JPS6376396A - 回路素子の装着方法 - Google Patents
回路素子の装着方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明は、プリント回路カードへの回路素子の取付けに
関する。より具体的には、リード線のないまたはリード
線のある貫通孔およびリード線のある表面装着部品即ち
素子を取り付けるための1段式はんだ付は法に関する。
関する。より具体的には、リード線のないまたはリード
線のある貫通孔およびリード線のある表面装着部品即ち
素子を取り付けるための1段式はんだ付は法に関する。
B、従来技術及び問題点
印刷回路板(PCB)にリード線のある貫通孔やリード
線のない貫通孔や表面装着型回路素子など種々のタイプ
の回路素子を配置する通常の技法では、複数の工程段階
が必要である。従来、回路素子のタイプごとに、異なる
取付は技法が使用されて来た。
線のない貫通孔や表面装着型回路素子など種々のタイプ
の回路素子を配置する通常の技法では、複数の工程段階
が必要である。従来、回路素子のタイプごとに、異なる
取付は技法が使用されて来た。
リード線のある回路素子は、印刷回路板を貫通する孔の
中へ挿入することが多い。そのあと、組立体をはんだウ
ェーブに通す。
中へ挿入することが多い。そのあと、組立体をはんだウ
ェーブに通す。
表面装着型を取り付けるには、はんだ人リフラックスを
印刷回路板の回路素子取付は部位に付着し、印刷回路板
上の回路素子を漏れはんだペーストに浸し、または接着
剤を使って回路素子を印刷回路板上に保持し、蒸気や赤
外線や対流熱を使ってはんだペーストを乾燥しリフロー
させることが必要である。最終段階は、適当な溶剤を使
ってはんだ入りフラックスとイオン性残留物を取り除く
清浄化である。
印刷回路板の回路素子取付は部位に付着し、印刷回路板
上の回路素子を漏れはんだペーストに浸し、または接着
剤を使って回路素子を印刷回路板上に保持し、蒸気や赤
外線や対流熱を使ってはんだペーストを乾燥しリフロー
させることが必要である。最終段階は、適当な溶剤を使
ってはんだ入りフラックスとイオン性残留物を取り除く
清浄化である。
これらの2種以上のタイプの回路素子を同じ回路板上に
設けたい場合、各タイプの回路素子を他のタイプの回路
素子の接合に悪影響を与えないように定められた順序で
確実に取り付けることが、非常に難しくなる。
設けたい場合、各タイプの回路素子を他のタイプの回路
素子の接合に悪影響を与えないように定められた順序で
確実に取り付けることが、非常に難しくなる。
パーガ(Berger )の米国特許第4515304
号は、リード線のある表面装着型回路素子を同じ印刷回
路板に装着する従来技術の方法を示している。ただし、
この特許は、回路素子のリード線を貫通孔に挿入し、リ
ード線の端部を曲げ、印刷回路板を裏返し、別々の塗布
器ノズルを使って裏側のリード線の端部と表面装着用は
んだパッドにはんだペーストを塗布して、リード線のあ
る回路素子を片面に装着することを教示している。次に
表面装着型回路素子を位置決めし、印刷回路板全体のは
んだをリフローさせる0表面袋着型回路素子をリード線
のある回路素子と同じ側に取り付けたい場合、工程を反
復すればよいことが示されている。
号は、リード線のある表面装着型回路素子を同じ印刷回
路板に装着する従来技術の方法を示している。ただし、
この特許は、回路素子のリード線を貫通孔に挿入し、リ
ード線の端部を曲げ、印刷回路板を裏返し、別々の塗布
器ノズルを使って裏側のリード線の端部と表面装着用は
んだパッドにはんだペーストを塗布して、リード線のあ
る回路素子を片面に装着することを教示している。次に
表面装着型回路素子を位置決めし、印刷回路板全体のは
んだをリフローさせる0表面袋着型回路素子をリード線
のある回路素子と同じ側に取り付けたい場合、工程を反
