JPH0590742A - ソルダーレジスト被膜の形成方法 - Google Patents
ソルダーレジスト被膜の形成方法Info
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- JPH0590742A JPH0590742A JP25178891A JP25178891A JPH0590742A JP H0590742 A JPH0590742 A JP H0590742A JP 25178891 A JP25178891 A JP 25178891A JP 25178891 A JP25178891 A JP 25178891A JP H0590742 A JPH0590742 A JP H0590742A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 膜厚が均一となって、電子部品との接続信頼
性が向上するソルダーレジスト被膜の形成方法を提供す
る。 【構成】 スクリーン印刷を2回に分け、1回目の印刷
で形成された一次ソルダーレジストインク4を十分にレ
ベリングさせ硬化が開始する前に2回目の印刷を行い、
その後一次ソルダーレジストインク4を二次ソルダーレ
ジストインク5と共に完全に硬化させる方法である。
性が向上するソルダーレジスト被膜の形成方法を提供す
る。 【構成】 スクリーン印刷を2回に分け、1回目の印刷
で形成された一次ソルダーレジストインク4を十分にレ
ベリングさせ硬化が開始する前に2回目の印刷を行い、
その後一次ソルダーレジストインク4を二次ソルダーレ
ジストインク5と共に完全に硬化させる方法である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板上の導
体回路の保護等を目的として、当該プリント配線板上に
形成されるソルダーレジスト被膜の形成方法に関する。
体回路の保護等を目的として、当該プリント配線板上に
形成されるソルダーレジスト被膜の形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、プリント配線板には、その上に
形成されている導体回路を剥離や酸化から保護するため
に、ソルダーレジスト被膜が形成されている。このソル
ダーレジスト被膜の形成方法には、従来より種々の方法
があるが、一般的には、ディップ法やスクリーン印刷法
が知られている。ディップ法とは、液状の光硬化型ソル
ダーレジストインクをディップしてプリント配線板の全
面に塗布し、硬化後、フォトマスクを介して露光・現像
し、次いで硬化させることにより、所定形状のソルダー
レジスト被膜を形成する方法である。また、スクリーン
印刷法とは、所定形状に加工されたステンシルスクリー
ンを通して、スキージで熱硬化型ソルダーレジストをプ
リント配線板上にこすり出し、これを熱硬化させて所定
形状のソルダーレジスト被膜を形成する方法である。
形成されている導体回路を剥離や酸化から保護するため
に、ソルダーレジスト被膜が形成されている。このソル
ダーレジスト被膜の形成方法には、従来より種々の方法
があるが、一般的には、ディップ法やスクリーン印刷法
が知られている。ディップ法とは、液状の光硬化型ソル
ダーレジストインクをディップしてプリント配線板の全
面に塗布し、硬化後、フォトマスクを介して露光・現像
し、次いで硬化させることにより、所定形状のソルダー
レジスト被膜を形成する方法である。また、スクリーン
印刷法とは、所定形状に加工されたステンシルスクリー
ンを通して、スキージで熱硬化型ソルダーレジストをプ
リント配線板上にこすり出し、これを熱硬化させて所定
形状のソルダーレジスト被膜を形成する方法である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ディップ法やスクリーン印刷法で形成されたソルダーレ
ジスト被膜は、図2に示すようにその膜厚にバラツキ
(約±12μm)が生じやすかった。これは、ソルダー
レジストインクの粘度やチクソトロピー、あるいはその
下に形成された導体回路の面積や間隔等に大きく影響を
受けるからである。そこで、スクリーン印刷法では、印
刷を2回に分けて行うことが考えられた。即ち、一度印
刷したソルダーレジストインクを熱硬化させ、その上に
再度印刷して、膜厚のバラツキを抑止せんとする方法で
ある。ところが、1回目の印刷により形成される導体回
路上のソルダーレジストインクの膜厚は、既に不均一と
なっているので、2回目の印刷を行っても膜厚が厚くな
るだけで、前述のバラツキを十分に抑えることはできな
かった。
ディップ法やスクリーン印刷法で形成されたソルダーレ
ジスト被膜は、図2に示すようにその膜厚にバラツキ
(約±12μm)が生じやすかった。これは、ソルダー
レジストインクの粘度やチクソトロピー、あるいはその
下に形成された導体回路の面積や間隔等に大きく影響を
受けるからである。そこで、スクリーン印刷法では、印
