
て光を照射する(図6参照)。ヘッド21の内部には光
学センサ41が内蔵されている。したがってすべての吸
着孔22に半田ボール5が真空吸着されているときは、
吸着孔22は半田ボール5で完全に遮光されて光学セン
サ41には光は入射しないが、何れかの吸着孔22に半
田ボール5が真空吸着されていないときは、第1の光源
40から照射された光はその吸着孔22を通過して光学
センサ41に入射する。これにより、半田ボール5のピ
ックアップミスがあったことが判明する。すなわち第1
の光源40と光学センサ41はすべての吸着孔22に半
田ボール5が正しく真空吸着されているか否か、すなわ
ちピックアップミスの有無を検査する検査手段である。
いて、40は長尺の第1の光源である。この第1の光源
40は半田ボールの供給部4とフラックスの塗布部6の
間に設置されており、下方からヘッド21の下面へ向っ
て光を照射する(図6参照)。ヘッド21の内部には光
学センサ41が内蔵されている。したがってすべての吸
着孔22に半田ボール5が真空吸着されているときは、
吸着孔22は半田ボール5で完全に遮光されて光学セン
サ41には光は入射しないが、何れかの吸着孔22に半
田ボール5が真空吸着されていないときは、第1の光源
40から照射された光はその吸着孔22を通過して光学
センサ41に入射する。これにより、半田ボール5のピ
ックアップミスがあったことが判明する。すなわち第1
の光源40と光学センサ41はすべての吸着孔22に半
田ボール5が正しく真空吸着されているか否か、すなわ
ちピックアップミスの有無を検査する検査手段である。
【0020】図2において、フラックスの塗布部6とガ
イドレール2の間には、第2の光源42が設置されてい
る。第2の光源42は第1の光源40と同様に、ヘッド
21の下面へ向って光を照射し、すべての吸着孔22に
半田ボール5が正しく真空吸着されているか否か、すな
わち半田ボール5の落下の有無を検査する(図6を参
照)。
イドレール2の間には、第2の光源42が設置されてい
る。第2の光源42は第1の光源40と同様に、ヘッド
21の下面へ向って光を照射し、すべての吸着孔22に
半田ボール5が正しく真空吸着されているか否か、すな
わち半田ボール5の落下の有無を検査する(図6を参
照)。
【0021】この第2の光源42の設置理由は次のとお
りである。すなわち、ヘッド21を無端ベルト8の上方
で上下動作させて、その下面に真空吸着された半田ボー
ル5をフラックス9に着水させ、その下面にフラックス
9を付着させるが(図4(a)(b)を参照)、フラッ
クス9は粘性が大きいため、半田ボール5をフラックス
9に着水させると、その粘性のために半田ボール5は吸
着孔22から落下することがある。このように半田ボー
ル5が脱落したヘッド21を基板3の上方へ移動させ
て、半田ボール5を基板3に搭載すると、基板3は半田
ボール5が不足する不良品となってしまう。そこでヘッ
ド21を基板3へ移動させる途中において、第2の光源
42と光学センサ41により、すべての吸着孔22に半
田ボール5が正しく真空吸着されているか否かを検査す
る。すなわち光学センサ41および第2の光源42は、
半田ボール5の落下の有無を検査する検査手段である。
りである。すなわち、ヘッド21を無端ベルト8の上方
で上下動作させて、その下面に真空吸着された半田ボー
ル5をフラックス9に着水させ、その下面にフラックス
9を付着させるが(図4(a)(b)を参照)、フラッ
クス9は粘性が大きいため、半田ボール5をフラックス
9に着水させると、その粘性のために半田ボール5は吸
着孔22から落下することがある。このように半田ボー
ル5が脱落したヘッド21を基板3の上方へ移動させ
て、半田ボール5を基板3に搭載すると、基板3は半田
ボール5が不足する不良品となってしまう。そこでヘッ
ド21を基板3へ移動させる途中において、第2の光源
42と光学センサ41により、すべての吸着孔22に半
田ボール5が正しく真空吸着されているか否かを検査す
る。すなわち光学センサ41および第2の光源42は、
半田ボール5の落下の有無を検査する検査手段である。
【0022】図2において、ガイドレール2と供給部4
の間には発光部43と受光部44が設けられている。図
7に示すように、発光部43から受光部44へ向って光
が水平に照射される。ヘッド21は基板3に半田ボール
5を搭載した後、この発光部43と受光部44の間をそ
の光路に直交する方向へ移動して半田ボールの供給部4
上へ復帰するが、そのとき、ヘッド21の下面に半田ボ
ール5が残存付着していると光は遮られ、受光部44は
受光しない。また半田ボール5がすべて基板3に搭載さ
れ、ヘッド21の下面に半田ボール5がまったく残存付
着していないと、発光部43から照射された光は受光部
44に受光される。これにより、ヘッド21の下面に半
田ボール5が残存付着しているか否か、すなわちヘッド
21がすべての半田ボール5を基板3に搭載したか否か
の搭載ミスの有無を検査する。