復すればよいことが示されている。
C0問題点を解決しようとする手段
本発明の一実施態様は、種々のタイプの回路素子を印刷
回路板に配置する従来技術の技法に比べて、より単純な
技法を提供する。本発明では、表面装着型回路素子のパ
ッドと、リード線のある回路素子の内部配設用のめっき
された貫通孔中に、はんだを1回塗布する。印刷回路板
上の濡れはんだに、回路素子をおく。組立体を乾燥させ
て、ペースト状はんだ即ちはんだペーストから揮発成分
を除去し、次に、はんだをリフローする。
回路板に配置する従来技術の技法に比べて、より単純な
技法を提供する。本発明では、表面装着型回路素子のパ
ッドと、リード線のある回路素子の内部配設用のめっき
された貫通孔中に、はんだを1回塗布する。印刷回路板
上の濡れはんだに、回路素子をおく。組立体を乾燥させ
て、ペースト状はんだ即ちはんだペーストから揮発成分
を除去し、次に、はんだをリフローする。
このようにして、柔軟性に富み信頼性が高く安価な、種
々のタイプの回路素子を取り付ける、簡単な1段式はん
だ付は法がもたらされる。費用の節減は、必要な段階の
減少によるものであり、そのために取扱いや加工作業の
際に欠陥の生じる機会も減る。
々のタイプの回路素子を取り付ける、簡単な1段式はん
だ付は法がもたらされる。費用の節減は、必要な段階の
減少によるものであり、そのために取扱いや加工作業の
際に欠陥の生じる機会も減る。
本発明の1つの実施例は、上記の方法を用いてビン・イ
ン・ホール(PIH)回路素子をどんな位置に受も配置
できる柔軟性があり、印刷回路板の両面に回路素子を装
着できる。この方法では、2回のはんだ塗布が必要であ
るが、リフロー操作は1回しか行なわない。両面装着の
場合、印刷回路板の裏面を先ず処理する。表面装着型回
路素子のパッドにはんだを塗布し、回路素子の各取付は
部位に接着剤を塗り、濡れはんだペーストと接着剤に回
路素子を浸し、接着剤を硬化させる。この硬化によって
、回路素子は印刷回路板に固着し、はんだペーストも部
分的に乾燥する。印刷回路板を裏返して頂面を上にし、
ビン・イン・ホール回路素子と表面装着型回路素子につ
いて上記の処理を行なう。
ン・ホール(PIH)回路素子をどんな位置に受も配置
できる柔軟性があり、印刷回路板の両面に回路素子を装
着できる。この方法では、2回のはんだ塗布が必要であ
るが、リフロー操作は1回しか行なわない。両面装着の
場合、印刷回路板の裏面を先ず処理する。表面装着型回
路素子のパッドにはんだを塗布し、回路素子の各取付は
部位に接着剤を塗り、濡れはんだペーストと接着剤に回
路素子を浸し、接着剤を硬化させる。この硬化によって
、回路素子は印刷回路板に固着し、はんだペーストも部
分的に乾燥する。印刷回路板を裏返して頂面を上にし、
ビン・イン・ホール回路素子と表面装着型回路素子につ
いて上記の処理を行なう。
D、実施例
第1図は、印刷回路板10を上から見た概略図である。
図のめつきされた貫通孔12のパターンは、たとえばビ
ン・グリッド・アレイ型回路素子(PGA’)を受は入
れるためのものである。めっきされた貫通孔(PTH)
14のパターンは、デュアル・インライン・パッケージ
(DTP)を受は入れるためのものである。小型アウト
ライン(So)パッケージ用のランド16、およびリー
ド線のあるプラスチック製チップ・キャリア(PLCC
)のパターンに対応するパターンのランド18が示され
ている。
ン・グリッド・アレイ型回路素子(PGA’)を受は入
れるためのものである。めっきされた貫通孔(PTH)
14のパターンは、デュアル・インライン・パッケージ
(DTP)を受は入れるためのものである。小型アウト
ライン(So)パッケージ用のランド16、およびリー
ド線のあるプラスチック製チップ・キャリア(PLCC
)のパターンに対応するパターンのランド18が示され