刷を2回に分けて行うことが考えられた。即ち、一度印
刷したソルダーレジストインクを熱硬化させ、その上に
再度印刷して、膜厚のバラツキを抑止せんとする方法で
ある。ところが、1回目の印刷により形成される導体回
路上のソルダーレジストインクの膜厚は、既に不均一と
なっているので、2回目の印刷を行っても膜厚が厚くな
るだけで、前述のバラツキを十分に抑えることはできな
かった。
【0004】このように従来の形成方法では、ソルダー
レジスト被膜の膜厚にバラツキが生じていたのである。
そして、このバラツキは、図3に示すように、ソルダー
レジスト被膜に開口を形成し、この開口より臨む導体回
路をパッドとして使用して、このパッドに形成されるバ
ンプによりフリップチップボンディング対応の電子部品
をプリント配線板に実装する際に、種々の不都合を生じ
させていた。つまり、ソルダーレジスト被膜の膜厚にバ
ラツキが生じていると、電気メッキによってソルダーレ
ジスト被膜の開口部に形成されたバンプの当該被膜から
の突出高さ及び半田量が不均一となって、電子部品との
接続信頼性が低下するという問題が生じていたのであ
る。
レジスト被膜の膜厚にバラツキが生じていたのである。
そして、このバラツキは、図3に示すように、ソルダー
レジスト被膜に開口を形成し、この開口より臨む導体回
路をパッドとして使用して、このパッドに形成されるバ
ンプによりフリップチップボンディング対応の電子部品
をプリント配線板に実装する際に、種々の不都合を生じ
させていた。つまり、ソルダーレジスト被膜の膜厚にバ
ラツキが生じていると、電気メッキによってソルダーレ
ジスト被膜の開口部に形成されたバンプの当該被膜から
の突出高さ及び半田量が不均一となって、電子部品との
接続信頼性が低下するという問題が生じていたのであ
る。
【0005】そこで案出されたのが本発明であって、そ
の目的とするところは、膜厚が均一となって、電子部品
との接続信頼性が向上するソルダーレジスト被膜の形成
方法を提供することにある。
の目的とするところは、膜厚が均一となって、電子部品
との接続信頼性が向上するソルダーレジスト被膜の形成
方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するために、本発明が採った手段は、実施例で使用する
符号を付して説明すると、「電子部品を実装するための
導体回路2を有するプリント配線板1に、次の各工程を
経てソルダーレジスト被膜6を形成する方法。 (イ)前記導体回路2間に充填される量の一次ソルダー
レジストインク4をスクリーン印刷法により塗布する工
程; (ロ)一次ソルダーレジストインク4を硬化開始温度以
下で風乾する工程; (ハ)前記導体回路2上で所定の膜厚を確保するに必要
な量の二次ソルダーレジストインク5をスクリーン印刷
法により塗布する工程; (ニ)一次ソルダーレジスト4及び二次ソルダーレジス
トインク5を風乾して硬化させ、ソルダーレジスト被膜
6を形成する工程」をその要旨とするものである。
するために、本発明が採った手段は、実施例で使用する
符号を付して説明すると、「電子部品を実装するための
導体回路2を有するプリント配線板1に、次の各工程を
経てソルダーレジスト被膜6を形成する方法。 (イ)前記導体回路2間に充填される量の一次ソルダー
レジストインク4をスクリーン印刷法により塗布する工
程; (ロ)一次ソルダーレジストインク4を硬化開始温度以
下で風乾する工程; (ハ)前記導体回路2上で所定の膜厚を確保するに必要
な量の二次ソルダーレジストインク5をスクリーン印刷
法により塗布する工程; (ニ)一次ソルダーレジスト4及び二次ソルダーレジス
トインク5を風乾して硬化させ、ソルダーレジスト被膜
6を形成する工程」をその要旨とするものである。
【0007】つまり、スクリーン印刷を2回に分け、1
回目の印刷で形成された一次ソルダーレジストインク4
を十分にレベリングさせ硬化が開始する前に2回目の印
刷を行い、その後一次ソルダーレジストインク4を二次
ソルダーレジストインク5と共に完全に硬化させる方法
である。
回目の印刷で形成された一次ソルダーレジストインク4
を十分にレベリングさせ硬化が開始する前に2回目の印
刷を行い、その後一次ソルダーレジストインク4を二次
ソルダーレジストインク5と共に完全に硬化させる方法
である。
【0008】また、この形成方法に適した一次ソルダー
レジストインク4及び二次ソルダーレジストインク5と
して請求項2の発明が採った手段は、「前記一次ソルダ
ーレジストインク4は低粘度、低チクソトロピーのイン
クであり、前記二次ソルダーレジストインク5は高粘
度、高チクソトロピーのインクであることを特徴とする
請求項1記載のソルダーレジスト被膜の形成方法」をそ
の要旨とするものである。
レジストインク4及び二次ソルダーレジストインク5と
して請求項2の発明が採った手段は、「前記一次ソルダ
ーレジストインク4は低粘度、低チクソトロピーのイン
