JP2570630Y2 - 放熱板 - Google Patents
放熱板Info
- Publication number
- JP2570630Y2 JP2570630Y2 JP3634992U JP3634992U JP2570630Y2 JP 2570630 Y2 JP2570630 Y2 JP 2570630Y2 JP 3634992 U JP3634992 U JP 3634992U JP 3634992 U JP3634992 U JP 3634992U JP 2570630 Y2 JP2570630 Y2 JP 2570630Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- tool
- electronic
- mounting leg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電子機器の廃棄時、電
子基板に放熱板取付け脚を用いてハンダ固定された放熱
板を、一般工具を用いて電子基板から容易に分離・分解
することを目的とし、また分離された放熱板の資源再利
用を可能とした放熱板に関する。
子基板に放熱板取付け脚を用いてハンダ固定された放熱
板を、一般工具を用いて電子基板から容易に分離・分解
することを目的とし、また分離された放熱板の資源再利
用を可能とした放熱板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品を高密度・高実装された
電子基板により構成された電子機器においては、半導体
素子の熱による動作不良や破壊を防ぎ、半導体素子の十
分な性能発揮のために、熱を生じる半導体素子の十分な
放熱は無視することはできず、一般の放熱板には、熱伝
導性が良く、かつ加工性の良いアルミニュウム製の押し
出し加工された放熱板等がよく用いられている。
電子基板により構成された電子機器においては、半導体
素子の熱による動作不良や破壊を防ぎ、半導体素子の十
分な性能発揮のために、熱を生じる半導体素子の十分な
放熱は無視することはできず、一般の放熱板には、熱伝
導性が良く、かつ加工性の良いアルミニュウム製の押し
出し加工された放熱板等がよく用いられている。
【０００３】従来、図３に示すように放熱を要する半導
体素子１０は、放熱板３０に対し、雲母等の絶縁シート
２０を介してビス４０を用いて固定し、電子基板７０に
対し直接ハンダ付け固定のできないアルミ製等の放熱板
３０は、ハンダ溶接が可能な金属製の平板状の放熱板取
付け脚５０を嵌合・カシメ結合３０ａによって１ヵ所以
上に設けられ、この放熱板取付け脚５０を電子基板７０
に対しハンダ付けすることにより電子基板７０に対して
固定することを普通としていた。
体素子１０は、放熱板３０に対し、雲母等の絶縁シート
２０を介してビス４０を用いて固定し、電子基板７０に
対し直接ハンダ付け固定のできないアルミ製等の放熱板
３０は、ハンダ溶接が可能な金属製の平板状の放熱板取
付け脚５０を嵌合・カシメ結合３０ａによって１ヵ所以
上に設けられ、この放熱板取付け脚５０を電子基板７０
に対しハンダ付けすることにより電子基板７０に対して
固定することを普通としていた。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、複合材
料で構成される電子機器の電子基板の廃棄処分時の部品
の分解・分解性を考えた場合、従来の嵌合・カシメにて
取り付けられた放熱板取り付け脚により固定された放熱
板は、電子機器の廃棄処分時において、放熱板に固定さ
れた半導体素子は一般工具を用いて半導体素子を放熱板
に係止しているビスを取り外せば良いが、放熱板を一般
工具を用いて電子基板から分離・分解させることは難か
しく、また取り外しのできない放熱板は他の電子部品と
共に電子基板ごと廃棄処分せざるを得ず、放熱板の材料
の再利用をおこなうことができないという問題を有して
いた。
料で構成される電子機器の電子基板の廃棄処分時の部品
の分解・分解性を考えた場合、従来の嵌合・カシメにて
取り付けられた放熱板取り付け脚により固定された放熱
板は、電子機器の廃棄処分時において、放熱板に固定さ
れた半導体素子は一般工具を用いて半導体素子を放熱板
に係止しているビスを取り外せば良いが、放熱板を一般
工具を用いて電子基板から分離・分解させることは難か
しく、また取り外しのできない放熱板は他の電子部品と
共に電子基板ごと廃棄処分せざるを得ず、放熱板の材料
の再利用をおこなうことができないという問題を有して
いた。
【０００５】本考案は上記の問題に鑑み、放熱板取付け
脚の上方に放熱板と接する隙間へ一般工具が挿入し易い
形状を設け、この形状を介して工具を放熱板と放熱板取
付け脚とが接する隙間に挿入し、工具をこじることによ
り放熱板と放熱板取付け脚との嵌合・カシメによる結合