の間には発光部43と受光部44が設けられている。図
7に示すように、発光部43から受光部44へ向って光
が水平に照射される。ヘッド21は基板3に半田ボール
5を搭載した後、この発光部43と受光部44の間をそ
の光路に直交する方向へ移動して半田ボールの供給部4
上へ復帰するが、そのとき、ヘッド21の下面に半田ボ
ール5が残存付着していると光は遮られ、受光部44は
受光しない。また半田ボール5がすべて基板3に搭載さ
れ、ヘッド21の下面に半田ボール5がまったく残存付
着していないと、発光部43から照射された光は受光部
44に受光される。これにより、ヘッド21の下面に半
田ボール5が残存付着しているか否か、すなわちヘッド
21がすべての半田ボール5を基板3に搭載したか否か
の搭載ミスの有無を検査する。
【0023】このバンプ付電子部品の製造装置は上記の
ように構成されており、次に図1(f)(g)に示す工
程を行うための動作を説明する。図2において、ヘッド
21は半田ボールの供給部4の上方へ移動する(矢印
イ)。そこでヘッド21は上下動作を行って、その下面
の吸着孔22に半田ボール5を真空吸着してピックアッ
プする。なおヘッド21に上下動作を行わせる機構の説
明は省略している。
ように構成されており、次に図1(f)(g)に示す工
程を行うための動作を説明する。図2において、ヘッド
21は半田ボールの供給部4の上方へ移動する(矢印
イ)。そこでヘッド21は上下動作を行って、その下面
の吸着孔22に半田ボール5を真空吸着してピックアッ
プする。なおヘッド21に上下動作を行わせる機構の説
明は省略している。
【0024】図2において、次にヘッド21は左方(第
1の光源40の上方)へ移動し(矢印ロ)、図6を参照
しながら説明したように、半田ボール5のピックアップ
ミスの有無を検査する。ピックアップミスがあれば、ヘ
ッド21は半田ボールの供給部4の上方へ戻り(矢印
ハ)、そこで再度上下動作を行って、半田ボール5をピ
ックアップし、再度左方へ移動する。そして第1の光源
40によりピックアップミスの有無を再検査する。
1の光源40の上方)へ移動し(矢印ロ)、図6を参照
しながら説明したように、半田ボール5のピックアップ
ミスの有無を検査する。ピックアップミスがあれば、ヘ
ッド21は半田ボールの供給部4の上方へ戻り(矢印
ハ)、そこで再度上下動作を行って、半田ボール5をピ
ックアップし、再度左方へ移動する。そして第1の光源
40によりピックアップミスの有無を再検査する。
【0025】ピックアップミスがなく、すべての吸着孔
22に半田ボール5が正しく真空吸着して保持されてい
るときは、ヘッド21は無端ベルト8の上方へ移動する
(矢印ニ)。これと前後して、図3を参照しながら説明
したように、無端ベルト8が回動してフラックス9の液
面の平滑がスキージ18により行われる。そこでヘッド
21は上下動作を行って、その下面に真空吸着された半
田ボール5の下面にフラックス9を付着させる。図4
(a)(b)は、その動作を示している。
22に半田ボール5が正しく真空吸着して保持されてい
るときは、ヘッド21は無端ベルト8の上方へ移動する
(矢印ニ)。これと前後して、図3を参照しながら説明
したように、無端ベルト8が回動してフラックス9の液
面の平滑がスキージ18により行われる。そこでヘッド
21は上下動作を行って、その下面に真空吸着された半
田ボール5の下面にフラックス9を付着させる。図4
(a)(b)は、その動作を示している。
【0026】次に図2において、ヘッド21は無端ベル
ト8の上方から第2の光源42の上方へ移動し(矢印
ホ)、図6を参照しながら説明したように、半田ボール
5の落下の有無を検査する。もし1個もしくはそれ以上
の半田ボール5がヘッド21の下面から落下しているこ
とが判明したならば、ヘッド21は回収部19の上方へ
移動し(矢印チ)、その下面に真空吸着している半田ボ
ール5をすべて回収部19に落下させる。すべての半田
ボール5を落下させたヘッド21は、半田ボールの供給
部4の上方へ移動し、上述した動作をやり直す。
ト8の上方から第2の光源42の上方へ移動し(矢印
ホ)、図6を参照しながら説明したように、半田ボール
5の落下の有無を検査する。もし1個もしくはそれ以上
の半田ボール5がヘッド21の下面から落下しているこ
とが判明したならば、ヘッド21は回収部19の上方へ
移動し(矢印チ)、その下面に真空吸着している半田ボ
ール5をすべて回収部19に落下させる。すべての半田
ボール5を落下させたヘッド21は、半田ボールの供給
部4の上方へ移動し、上述した動作をやり直す。
【0027】さて、図2において、第2の光源42によ
り半田ボール5の落下がなかったことが検出されたなら
ば、ヘッド21は基板3の上方へ移動し(矢印ヘ)、そ
こで上下動作を行うとともに、半田ボール5の真空吸着
状態を解除することにより、すべての半田ボール5を一
括して基板3の搭載する。
り半田ボール5の落下がなかったことが検出されたなら