クであり、前記二次ソルダーレジストインク5は高粘
度、高チクソトロピーのインクであることを特徴とする
請求項1記載のソルダーレジスト被膜の形成方法」をそ
の要旨とするものである。
【0009】
【発明の作用】次に、この発明に係る形成方法の作用に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0010】まず、図1(ロ)に示すように、工程
(イ)で各導体回路2の間に充填される量の一次ソルダ
ーレジストインク4をスクリーン印刷法によりプリント
配線板1上に塗布し、さらに工程(ロ)でこの一次ソル
ダーレジストインク4を硬化開始温度以下で風乾するこ
とにより、つまりインク内の溶剤が除去できる程度に自
然乾燥させて脱泡、レベリングさせ、一次ソルダーレジ
ストインク4を半乾燥させることにより、一次ソルダー
レジストインク4の表面と導体回路2の表面とを約同一
にする。なお、この際の一次ソルダーレジストインク4
として、低粘度で低チクソトロピーのインクを使用する
と、インクの流動性が高いために導体回路2のキワにイ
ンクが入り込み易く、また一次ソルダーレジストインク
4の表面と導体回路2の表面とが同一になり易く効果的
である。
(イ)で各導体回路2の間に充填される量の一次ソルダ
ーレジストインク4をスクリーン印刷法によりプリント
配線板1上に塗布し、さらに工程(ロ)でこの一次ソル
ダーレジストインク4を硬化開始温度以下で風乾するこ
とにより、つまりインク内の溶剤が除去できる程度に自
然乾燥させて脱泡、レベリングさせ、一次ソルダーレジ
ストインク4を半乾燥させることにより、一次ソルダー
レジストインク4の表面と導体回路2の表面とを約同一
にする。なお、この際の一次ソルダーレジストインク4
として、低粘度で低チクソトロピーのインクを使用する
と、インクの流動性が高いために導体回路2のキワにイ
ンクが入り込み易く、また一次ソルダーレジストインク
4の表面と導体回路2の表面とが同一になり易く効果的
である。
【0011】次に、図1(ハ)に示すように、工程
(ハ)で導体回路2の表面上に形成されるソルダーレジ
スト被膜6の膜厚が所定値となるように、その膜厚にみ
あった量の二次ソルダーレジストインク5をスクリーン
印刷法により一次ソルダーレジストインク4の表面に塗
布し、その後、工程(ニ)で一次ソルダーレジストイン
ク4及び二次ソルダーレジストインク5を風乾して完全
に硬化させることにより、プリント配線板1の表面上に
均一の膜厚を有するソルダーレジスト被膜6が形成され
るのである。なお、この際の二次ソルダーレジストイン
ク5として、高粘度で高チクソトロピーのインクを使用
すると、導体回路2の表面でのインクの流動が少ないた
め、導体回路2の表面と一次ソルダーレジストインク4
が施された導体回路2間の表面との膜厚にバラツキが生
じ難くなるのである。
(ハ)で導体回路2の表面上に形成されるソルダーレジ
スト被膜6の膜厚が所定値となるように、その膜厚にみ
あった量の二次ソルダーレジストインク5をスクリーン
印刷法により一次ソルダーレジストインク4の表面に塗
布し、その後、工程(ニ)で一次ソルダーレジストイン
ク4及び二次ソルダーレジストインク5を風乾して完全
に硬化させることにより、プリント配線板1の表面上に
均一の膜厚を有するソルダーレジスト被膜6が形成され
るのである。なお、この際の二次ソルダーレジストイン
ク5として、高粘度で高チクソトロピーのインクを使用
すると、導体回路2の表面でのインクの流動が少ないた
め、導体回路2の表面と一次ソルダーレジストインク4
が施された導体回路2間の表面との膜厚にバラツキが生
じ難くなるのである。
【0012】このように、この形成方法では、1回目の
一次ソルダーレジストインク4の印刷によりプリント配
線板1の表面の凹凸をできるだけ少なくし、さらにその
上に2回目の二次ソルダーレジストインク5の印刷によ
って、形成されるソルダーレジスト被膜6の膜厚を均一
にせんとするものである。
一次ソルダーレジストインク4の印刷によりプリント配
線板1の表面の凹凸をできるだけ少なくし、さらにその
上に2回目の二次ソルダーレジストインク5の印刷によ
って、形成されるソルダーレジスト被膜6の膜厚を均一
にせんとするものである。
【0013】
【実施例】次に、本発明に係るソルダーレジスト被膜6
の形成方法の一実施例について説明する。
の形成方法の一実施例について説明する。
【0014】まず、この形成方法に使用されるプリント
配線板1の構成から説明する。図1(イ)には、プリン
ト配線板1が示してあり、このプリント配線板1は、厚
さ1mmのポリイミド等からなる絶縁基材3上に、厚さ
33μm、線間/線幅=100/100μm以下の導体
回路2が形成されたフリップチップ用基板である。
配線板1の構成から説明する。図1(イ)には、プリン
ト配線板1が示してあり、このプリント配線板1は、厚
さ1mmのポリイミド等からなる絶縁基材3上に、厚さ
