JPS5851521A - 半導体ウェハのダイシング方法 - Google Patents
半導体ウェハのダイシング方法Info
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- JPS5851521A JPS5851521A JP56149438A JP14943881A JPS5851521A JP S5851521 A JPS5851521 A JP S5851521A JP 56149438 A JP56149438 A JP 56149438A JP 14943881 A JP14943881 A JP 14943881A JP S5851521 A JPS5851521 A JP S5851521A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 27
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000002518 glial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウェーハを全自動的にダイシングするダイシン
グ治具およびダイシング方法に関するものである。
グ治具およびダイシング方法に関するものである。
半導体集積回路装置の製造において、半導体ウェーハを
高速回転させたブレードにより切断して半導体素子(ベ
レット)化するダイシング方法が一般に採用され工いる
。しかしながら、従来のダイシング#CWAシては、ダ
イシング前後のウェーハ搬送等の自動化を図るため、ウ
ェーハは厚さ方向に全部切断することなく切残しを設け
、ダイシング後もウェーハの形状を保つようにした方法
が採られていた。このため、後工程としてのウェーハの
プレー中ングエ機を必要として1楊を複雑化するととも
に、ダイレクトベレット付方法ではベレットの割れや欠
けが生じて歩留低下の原因となっている。
高速回転させたブレードにより切断して半導体素子(ベ
レット)化するダイシング方法が一般に採用され工いる
。しかしながら、従来のダイシング#CWAシては、ダ
イシング前後のウェーハ搬送等の自動化を図るため、ウ
ェーハは厚さ方向に全部切断することなく切残しを設け
、ダイシング後もウェーハの形状を保つようにした方法
が採られていた。このため、後工程としてのウェーハの
プレー中ングエ機を必要として1楊を複雑化するととも
に、ダイレクトベレット付方法ではベレットの割れや欠
けが生じて歩留低下の原因となっている。
このため、ウェーハの裏面に粘着テープを貼りつけ、切
断されたベレットがばらばらにならないようにした上で
つ!−ハを完全切断する方法も提案されている。しかし
ながら、単に粘着テープな貼りつけるのみでは粘着テー
プの巻ぎぐせなどにより切断されたウェーハがテープと
ともにカールし、ハンドリング等の後工程の作業が面倒
になるという問題もある。
断されたベレットがばらばらにならないようにした上で
つ!−ハを完全切断する方法も提案されている。しかし
ながら、単に粘着テープな貼りつけるのみでは粘着テー
プの巻ぎぐせなどにより切断されたウェーハがテープと
ともにカールし、ハンドリング等の後工程の作業が面倒
になるという問題もある。
したがう七本発明の目的は、外周一部に切欠きを有する
円環状の枠体と、この枠体の−IWKMk着しその11
面にり2−ハを接着する粘着テープとで構成し、ウェー
ハの完全切断を可能にするとともに後工程におけるハン
ドリングを容易にし、しかもダイシングの全自動化な可
能にしたダイシング治具を提供することにある。
円環状の枠体と、この枠体の−IWKMk着しその11
面にり2−ハを接着する粘着テープとで構成し、ウェー
ハの完全切断を可能にするとともに後工程におけるハン
ドリングを容易にし、しかもダイシングの全自動化な可
能にしたダイシング治具を提供することにある。
また1本発明の他の目的は、外周一部に切欠きを有する
円環状の枠体の一面に粘着テープな取着してなるダイシ
ング治具に所定の位置関係な保ってウェーハを貼着する
とともに、このダイシング治具の切欠きを利用してクエ
ー・・の位置決めな行ない、その後ウェーへの完全切断
およびハンドリングを行なうことによりウェーハの全自
動ダイシングな行なうことを特徴とするものである。
円環状の枠体の一面に粘着テープな取着してなるダイシ
ング治具に所定の位置関係な保ってウェーハを貼着する
とともに、このダイシング治具の切欠きを利用してクエ
ー・・の位置決めな行ない、その後ウェーへの完全切断
およびハンドリングを行なうことによりウェーハの全自
動ダイシングな行なうことを特徴とするものである。
以下1本発明を図示の実施例により説明する。
第1図および第2図は本発明のダイシング治具を示して
おり、このダイシング治具lはダイシングされるつz−
”Wの外径よりも内径寸法が大きくまたウェーノ・Wの
厚さよりも若干厚さ寸法の大きな円環板状の枠体2を有
し℃いる。この枠体2はその外周の一部につ工−ハのオ
リ7うと同様の直線状の切欠き3を形成しており、後述
する位置合せに利用される。一方、前記枠体2の下面に
は枠体の外形と同一形状に形成した粘着テープ4を緊張
状態に張設して貼付している。この粘着テープ4は比較
的に厚い材料を使用しており、しかもその厚さ方向の一
部が切断された場合にも簡単には切裂されないようにな
っている。
おり、このダイシング治具lはダイシングされるつz−
”Wの外径よりも内径寸法が大きくまたウェーノ・Wの
厚さよりも若干厚さ寸法の大きな円環板状の枠体2を有
し℃いる。この枠体2はその外周の一部につ工−ハのオ
リ7うと同様の直線状の切欠き3を形成しており、後述
する位置合せに利用される。一方、前記枠体2の下面に
は枠体の外形と同一形状に形成した粘着テープ4を緊張
状態に張設して貼付している。この粘着テープ4は比較
的に厚い材料を使用しており、しかもその厚さ方向の一
部が切断された場合にも簡単には切裂されないようにな
っている。
このように構成したダイシング治具IKは、第2図に示
すように、枠体2内の粘着テープ4上面にウェーハWが
貼着される。このウェーハWは治JllllK対して所
定の相対位置関係となるようにして貼着しており1例え
ば治具lの中心とウスーノ・Wの中心を一致させるとと
もに切欠f!:3とオリ7うWOとを同一方向に向けて
いる。因みに、ダイシング治具lにウェーハWを貼着す
る場合には第3図に示す装置な利用する。即ち、ダイシ
ング治具1固定台5上の所定位置にセットする一方。
すように、枠体2内の粘着テープ4上面にウェーハWが
貼着される。このウェーハWは治JllllK対して所
定の相対位置関係となるようにして貼着しており1例え
ば治具lの中心とウスーノ・Wの中心を一致させるとと
もに切欠f!:3とオリ7うWOとを同一方向に向けて
いる。因みに、ダイシング治具lにウェーハWを貼着す
る場合には第3図に示す装置な利用する。即ち、ダイシ
ング治具1固定台5上の所定位置にセットする一方。
治具lの所定位置上方に一対の馴黴鏡6T61t’設置
する。次いで、Xアーム7、Yアーム8に支持された環
状の吸着ヘッド9の下面につz −7% Wを真空吸着
し℃治具l上にまで移動する。そして、前記−黴鏡6(
6)t−用いてつ菰−71表面を観察しながらXアーム
フ、Yアーム8を作動させ、ウエーノ・を所定の位置に
設定する。しかる後、吸着へラド9を下動すればウェー
ハWはダイシング治具lの所定位置に貼着される。
する。次いで、Xアーム7、Yアーム8に支持された環
状の吸着ヘッド9の下面につz −7% Wを真空吸着
し℃治具l上にまで移動する。そして、前記−黴鏡6(
6)t−用いてつ菰−71表面を観察しながらXアーム
フ、Yアーム8を作動させ、ウエーノ・を所定の位置に
設定する。しかる後、吸着へラド9を下動すればウェー
ハWはダイシング治具lの所定位置に貼着される。
次に1以上の構成のダイシング治具な使用したダイシン
グ方法な説明する。第4図に示すように。
グ方法な説明する。第4図に示すように。
ウェーハWはダイシング治AIK貼着された状lで−−
ダlOにセットされ、搬送手段11によりプリアライメ
ント12に搬送される。プリアライメント12ではウェ
ーハの位置決め用として3本ローラ13を有し、3本ロ
ーラ13の回転にてダイシング治具lを回転させながら
切欠き3t3本ローラ13に合わせて位置決めな行なう
。次いで、ダイシング治具lは搬送手!(図示せず)に
よりアライメント位置15へ搬送され、ここでダイシン
グテーブル16上に載置される。グイシングチ−プル1
6上では従来と同様にウエーノ1Wを基準に微細なアラ
イメントが行なわれるが、プリアライメントにおいて治
具1’介して位置決めヲ行なっているのでウェーノ・は
殆んど位置合せされた状態にありこのアライメントは極
(短時間で完了される。その後、ダイクングテーブプル
16はウェーハWおよび治具1ダイシング位置17へ移
動させ、第5図のようにウエーノ・Wの全厚さおよび粘
着テープ4の一部にわたってのダイシングを完了する。
ダlOにセットされ、搬送手段11によりプリアライメ
ント12に搬送される。プリアライメント12ではウェ
ーハの位置決め用として3本ローラ13を有し、3本ロ
ーラ13の回転にてダイシング治具lを回転させながら
切欠き3t3本ローラ13に合わせて位置決めな行なう
。次いで、ダイシング治具lは搬送手!(図示せず)に
よりアライメント位置15へ搬送され、ここでダイシン
グテーブル16上に載置される。グイシングチ−プル1
6上では従来と同様にウエーノ1Wを基準に微細なアラ
イメントが行なわれるが、プリアライメントにおいて治
具1’介して位置決めヲ行なっているのでウェーノ・は
殆んど位置合せされた状態にありこのアライメントは極
(短時間で完了される。その後、ダイクングテーブプル
16はウェーハWおよび治具1ダイシング位置17へ移
動させ、第5図のようにウエーノ・Wの全厚さおよび粘
着テープ4の一部にわたってのダイシングを完了する。
ダイシングの完了後、治具lはスピンナ洗浄五8へ移動
され高速回転されながら洗浄される。このとき、ダイ4
シング治具lは円形であるので高速回転によりバランネ
を失うことはない。そして、乾燥後、もしくは、乾燥さ
れながら搬送手R19によりアンローダ20へ移動され
2ダイシングの全工程が完了されるのである。
され高速回転されながら洗浄される。このとき、ダイ4
シング治具lは円形であるので高速回転によりバランネ
を失うことはない。そして、乾燥後、もしくは、乾燥さ
れながら搬送手R19によりアンローダ20へ移動され
2ダイシングの全工程が完了されるのである。
したがって1以上のダイシング方法では、ダイシング治
具tttつ寡−)−と同様にして搬送、アライメント、
洗浄な行ないながらウエーノ1のダインングを行なうこ
とができるので、ウェーへの取扱いを容易なものができ
るとともにウエーノ・の位置決め等なも容易にしてダイ
シング作業な行ない易くする。また、ウェーハを完全切
断してもウェーハケダイシング前と同じ状@に保持でき
るので。
具tttつ寡−)−と同様にして搬送、アライメント、
洗浄な行ないながらウエーノ1のダインングを行なうこ
とができるので、ウェーへの取扱いを容易なものができ
るとともにウエーノ・の位置決め等なも容易にしてダイ
シング作業な行ない易くする。また、ウェーハを完全切
断してもウェーハケダイシング前と同じ状@に保持でき
るので。
機工1iKおけるハンドリングを容易なものにし。
ダイシングの自動化はもとよりベレット付までの工程を
も自動化することができる。
も自動化することができる。
ここで、ダイシング治具1に対するウヱーノSWの貼着
位置は両者の位置関係が一定であれば前述の例Kaられ
るものではない。また、ダイシング治具1の外周に形成
する切欠きはアライメントに対応し℃適宜その形状を変
更することができる。
位置は両者の位置関係が一定であれば前述の例Kaられ
るものではない。また、ダイシング治具1の外周に形成
する切欠きはアライメントに対応し℃適宜その形状を変
更することができる。
以上のように本発明のダイシング作業によれば。
切欠きを有する円環板状の枠体に粘着テープを堆層し、
その表面にウエーノ1?:貼着するように構成している
ので、クエーノ〜の完全切断な行なってもその取扱いを
容易なものとしてダイシングの全自動化を構成できる。
その表面にウエーノ1?:貼着するように構成している
ので、クエーノ〜の完全切断な行なってもその取扱いを
容易なものとしてダイシングの全自動化を構成できる。
また1本発明のダイシング方法によれば、前述したダイ
シング治具を使用してグリアライメント、アライメント
、ダイシング。
シング治具を使用してグリアライメント、アライメント
、ダイシング。
洗浄環な行なうので、ウェーハのアライメントやダイシ
ング作業更には後工程におけるハンドリング作業等を容
易なものにしてダイシング作業の省力化およぶ歩留の向
上な図ることができる。
ング作業更には後工程におけるハンドリング作業等を容
易なものにしてダイシング作業の省力化およぶ歩留の向
上な図ることができる。
第1図は本発明のダイシング治具の斜視図、第2図はそ
の断面図、第3図はダイシング治具にウェーハを貼着す
る装置な示す断面図、第4mは本発明方法の工程を示す
図%第5図はダイシング状mな示す断面図である。 l・・・ダイシング治具、2・・・枠体、3・・・切欠
き。 4・・・粘着テープ、10・・・ローダ、12・・・プ
リアライメント、15・・・アライメント、17・・・
ダイシング、18・・・スピンナ洗浄、20・・・アン
ローダ、W−ウェーハ。
の断面図、第3図はダイシング治具にウェーハを貼着す
る装置な示す断面図、第4mは本発明方法の工程を示す
図%第5図はダイシング状mな示す断面図である。 l・・・ダイシング治具、2・・・枠体、3・・・切欠
き。 4・・・粘着テープ、10・・・ローダ、12・・・プ
リアライメント、15・・・アライメント、17・・・
ダイシング、18・・・スピンナ洗浄、20・・・アン
ローダ、W−ウェーハ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、外周一部に位置決め用の切欠きを有する円環状の枠
体と、この枠体の一面に取着しその表面につ菰−八を貼
着可能な粘着テープとを備えたことを特徴とするダイシ
ング治具。 2、外周一部に切欠きを有する円環状の枠体の一面に粘
着テープを取着してなるダイシング治具に、所定の相対
位置関係をもってウェーハを貼着するとともに、前記ダ
イシング治具の切欠きを利用してウェーハのアライメン
トを行ない、かつダイシング時にはウェーハの完全切断
