JPS5986285A - プリント基板接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板同士を立体的に配置して互いに電
気的に接続するプリント基板の接続装置に関する。

従来例の構成とその問題点 従来例におけるプリント基板同士の接続、たとえば第１
図に示すような端子付きのハイブリッド基板、あるいは
第２図に示すような銅箔パターンが接続端子も兼ねるタ
イプのハイブリッド基板のマザープリント基板への接続
は第３図に示すようにして行っていた。ここで、端子付
きハイブリッド基板は、ハイブリッド基板１より複数本
の端子２を同一方向に突出してなり、この各端子２はハ
イブリッド基板１の銅箔パターン３にはんだ付けにより
固定しており、また第２図のものはハイブリッド基板４
の一端縁に複数の接続用銅箔パターン５を形成して接続
端子ともなし、ハイブリッド基板４自体は銅箔パターン
５を形成した端縁の両端を切欠いて銅箔パターン６の形
成部分は突部としている。これらのハイブリッド基板１
，４に対応してマザープリント基板６には、端子２が挿
入される複数の孔７．銅箔パターン６を有する突部が挿
入される長孔８をおのおの設け、さらに名札７、長孔８
の周囲におのおの銅箔パターン９，１゜を設けており、
端子２と銅箔パターン９．銅箔パターン５と銅箔パター
ン１０をおのおのはんだ付けにより接続するようにして
いる。なお、第３図においては銅箔パターン５と１０の
接続部分のけんだ１１のみ図示している。

この場合、マザープリント基板６にハイブリッド基板１
の複数の端子２が挿入される複数の孔７およびハイブリ
ッド基板４の接続部が挿入される長孔８を設けるため、
マザープリント基板６の裏面（端子２等が現われる面）
の銅箔パターン面積が制約を受け、この裏面銅箔パター
ンへのチップ部品の取付けに制限を受け、高密度実装が
十分に行えないという欠点があった。

発明の目的 本発明は上記従来の欠点を除去するもので、マザープリ
ント基板の裏面銅箔パターンの面積が大きくとれるよう
にしてより高密度実装をはかることを目的とする。

発明の構成 本発明はマザープリント基板等の第１のプリント基板の
表面の銅箔パターンを利用して・・イブリッド基板前の
第２のプリント基板の銅箔パターンと第１のプリント基
板の銅箔パターンとを電気的に接続するようにするとと
もに、第２のプリント基板に自立用挿入脚を一体に設け
、第１のプリント基板にこの挿入脚が挿入される孔を設
けて、第１のプリント基板の孔面積をできるだけ少なく
して両プリント基板の接続をはかるようにしたものであ
る。

実施例の説明 以下その一実施例を第４図〜第７図を用いて説明する。

ここではハイブリッド基板１２は両面プリント基板とし
ている。このハイブリッド基板１２は第７図ａ、ｂに示
すように表面、裏面におのおの銅箔パターン１３　、１
３’を設け、かつ両面にチップ部品１４、さらにメッキ
線１６を接続して所要の回路を構成しており、かつ両面
の一端縁に他回路上の接続用である銅箔パターン１６　
、１６’を形成している。

図示する例では片面７細針１４個の接続用銅箔パターン
１６　、１６’を設けている。そしてこのハイブリッド
基板１２は銅箔パターン１６　、１６’を形成した端縁
の両端に自立用の挿入脚１７を一体に設けている。一方
、第５図に示すマザープリント基板１８も両面プリント
基板構成となっており、抵抗、コンデンサ、半導体等の
ディスクリート部品やチップ部品が取付けられる表面に
接続用の銅箔パターン１９　、１９’を７個ずつ、両パ
ターン１９゜１９′の間にハイブリッド基板１２の略板
厚分だけ間隔をおいて相対向するように設けるとともに
、挿入脚１７が挿入される一対の取付用孔２０を設けて
いる。その接続は第６図に示すように４・イブリッド基
板１２の挿入脚１７を取付用孔２ｏに挿入してマザープ
リント基板１８上に垂直に立てる。

この状態で各銅箔パターン１６　、１６’と各銅箔パタ
ーン１９　、１９’をはんだ付けにて接続する。ここで
、２１ははんだを示す。このはんだ付けははんだごてま
だは自動はんだ何機で容易に行うことができる。したが
って本構成によればマザープリント基板１８の裏面に位
置する銅箔パターンに対して穴あけ加工を施す面積が減
少するため、裏面銅箔パターンへのチップ部品の取付け
がより多く行なえ、限られた大きさのプリント基板に対
して高密度実装が可能となる。

なお、以上の実施例においてはハイブリッド基板が両面
プリント基板の場合について説明したが、もちろん片面
プリント基板に対しても同様の効果が期待できるもＯで
ある。

発明の詳細 な説明したように本発明によれば、ディスクリート部品
やチップ部品が増刊けられる第１のプリント基板の表面
において、第２のプリント基板の接続用銅箔パターンと
第１のプリント基板の表面鋼箔パターンとの接続を行う
ようにしているため、第１のプリント基板の裏面の銅箔
パターンの他回路への有効利用がはかれ、よシ高密度実
装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はおのおの従来のハイブリッド基板の斜
視図、第３図は従来例におけるプリント基板の接続装置
の斜視図、第４図は本発明の一実施例によるプリント基
板接続装置におけるハイブリッド基板の斜視図、第５図
は同装置におけるマザープリント基板の斜視図、第６図
は両基板の接続状態を示す斜視図、第７図ａ、ｂはハイ
ブリッド基板の正面図、裏面図である。 １２・・・・第２のプリント基板、１６　、１６’・・
・・・・接続用銅箔パターン、１７・・・・・挿入用脚
、１８・・・・・第１のプリント基板、１９　、１９’
・・・・・・接続用銅箔パターン、２０・　・・取付用
孔、２１・・・・・はんだ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第４図 ２ 第６図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）第１のプリント基板の表面に接続用銅箔パターン
   および貫通する取付用孔を設け、第２のプリント基板の
   少なくとも一面の一端縁に接続用銅箔パターンを設ける
   とともにこの一端縁に自立用挿入脚を設け、この自立用
   挿入脚を第１のプリント基板の取付用孔に表面側より挿
   入し、第１．第２のプリント基板の接続用銅箔パターン
   を互いにはんだ伺けにより接続することを特徴とするプ
   リント基板接続装置。 Ｇ２）第２のプリント基板は両面に接続用銅箔パターン
   を備え、第１のプリント基板も第１のプリント基板の略
   板厚の間隙をおいて相対するように接続用銅箔パターン
   を形成し、この第１のプリント基板の両接続用銅箔パタ
   ーンの間に第２のプリント基板を位置せしめて第１．第
   ２のプリント基板の両接続用銅箔パターンを互いに接続
   する特許請求の範囲第１項記載のプリント基板接続装置
   。