33μm、線間/線幅=100/100μm以下の導体
回路2が形成されたフリップチップ用基板である。
【0015】このプリント配線板1にソルダーレジスト
被膜6を形成するのであるが、最初に図1(ロ)に示す
ように粘度230±100poise、硬化開始温度約
80℃の光硬化型、二液性の一次ソルダーレジストイン
ク4をスクリーン印刷法によって塗布し、各導体回路2
間に一次ソルダーレジストインク4を充填した。なお、
この際の印刷条件としては、温度21±2℃、湿度50
%、スキージ硬度70度、印刷用版テトロン150メッ
シュ、印刷速度0.075m/sec、印圧55kg/
cm2で行った。
被膜6を形成するのであるが、最初に図1(ロ)に示す
ように粘度230±100poise、硬化開始温度約
80℃の光硬化型、二液性の一次ソルダーレジストイン
ク4をスクリーン印刷法によって塗布し、各導体回路2
間に一次ソルダーレジストインク4を充填した。なお、
この際の印刷条件としては、温度21±2℃、湿度50
%、スキージ硬度70度、印刷用版テトロン150メッ
シュ、印刷速度0.075m/sec、印圧55kg/
cm2で行った。
【0016】その後、30±10分程自然乾燥させて、
脱泡、レベリングし、一次ソルダーレジストインク4内
の溶剤が除去できる程度まで風乾し、一次ソルダーレジ
ストインク4の表面と導体回路2の裏面とを約同一にし
た。
脱泡、レベリングし、一次ソルダーレジストインク4内
の溶剤が除去できる程度まで風乾し、一次ソルダーレジ
ストインク4の表面と導体回路2の裏面とを約同一にし
た。
【0017】ここで、一次ソルダーレジストインク4の
風乾後において、導体回路2上には少量の一次ソルダー
レジストインク4が存在するのであるが、この一次ソル
ダーレジストインク4は硬化した状態にはないために、
次の二次ソルダーレジストインク5の印刷時に押しつぶ
されてしまうのである。
風乾後において、導体回路2上には少量の一次ソルダー
レジストインク4が存在するのであるが、この一次ソル
ダーレジストインク4は硬化した状態にはないために、
次の二次ソルダーレジストインク5の印刷時に押しつぶ
されてしまうのである。
【0018】次に、図1(ハ)に示すようにこの一次ソ
ルダーレジストインク4上に二次ソルダーレジストイン
ク5を使用した2回目の印刷を行う。つまり、粘度45
0±100poise、硬化開始温度約80℃の光硬化
型、二液性の二次ソルダーレジストインク5をスクリー
ン印刷法によって導体回路2上で必要な膜厚となるよう
にプリント配線板1の表面に塗布した。なお、印刷条件
は、印刷速度が0.1m/secとなる以外は1回目の
印刷条件と同一で行った。
ルダーレジストインク4上に二次ソルダーレジストイン
ク5を使用した2回目の印刷を行う。つまり、粘度45
0±100poise、硬化開始温度約80℃の光硬化
型、二液性の二次ソルダーレジストインク5をスクリー
ン印刷法によって導体回路2上で必要な膜厚となるよう
にプリント配線板1の表面に塗布した。なお、印刷条件
は、印刷速度が0.1m/secとなる以外は1回目の
印刷条件と同一で行った。
【0019】最後に、一次ソルダーレジストインク4及
び二次ソルダーレジストインク5を80℃、20分間で
風乾し、両インクを完全に硬化させてソルダーレジスト
被膜6を形成した。
び二次ソルダーレジストインク5を80℃、20分間で
風乾し、両インクを完全に硬化させてソルダーレジスト
被膜6を形成した。
【0020】上記のように形成されたソルダーレジスト
被膜6の膜厚を測定したところ、5μmのバラツキはあ
ったものの従来の形成方法によるバラツキ12μmと比
較して、格段の向上がみられた。
被膜6の膜厚を測定したところ、5μmのバラツキはあ
ったものの従来の形成方法によるバラツキ12μmと比
較して、格段の向上がみられた。
【0021】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係るソル
ダーレジスト被膜の形成方法によれば、1回目の一次ソ
ルダーレジストインクの印刷によりプリント配線板の表
面の凹凸を極力少なくし、さらにその上に2回目の二次
ソルダーレジストインクの印刷を施すことによって、形
成されるソルダーレジスト被膜の膜厚が均一となるた
め、電子部品との接続信頼性が高いプリント配線板を容
易に得ることができる。
ダーレジスト被膜の形成方法によれば、1回目の一次ソ
ルダーレジストインクの印刷によりプリント配線板の表
面の凹凸を極力少なくし、さらにその上に2回目の二次
ソルダーレジストインクの印刷を施すことによって、形
成されるソルダーレジスト被膜の膜厚が均一となるた
め、電子部品との接続信頼性が高いプリント配線板を容
易に得ることができる。
【図1】本発明に係る形成方法の一実施例を工程を追っ
て示す各断面図である。
て示す各断面図である。
【図2】従来の形成方法の一例を工程を追って示す各断
面図である。
面図である。
