JPS5911455Y2 - ヒ−トシンクに対する電子部品の取付機構 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はヒートシンクに対する電子部品、例えばパワー
トランジスタ、集積回路等の取付機構に関する。

従来、この種電子部品の取付機構は、第１図で示すよう
に、基板Ａに実装された電子部品Ｂには取付孔Ｃが形或
されており、この取付孔Ｃに挿入したネジＤをヒートシ
ンクＥの雌ネジＦに螺回することによって電子部品Ｂを
ヒートシンクＥに固定するようにしたのがほとんどであ
った。

しかし、この取付機構では、電子部品Ｂに取付孔Ｃが必
要となり、この取付孔Ｃによって電子部品Ｂの制約され
る部分が生ずるし、ヒートシンクＥには雌ネジＦの加工
を必要とする。

又、電子部品ＢをヒートシンクＥにネジＤで締着するこ
とは、位置決めが必要となり、電子部品Ｂに負荷応力を
与える可能性が大きく、取付け時間も長くか・る等の欠
点があった。

そこで、本考案はヒートシンクに所定巾の溝を形或し、
この溝内に電子部品とバネ部材とを並列に挿入して、該
バネ部材の弾発力によって電子部品の溝の一側面に押接
するように構威して、上記従来例の欠点を解決しようと
するものである。

以下、本考案を実施例の図面に基づいて詳記すると、第
２図と第３図は本考案の異種実施例を示す側面図にして
、図中、１は絶縁基板、２は該基板１に実装されたパワ
ートランジスタ、集積回路等の電子部品で、２ａは放熱
面、２ｂはモールド側を示してある。

３はバネ部材で、該バネ部材３はＵ字形状に折曲して、
その固定側３ａと自由側３ｂとの間に常時、外方向への
弾発力を付与したものである。

そして、このバネ部材３は固定側３ａが電子部品２のモ
ールド２ｂ側と接触するよう電子部品２と並列して、そ
の基端３Ｃを絶縁基板１に固定してある。

尚、第２図で示すバネ部材３はリン青銅板により、第３
図のバネ部材３は合或樹脂板により夫々形威されている
。

４は銅やアルミニウム等によるヒートシンクで、該ヒー
トシンク４には所定巾の溝５が形威されている。

こ・で、溝５の巾は、前記の並列した電子部品２とバネ
部材３の合計巾、即ち、電子部品２の放熱面２ａとバネ
部材３の自由側３ｂとの間隔より、少し狭く形或するこ
とが必要である。

そこで、電子部品２をヒートシンク４に取り付けるには
、並列状態に存る電子部品２とバネ部材３とを、上方よ
り溝５内に挿入すれば、バネ部材３の自由側３ｂが固定
側３ａに変位するので、容易に挿入され、所定の挿入位
置においては、自由側３ｂの外方向への弾発力によって
、電子部品２の放熱面２ａは、溝５の一側面に密着状態
で押圧される。

又、電子部品２を溝５から離脱するには、上記の逆操作
を行なえばよい。

本考案は叙上のように、ヒートシンク４に所定巾の溝５
を形威し、この溝５内に電子部品２とバネ部材３とを並
列に挿入して、バネ部材３の弾発力によって電子部品３
を溝５の一側面に押接するようにしたので、ヒートシン
ク４に対する電子部品３の取付けが簡単、迅速に行なえ
、作業性が著しく向上する。

又、電子部品３に対して無理な応力も加わらず、しかも
位置決めも必要ない。

更に、電子部品３にはネジ穴等の加工が不要となるので
、それだけ制約部分が無くなるし、電子部品２はバネ部
材３によって強固に溝５の一側面に押接されるので、押
接面の熱伝導性は、従来のネジ締めのものと比較して遜
色がない。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の電子部品取付機構を示す一部切断の側
面図、第２図と第３図は夫々本考案に係る電子部品の取
付機構を示す異種実施例の一部を切断した側面図である
。 ２・・・・・・電子部品、３・・・・・・バネ部材、４
・・・・・・ヒートシンク、５・・・・・・溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ヒートシンクに所定巾の溝を形或し、この溝内に電子部
   品とバネ部材とを並列に挿入して、該バネ部材の弾発力
   によって電子部品を溝の一側面に押接するようにしたヒ
   ートシンクに対する電子部品の取付機構。