JPS60180186A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS60180186A JPS60180186A JP3164584A JP3164584A JPS60180186A JP S60180186 A JPS60180186 A JP S60180186A JP 3164584 A JP3164584 A JP 3164584A JP 3164584 A JP3164584 A JP 3164584A JP S60180186 A JPS60180186 A JP S60180186A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductive circuit
- layer conductive
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
従来例の構成とその問題点
近年プリント基板は各種電子機器に利用され、年々に応
用範囲も拡大されている。プリント基板のコストダウン
と実装方法の工夫により一段とプリント基板の価値は向
上している。そのプリント基板の中でも民生機器分野で
片面銅張積層板を利用した複合基板の利用範囲が急速に
拡大されつつある。
用範囲も拡大されている。プリント基板のコストダウン
と実装方法の工夫により一段とプリント基板の価値は向
上している。そのプリント基板の中でも民生機器分野で
片面銅張積層板を利用した複合基板の利用範囲が急速に
拡大されつつある。
以下、従来例について図面にもとづき説明する。
第１図ａ、ｂは従来のプリント基板の構成を示すもので
ある。第１図において、１は絶縁基板、２は銅箔よりな
る第１層導電回路で、３は絶縁層で、４は導電ペースト
よりなる第２層の導電回路で構成されている。
ある。第１図において、１は絶縁基板、２は銅箔よりな
る第１層導電回路で、３は絶縁層で、４は導電ペースト
よりなる第２層の導電回路で構成されている。
第１図ａ、ｂに示したように従来のプリント基板は銅箔
でできた第１層の導電回路２とカーボンレジン等ででき
た第２層の導電回路４との接続部は部品挿入孔もおいて
いないので第１層の導電回路２の延長上に部品挿入のだ
めのランドを設けなければならない。そのためにプリン
ト基板の実装密度があがらないという欠点を有していた
。
でできた第１層の導電回路２とカーボンレジン等ででき
た第２層の導電回路４との接続部は部品挿入孔もおいて
いないので第１層の導電回路２の延長上に部品挿入のだ
めのランドを設けなければならない。そのためにプリン
ト基板の実装密度があがらないという欠点を有していた
。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み第１層の導電回路と第２層の導
電回路の接続部に部品実装のためのランド及び挿入孔を
設は実装密度を一段と高めたプリント基板を提供するも
のである。
電回路の接続部に部品実装のためのランド及び挿入孔を
設は実装密度を一段と高めたプリント基板を提供するも
のである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明のプリント基板は絶縁
基板上に設けられた第１層の導電回路と、その上に第１
層の導電回路の接続ランドを残して絶縁層を設け、この
第１層の導電回路のランド部および絶縁層上に第２層の
導電回路を設け、上記第１層の導電回路の接続ランド部
上に形成する第２層の導電回路として第１層の導電回路
の半田付ランド部を設ける開口を有することにより、従
来例のように部品挿入孔を他の場所に設けなくてもよい
ので、単位面積当り実装密度が向上されることになる。
基板上に設けられた第１層の導電回路と、その上に第１
層の導電回路の接続ランドを残して絶縁層を設け、この
第１層の導電回路のランド部および絶縁層上に第２層の
導電回路を設け、上記第１層の導電回路の接続ランド部
上に形成する第２層の導電回路として第１層の導電回路
の半田付ランド部を設ける開口を有することにより、従
来例のように部品挿入孔を他の場所に設けなくてもよい
ので、単位面積当り実装密度が向上されることになる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。第２図ａ、ｂは本発明の実施例におけるプリン
ト基板の断面図である。第２図ａ、ｂにおいて、６は絶
縁基板、６は銅箔よりなる第１層の導電回路、７は絶縁
レジストの印刷による絶縁層、８は導電ペーストよりな
る第２層の導電回路、９は部品挿入孔を示す。
明する。第２図ａ、ｂは本発明の実施例におけるプリン
ト基板の断面図である。第２図ａ、ｂにおいて、６は絶
縁基板、６は銅箔よりなる第１層の導電回路、７は絶縁
レジストの印刷による絶縁層、８は導電ペーストよりな
る第２層の導電回路、９は部品挿入孔を示す。
以下、その製造方法について説明する。
銅張積層基板を通常の方法でパターン形成を行い銅箔に
よる第１層の導電回路６を得る。次に第１層の導電回路
６と第２層の導電ペーストによる導電回路８の接続部を
残し他の部分に絶縁レジストとしてエポキシ系樹脂等で
絶縁層７を設ける。次に第１層の導電回路６との接続部
および絶縁層Ｔ上にカーボンレジン及び銀ペース） 等
の導電ペーストを印刷し導電ペーストによる第２層の導
電回路８を設ける。この第２層の導電回路８の第１層の
導電回路６との接続部においては、第１層の導電回路６
としての半田付ランド部１０を残すような開口８′を有
している。その後通常の方法で部品挿入孔９をパンチン
グする。
よる第１層の導電回路６を得る。次に第１層の導電回路
６と第２層の導電ペーストによる導電回路８の接続部を
残し他の部分に絶縁レジストとしてエポキシ系樹脂等で
絶縁層７を設ける。次に第１層の導電回路６との接続部
および絶縁層Ｔ上にカーボンレジン及び銀ペース） 等
の導電ペーストを印刷し導電ペーストによる第２層の導
電回路８を設ける。この第２層の導電回路８の第１層の
導電回路６との接続部においては、第１層の導電回路６
としての半田付ランド部１０を残すような開口８′を有
している。その後通常の方法で部品挿入孔９をパンチン
グする。
以上のように構成されたプリント基板について、以下そ
の動作を説明する。
の動作を説明する。
以上のように本実施例によれば第１層の導電回路６と第
２層の導電ペーストによる導電回路８の接続部を第１層
の導電回路６の接続ランドの円周にそった形状で導電ペ
ーストによる第２層の導電回路８を接続する。このこと
により第１層の導電回路６の接続ランドは部品挿入孔９
はもちろんのこと、半田付ランド部１ｏも残り、第１層
目と第２層目の接続の目的と第３図に示すように部品１
１の挿入もでき実装密度の高いプリント基板とすること
ができる。
２層の導電ペーストによる導電回路８の接続部を第１層