ている。
第2図は、所定の量のはんだペースト20を塗布して、
めっきされた貫通孔12と14を充填し、表面装着用ラ
ンド16と18を覆った後の、印刷回路板10の断面図
である。はんだは制御可能な形で塗布できる。
めっきされた貫通孔12と14を充填し、表面装着用ラ
ンド16と18を覆った後の、印刷回路板10の断面図
である。はんだは制御可能な形で塗布できる。
第3図は、ビン・グリッド・アレイ・モジュール34の
ビン30がはんだ20の一部分を貫いている、めっきさ
れた貫通孔を備えた印刷回路板10の断面図である。第
4図では、めっきされた貫通孔14が同様にデュアル・
インライン・パッケージ38から出たビン36およびは
んだ20で充填されている。第5図には、表面装着用ラ
ンド18上にはんだ20が盛られた状態の、J形す−ド
線42のある表面装着型回路素子40が示されている。
ビン30がはんだ20の一部分を貫いている、めっきさ
れた貫通孔を備えた印刷回路板10の断面図である。第
4図では、めっきされた貫通孔14が同様にデュアル・
インライン・パッケージ38から出たビン36およびは
んだ20で充填されている。第5図には、表面装着用ラ
ンド18上にはんだ20が盛られた状態の、J形す−ド
線42のある表面装着型回路素子40が示されている。
はんだペーストがはんだ人リフラックスの場合、本発明
の方法のこの時点で硬化工程が必要である。
の方法のこの時点で硬化工程が必要である。
組み立てた印刷回路カードを焼成して、はんだペースト
から揮発成分を除去する。この乾燥が、重要な工程であ
る。通常、印刷回路板上に装着された表面装着型回路素
子の乾燥は、無乾燥から80℃で最大30分までの範囲
に及ぶ。この例として、はんだペーストに浸した表面装
着型回路素子およびピン・イン・ホール回路素子を使用
する場合、両方の回路素子について印刷回路板上で信頼
性のあるリフローはんだ接合を実施するのに、80℃で
45分間の乾燥時間が最適であるように思われる。また
、焼成されたはんだペーストが電子回路素子をその位置
に保持するので、この硬化工程により回路素子が配置さ
れた印刷回路板が取り扱い易くなる。
から揮発成分を除去する。この乾燥が、重要な工程であ
る。通常、印刷回路板上に装着された表面装着型回路素
子の乾燥は、無乾燥から80℃で最大30分までの範囲
に及ぶ。この例として、はんだペーストに浸した表面装
着型回路素子およびピン・イン・ホール回路素子を使用
する場合、両方の回路素子について印刷回路板上で信頼
性のあるリフローはんだ接合を実施するのに、80℃で
45分間の乾燥時間が最適であるように思われる。また
、焼成されたはんだペーストが電子回路素子をその位置
に保持するので、この硬化工程により回路素子が配置さ
れた印刷回路板が取り扱い易くなる。
硬化工程のあと、はんだをリフローさせる。蒸気、対流
加熱、赤外線など様々なりフロ一方法が使用できる。必
要ならば、使用するフラックスに適合した溶剤と処理手
順を用いて、回路素子が配置され、フローされた印刷回
路カードを清浄化する。もちろん、これは通常の工程段
階である。
加熱、赤外線など様々なりフロ一方法が使用できる。必
要ならば、使用するフラックスに適合した溶剤と処理手
順を用いて、回路素子が配置され、フローされた印刷回
路カードを清浄化する。もちろん、これは通常の工程段
階である。
第6図は、ピン・イン・ホール・モジュールのピン・グ
リッド・アレイ34とデュアル・インライン・パッケー
ジ38、リード線のある表面装着型回路素子のリード線
のあるプラスチック製チップ・キャリア40と小型アウ
トライン・チップ41およびリード線のない回路素子5
0を備えた片面印刷回路板60組立体である。第1表に
、第6図に示したようなリード線のあるピン・インホー
ル回路素子およびリード線のある表面装着型回路素子と
リード線のない表面装着型回路素子を備えた、片面印刷
回路板60組立体についての、加工工程とパラメータを
詳細に示す。
リッド・アレイ34とデュアル・インライン・パッケー
ジ38、リード線のある表面装着型回路素子のリード線
のあるプラスチック製チップ・キャリア40と小型アウ
トライン・チップ41およびリード線のない回路素子5
0を備えた片面印刷回路板60組立体である。第1表に
、第6図に示したようなリード線のあるピン・インホー
ル回路素子およびリード線のある表面装着型回路素子と
リード線のない表面装着型回路素子を備えた、片面印刷
回路板60組立体についての、加工工程とパラメータを
詳細に示す。
第1表
工程 説明 パラメータスクリー
印刷回路板上の はんだ入すフニング
表面装着用パラ ラックス最低ドに、はんだべ 90
% 一ストをスクリ 金属(63 一ニングする。 5n37Pb ) 接着剤の塗布 使用後接着剤を 紫外線または(任意
選択) 硬化させて、回 熱による硬化、路床子を固
着す 高温で弾性を る。 有する。
印刷回路板上の はんだ入すフニング
表面装着用パラ ラックス最低ドに、はんだべ 90
% 一ストをスクリ 金属(63 一ニングする。 5n37Pb ) 接着剤の塗布 使用後接着剤を 紫外線または(任意
選択) 硬化させて、回 熱による硬化、路床子を固
着す 高温で弾性を る。 有する。
接着剤/ベース 紫外線または熱 ベンダ仕様トの硬化
による硬化、ぺ 最低7分間、(任意選択)
−スト乾燥、 80℃で乾燥。
による硬化、ぺ 最低7分間、(任意選択)
−スト乾燥、 80℃で乾燥。
回路素子の配置、全回路素子を印 配置精度上、リード
線のある 副回路板上の濡 工具、回路素もの、リード
線 れはんだベース 子、パッド寸のないもの、お ト
に配置。 法およびめっよぴピン・イン
きされた貫通・ホール
孔の直径によって決まる許容 差。
線のある 副回路板上の濡 工具、回路素もの、リード
線 れはんだベース 子、パッド寸のないもの、お ト
に配置。 法およびめっよぴピン・イン
きされた貫通・ホール
孔の直径によって決まる許容 差。
はんだペースト はんだ大すフラ 80°±5°Cの乾
燥。 ツクスから揮発 で45±5分成分を除去
する。間。
燥。 ツクスから揮発 で45±5分成分を除去
する。間。
はんだペースト 赤外線、蒸気ま ビーク値20のリフ
ロー たけ対流熱を使 5°±10°C1ってはん
だをり 183°Cで フローする。 30〜90秒 間、適度に上 げたり冷却し たりする。
ロー たけ対流熱を使 5°±10°C1ってはん
だをり 183°Cで フローする。 30〜90秒 間、適度に上 げたり冷却し たりする。
クリーニング 蒸気脱脂剤。 時間、温度おフラッ
クスとイ よぴスプレィ オン性残留物の は使用溶剤に 除去に適した溶 よって決まる。
クスとイ よぴスプレィ オン性残留物の は使用溶剤に 除去に適した溶 よって決まる。
剤を使用する。
本発明の方法には多くの利点があり、その少なからぬ利
点は、リード線のあるものやないもの、また表面装着型
など様々なタイプの回路素子を印刷回路板に配置するた
めに、単一のはんだ塗布工程で済むことである。従来技
術で教示されているように、永久的取付は前に、リード
線のあるビン貫通孔デバイスをその定位置に保持するた
めに、そのリード線を折り曲げる必要はない。本発明の
方法では、ビン・イン・ホール回路素子を印刷回路板の
どの位置にでも配置できるので、回路素子の実装密度が
高くなる。従来技術では、通常のことであるが、ウェー
ブはんだ付けの場合、ビン・イン・ホール回路素子を印
刷回路板のエツジに沿った限られた区域に配置しなけれ
ばならない。
点は、リード線のあるものやないもの、また表面装着型
など様々なタイプの回路素子を印刷回路板に配置するた
めに、単一のはんだ塗布工程で済むことである。従来技
術で教示されているように、永久的取付は前に、リード
線のあるビン貫通孔デバイスをその定位置に保持するた
めに、そのリード線を折り曲げる必要はない。本発明の
方法では、ビン・イン・ホール回路素子を印刷回路板の
どの位置にでも配置できるので、回路素子の実装密度が
高くなる。従来技術では、通常のことであるが、ウェー
ブはんだ付けの場合、ビン・イン・ホール回路素子を印
刷回路板のエツジに沿った限られた区域に配置しなけれ
ばならない。
ここまで説明してきた取付は方法は、片面印刷回路板組
立体用のものである。この方法は、リード線のある表面
装着型回路素子とリード線のない回路素子およびビン・
イン・ホール回路素子を両面に取り混ぜて取り付ける工
程に使用することもできる。
立体用のものである。この方法は、リード線のある表面
装着型回路素子とリード線のない回路素子およびビン・
イン・ホール回路素子を両面に取り混ぜて取り付ける工
程に使用することもできる。
表面装着型デバイスを印刷回路板の上面と下面に取り付
け、ビン・イン・ホール回路素子を印刷回路板の片面に
取付けることができる、両側取付は方法を提供する。ビ
ン・イン・ホール回路素子を印刷回路板の両面に取り付
けても、その配線区域と回路素子シャドー区域が印刷回
路板の両面で共通しているので、利益はない。両面印刷
回路板の組立てには、片面印刷回路板の組立てについて
説明したすべての工程段階が使用される。ただし、印刷
回路板の裏面を最初に処理する。
け、ビン・イン・ホール回路素子を印刷回路板の片面に
取付けることができる、両側取付は方法を提供する。ビ
ン・イン・ホール回路素子を印刷回路板の両面に取り付
けても、その配線区域と回路素子シャドー区域が印刷回
路板の両面で共通しているので、利益はない。両面印刷
回路板の組立てには、片面印刷回路板の組立てについて
説明したすべての工程段階が使用される。ただし、印刷
回路板の裏面を最初に処理する。
第7図は、組立ての第1段の両面印刷回路板70の側面
図であり、第1の上面または前面72と第2の裏面74
を示す、リード線のない回路素子50、リード線のある
プラスチック製チップ・キャリア40および小型アウト
ライン回路素子42を、はんだペースト20および通常
の接着剤76内に取り付る。この時点で、硬化処理を用
いて、回路素子を印刷回路板に固着させ、はんだペース
ト20を部分硬化させることができる。硬化後、組立体
を裏返しにして、上面の処理を行なう。
図であり、第1の上面または前面72と第2の裏面74
を示す、リード線のない回路素子50、リード線のある
プラスチック製チップ・キャリア40および小型アウト
ライン回路素子42を、はんだペースト20および通常
の接着剤76内に取り付る。この時点で、硬化処理を用
いて、回路素子を印刷回路板に固着させ、はんだペース
ト20を部分硬化させることができる。硬化後、組立体
を裏返しにして、上面の処理を行なう。
第8図は、上面をスクリーニング処理した後の印刷回路
板70を示している。はんだペースト20がめっきされ
た貫通孔12および14を充填し、表面装着用バッド1
6および18の上に付着されている。印刷回路板10の
下面74は、表面装着型回路素子40.42および50
を備えている。
板70を示している。はんだペースト20がめっきされ
た貫通孔12および14を充填し、表面装着用バッド1
6および18の上に付着されている。印刷回路板10の
下面74は、表面装着型回路素子40.42および50
を備えている。
この時点で、第1図ないし第6図に関して説明した片面
組立ての各工程段階を繰返す。
組立ての各工程段階を繰返す。
第9図は、上面72にめっきされた貫通孔回路素子のビ
ン・グリッド・アレイ34およびデュアル・インライン
・パッケージ38を備え、上面72と下面74の両面に
表面装着型回路素子40.42および50が装着されて
