JPS5938278B2 - 物品の貼着方法 - Google Patents

物品の貼着方法

Info

Publication number
JPS5938278B2
JPS5938278B2 JP51113697A JP11369776A JPS5938278B2 JP S5938278 B2 JPS5938278 B2 JP S5938278B2 JP 51113697 A JP51113697 A JP 51113697A JP 11369776 A JP11369776 A JP 11369776A JP S5938278 B2 JPS5938278 B2 JP S5938278B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive tape
wafer
cover
lid
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP51113697A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5339330A (en
Inventor
修 角谷
力 已亦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP51113697A priority Critical patent/JPS5938278B2/ja
Publication of JPS5339330A publication Critical patent/JPS5339330A/ja
Publication of JPS5938278B2 publication Critical patent/JPS5938278B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesive Tape Dispensing Devices (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Vacuum Packaging (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は物品の貼着方法、特に物品の粘着面上に被接着
物を密着状態で貼着する貼着方法に関する。
半導体装置の製造において、その主体となる半導体素子
(ペレット)は半導体からなる円板(ウエー・・を格子
状に切断して形成する。
前記円板の表層部には同一の回路パターンがあらかじめ
並んで形成されており、これら回路パターンの境界線に
沿つて切断を行なう。ところで、前記ウェーハの切断分
離方法の一つとして、ダイシング方法がある。
この方法では、薄いダイヤモンドブレードを回転させな
がら、その回転刃でウエー・・の境界線に沿つて切り込
みを入れるものである。この際、切込溝はウェーハの厚
さの2/3程度まで深く入れられる。その後、切込溝を
有するウエー・・は一枚の柔軟な接着テープに貼り付け
られるとともに、ウェーハの裏面、即ち接着テープの裏
面からの外力によつて切込溝に沿つて破断し、ペレット
が作られる。しかし、このようなダイシング方法によれ
ば、ウェーハが接着テープに全面で接着していないと、
ペレット化された際、一部のペレットは接着テープから
剥れてしまう欠点がある。
従来、ウェーハを接着テープに貼るには、接着テープに
ウェーハを重ね合せた後、作業者が指で接着テープ面を
撫でることによつて行なつているが、この方法では作業
者が低くかつ注意深く行なわないとウェーハと接着テー
プとの間に気泡等が生じ、未接着な部分ができてしまう
したがつて、本発明の目的は物品に被接着物を密着状態
で確実に接着させるとともに、接着作業の自動化を図る
ことにある。
また、本発明の他の目的は物品に被接着物を確実に接着
するとともに、被接着物をカバーで被うことにより、運
搬等における被接着物の破損や汚染を防止するようなパ
ッケージ方法を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、物品の粘着
面上に被接着物または被接着物とカバーを載置した後気
密容器内に移し、その後真空状態にした後急激に気密容
器内に空気を入れることによつて、物品と被接着物また
は物品と被接着物およびカバーとの接着を図るものであ
つて、以下実施例によつて本発明を具体的に説明する。
第1図a、bは本発明の物品の貼着方法の一実施例を示
す。
同図aに示すように、気密容器を形成する板状の台座1
上に接着テープ2を載置するとともに、この接着テープ
2上に切込溝3を有するウエーハ4を載置する。前記接
着テープ2の上面は貼着面となつていて、ウエーハ4が
接着するようになつている。なお、この状態では気密容
器を形成する蓋体5は台座1の上方に静止している。こ
の蓋体5は下面周縁に沿つて突部6が設けられるととも
に中央は窪部7を有している。また、前記突部6の下面
中央に浴つて溝が設けられ、この溝内にはパツキン(0
−リング)8が嵌め込まれている。このO−リング8の
一部は突部6下面かられずかに突出し、蓋体5を下降さ
せて台座1に重ね合せた際、前記窪部7が気密空間を形
成するように働く。また、前記蓋体5の中央土面には供
給管9が貫通状態に取り付けられるとともに、その傍ら
には真空ポンプに接続される排気管10が取り付けられ
ている。また、前記供給管9は大気中に開放されるとと
もに、その途中には開閉用のバルブ11が取り付けられ
ている。つぎに、同図bで示すように、蓋体5を下降さ
せる。
すると、台座1と蓋体5とによつて気密空間12が形成
され、この気密空間12内に前記接着テープ2およびウ
エーハ4が入る。そこで、バルブ11を閉状態にした後
、図示しない真空ポンプを動作させ、前記気密空間12
内を真空化する。その後、真空ポンプを停止させた後、
バルブ11を単時間に急激に開状態にして、接着テープ
2とウエ一・・4との密着接合を図る。すなわち、接着
テープ2とウエ一・・4を真空状態に置くことによつて
、接着テープ2とウエ一・・4間の空隙も内部は真空に
なる。そこへ急激に空気が流入して大気圧がウエ一・・
4上面に加わるため、ウエーハ4と接着テープ2間の空
隙は押し潰されるとともに、ウエ一・・4と接着テープ
2・は約1kg//Cdの加圧力で押し付け密着される
。したがつて、ウエーハ4と接着テープ2は全面で密着
することになる。なお、真空状態の気密空間12が瞬時
に大気圧になり、ウエーハと接着テープの密着化が図れ
るように、バルブは開閉が簡単(たとえば電磁バルブ)
でかつ容量の大きなものが良い。つぎに、蓋体5を上昇
させて一体化したウエーハと接着テープを取り出し、一
作業を終了する。
このような実施例によれば、接着テープとウエー・・の
密着化が完全となる。また、この実施例では気密空間内
の真空化、大気圧化用の機構が簡単であることから装置
の簡素化を図ることができる。また、この実施例ではウ
エーハと接着テープとの貼着を自動的に行なうことがで
きる。なお、本発明は前記実施例に限定されない。
たとえば、第2図に示すように、台座1上に上面が粘着
面となる接着テープ2を載置した後、この接着テープ2
上にウエーハ4を載置する。この際、接着テープ2はウ
エーハ4よりも大きいものを用いる必要がある。つぎに
、ほぼ接着テープ2と同じ大きさの樹脂テープからなる
カバー13をウエ一・・4上に被せる。この際、カバー
13の周縁部は下面に位置する樹脂テープ2の周縁部に
重なる。このような状態で気密空間12の真空化、急激
な大気圧化を行なうことによつて、ウエーハ4と接着テ
ープ2およびカバー13と接着テープ2との密着状態に
よる接着を図るとともに、ウエ一・・4を真空パツクす
ることができる。したがつて、この実施例では前記実施
例と同様な効果以外にウエーハのパツケージングによる
ウエーハ4の汚染・破損防止の効果を得ることができる
。また、第3図に示すように、供給ロール20から解き
出した帯状の接着テープ21を作業テーブル22土およ
び作業テーブル22から外れた収容箱23に導くととも
に、上方のカバー供給ロール24から帯状の樹脂テープ
からなるカバー25を解き出し、柔軟なゴムローラ26
によつてこのカバー25を作業テーブル22上で接着テ
ープ21に重ね合せるようになつている。
また接着テープ21の上面には粘着層が形成されている
。したがつて、カバー25が接着テープ21に接触する
と粘着層によつて接着する。また、作業テーブル22土
には前記実施例で説明したものと同一構造の蓋体27が
配設されている。この蓋体27は下部周縁に溢るて突部
28を有し、この突部28にはその中央面に溢つてパツ
キン29が設けられている。そして、蓋体27の下部中
央の窪部30は蓋体27が下降してパツキン29がカバ
ー25上を押し下げる際には気密空間を形成するように
なつている。また、蓋体27上面には大気中に連通する
供給管31と真空ポンプに連結される排気管32が取り
付けられ、両者とも窪部30に連通している。さらに、
前記供給管31にはバルブ33が取り付けられている。
つぎに使用状態について説明する。
供給ロール20から解き出した接着テープ21を作業テ
ーブル22上に送り出すとともに、作業テーブル22の
入口部上で接着テープ21上に順次ウエ一・・34を一
定間隔離して載置供給する。その後、間欠的に回転する
ゴムローラ26によつてウエーー・34を被うようにカ
バー25が重ね合され、カバー25の周縁部が接着テー
プ21の粘着面に貼り付く。また、接着テープ21とカ
バー25によつて包まれた状態となつたウエーハ34は
