JPH10190292A - 部品実装方法および部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品実装装置の回路基板の生産におい
て、装吸着ノズルのメンテナンスを適確に行い、生産効
率の向上を可能とする部品実装方法を提供する。 【解決手段】 回路基板の生産中に、適切に吸着できて
いるにも関わらず認識エラーが多発するノズルにおい
て、あらかじめ設けておく条件が成立した場合、部品姿
勢認識のための撮像手段を用いて装吸着ノズルの先端面
の画像を得て解析を行い、ノズルの清掃が必要と判断し
た場合に、操作者に対して警告をする。これにより、清
掃不足による認識エラーによって起こる部品損失を未然
に防ぎ、またメンテナンス性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を基板に自
動的に実装する部品実装方法および部品実装装置に関
し、特にその電子部品実装分野の制御方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を実装する部品実装装置は、電
子部品を所定位置に供給する電子部品供給手段と、この
電子部品供給手段から供給される電子部品を基板に実装
する電子部品実装手段とを備えた構成とされ、具体的に
は図３に示すような構成とされている。

【０００３】前記電子部品供給手段は、可動テーブル１
と部品供給機２と供給手段駆動機構３とから構成され
る。可動テーブル１上に複数の部品供給機２が並設さ
れ、モータなどからなる供給手段駆動機構３により可動
テーブル１をＸ軸方向に移動させる。各部品供給機２に
装填されているリール４は、多数の電子部品１２を一列
に収納したテープを巻装しており、テープに収納された
電子部品１２（収納状態は図示していない）が部品供給
位置５に順次引き出されるのに伴い、一個ずつ取り出さ
れる。

【０００４】電子部品実装手段は、実装手段駆動機構６
と減速機７とインデックス装置８と入力軸９と回転体１
０とノズル１１と撮像手段１３と認識手段１４と基板支
持台１６とＸ軸駆動機構１７とＹ軸駆動機構１８と制御
手段１９とから構成される。実装手段駆動機構６からの
動力が減速機７を介してインデックス装置８に伝わるこ
とで入力軸９の連続回転は回転体１０の間欠的な回転動
作に変換される。回転体１０の周囲に等間隔に配置され
ている複数のノズル１１は、それぞれの軸を中心とした
回転動作および昇降動作が可能である。

【０００５】可動テーブル１を移動させるとともに回転
体１０を回転させて、任意の部品供給機２の部品供給位
置５がノズル１１の真下になるように位置決めさせる
と、ノズル１１を下降させて電子部品１２を吸着する。
その後、ノズル１１を上昇させて、吸着している電子部
品１２を回転体１０の回転によって図３に示す手前側位
置に搬送する。この搬送過程で、撮像手段１３の真上に
ノズル１１が位置決めされ、ノズル１１にて吸着された
電子部品１２の画像を撮像手段１３で取り込む。その取
り込んだ画像は、認識手段１４によって、電子部品１２
の吸着状態の解析に使用され、その解析結果をもとに制
御手段１９にて電子部品１２の位置補正および角度補正
を行わせる。この補正は、回路基板１５に対する電子部
品１２の装着位置および装着角度を調整するためのもの
である。

【０００６】電子部品１２が装着される回路基板１５は
基板支持台１６上に水平に支持されているとともに、基
板支持台１６にはＸ軸駆動機構１７およびＹ軸駆動機構
１８が結合されており、これらのＸ軸駆動機構１７およ
びＹ軸駆動機構１８を駆動させることにより回路基板１
５が水平面内の任意の位置に移動されて位置決めされ
る。

【０００７】電子部品１２を回路基板１５に装着すると
き、回路基板１５上の所望の実装位置がノズル１１の真
下になるように位置決めされる。そして、ノズル１１は
下降された状態で電子部品１２の吸着を解放し、電子部
品１２を回路基板１５上の所望の実装位置に装着するよ
うになっている。その後、ノズル１１は上昇されて復帰
する。