【図3】従来の形成方法によりソルダーレジスト被膜の
形成されたプリント配線板に電子部品を実装する状態を
示す断面図である。
形成されたプリント配線板に電子部品を実装する状態を
示す断面図である。
【符号の説明】 1 プリント配線板 2 導体回路 3 絶縁基材 4 一次ソルダーレジストインク 5 二次ソルダーレジストインク 6 ソルダーレジスト被膜
Claims (2)
- 【請求項1】 電子部品を実装するための導体回路を有
するプリント配線板に、次の各工程を経てソルダーレジ
スト被膜を形成する方法。 (イ)前記導体回路間に充填される量の一次ソルダーレ
ジストインクをスクリーン印刷法により塗布する工程; (ロ)一次ソルダーレジストインクを硬化開始温度以下
で風乾する工程; (ハ)前記導体回路上で所定の膜厚を確保するに必要な
量の二次ソルダーレジストインクをスクリーン印刷法に
より塗布する工程; (ニ)一次ソルダーレジスト及び二次ソルダーレジスト
インクを風乾して硬化させ、ソルダーレジスト被膜を形
成する工程。 - 【請求項2】 前記一次ソルダーレジストインクは低粘
度、低チクソトロピーのインクであり、前記二次ソルダ
ーレジストインクは高粘度、高チクソトロピーのインク
であることを特徴とする請求項1記載のソルダーレジス
ト被膜の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25178891A JPH0590742A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | ソルダーレジスト被膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25178891A JPH0590742A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | ソルダーレジスト被膜の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0590742A true JPH0590742A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17227946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25178891A Pending JPH0590742A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | ソルダーレジスト被膜の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0590742A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003060332A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
CN102164458A (zh) * | 2010-02-24 | 2011-08-24 | 苏州群策科技有限公司 | 密集线路板的防旱涂布方法 |
CN102510664A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-06-20 | 东莞生益电子有限公司 | 解决pcb板线路油薄的方法 |
CN115226324A (zh) * | 2022-09-20 | 2022-10-21 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种Mini-LED小间距COB产品化金制作方法 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25178891A patent/JPH0590742A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003060332A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
CN102164458A (zh) * | 2010-02-24 | 2011-08-24 | 苏州群策科技有限公司 | 密集线路板的防旱涂布方法 |
CN102510664A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-06-20 | 东莞生益电子有限公司 | 解决pcb板线路油薄的方法 |
CN115226324A (zh) * | 2022-09-20 | 2022-10-21 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种Mini-LED小间距COB产品化金制作方法 |
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