ば、ヘッド21は基板3の上方へ移動し(矢印ヘ)、そ
こで上下動作を行うとともに、半田ボール5の真空吸着
状態を解除することにより、すべての半田ボール5を一
括して基板3の搭載する。
【0028】次にヘッド21は発光部43と受光部44
の手前へ移動し(矢印ト)、次に供給部4へ向って移動
する(矢印イ)。このとき、図7を参照して説明したよ
うに、ヘッド21の下面に半田ボール5が残存付着して
保持していないか否かを検査する。ここで、半田ボール
5が残存付着しているのが検出されたならば、この半田
ボール5は基板3に搭載し損ったもの、すなわち搭載ミ
スによるものであり、ヘッド21は回収部19の上方へ
移動してこの半田ボール5を回収部19に落下させて回
収する。また上記基板3は、半田ボール5が欠落してい
るので不良品であり、ライン外へ除去される。
の手前へ移動し(矢印ト)、次に供給部4へ向って移動
する(矢印イ)。このとき、図7を参照して説明したよ
うに、ヘッド21の下面に半田ボール5が残存付着して
保持していないか否かを検査する。ここで、半田ボール
5が残存付着しているのが検出されたならば、この半田
ボール5は基板3に搭載し損ったもの、すなわち搭載ミ
スによるものであり、ヘッド21は回収部19の上方へ
移動してこの半田ボール5を回収部19に落下させて回
収する。また上記基板3は、半田ボール5が欠落してい
るので不良品であり、ライン外へ除去される。
【0029】次に、ヘッド21は半田ボールの供給部4
の上方へ移動し、上述した動作が繰り返される。また半
田ボール5が正しく搭載された基板3は、ガイドレール
2に沿って次の工程へ向って搬送される。以上のように
このバンプ付電子部品の製造装置によれば、ヘッドが供
給部の半田ボールをピックアップし、半田ボールにフラ
ックスを付着させて基板に搭載するまでの一連の作業を
自動的に連続して行うことができる。また半田ボールの
ピックアップミスや途中での落下、あるいは基板への搭
載ミスの有無を各工程の間において速かに検出し、もし
もこれらのミスがあったときには、速かにリカバリー動
作を行うことができる。
の上方へ移動し、上述した動作が繰り返される。また半
田ボール5が正しく搭載された基板3は、ガイドレール
2に沿って次の工程へ向って搬送される。以上のように
このバンプ付電子部品の製造装置によれば、ヘッドが供
給部の半田ボールをピックアップし、半田ボールにフラ
ックスを付着させて基板に搭載するまでの一連の作業を
自動的に連続して行うことができる。また半田ボールの
ピックアップミスや途中での落下、あるいは基板への搭
載ミスの有無を各工程の間において速かに検出し、もし
もこれらのミスがあったときには、速かにリカバリー動
作を行うことができる。
【0030】
【発明の効果】本発明によれば、移送手段が半田ボール
の供給部の半田ボールをピックアップしてからワークに
搭載されるまでの全工程を自動的に行える。またフラッ
クスの塗布部を無端ベルトやスキージにより構成するこ
とにより、半田ボールに適量のフラックスを塗布するこ
とができ、さらに無端ベルトを貯溜槽のフラックスに浸
漬することにより、その表面にフラックスを安定的に付
着させることができる。またヘッドが平滑ヘッドに衝突
するのを回避し、移送手段を自由に移動させながら、半
田ボールの搭載作業を行うことができる。また半田ボー
ルのピックアップミスや途中での落下、あるいは基板な
どのワークへの搭載ミスの有無を各工程の間において速
かに検出し、もしもこれらのミスがあったときには、速
かにリカバリー(やり直し)動作を行うことができる。
の供給部の半田ボールをピックアップしてからワークに
搭載されるまでの全工程を自動的に行える。またフラッ
クスの塗布部を無端ベルトやスキージにより構成するこ
とにより、半田ボールに適量のフラックスを塗布するこ
とができ、さらに無端ベルトを貯溜槽のフラックスに浸
漬することにより、その表面にフラックスを安定的に付
着させることができる。またヘッドが平滑ヘッドに衝突
するのを回避し、移送手段を自由に移動させながら、半
田ボールの搭載作業を行うことができる。また半田ボー
ルのピックアップミスや途中での落下、あるいは基板な
どのワークへの搭載ミスの有無を各工程の間において速
かに検出し、もしもこれらのミスがあったときには、速
かにリカバリー(やり直し)動作を行うことができる。
【図1】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造工
程図
程図
【図2】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置の平面図
置の平面図
【図3】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置に備えられたフラックスの塗布部の側面図
置に備えられたフラックスの塗布部の側面図