【０００８】このような一連の動作によって、一個の電
子部品１２の実装動作が完了するのであり、複数の電子
部品１２を実装する場合、予め指定しておいた電子部品
実装位置情報の実装順序に従って、上述の実装動作がそ
れぞれの電子部品１２に対して繰り返し行われる。

【０００９】この際の、制御の流れを図４に示す。ま
ず、ステップ3-1 で、操作者が生産開始の操作を行う。
ステップ3-2 では基板指示台１６に実装前基板の搬入を
行う。ステップ3-3 では生産する基盤のＮＣプログラム
に基づき、装着する電子部品１２の待ち行列を作る。

【００１０】ステップ3-4 からステップ3-10までが１枚
の回路基板１５に対する実装プロセスに当たる。ステッ
プ3-4 では待ち行列の先頭から次に吸着する電子部品１
２の部品名を取得する。ステップ3-5 ではその電子部品
１２をノズル１１で吸着する。ステップ3-6 では電子部
品１２が正しく吸着できているかどうかにより分岐す
る。なお、正しく吸着できているかどうかは、例えばノ
ズル１１における先端近傍箇所に光センサなどを取付
け、ノズル１１の先端箇所の部品の有無により正常に吸
着できたかどうかを判断することなどで行うが、これ以
外の方法で検出してもよい。

【００１１】電子部品１２が正しく吸着されていない場
合は、その電子部品１２を廃棄するとともにその部品名
を待ち行列に登録しておき（ステップ3-13）、後で再度
吸装着動作を行う。電子部品１２が正しく吸着されてい
る場合は、ステップ3-7 に進む。ステップ3-7 では部品
姿勢の認識を撮像手段１３にて行い、取り込んだ画像
を、認識手段１４によって、電子部品１２の吸着状態の
解析に使用し、その結果により分岐する。

【００１２】撮像された画像が外乱などの影響で電子部
品１２の姿勢を認識する上できわめて困難な状態にある
場合、電子部品１２の姿勢を計算することができずに認
識処理を終了することがある。これを（部品認識の）エ
ラーと呼ぶことにする。認識の結果がエラーとなった場
合は、その電子部品１２を廃棄するとともにその部品名
を待ち行列に登録しておき（ステップ3-13）、後で再度
吸装着動作を行う。認識結果がエラーにならなかった場
合にはステップ3-8 に進む。ステップ3-8 では認識の結
果をもとに位置、傾きの補正計算を行う。ステップ3-9
では電子部品１２を装着する。ステップ3-10では部品装
着の待ち行列が空かどうかを調べる。空であれば、その
回路基板１５は生産終了なのでステップ3-11に進む。待
ち行列に部品装着の要素が残っていれば、ステップ3-4
に戻る。

【００１３】ステップ3-11では実装済の回路基板１５を
搬出する。ステップ3-12では、基板生産を終了するかど
うかにより分岐する。基板生産を継続する場合にはステ
ップ3-2 に戻る一方、継続しない場合にはそのまま終了
する。

【００１４】電子部品１２の撮像方法としては、図５に
示すように、カメラなどの撮像手段１３に対して電子部
品１２の裏側から光源１９の光を当てて画像として取り
込む方法（透過法）と、電子部品１２の表側から光源１
９の光を当てて画像を取り込む方法（反射法）との二種
類があげられる。透過法では、光源１９からの光をノズ
ル１１に吸着された電子部品１２の裏側から当てること
により、撮像手段１３により電子部品１２の影の画像を
得る。この方法では、電子部品１２がノズル１１の先端
より小さな場合にはその外形を得ることができないので
正しく認識をすることができない。一方、反射法は、部
品手前側の光源１９からの光をノズル１１に吸着された
電子部品１２の手前側から当てて撮像手段１３で電子部
品１２の画像を得る。この方法は、電子部品１２がノズ
ル１１より小さな場合に対しても適用することが可能で
ある。そのため、電子部品１２が小型チップ部品である
場合にはその認識動作に反射法がよく用いられる。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、反射法によ
る部品認識の欠点として、ノズル１１が電子部品１２と
同じように光る場合には、吸着されている電子部品１２
とノズル１１の先端面とが撮像された画像上で区別がで
きなくなり、正しい部品姿勢の認識ができなくなるとい
う問題がある。これは原因として、それまでに吸着した
電子部品１２の半田粉がノズル１１の先端面へ付着する
ことなどがあげられる。このような現象は、日頃よりノ
ズル１１の先端面の清掃を行うことにより回避すること
が可能であるものの、ノズル１１の先端面の清掃の適正
な時間間隔はノズル１１の使用頻度によって異なるた
め、操作者はいつ清掃を行えばよいのかがわからない。
そのため、清掃不足になりがちになり、この問題を改善
することができず、生産性の低下などを招いていた。