前記蓋体27の真下で停止する。すると、蓋体27は一
時的に下降して窪部30からなる気密空間を形成し、こ
の気密空間内に一組(図では一組であるが多数組でもよ
い。)のウエ一・・34、接着テープ部分、カバー部分
を入れ、この気密空間を真空状態にした後、バルブ33
を開いて急激に気密空間内に空気を流入させ、その大気
圧でカバー25、接着テープ21をウエ一・・34面に
押し付け、真空包装するとともにウエーハ下面全域が接
着テープ21と完全に接着するようにする。さらに、作
業テーブル22から外れた一体となつたテープは収容箱
23内に折り重なつた状態で収容される。このような実
施例によれば、接着テープ21上へのウエーハ34の供
給を機械を用いて自動的に行なうことによつて、接着テ
ープ21とのウエ一・・34の接着を完全に自動化でき
るので極めて作業性が良くなる。
また、この実施例では前記実施例と同様に真空状態およ
び空気圧を利用して接着テープ21とウエーハ34との
接着を行なうので、全域で確実に接着する。さらに、こ
の実施例によれば、ウエーハ34を完全に被うので、ウ
エーハ面に不純物が附着することもなく、また傷等も付
かないなどの利点があるとともに、帯状となりかつ折り
重ねて搬送できるため取り扱い易い等の実益がある。な
お、本発明はウエ一・・以外の物品の貼付についても同
様に行なうことができる。
以上のように、本発明の物品の貼着方法によれば物品に
被接着物を未接着領域を有することなく確実に接着でき
る。
また、本発明によれば、物品と被接着物との接着作業を
自動的に行なうことができるので、極めて作業性が良く
なる。
さらに、本発明によれば、被接着物を両面から被うよう
にすることができるので、パツケージング方法としても
利用できる。
この際、被接着物を被う一方のテープ面を粘着面として
おくことによつて、簡単にパツケージングができ、装置
の機構が複雑とならないことから従来のこの種真空包装
技術に較べて優れたものとなるなど多くの効果を奏する
【図面の簡単な説明】
第1図A,bは本発明の物品の貼着方法の一実施例を示
す工程図、第2図は本発明の他の実施例を示す一部断面
図、第3図ぱ本発明の他の実施例を示す概要図である。 1・・・・・・台座、2・・・・・・接着テープ、3・
・・・・・切込溝、4・−・・・・ウエーハ 5・・・
・・・蓋体、6・・・・・・突部、7・・・・・・窪部
、8・・・・・・パツキン(0−リング)、9・・・・
・・供給管、10・・・・・・排気管、11・・・・・
・バルブ、12・・・・・・気密空間、13・・・・・
・カバー 20・・・・・・供給ロール、21・・・・
・・接着テープ、22・・・・・・作業テーブル、23
・・・・・・収容箱、24・・・・・・カバー供給ロー
ル、25・・・・・・カバー、26・・・・・・ゴムロ
ーラ、27・・・・・・蓋体、28・・・・・・突部、
29・・・・・・パツキン、30・・・・・・窪部、3
1・・・・・・供給管、32・・・・・・排気管、33
・・・・・・パルプ、34・・・・・・ウエーノ・。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 第1の表面に電子素子に関する所定のパターンが形
    成された板状物の第2の表面に粘着シートを貼着する方
    法において、上記粘着シートの両側を真空状態にするこ
    とによつて気泡を除去したのち、上記シートまたは板状
    物に気体圧を加えることにより密着接合させることを特
    徴とする板状物の貼着方法。
JP51113697A 1976-09-24 1976-09-24 物品の貼着方法 Expired JPS5938278B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP51113697A JPS5938278B2 (ja) 1976-09-24 1976-09-24 物品の貼着方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP51113697A JPS5938278B2 (ja) 1976-09-24 1976-09-24 物品の貼着方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58172954A Division JPS59103354A (ja) 1983-09-21 1983-09-21 板状物の貼着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5339330A JPS5339330A (en) 1978-04-11
JPS5938278B2 true JPS5938278B2 (ja) 1984-09-14