【図4】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置の半田ボールの下面にフラックスを塗布中の要部断面
図
置の半田ボールの下面にフラックスを塗布中の要部断面
図
【図5】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置の半田ボールを基板の電極に搭載中の要部断面図
置の半田ボールを基板の電極に搭載中の要部断面図
【図6】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置のヘッドと第1の光源の正面図
置のヘッドと第1の光源の正面図
【図7】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置のヘッドと発光部および受光部の正面図
置のヘッドと発光部および受光部の正面図
2 ガイドレール(ワークの位置決め部) 3 基板(ワーク) 4 半田ボールの供給部 5 半田ボール 6 フラックスの塗布部 7 貯溜槽 8 無端ベルト 9 フラックス 10 平滑ヘッド 12 モータ 18 スキージ 19 回収部 21 ヘッド(移送手段) 22 吸着孔 25 送りねじ 27 モータ 28 ナット 31 送りねじ 32 モータ 40 第1の光源 41 光学センサ 42 第2の光源 43 発光部 44 受光部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/34 H01L 21/60
Claims (8)
- 【請求項1】半田ボールの供給部と、フラックスの塗布
部と、ワークの位置決め部と、半田ボールを移送する移
送手段と、この移送手段を前記半田ボールの供給部と前
記フラックスの塗布部と前記ワークの位置決め部の間を
移動させる移動手段とを備えたバンプ付電子部品の製造
装置であって、前記フラックスの塗布部が、その表面に
フラックスが付着される無端ベルトと、この無端ベルト
を回動させる動力部と、この無端ベルトに付着したフラ
ックスの表面を平滑するスキージとから成ることを特徴
とするバンプ付電子部品の製造装置。 - 【請求項2】前記無端ベルトがフラックスの貯溜槽に設
置されることを特徴とする請求項1記載のバンプ付電子
部品の製造装置。 - 【請求項3】前記半田ボールの供給部と前記フラックス
の塗布部の間に、前記移送手段に半田ボールが正しく保
持されているか否かを検査する検査手段を設けたことを
特徴とする請求項1記載のバンプ付電子部品の製造装
置。 - 【請求項4】前記フラックスの塗布部と前記ワークの位
置決め部の間に、前記移送手段に半田ボールが正しく保
持されているか否かを検査する検査手段を設けたことを
特徴とする請求項1記載のバンプ付電子部品の製造装
置。 - 【請求項5】前記ワークの位置決め部と前記半田ボール
の供給部の間に、前記移送手段に半田ボールが残存保持
されていないか否かを検査する検査手段を設けたことを
特徴とする請求項1記載のバンプ付電子部品の製造装
置。 - 【請求項6】移送手段が移動手段に駆動されて半田ボー
ルの供給部の上方へ移動し、半田ボールをピックアップ
する工程と、 その表面にフラックスが付着された無端ベルトが動力部
に駆動されて回動し、その際、スキージによりこのフラ
ックスの液面を平滑する工程と、 前記移送手段が前記無端ベルトの上方へ移動し、そこで
前記移送手段に保持された半田ボールを前記スキージに
より平滑されたフラックスの液面に着水させてフラック
スを付着させる工程と、 前記移送手段をワークの位置決め部の上方へ移動させ、
そこで保持状態を解除することにより、半田ボールをワ
ークの上面に搭載する工程と、 を含むことを特徴とするバンプ付電子部品の製造方法。 - 【請求項7】バンプが形成される基板を備えたワークを
形成する工程と、この電極上にバンプを形成する工程と
から成るバンプ付電子部品の製造方法であって、移送手
段が移動手段に駆動されて半田ボールの供給部の上方へ
移動し、半田ボールをピックアップする工程と、 その表面にフラックスが付着された無端ベルトが動力部
に駆動されて回動し、その際、スキージによりこのフラ
ックスの液面を平滑する工程と、 前記移送手段が前記無端ベルトの上方へ移動し、そこで
前記移送手段に保持された半田ボールを前記スキージに
より平滑されたフラックスの液面に着水させてフラック
スを付着させる工程と、 前記移送手段をワークの位置決め部の上方へ移動させ、
そこで保持状態を解除することにより、半田ボールをワ
ークの上面に搭載する工程と、 を含むことを特徴とするバンプ付電子部品の製造方法。 - 【請求項8】前記移送手段が、前記フラックスの塗布部
から前記ワークの位置決め部へ移動する途中において、
半田ボールが前記移送手段から落下していないか否かを
検査手段により検査し、半田ボールが落下しているとき
は、前記移送手段を半田ボールの回収部の上方へ移動さ
せ、そこで保持状態を解除して半田ボールを前記回収部