の導電回路６の接続ランドの円周にそった形状で導電ペ
ーストによる第２層の導電回路８を接続する。このこと
により第１層の導電回路６の接続ランドは部品挿入孔９
はもちろんのこと、半田付ランド部１ｏも残り、第１層
目と第２層目の接続の目的と第３図に示すように部品１
１の挿入もでき実装密度の高いプリント基板とすること
ができる。
なお、実施例では片面のプリント基板について説明した
が、両面プリント基板でも同様の効果が得られることは
いうまでもない。
が、両面プリント基板でも同様の効果が得られることは
いうまでもない。
発明の効果
以上のように本発明は第１層目の導電回路と第２層目の
導電回路の接続部に部品挿入孔を設けられるように導電
ペーストを形成することにょシ、部品挿入もでき第１層
目と第２層目の導電回路の接続もできる。またカーボン
レジン等は半田付けすることができないのでいわゆるソ
ルダーレジストの役割も果し高密度なプリント基板の設
計が可能となり、この実用的効果は大なるものがある。
導電回路の接続部に部品挿入孔を設けられるように導電
ペーストを形成することにょシ、部品挿入もでき第１層
目と第２層目の導電回路の接続もできる。またカーボン
レジン等は半田付けすることができないのでいわゆるソ
ルダーレジストの役割も果し高密度なプリント基板の設
計が可能となり、この実用的効果は大なるものがある。
第１図ａ、ｂは従来例のプリント基板の断面図と平面図
、第２図ａ、ｂは本発明淘のプリント基板の一実施例に
おける断面図と平面図、第３図蔦＝出は本発明島の部品
実装をした断面図である。 ６・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・第１層の導電
回路、７・・・・・・絶縁レジスト、８・・・・・・第
２層の導電回路、８′・・・・・・開口、９・・・・・
・部品挿入孔、１ｏ・・・・・・半田付ランド部、１１
・・・・・・部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （す 第２図 （ａ、） 箪３図 Ｃｂ） （ｂ） ｌｌ
、第２図ａ、ｂは本発明淘のプリント基板の一実施例に
おける断面図と平面図、第３図蔦＝出は本発明島の部品
実装をした断面図である。 ６・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・第１層の導電
回路、７・・・・・・絶縁レジスト、８・・・・・・第
２層の導電回路、８′・・・・・・開口、９・・・・・
・部品挿入孔、１ｏ・・・・・・半田付ランド部、１１
・・・・・・部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （す 第２図 （ａ、） 箪３図 Ｃｂ） （ｂ） ｌｌ
Claims (1)
- 絶縁基板上に設けられた第１層の導電回路と、その上に
第１層の導電回路の接続ランドを残して絶縁層を設け、
上記第１層の導電回路の接続ランドおよび絶縁層上に第
２層の導電回路を設け、上記第１層の導電回路の接続ラ
ンド部上に形成する第２層の導体回路として第１層の導
電回路の半田付ランド部を形成する開口を有することを
特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164584A JPS60180186A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164584A JPS60180186A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60180186A true JPS60180186A (ja) | 1985-09-13 |
| JPH045280B2 JPH045280B2 (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=12336927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3164584A Granted JPS60180186A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60180186A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62103278U (ja) * | 1985-12-18 | 1987-07-01 | ||
| JPS62211994A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-17 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層回路基板およびその製造法 |
| JPH04326790A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 大電流回路基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4889353A (ja) * | 1972-02-29 | 1973-11-22 | ||
| JPS49121063U (ja) * | 1973-02-12 | 1974-10-17 |
-
1984
- 1984-02-22 JP JP3164584A patent/JPS60180186A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4889353A (ja) * | 1972-02-29 | 1973-11-22 | ||
| JPS49121063U (ja) * | 1973-02-12 | 1974-10-17 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62103278U (ja) * | 1985-12-18 | 1987-07-01 | ||
| JPH0347341Y2 (ja) * | 1985-12-18 | 1991-10-08 | ||
| JPS62211994A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-17 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層回路基板およびその製造法 |
| JPH04326790A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 大電流回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH045280B2 (ja) | 1992-01-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |