JPS6163081A - 電子回路部品およびその実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテレビジョン受像機や磁気記録再生装置などの
広範な電子機器に用いられる電子回路部品とその実装方
法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の小型、軽量化に対する要求が増大して
くるＫつれ、これら電子機器回路を高密度化してゆくた
めの実装技術が極めて重要な技術課題となっている。

このような中にあって、昨今電子回路を高密度化してゆ
くための様々な試みがなされているが、とりわけ、回路
の機能ブロック化により高密度化をはかる手段が多くの
電子機器で行われている０この実装方式は回路を小規模
な機能ブロックに分割し、それらの機能ブロックを構成
する回路素子を回路基板上に高密度に集望化して回路ブ
ロック体を作９、この回路ブロック体を池の回路素子と
ともにマザー印刷配線板に実装することにより電子回路
を構成−するものである。

この回路ブロック体は別名モジュール部品あるいは混成
集積回路部品とも呼ばれるが、ここではこの回路ブロッ
ク体のことを電子回路部品と呼ぶことにする。

ところで、このような電子回路部品にはその形状や構造
として現在いろいろなものが使われており、電子回路の
高密度化に大きな役割を果しているが、我々はこの電子
回路部品およびそれを使った電子回路基板の実装方法と
しての過去に第１図に示すものを出願した（特願昭５７
−１７４９１９号）。これは、可とり性を有する絶縁基
板１の主面上に銅箔から成る回路導体層２と、相対する
一対の両端面に沿って外部接続端子となる導体層３ａ　
、３ｂを形成したフレキシブル配線板の裏面の一部に７
・レキシプル配線板が断面コの字形に折り曲げられるよ
うに硬質支持基板４を接着することにより構成した特殊
な形状を有する印刷配線板上に機能ブロック回路を構成
するのに必要な小型回路素子５としてチップ抵抗器、チ
ップコンデンサ、ミニモールド型ＩＣ，トランジスタな
どの平面接続タイプの回路素子を搭載し、その接続端子
をはんだ６によってフレキシブル配線板の回路導体層２
と電気的に接続した構成を有する電子回路部品をコの字
形に折り曲げ、相対向した外部接続端子３ａ、３ｂをマ
ザー印刷配線板７に設けた細長い２ケ所のスリット孔９
ａ、９ｂにそれぞれ挿入し、はんだ浸漬法によって、マ
ザー印刷配線板の回路導体層８と外部接続端子３ａ、３
ｂとをはんだ１ｏによって接続し、大規模な電子回路基
板を構成する実装方法であった。

ところが、このような構造を有する電子回路部品ではそ
の外部接続端子がフレキシブル配線板上ニ一定ピツチを
有して形成されたものであり、リード線のように独立し
た端子となっていないためマザー印刷配線板に実装する
には細長いスリット孔を利用し外部接続端子部を一括し
て挿入せねばならず、マザー印刷配線板にスリット孔を
設けることによる回路設計の自由度の低下や、マザー印
刷配線板の機械的強度の低下する問題、外部接続端子と
マザー印刷配線とのはんだ接合強度が弱いこと、さらＫ
は電子回路部品をコの字形に折り曲げた場合、そのコー
ナ一部のアールはできるだけ大きくしないと、折り曲げ
部の回路導体層が可とう性絶縁基板の伸びに追従しきれ
ずに断線不良を起すなどの問題点かあシその改善が要求
されていたＯ 発明の目的 本発明の目的は上述した従来例の欠点を解消し、マザー
印刷配線板の回路設計の自由度を低下させることがなく
、はんだづけ性が良好でかつその機械的強度の低下を防
止し、折り曲げ部の耐折性をよシ一層改善し念高密度実
装が可能な電子回路部品とその実装方法を提供すること
である。

発明の構成 本発明による電子回路部品は絶縁基板の少くとも一方の
主面上に金属箔から成る回路導体層を有し、かつ断面が
コの字形に折り曲げられるようにその折り曲げ部分が金
属箔のみによる回路導体層で構成されるとともに、相対
する一対の両端面に沿って回路導体層と一体化した金属
はくによる外部接続端子どなる導体層が独立してビーム
リード状に引き出された形状を有する印刷配線板に小型
回路素子を塔載して電気的に接続したものであり、これ
を断面がコの字形になるように折り曲げて、相対向した
その外部接続端子部をマザー印刷配線板の独立した貫通
孔に挿入してはんだづけを行うことによシ高密度化と信
頼性にすぐれた電子回路基板が実現できるものである。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。

第２図は本発明の一実施例における電子回路部品の断面
図、第３図は同斜視図を示すものである。

第２図と第３図において、１１は絶縁基板、１２は回路
導体層、１３ａ、１３ｂは外部接続端子、１４は小型回
路素子、１６ははんだである。

以上のように構成された本実施例の電子回路部品につい
て以下その構成方法を詳細に説明する。

本実施例による電子回路部品は、先づ第２図に示すよう
に絶縁基板１１の一生面上に金属箔により所望の配線回
路導体層１２を形成し、この導体層１２と一体化した外
部接続端子となる導体層１３ａ。