に落下させて回収する工程を含むことを特徴とする請求
項6または7のいずれかに記載のバンプ付電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14602495A JP3129151B2 (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14602495A JP3129151B2 (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08340175A JPH08340175A (ja) | 1996-12-24 |
JP3129151B2 true JP3129151B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=15398383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14602495A Expired - Fee Related JP3129151B2 (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3129151B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0789391A3 (en) * | 1996-02-08 | 1998-01-07 | Zevatech, Incorporated | Method and apparatus for application of flux, paste, or adhesive to bump array interconnections |
US6157870A (en) * | 1997-02-18 | 2000-12-05 | Zevatech Trading Ag | Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor |
US6077022A (en) * | 1997-02-18 | 2000-06-20 | Zevatech Trading Ag | Placement machine and a method to control a placement machine |
DE59811823D1 (de) * | 1997-09-05 | 2004-09-23 | Esec Trading Sa | Halbleiter-Montageeinrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf einem Substrat |
EP0923111B1 (de) | 1997-12-07 | 2007-05-02 | Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen | Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem hin und her geführten Chipgreifer |
US6031242A (en) * | 1998-01-23 | 2000-02-29 | Zevatech, Inc. | Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus |
SG71189A1 (en) * | 1998-01-26 | 2000-03-21 | Esec Sa | Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder |
JP3024113B1 (ja) | 1999-01-27 | 2000-03-21 | 株式会社日鉄マイクロメタル | 金属球配列方法及び配列装置 |
JP4799988B2 (ja) * | 2005-10-07 | 2011-10-26 | Juki株式会社 | 電子部品の実装装置におけるフラックスの転写装置 |
JP4799990B2 (ja) * | 2005-10-12 | 2011-10-26 | Juki株式会社 | フラックス塗布装置 |
JP2007294775A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
CN105032727A (zh) * | 2013-05-30 | 2015-11-11 | 卢卡斯米尔霍特公司 | 用于焊剂涂布钎焊预制件和分离式部件的方法 |
-
1995
- 1995-06-13 JP JP14602495A patent/JP3129151B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08340175A (ja) | 1996-12-24 |
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