いる完成した両面組立て印刷回路板70である。
ン・グリッド・アレイ34およびデュアル・インライン
・パッケージ38を備え、上面72と下面74の両面に
表面装着型回路素子40.42および50が装着されて
いる完成した両面組立て印刷回路板70である。
第2表は、印刷回路板の両面にリード線のない表面装着
型回路素子とリード線のある表面装着型回路素子を備え
、片面にリード線のあるビン・イン・ホール回路素子を
備えている、第9図に示した両面印刷回路板組立体の各
工程段階とパラメータを詳細に示す。
型回路素子とリード線のある表面装着型回路素子を備え
、片面にリード線のあるビン・イン・ホール回路素子を
備えている、第9図に示した両面印刷回路板組立体の各
工程段階とパラメータを詳細に示す。
皇じし表
工程 説明 パラメータスクリー
ニング 印刷回路板上の はんだ入リフ(第1面)
表面装置用バラ ラックス、最ドに、はんだべ 低9
0%金属 一ストをスクリ (63Sn、 一ニングする。 37Pb) 接着剤の塗布 使用した接着剤 紫外線またはを硬化
させて、 熱による硬化、 回路素子を固着 高温で弾性を する。 有する。
ニング 印刷回路板上の はんだ入リフ(第1面)
表面装置用バラ ラックス、最ドに、はんだべ 低9
0%金属 一ストをスクリ (63Sn、 一ニングする。 37Pb) 接着剤の塗布 使用した接着剤 紫外線またはを硬化
させて、 熱による硬化、 回路素子を固着 高温で弾性を する。 有する。
回路素子の配 表面装着型回路 配置精度土装置、リ
ード線の 素子を濡れはん 具、回路素子あるもの、な
い だペーストや接 およびパッドもの 着
剤に浸す。 寸法によって決まる許容差。
ード線の 素子を濡れはん 具、回路素子あるもの、な
い だペーストや接 およびパッドもの 着
剤に浸す。 寸法によって決まる許容差。
接着剤/はんだ 紫外線および熱 ベンダ仕様。
ペーストの硬化 による硬化。 最低7分間、はんだ
ペースト 80°Cで乾 乾燥。 燥。
ペースト 80°Cで乾 乾燥。 燥。
スクリーニング 印刷回路板上の 第1面と同じ(第2
面) 表面装着用パラ はんだベースドとめつきさ
れ ト。
面) 表面装着用パラ はんだベースドとめつきさ
れ ト。
た貫通孔に、は
んだペーストを
スクリーニング
する。
回路素子の配 印刷回路板上の 配置精度土装置、リ
ード線の 濡れはんだぺ一 具、回路素子、あるもの、
ない ストに全回路床 パッド寸法おもの、ビン・イ
子を浸す。 よびめつきさン・ホール
れた貫通孔によって決まる 許容差。
ード線の 濡れはんだぺ一 具、回路素子、あるもの、
ない ストに全回路床 パッド寸法おもの、ビン・イ
子を浸す。 よびめつきさン・ホール
れた貫通孔によって決まる 許容差。
はんだペースト はんだ大すフラ 80°±5°Cの乾
燥 ツクスから揮発 で、45±5成分を除去
する。分間。
燥 ツクスから揮発 で、45±5成分を除去
する。分間。
はんだペースト 赤外線、蒸気ま ビーク値20のリフ
ロー たは対流熱を使 5°±10°C1って、は
んだを 183ICで リフローする。 30〜90秒 間、適当に上 げたり冷却し たりする。
ロー たは対流熱を使 5°±10°C1って、は
んだを 183ICで リフローする。 30〜90秒 間、適当に上 げたり冷却し たりする。
清浄化 蒸気脱脂剤。 時間、温度、フラッ
クスとイ およびスプレ オン性残留物を イは、使用溶 除去するのに適 剤によって決 した溶剤を使用 まる。
クスとイ およびスプレ オン性残留物を イは、使用溶 除去するのに適 剤によって決 した溶剤を使用 まる。
する。
第1図は、印刷回路板の概略平面図である。
第2図は、第1図の矢印2に沿って切断した断面図であ
る。 第3図は、リード線のあるビン・グリッド・アレイを濡
れはんだペーストに浸した状態の、回路板の部分断面図
