JPS6324700A - 高周波機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は両面印刷配線基板を用いた高周波機器に関する
ものである。

従来の技術 従来の高周波シールド構造は第４図〜第γ図に示すよう
な構成であった。

以下、図面に基づいて説明する。

第４図ａ、ｂは１両面印刷配線板１１に、壁面に電気メ
ッキ、化学メッキ処理等をしたスルーホール孔１３を形
成し、電気回路相互の干渉を軽減する金属シールド板１
２の基板半田付部１４と接地パターンとを半田付けした
ものである。

第６図ａ、ｂは両面印刷配線板１５に貫通孔１６を形成
し、第５図すに示すような接続用リード線１７で両面の
接地パターンを導通させ、第４図と同じように金属シー
ルド板１２０基板半田付部１４と半田付けしたものであ
る。

第６図は両面印刷配線基板１５のスリット孔１９に、金
属シールド板１８の半田付部１Ｂ＆を貫通させた後半田
付したものであった。

発明が解決しようとする問題点 このような従来方式のうち、スルーホール孔１３を設け
た両面印刷配線基板１１は高価であシ、スルーホール孔
１３の導通信頼性上、材料、スル−ホール形成法等の制
約があり、さらにシールド効果をもたせるための高周波
シールド板１２との手作業による半田付が必要となる。

又、第６図のものは第４図のものより安価に実現出来る
が、複数の接続用リード線１７による導通が必要であり
、且つ、高周波シールド板１２との手作業による半田付
が必要となる。

さらに、第６図のような場合は、高周波シールド板１８
の高さによっては、上下面ともディップ半田付が可能で
あるが、印刷配線基板１５と金属シールド板１８の熱膨
張係数の違いにより接続部の半田付強度、及び信頼性に
問題が残っていた。

本発明は上記問題点を解決するもので１スルーホール形
成の両面印刷配線板を用いることなく。

両面の接地パターンの導通と回路間シールドを比較的簡
単に且つ、半田付信頼度の高い構造で安価に達成するこ
とを目的としている。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するだめに、本発明は金属シールド板
の一部を突出させ、この突出部を配線基板を貫通した貫
通孔に挿入し、この突出部の先端を曲げ、この曲げ部に
半田付を行い、高周波接地パターンと導通させたもので
ある。

作用 本発明は、上記した構成により、電気メッキ。

化学メッキ処理等によるスルーホール孔を形成すること
なく、両方の高周波接地パターン、高周波シールド板に
よる部品及び回路間の高周波シールドを実現することが
出来る。

又１金属シールド板の突出部の曲げ部の半田付を行なう
ことにより半田付強度も上がり、半田付信頼度を上げる
こともできる。

実施例 以下−本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。

第１図は本発明による両面銅張積層の印刷配線基板を用
いた高周波回路装置である。

一般にこのような高周波回路装置は増幅回路。

発振回路、高周波切替回路等の機能を有する回路装置と
して、ユニット化される例が多く、第１図はその斜視図
である。

第１図において、１は高周波信号接続用の接栓であシ、
２は高周波回路の機構的及び電気回路をユニット化する
ための筐体であシ、この筐体２に両面銅張積層の印刷配
線基板３が実装されている。

印刷配線基板３の上面には電気回路を構成する半導体及
びチップ抵抗、コンデンサ等（図示せず）が実装されて
いる。印刷配線基板３の下面は高周波接地パターンとし
て、部品挿入孔を除き、略全面に接地パターンが形成き
れている。

４は電気回路間あるいは１部品間の電気的高周波シール
ドを行う金属シールド板であるが、第２図に示すように
一部にはコの字状の金属片５を一体に突出形成している
。またコの字状の金属片６を印刷配線基板３に挿入する
ために、基板３において部品実装面、すなわち回路パタ
ーン面上の高周波接地パターンに、裏側の高周波接地パ
ターン面に貫通するコの字状の金属片６に対応した一対
の平行スリット孔８を形成しておシ、このスリット孔８
に金属片５を挿入し、この金属片６の先端部を基板３の
裏の高周波接地パターン７に接するように絞めて曲げ、
絞め部側の面をディップ半田９にする。なお６も接地パ
ターンである。

次に絞め部側に挿入用の部品がある場合は部品を挿入す
ると共に、シールド板挿入側の回路実装パターン面をデ
ィップ半田１０とし、高周波接地パターン７の導通を２
回の半田付でシールド効果を上げた状態で手作業による
半田付を行なうことなく実現出来る。

さらに第３図に示すようなコの字状金属片５の先端の絞
め及び半田付けにより、従来にあった半田付強度の劣化
もなくなるという効果が得られる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、電気メッキ、化学メッキ
処理等によるスルーホール孔を有する高価なものを用い
ることなく、高周波回路のシールド効果を上げることが
でき、しかも半田付信頼度も高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の高周波機器の斜視図、第２
図は同金属シールド板の拡大斜視図、第３図は同金属シ
ールド板と印刷配線基板の組立構造を示す断面図、第４
図〜第６図のそれぞれの亀。 ｂは従来例の斜視図と拡大断面図である。 ３・・・・・・印刷配線板、４・・・・・・金属シール
ド板、６・・・・・・金属片（突出部）。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名／−
−−枠玖 ｚ−４体 Ｊ−一一両面印凧配轢基板 ４−、戎じ偽シール）才赴 トー澄１彷侠咄舒） 第１図 第　２　図 第３図 と 第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　両面印刷配線基板の一方の面に、回路パターンと高周
   波接地パターンを形成するとともに、回路部品を実装し
   、他方の面には高周波接地パターンを略全面に形成し、
   前記実装された回路部品の高周波シールドのための区画
   をする金属シールド板を前記一方の面に設け、この金属
   シールド板の一部を突出させ、この突出部を、配線基板
   を貫通したスリット孔に挿入し、この突出部の先端を高
   周波接地パターンと接するよう曲げ、この曲げ部に半田
   付を行い、高周波接地パターンと導通させた高周波機器
   。