【００１６】本発明は上記問題を解決するもので、ノズ
ルの先端面が汚れていることを自動的に検出できて部品
認識のエラーを減少させることができる部品実装方法お
よび部品実装装置を提供することを目的とするものであ
る。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明は、電子部品をノズルで吸着しながら回路基板
へ順次実装している際に所定の設定条件が成立している
かどうかを判断し、前記設定条件が成立した場合に、電
子部品を吸着するノズルの先端面の汚れ具合を画像認識
によって判断し、汚れていると判断した場合に、オペレ
ータに対して警告したり、そのノズルを以降の実装作業
に使用しないように自動的に設定したりするものであ
る。

【００１８】この部品実装方法によれば、ノズルの先端
面が汚れていることを自動的に検出できて部品認識のエ
ラーを減少させることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品をノズルで吸着しながら回路基板へ順次実
装している際に所定の設定条件が成立しているかどうか
を判断し、前記設定条件が成立した場合に、電子部品を
吸着するノズルの先端面の汚れ具合を画像認識によって
判断し、汚れていると判断した場合にオペレータに対し
て警告するもので、この部品実装方法によれば、ノズル
先端面の適切な清掃時期を生産を止めることなく操作者
が知ることができるため、清掃不足による認識エラーに
よって起こる部品損失を未然に防ぎ、またメンテナンス
性が向上するという作用を有する。

【００２０】本発明の請求項２に記載の発明は、回路基
板に電子部品を実装するために電子部品の吸着と装着を
行う上下動可能なノズルと、電子部品の吸着状態を撮像
し、またノズルの先端面の汚れ具合を撮像する撮像手段
と、この撮像手段にて得た画像を解析してノズルの先端
面の汚れ具合を判断し、汚れていると判断した場合に警
告処理を行わせる制御手段とを備えた部品実装装置であ
り、これによれば、電子部品を吸着するノズルの先端面
の汚れ具合を自動的に判断でき、ノズルの先端面が汚れ
ている場合にはオペレータに対して警告できるため、清
掃不足による認識エラーによって起こる部品損失を未然
に防ぎ、またメンテナンス性が向上するという作用を有
する。

【００２１】本発明の請求項３に記載の発明は、電子部
品をノズルで吸着しながら回路基板へ順次実装している
際に所定の設定条件が成立しているかどうかを判断し、
前記設定条件が成立した場合に、電子部品を吸着するノ
ズルの先端面の汚れ具合を画像認識によって判断し、汚
れていると判断した場合にそのノズルを以降の実装作業
に使用しないように自動的に設定するもので、この部品
実装方法によれば、すぐに生産を止められない場合でも
稼働率を落とすことなく認識エラーによる部品損失を未
然に防ぐという作用を有する。

【００２２】本発明の請求項４に記載の発明は、回路基
板に電子部品を実装するために電子部品の吸着と装着を
行う上下動可能な複数のノズルと、電子部品の吸着状態
を撮像し、またノズルの先端面の汚れ具合を撮像する撮
像手段と、この撮像手段にて得た画像を解析してノズル
の先端面の汚れ具合を判断し、汚れていると判断した場
合にそのノズルを以降の実装作業に使用しないように自
動的に設定する制御手段とを備えた部品実装装置であ
り、これによれば、電子部品を吸着するノズルの先端面
の汚れ具合を自動的に判断でき、ノズルの先端面が汚れ
ている場合にはそのノズルを以降の実装作業に使用しな
いように設定できるため、すぐに生産を止められない場
合でも稼働率を落とすことなく認識エラーによる部品損
失を未然に防ぐという作用を有する。

【００２３】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１または３に記載の部品実装方法において、設定条件
は、ノズルによる吸着動作が良好に行われているにもか
かわらず、ノズルにより吸着した電子部品を認識する動
作が正常に行えなかった回数が所定数に達したことを条
件としてなるものであり、これによれば、ノズルの先端
面の汚れ具合を認識するタイミングを良好に得ることが
できる。

【００２４】図１は本発明の実施の形態にかかる部品実
装方法の処理をフローチャートを用いて表したものであ
る。なお、部品実装装置の各構成部品は従来と同じもの
であるため、同機能のものには同符号を付してその説明
は省略する。

【００２５】まず、初期化処理について説明をする。ス
テップ1-1 では、ノズル１１の先端の汚れ具合のしきい
値を入力する。各装吸着用のノズル１１の認識エラー回
数は所定の記憶用のテーブルで保持されており、ステッ
プ1-2 では、このテーブルの各要素ＥＴを０で初期化す
る。ステップ1-3 では各ノズル１１の清掃が必要である
かどうかを保持するフラグ（以下、ノズル清掃必要フラ
グと呼ぶ）のテーブルを初期化する。ノズル清掃必要フ
ラグは、「清掃不要」、「清掃必要」の二つの状態をと
る。ここでは「清掃不要」で初期化する。

【００２６】次に、回路基板１５の生産開始から生産終
了までの通常の流れを説明する。ステップ1-4 で、操作
者が生産開始の操作を行う。ステップ1-5 ではＸＹ方向
に移動自在の基板支持台１６に実装前の回路基板１５を
搬入する。ステップ1-6では生産する回路基板１５に対
応するＮＣプログラムに基づき、装着する電子部品１２
の待ち行列を作る。

【００２７】ステップ1-7 からステップ1-13までが１枚
の回路基板１５に対する実装プロセスに当たる。ステッ
プ1-7 では待ち行列の先頭から次に吸着する部品名を取
得する。ステップ1-8 ではその電子部品１２をノズル１
１で吸着し、ステップ1-9 では電子部品１２が正しく吸
着できているかどうかにより分岐する。なお、正しく吸
着できているかどうかは、例えばノズル１１における先
端近傍箇所に光センサなどを取付け、ノズル１１の先端
箇所の部品の有無により正常に吸着できたかどうかを判
断することなどで行うが、これ以外の方法で検出しても
よい。

【００２８】電子部品１２が正しく吸着されていない場
合は、その電子部品１２を廃棄するとともにその部品名
を待ち行列に登録しておき（ステップ1-16）、後で再度
吸装着動作を行う。電子部品１２が正しく吸着されてい
る場合は、ステップ1-10に進む。ステップ1-10では電子
部品１２の姿勢の認識を撮像手段１３にて前記反射法で
行い、取り込んだ画像を、認識手段１４によって、電子
部品１２の吸着状態の解析に使用し、その結果により分
岐する。認識結果がエラーとなった場合はステップ1-17
に進む。認識結果がエラーにならなかった場合にはステ
ップ1-11に進む。ステップ1-11では認識の結果をもと
に、吸着した電子部品１２の位置、傾きの補正計算を制
御手段１９にて行う。ステップ1-12では電子部品１２を
回路基板１５に装着する。ステップ1-13では部品装着の
待ち行列が空かどうかを調べる。空であれば、その回路
基板１５は生産終了なのでステップ1-14に進む。待ち行
列に要素が残っていれば、生産が終了していないのでス
テップ1-7 に戻る。

【００２９】ステップ1-14では実装済の回路基板１５を
搬出する。ステップ1-15では、回路基板１５の生産を終
了するかどうかにより分岐する。回路基板１５の生産を
継続する場合にはステップ1-5 に戻る。回路基板１５の
生産を継続しない場合にはそのまま終了する。

【００３０】次に、ステップ1-10の認識結果がエラーに
なった場合の分岐先の処理について説明する。ステップ
1-17では認識エラーになったノズル清掃警告フラグが
「清掃不要」になっているかどうかにより分岐する。
「清掃不要」になっている場合はステップ1-18へ進む。
「清掃必要」になっている場合には、既にこのノズルに
対しては清掃警告を行った後なので、認識エラーをした
部品名を待ち行列に登録し（ステップ1-25）、ステップ
1-7 に戻る。ステップ1-18では認識エラー回数のテーブ
ルのうち、認識エラーとなったノズル１１に対応する要
素の内容をインクリメントする。ステップ1-19ではエラ
ー回数のテーブルのインクリメントした結果をしきい値
と比較し、その結果により分岐する。エラー回数がしき
い値に満たない場合は、認識エラーをした部品名を待ち
行列に登録し（ステップ1-25）、ステップ1-7に戻る。
エラー回数がしきい値と等しい場合は、ステップ1-20に
進む。

【００３１】ステップ1-20では次回の吸着機会に電子部
品１２の吸着を行わず、該当するノズル１１を撮像手段
１３の撮像箇所まで移動する（実際にはステップ1-20の
間に回転体１０が１周するので、他のノズル１１を使っ
ての部品装着は並行動作で行われている）。ステップ1-
21では画像中のノズル１１がある箇所に画像探索領域
（以下、ウィンドウと呼ぶ）を設け、ウィンドウ内の最
大輝度を求める。ステップ1-22では得られたウィンドウ
内の最大輝度と、しきい値とを比較する。ウィンドウ内
の最大輝度がしきい値に満たない場合、認識エラーをし
た部品名を待ち行列に登録し（ステップ1-25）、ステッ
プ1-7 に戻る。ウィンドウ内の最大輝度がしきい値以上
の場合、ノズル清掃必要フラグの値を「清掃必要」とし
て（ステップ1-23）、ノズル１１の清掃を促す警告を操
作者に対して行い（ステップ1-24）、認識エラーをした
部品名を待ち行列に登録し（ステップ1-25）、ステップ
1-7に戻る。ステップ1-22におけるしきい値は、認識手
段１４側が保証している部品画像背景としての最高限界
輝度を使用する。

【００３２】つまり、ノズル１１の先端面の汚れは、撮
像手段１３によって撮像される画像において、輝度の高
い領域として得られるので、電子部品１２を吸着してい
ない状態でのノズル先端面の画像を撮像し認識すること
により、輝度の高い領域があった場合にはノズル１１が
汚れていると判定することができる。

【００３３】この部品実装方法によれば、回路基板１５
の生産を止めることなくノズル１１の清掃時期を知るこ
とができるので、適切な時期に清掃を行うことにより清
掃不足による認識を未然に防ぐことができ、部品廃棄数
を低減させることができるとともにメンテナンス性も向
上する。

【００３４】図２は本発明の他の実施の形態にかかる部
品実装方法の処理をフローチャートを用いて表したもの
である。まず、初期化処理について説明をする。ステッ
プ2-1 では、ノズル１１の先端の汚れ具合のしきい値を
入力する。各装吸着用のノズル１１の認識エラー回数は
所定の記憶用のテーブルで保持されており、ステップ2-
2 では、このテーブルの各要素ＥＴを０で初期化する。
ステップ2-3 ではノズル清掃必要フラグのテーブルを、
「清掃不要」で初期化する。

【００３５】次に回路基板１５の生産開始から生産終了
までの通常の流れを説明する。ステップ2-4 で、操作者
が生産開始の操作を行う。ステップ2-5 ではＸＹ方向に
移動自在の基板支持台１６に実装前の回路基板１５を搬
入する。ステップ2-6では生産する回路基板１５に対応
するＮＣプログラムに基づき、装着する電子部品１２の
待ち行列を作る。ステップ2-7 からステップ2-14までが
１枚の回路基板１５に対する実装プロセスに当たる。ス
テップ2-7 では待ち行列の先頭から次に吸着する部品名
を取得する。

【００３６】ステップ2-8 では次のノズル１１に対応す
るノズル清掃必要フラグの内容が「清掃不要」となって
いるかどうかをチェックしている。「清掃必要」となっ
ている場合は、そのノズル１１は使用せずに次のノズル
１１を待ち、再びステップ2-8 に戻る。ステップ2-9 で
は電子部品１２をノズル１１で吸着する。ステップ2-10
では電子部品１２を正しく吸着できているかどうかによ
り分岐する。電子部品１２が正しく吸着されていない場
合は、その部品名を待ち行列に登録しておき（ステップ
2-17）、後で吸装着を行う。電子部品１２が正しく吸着
されている場合は、ステップ2-11に進む。

【００３７】ステップ2-11では電子部品１２の姿勢の認
識を撮像手段１３にて前記反射法で行い、取り込んだ画
像を、認識手段１４によって、電子部品１２の吸着状態
の解析に使用し、その結果により分岐する。認識結果が
エラーとなった場合はステップ2-18に進む。認識結果が
エラーにならなかった場合にはステップ2-12に進む。ス
テップ2-12では認識の結果をもとに電子部品１２の位
置、傾きの補正計算を制御手段１９にて行う。ステップ
2-13では電子部品１２を装着する。ステップ2-14では部
品装着の待ち行列が空かどうかを調べる。空であれば、
その回路基板１５は生産終了なのでステップ2-15に進
む。待ち行列に要素が残っていれば、生産が終了してい
ないのでステップ2-7 に戻る。

【００３８】ステップ2-15では実装済の回路基板１５を
搬出する。ステップ2-16では、回路基板１５の生産を終
了するかどうかにより分岐する。回路基板１５の生産を
継続する場合にはステップ2-5 に戻る。回路基板１５の
生産を継続しない場合にはそのまま終了する。

【００３９】次に、ステップ2-11の認識結果がエラーに
なった場合の分岐先の処理について説明する。ステップ
2-18では認識エラーになったノズル１１に対してノズル
清掃警告フラグが「清掃不要」になっているかどうかに
より分岐する。「清掃不要」になっている場合はステッ
プ2-19へ進む。「清掃必要」になっている場合には、既
にこのノズル１１に対しては清掃警告を行った後なの
で、認識エラーをした部品名を待ち行列に登録し（ステ
ップ2-25）、ステップ2-7 に戻る。ステップ2-19では認
識エラー回数のテーブルのうち、認識エラーとなったノ
ズル１１に対応する要素の内容をインクリメントする。
ステップ2-20ではエラー回数のテーブルのインクリメン
トした結果をしきい値と比較し、その結果により分岐す
る。エラー回数がしきい値に満たない場合は、認識エラ
ーをした部品名を待ち行列に登録し（ステップ2-25）、
ステップ2-7 に戻る。エラー回数がしきい値と等しい場
合は、ステップ2-21に進む。

【００４０】ステップ2-21では次回の吸着機会に電子部
品１２の吸着を行わず、該当するノズル１１を撮像手段
１３の撮像箇所まで移動する（実際にはステップ2-21の
間に回転体１０が１周するので、他のノズル１１を使っ
ての部品装着は並行動作で行われている）。ステップ2-
22では画像中のノズル１１がある箇所に画像探索領域
（以下、ウィンドウと呼ぶ）を設け、ウィンドウ内の最
大輝度を求める。ステップ2-23では得られたウィンドウ
内の最大輝度と、しきい値とを比較する。ウィンドウ内
の最大輝度がしきい値に満たない場合、認識エラーをし
た部品名を待ち行列に登録し（ステップ2-25）、ステッ
プ2-7 に戻る。ウィンドウ内の最大輝度がしきい値以上
の場合、ノズル清掃必要フラグの値を「清掃必要」とし
て（ステップ2-24）、認識エラーをした部品名を待ち行
列に登録し（ステップ2-25）、ステップ2-7 に戻る。ス
テップ2-23におけるしきい値は、認識手段１４側が保証
している部品画像背景としての最高限界輝度を使用す
る。

【００４１】この部品実装方法によれば、途中で回路基
板１５の生産を止めることができない場合でも、稼働率
を落とすことなくノズル汚れによる認識エラーを防ぎな
がら生産を継続することができ、部品廃棄数の低減と稼
働率の向上につながる。

【００４２】

【発明の効果】以上のようにに、本発明の請求項１およ
び２に記載の発明によれば、基板生産を止めることなく
装吸着ノズルの清掃時期を知ることができ、適切な時期
に清掃を行うことにより清掃不足による認識を未然に防
ぐことができ、部品廃棄数の低減とメンテナンス性の向
上につながる。

【００４３】また、本発明の請求項３および４に記載の
発明によれば、途中で基板生産を止めることができない
場合でも、稼働率を落とすことなくノズル汚れによる認
識エラーを防ぎながら生産を継続することができ、部品
廃棄数の低減と稼働率の向上につながる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による部品実装方法を説
明するためのフローチャート

【図２】本発明の他の実施の形態による部品実装方法を
説明するためのフローチャート

【図３】部品実装装置の全体構成を示す斜視図

【図４】従来の部品実装方法を説明するためのフローチ
ャート

【図５】透過法と反射法による部品認識光学系の違いを
示す図

【符号の説明】

１１ ノズル １２ 電子部品 １３ 撮像手段 １４ 認識手段 １９ 制御手段

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品をノズルで吸着しながら回路基
   板へ順次実装している際に所定の設定条件が成立してい
   るかどうかを判断し、前記設定条件が成立した場合に、
   電子部品を吸着するノズルの先端面の汚れ具合を画像認
   識によって判断し、汚れていると判断した場合にオペレ
   ータに対して警告する工程を有する部品実装方法。
2. 【請求項２】 回路基板に電子部品を実装するために電
   子部品の吸着と装着を行う上下動可能なノズルと、電子
   部品の吸着状態を撮像し、またノズルの先端面の汚れ具
   合を撮像する撮像手段と、この撮像手段にて得た画像を
   解析してノズルの先端面の汚れ具合を判断し、汚れてい
   ると判断した場合に警告処理を行わせる制御手段とを備
   えた部品実装装置。
3. 【請求項３】 電子部品をノズルで吸着しながら回路基
   板へ順次実装している際に所定の設定条件が成立してい
   るかどうかを判断し、前記設定条件が成立した場合に、
   電子部品を吸着するノズルの先端面の汚れ具合を画像認
   識によって判断し、汚れていると判断した場合にそのノ
   ズルを以降の実装作業に使用しないように自動的に設定
   する工程を有する部品実装方法。
4. 【請求項４】 回路基板に電子部品を実装するために電
   子部品の吸着と装着を行う上下動可能な複数のノズル
   と、電子部品の吸着状態を撮像し、またノズルの先端面
   の汚れ具合を撮像する撮像手段と、この撮像手段にて得
   た画像を解析してノズルの先端面の汚れ具合を判断し、
   汚れていると判断した場合にそのノズルを以降の実装作
   業に使用しないように自動的に設定する制御手段とを備
   えた部品実装装置。
5. 【請求項５】 設定条件は、ノズルによる吸着動作が良
   好に行われているにもかかわらず、ノズルにより吸着し
   た電子部品を認識する動作が正常に行えなかった回数が
   所定数に達したことを条件としてなる請求項１または３
   に記載の部品実装方法。