である。 第4図は、リード線のないデュアル・インライン・パッ
ケージを濡れはんだペーストに浸した状態の、回路板の
部分断面図である。 第5図は、表面装着型部品を濡枝はんだペーストに浸し
た状態の、回路板の部分断面図である。 第6図は、各種タイプの回路素子を備えた片面印刷回路
板組立体の側面図である。 第7図は、裏面が装着済みの両面印刷回路板の側面図で
ある。 第8図は、はんだペーストを上面に塗布した状態の、両
面印刷回路板の側面図である。 第9図は、各種タイプの回路素子を備えた両面印刷回路
組立体の側面図である。 10・・・・印刷回路板、12.14・・・・貫通孔、
16.18・・・・ランド、20・・・・ハンダ・ペー
スト。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 岡 1) 次 生(外1名)
る。 第3図は、リード線のあるビン・グリッド・アレイを濡
れはんだペーストに浸した状態の、回路板の部分断面図
である。 第4図は、リード線のないデュアル・インライン・パッ
ケージを濡れはんだペーストに浸した状態の、回路板の
部分断面図である。 第5図は、表面装着型部品を濡枝はんだペーストに浸し
た状態の、回路板の部分断面図である。 第6図は、各種タイプの回路素子を備えた片面印刷回路
板組立体の側面図である。 第7図は、裏面が装着済みの両面印刷回路板の側面図で
ある。 第8図は、はんだペーストを上面に塗布した状態の、両
面印刷回路板の側面図である。 第9図は、各種タイプの回路素子を備えた両面印刷回路
組立体の側面図である。 10・・・・印刷回路板、12.14・・・・貫通孔、
16.18・・・・ランド、20・・・・ハンダ・ペー
スト。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 岡 1) 次 生(外1名)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リード線を有する回路素子及び表面取りつけ型の回路
素子を、ランド及びメッキされた貫通孔を有する印刷回
路板に装着する回路素子の装着方法において、 上記ランドを被覆しそして上記貫通孔を充填するように
ペースト状はんだを上記印刷回路板に附着し、 上記素子のリード線を上記貫通孔内に配置しそして上記
表面取りつけ型素子を上記ランド上に配置し、 上記はんだをリフローすることを特徴とする上記回路素
子の装着方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/907,266 US4761881A (en) | 1986-09-15 | 1986-09-15 | Single step solder process |
US907266 | 1986-09-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6376396A true JPS6376396A (ja) | 1988-04-06 |
Family
ID=25423794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62202001A Pending JPS6376396A (ja) | 1986-09-15 | 1987-08-14 | 回路素子の装着方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4761881A (ja) |
EP (1) | EP0263943B1 (ja) |
JP (1) | JPS6376396A (ja) |
DE (1) | DE3778819D1 (ja) |
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