を行なうようにしたことを特徴とするダイシング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56149438A JPS5851521A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 半導体ウェハのダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56149438A JPS5851521A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 半導体ウェハのダイシング方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63107646A Division JPS63288714A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | ダイシング治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5851521A true JPS5851521A (ja) | 1983-03-26 |
JPH0143459B2 JPH0143459B2 (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=15475111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56149438A Granted JPS5851521A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 半導体ウェハのダイシング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5851521A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59179510A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-12 | Toa Nenryo Kogyo Kk | エチレン共重合体の製造法 |
JPS60136236A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | Toshiba Corp | ウエフア保持治具 |
US5238876A (en) * | 1989-07-21 | 1993-08-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of dividing semiconductor wafer using ultraviolet sensitive tape |
EP1073098A1 (en) * | 1999-07-28 | 2001-01-31 | Infineon Technologies AG | Low stress wafer mounting assembly and method |
JP2015162582A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US3809050A (en) * | 1971-01-13 | 1974-05-07 | Cogar Corp | Mounting block for semiconductor wafers |
JPS5011764A (ja) * | 1973-06-04 | 1975-02-06 | ||
JPS5178691A (ja) * | 1974-12-28 | 1976-07-08 | Sony Corp | Uehakyokyusochi |
JPS54111757A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Hitachi Ltd | Dicing method |
JPS54134973A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-19 | Kyushu Nippon Electric | Sheet holding jig for semiconductor wafer |
JPS5636149U (ja) * | 1979-08-28 | 1981-04-07 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5547265A (en) * | 1978-09-13 | 1980-04-03 | Kobe Steel Ltd | Manufacture of artificial stone |
-
1981
- 1981-09-24 JP JP56149438A patent/JPS5851521A/ja active Granted
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JP2015162582A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0143459B2 (ja) | 1989-09-20 |
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