１３ｂを絶縁基板１１の相対する一対の両端面に沿って
ビーム状に引き出すとともに、金属箔より成る回路導体
層１２が中央部でコの字形に自由に折り曲げられるよう
に、部分的に絶縁基板の介在しない構成を有する印刷配
線板を使用し、この印刷配線板の配線回路導体面に機能
ブロック回路を構成するのに必要な回路素子１４を搭載
し、これらの回路素子１４をはんだ１６によって回路導
体層１２と電気的に接続した構造のものであるが、その
構成方法をより具体的に説明すると次のようである。

即ち、本実施例においては、絶縁基板１１として厚さ０
．１〜Ｑ　、３　ｍ／ｍのガラスエポキシ基板を使用し
、このガラスエポキシ基板の必要な個所に前もって貫通
したスリット穴をあけ、この絶縁基板１１の全表面に銅
箔などの金属箔を接着してから、フォトエツチング法な
どによって不要部分の金属箔を溶解除去し、所望の回路
導体層１２と外部接続端子１３ａ、１３ｂを形成した印
刷配線板を作成した。

この場合、外部接続端子となる導体層１３ａ。

１３ｂは絶縁基板１１の相対する一対の両端部に設けた
細長い貫通スリット穴の上面にビームリード状に引き出
されるように形成するとともに、一方回路導体層の中央
部には回路導体層１２がコの字形に自由に折り曲げられ
るように２ケ所の平行なスリット状穴を設けて、その上
面に回路導体層１２を形成した特殊な形状を有する印刷
配線板となっている。

次にこのようにして作った印刷配線板を使用してその配
線回路面に、機能ブロック回路を構成するのに必要な回
路素子１４として、チップ抵抗器やチップコンデンサ、
さらにはシンモールド型のトランジスタ、ダイオード、
ＩＣ，ＬＳＩなどの平面接続タイプの各種回路素子を搭
載し、はんだ浸漬法やはんだリフロー法によってその外
部接続端子と配線回路導体体層１２とをはんだ１４で接
続することによシ所望の機能回路ブロックとなる電子回
路部品を作った。

そして、この電子回路部品は第３図に示すようにその中
央部を断面がコの字形になるように折り曲げ、対向した
外部接続端子１３ａ、１３ｂを第４図に示すようにマザ
ー印刷配線板１６に設けた独立した貫通孔１８ａ、１８
ｂにそれぞれ挿入してはんだづけを行ない、マザー印刷
配線板の接続を必要とする回路導体層１７とはんだ１９
で接続し、電子回路基板を構成した。

以上のようにして作った電子回路部品は、基本的な諸特
性や信頼性は十分に満足するものであるがより一層高性
能化や高信頼匪をはかるとともに高密度化をはかること
をねらいとして様々な工夫改良を講じたので以下その実
施例を説明する。

その１つは、上述した電子回路部品の外部接続端子１３
ａ、１３ｂのみを回路導体層１２よりも　　゛部分的に
厚く構成することによりマザー印刷配線板への取付は作
業全容易にしようとするものであり、より具体的には回
路導体層の厚さ３５μに対し、外部接続端子１３ａ、１
３ｂの厚さを約２６０μに構成した。

また一方策５図に示すように電子回路部品をコの字形に
折り曲げた時折り曲げ部の配線回路導体層１２に部分的
に可とう性絶縁被膜２ｏを形成し、折り曲げ部の配線回
路導体層１２の耐屈曲性を改良した。

さらに、本発明による電子回路部品の特性の安定化をは
かることをねらいとして、第６図に示すように絶縁基板
１１の配線回路導体層１２を形成していない面に、金属
箔２１を接着し、回路ブロックのシールド効果とともに
、放熱効果を持たせる工夫を講じた。

次て、本発明による電子回路部品について、その高密度
化をはかることを狙いとして検討した実施例について説
明する。

第７図は絶縁基板１１の配線回路導体層を形成していな
い例からリード線を有する回路素子２２を貫通孔２３を
使って挿入し、配線回路導体面１２に実装した平面接続
タイプの回路素子１４と混載した機能回路ブロックを構
成したものであり本実施例においてはリード付き回路素
子２２としてアユアルフィン型のＩＣパッケージを使用
し、回路の高密度化をはかった。