Family

ID=14618877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51113697A Expired JPS5938278B2 (ja) 1976-09-24 1976-09-24 物品の貼着方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5938278B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6272948U (ja) * 1985-10-23 1987-05-11
US9120585B2 (en) 2008-12-18 2015-09-01 Emd Millipore Corporation Device for the transfer of a medium

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59113637A (ja) * 1982-12-20 1984-06-30 Disco Abrasive Sys Ltd 半導体ウェハのテープ接着装置
JPS59132634U (ja) * 1983-02-25 1984-09-05 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 半導体製造装置
JPS6038898A (ja) * 1983-08-11 1985-02-28 日東電工株式会社 リングと薄板の貼着方法
JPS6038897A (ja) * 1983-08-11 1985-02-28 日東電工株式会社 薄板とリングの貼着方法
JPS60100350U (ja) * 1983-09-24 1985-07-09 ブラザー工業株式会社 テ−プ接着用加工機
JPS62230561A (ja) * 1986-04-01 1987-10-09 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体基板へのテ−プ貼着方法およびテ−プ貼着装置
JPH0254564A (ja) * 1988-08-18 1990-02-23 Nec Corp 半導体ウェハースの粘着テープ貼付け装置
JP5317267B2 (ja) * 2008-11-14 2013-10-16 株式会社タカトリ ウエハのマウント装置
KR101051857B1 (ko) * 2010-05-27 2011-07-25 우영관 Fpc 제품에 부재 플레이트를 부착하는 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6272948U (ja) * 1985-10-23 1987-05-11
US9120585B2 (en) 2008-12-18 2015-09-01 Emd Millipore Corporation Device for the transfer of a medium

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5339330A (en) 1978-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4778326A (en) Method and means for handling semiconductor and similar electronic devices
US7520309B2 (en) Method for adhering protecting tape of wafer and adhering apparatus
CN102623402B (zh) 半导体集成电路装置的制造方法
CN101335191B (zh) 半导体集成电路装置的制造方法
US11569106B2 (en) Wafer cassette packing apparatus
JPS5938278B2 (ja) 物品の貼着方法
JP2000164534A (ja) ウェ―ハの分離装置及び方法
JP6307374B2 (ja) 成形金型、成形装置および成形品の製造方法
JP2000327070A (ja) 梱包方法および搬送方法ならびに半導体装置の製造方法
US8132673B1 (en) Method and apparatus for retention of small components on adhesive backed carrier tape
US9831129B2 (en) Semiconductor device manufacturing method
US3918581A (en) Shipping package for semiconductor chips
EP1316992B1 (en) Method for processing a semiconductor wafer using a laminate substrate as a support for said semiconductor wafer
JPS6131614B2 (ja)
JP4955629B2 (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP2002353296A (ja) ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置
JPH0749796Y2 (ja) ウエハの保護シート剥がし装置
US20060205114A1 (en) Packing material for wafer
JPS644339B2 (ja)
JPS639122A (ja) シリコンウエハ−保護用マスキングシ−トの剥離方法
CN217624318U (zh) 一种用于msl3级芯片带的包装装置
JPS5851521A (ja) 半導体ウェハのダイシング方法
JPH10139089A (ja) 角形チップ部品の搬送容器
JP2560378Y2 (ja) 半導体製造装置
KR200306079Y1 (ko) 반도체 칩 수납장치