JPS6286894A - 印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半田付性が改善される印刷配線基板の導体に関
するものである。

従来の技術 近年、印刷配線基板は高密度化されており、それに伴っ
て、半田付工法も高密度化に対応するため、さまざまな
方法が用いられている。

以下に従来の印刷配線基板について説明する。

第５図は従来の部品端子と印刷配線基板の導体を半田付
する場合の導体パターンを示す平面図であシ、１は半田
付される部品の端子、２は印刷配線基板の導体部、３は
スルＮホール部、斜線部Ａは部品の端子１と印刷配線基
板の導体部２とが半田付される部分である。

従来、印刷配線基板九部品端子１を半田付する場合、一
般的に、部品端子１と導体部２に熱を加え、半田付する
方式がとられて、斜線部Ａにおいて電気的に接続される
。なお、この電気的接続を行うためには、印刷配線基板
の導体パターンを利用している。また、半田付において
は、正常な半田付性を得るための一定の熱量が定められ
ており、熱量にバラツキがあると、半田付性に影響が現
われる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記従来の構成では、半田付部である斜線
部Ａ以外の導体部が、２”　＋　２　））　、　２　Ｃ
（以下、接続導体と言う）のように、接続導体の面積が
それぞれの導体部２によって異なっている。

したがって接続導体ごとに放熱量が異なり、半田付性に
バラツキが生じ、半田付不良が生じてぐる。

また、接続導体は直線的であり、高密度実装する場合、
長さが長く取れず接続導体での放熱が増加し、多くの熱
量が必要となって、印刷配線基板にかかる熱ストレスの
増加、さらには、設備費の増大という問題点を有してい
た〇 本発明は上記問題点を解決するもので、接続導体で生じ
る放熱量を少なくすることができ半田付性が安定する印
刷配線基板を提供することを目的とする。

問題点を解決するだめの手段 この目的を達成するために本発明の印刷配線基板は半田
付部に接続する接続導体部の熱抵抗を半田付部分より大
きくした構成を有している。

作　　用 この構成によって、接続導体部の熱抵抗が大きくなり、
接続導体からの放熱を減少させ、安定した半田付を行う
ことができる。

実施例 以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。第１図は本発明の第１の実施測知おける印刷配線
基板の要部平面図を示すものである。第１図において、
１および３は従来例と同様にそれぞれ部品端子、スルホ
ール部である。斜線部４は印刷配線基板の導体と部品端
子の半田付部であり、各半田付部は同一面積に構成され
ている。

５は半田付部４よシ接続された接続導体部である。

以上のように構成された印刷配線基板について以下その
動作について説明する。

第２図は接続導体部５の幅と、接続導体部６およびスル
ホール部３から放熱する量の関係を示す特性図である。

第２図より、接続導体部６の長さが一定の場合、接続導
体部５の幅は半田付部４の幅に比べて細いほど放熱量は
小さくなる。すなわち、接続導体部５の幅が、半田付部
の幅Ｗよシも小さくなるにしたがって放熱量もある程度
まで小さくなり、それ以後はぼ一定になる。

また、第３図は接続導体部５０幅を一定とし、接続導体
部５の長さと接続導体部５およびスルホール部３で放熱
される量との関係を示す特性図である。この第３図より
、接続導体部５の長さは長いほど放熱量は小さくなる。

つまり、半田付部４からスルホール部３″！での距離が
大きくなり、半田付部の長さＬをこえるにしたがい放熱
量はある程度まで減少し、それ以後放熱量は一定となる
。

以上のように第１の実施例によれば、第１図に示すよう
に接続導体部５を屈曲させ、幅を小さくし、長さを長く
設定すると、接続導体部６の熱抵抗が大きくなり半田付
部４からの放熱量が全放熱量の大部分を占めるので、接
続導体部５等の半田付部４以外の部分からの放熱量を極
めて小さくすることができる。また、各半田付部４の面
積が等しいので、各導体における半田付性のバラツキを
おさえることができる。

次に、本発明における第２の実施例について説明する。

第４図は第２の実施例における印刷配線基板を示す要部
平面図であり、第２の実施例においても構成は第１の実
施例と同様である。

スルホール３は、印刷配線基板の導体パターンの検査機
上、一定間隔の格子上知配列される。そこで、第４図に
示すように、各接続導体部５の屈曲方法およびスルホー
ル部３に接続する位置の設定は自由に決めることによっ
て、余計な放熱をなくすことができる。

なお、接続導体部５の厚みを薄くすることＫよっても前
述と同様の効果が得られる。この場合、接続導体部５の
みメッキをしないか、あるいは、メッキ回数を減らして
厚みを薄くする。また、多層基板の場合には、半田付す
る層以外の層を使って接続導体部６を長く、幅を小さく
、厚みを薄くすればよい。いずれにしても、半田付部と
他の導体ランド部（例えばスルホール部）を接続導体を
介して接続する方法は、半田付工法およびランド形状に
応じて、接続導体の熱抵抗が半田付部より大きくなるよ
うに設定すればよい。

発明の効果 本発明は接続導体の熱抵抗が半田付部分より大きくなる
ように設定することにより、半田付部分以外からの放熱
を極めて小さくすることができるので、半田付に要する
熱量が小さくなり、しかも半田付性が安定するという優
れた効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例における印刷配線基板の
要部平面図、第２図は接続導体幅と放熱量の関係を示す
特性図、第３図は接続導体長さと放熱量の関係を示す特
性図、第４図は第２の実施例を示す要部平面図、第６図
は従来の印刷配線基板の要部平面図である。 １・・・・・・部品端子、３・・・・・・スルホール部
、４・・・・・・半田付部、６・・・・・・接続導体部
。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名／−
−一部品立悉子 第２図 撞訛導体幅 第３図 才幹御邑埠ｐト）ヒさ 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品端子が導体と半田付される半田付部と、前記
   半田付部に接続され、前記半田付部より大きな熱抵抗を
   有する接続導体部と、前記接続導体部と接続するスルホ
   ール等の導体ランド部とから構成されたことを特徴とす
   る印刷配線基板。
2. （２）接続導体部を屈曲させ、スルホール部の任意の位
   置に接続した特許請求の範囲第（１）項記載の印刷配線
   基板。