また、第８図は絶縁基板１１の表裏両面に所望の配線回
路導体層１２を形成し、その両者を貫通する孔２４を導
通化することにより構成したいわゆる両面スルーホール
配線板を使用して、それぞれの配線回路導体層面に各種
の平面接続タイプの回路素子１４を接続することによっ
て構成した電子回路部品であシ、この電子回路部品をコ
の字形に折り曲げてマザー印刷配線板に実装することに
より、実質４層の多層部品配置をした高密度電子回路部
品が実現できた０ 発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明による電子回路部
品は比較的うすい絶縁基板の少くとも一主面上に金属箔
よ構成る回路導体層を有し、この回路導体層がその中央
部で断面がコの字形に折り曲げられるよう部分的に絶縁
基板が介在しない構造を有するとともに、回路導体層に
連続して金属箔より成る外部接続端子がビームリード状
に引き出された特殊な形状を有する印刷配線板に機能回
路ブロックを構成するのに必要な回路素子を実装するこ
とにより作られたものであり、この電子回路部品をコの
字形に折り曲げてその外部接続端子とマザー印刷配線板
に設けた貫通孔に挿入してはんだづけを行って電子回路
基板を構成するものである。

このように、本発明による電子回路部品はその外部接続
端子が回路導体層と一体化して独立したリード形状を有
しているため、マザー印刷配線板に実装するにあたって
従来例のように細長いスリット穴を使用してはんだづけ
を行なう必要がなく、従ってマザー印刷配線板の回路設
計の自由度が増すとともに、スリット穴を設けることに
よるマザー印刷配線板自体の機械的強度の低下が軽減さ
れ、さらにはこの電子回路部品の外部接続端子とマザー
印刷配線板の回路導体層とのはんだづけ性が改良され、
その接続状態は極めて安定化するなどの効果が得られる
０ また一方、本発明による電子回路部品はそれ自体の信頼
性、即ち、コの字形に折り曲げた時の折り曲げ部の耐折
性が改善されるとともに、折り曲げ部のコーナー角度を
小さくしても耐折性力玉十分に確保されるため、電子回
路部品の実装密度力；向上し、これを実装したマザー印
刷配線板の実装密度も飛躍的に向上するなどの効果が得
られた。

【図面の簡単な説明】

一実施例における電子回路部品の断面図、第３図は同斜
視図、第４図は本発明の一実施例による電子回路部品を
マザー印刷配線板に実装したものの断面図、第Ｓ図から
第８図はそれぞれ本発明の他の実施例における電子回路
部品の断面図である。 １１・・・・・・絶縁基板、１２・・・・・・回路導体
層、１３ａ。 １３ｂ・・・・・・外部接続端子、１４・・・・・・小
型回路素子、１５．１９・・・・・・はんだ、１６・・
・・・・マザー印刷配線基板、１７・・・・・・マザー
印刷配線基板回路導体、１８ａ、１８ｂ・・・・・・マ
ザー印刷配線板貫通孔、２０・・・・・・可とう性絶縁
被膜、２１・・・・・・金属箔、２２・・・・・・リー
ド線付き回路素子、２３・・・・・・貫通孔、２４・・
・・・導通化した貫通孔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第３
図 第４図 第５図

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の少くとも一方の主面上に金属はくから
   成る回路導体層を有し、断面がコの字形に折り曲げられ
   、その折り曲げ部分が金属箔のみによる回路導体層で構
   成されるとともに、相対する一対の両端面に沿って前記
   回路導体層に連続した金属箔による外部接続端子が独立
   してビームリード状に引き出された形状を有する印刷配
   線板に小型回路素子を搭載し、電気的に接続したことを
   特徴とする電子回路部品。
2. （２）外部接続端子となる導体層が部分的に厚く構成さ
   れたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
   回路部品。
3. （３）印刷配線板の上面平坦部の内側からリード線板を
   有する回路素子を取付けたことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の電子回路部品。
4. （４）絶縁基板の配線回路導体層を形成していない主面
   に金属箔を接着したことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の電子回路部品。
5. （５）絶縁基板の表裏両面に配線回路導体層を形成し、
   スルーホールを通して両者の配線回路導体を接続すると
   ともに、それぞれの配線回路面に回路素子を取付けたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子回路部
   品。
6. （６）回路導体層折り曲げ部分にのみ絶縁被膜層を設け
   たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子回
   路部品。
7. （７）絶縁基板の少くとも一方の主面上に金属箔から成
   る回路導体層を有し、断面がコの字形に折り曲げられる
   ように、その折り曲げ部分が金属箔のみによる回路導体
   層で構成されるとともに相対する一対の両端面に沿って
   前記回路導体層に連続した金属箔による外部接続端子が
   独立してビームリード状に引き出された形状を有する印
   刷配線に小型回路素子を搭載し、電気的に接続した構造
   を有する電子回路部品をその中央部から断面がコの字形
   になるように折り曲げ、相対向した外部接続端子をマザ
   ー印刷配線板に設けた独立した貫通孔に挿入し、貫通孔
   周辺部に設けた回路導体層とはんだ接続したことを特徴
   とする電子回路部品の実装方法。