を外し、放熱板を電子基板から容易に分離させることが
でき、また分離できた放熱板の材料の再利用を図ること
を目的とする放熱板取り付け脚を提供するものである。
脚の上方に放熱板と接する隙間へ一般工具が挿入し易い
形状を設け、この形状を介して工具を放熱板と放熱板取
付け脚とが接する隙間に挿入し、工具をこじることによ
り放熱板と放熱板取付け脚との嵌合・カシメによる結合
を外し、放熱板を電子基板から容易に分離させることが
でき、また分離できた放熱板の材料の再利用を図ること
を目的とする放熱板取り付け脚を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案の放熱板取付け脚
は、放熱板取付け脚に放熱板と当接して形成する隙間へ
一般工具が挿入し易い形状を設け、この隙間に工具を挿
入し、該工具をこじることにより放熱板と放熱板取付け
脚との嵌合・カシメによる結合を外せるようにして、放
熱板の電子基板からの分離・分解性を改善したものであ
る。
は、放熱板取付け脚に放熱板と当接して形成する隙間へ
一般工具が挿入し易い形状を設け、この隙間に工具を挿
入し、該工具をこじることにより放熱板と放熱板取付け
脚との嵌合・カシメによる結合を外せるようにして、放
熱板の電子基板からの分離・分解性を改善したものであ
る。
【０００７】
【作用】本考案の放熱板取付け脚によれば、放熱板取付
け脚に放熱板と接する隙間へ一般工具が挿入し易い形状
を設けることにより、この形状を介して一般工具を放熱
板と放熱板取付け脚とが接する隙間に挿入することが可
能となり、この隙間に挿入した一般工具をこじることに
より放熱板と放熱板取付け脚との嵌合・カシメによる結
合を外して、放熱板を電子基板から容易に分離すること
が可能となり、また分離できた放熱板の材料の再利用を
図ることが可能となる。
け脚に放熱板と接する隙間へ一般工具が挿入し易い形状
を設けることにより、この形状を介して一般工具を放熱
板と放熱板取付け脚とが接する隙間に挿入することが可
能となり、この隙間に挿入した一般工具をこじることに
より放熱板と放熱板取付け脚との嵌合・カシメによる結
合を外して、放熱板を電子基板から容易に分離すること
が可能となり、また分離できた放熱板の材料の再利用を
図ることが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本考案の放熱板について、図を参照し
ながら説明する。図１は本考案の一実施例であり、その
構成を模式的に表したものである。図２は本考案におい
て放熱板を電子基板より取り外す過程を示したものであ
る。
ながら説明する。図１は本考案の一実施例であり、その
構成を模式的に表したものである。図２は本考案におい
て放熱板を電子基板より取り外す過程を示したものであ
る。
【０００９】図１において、半導体素子１は絶縁シート
２を介してアルミ製の押し出し加工を施された放熱板３
に小径のビス４で固定されている。放熱板３は、両側に
設けられたコの字状の溝部３ａに、図中前後２ヵ所にお
いて設けられた放熱板取付け脚５が嵌合されカシメ結合
３ｂされている。放熱板取付け脚５はそれぞれ放熱板３
の溝部３ａと嵌合する部分の近辺２ヵ所に一般工具のマ
イナスドライバー６が放熱板３と放熱板取り付け脚５の
当接する隙間に挿入し易いように部分的に隙間を広げて
設けられた平たいフクリン状の凹５ａが設けられてい
る。放熱板３はこの放熱板取付け脚５が電子基板７とハ
ンダ付けされることにより固定されている。
２を介してアルミ製の押し出し加工を施された放熱板３
に小径のビス４で固定されている。放熱板３は、両側に
設けられたコの字状の溝部３ａに、図中前後２ヵ所にお
いて設けられた放熱板取付け脚５が嵌合されカシメ結合
３ｂされている。放熱板取付け脚５はそれぞれ放熱板３
の溝部３ａと嵌合する部分の近辺２ヵ所に一般工具のマ
イナスドライバー６が放熱板３と放熱板取り付け脚５の
当接する隙間に挿入し易いように部分的に隙間を広げて
設けられた平たいフクリン状の凹５ａが設けられてい
る。放熱板３はこの放熱板取付け脚５が電子基板７とハ
ンダ付けされることにより固定されている。
【００１０】上記のように電子基板７上に構成された本
考案の放熱板取り付け脚５を備えた放熱板３を電子基板
７から分離・分解する場合について、図１および図２に
おいて以下本考案について説明する。
考案の放熱板取り付け脚５を備えた放熱板３を電子基板
７から分離・分解する場合について、図１および図２に
おいて以下本考案について説明する。
【００１１】図１のように構成された放熱板３を電子基
板７より分離・分解する場合、まずドライバー等の一般
工具８を用いて半導体素子１を固定する小径ビス４を取
はずし半導体素子１と放熱板３とを分離させる。次に、
マイナスドライバー等の一般工具６を放熱板取り付け脚
５に設けられた放熱板３との隙間を部分的に広げて設け
られたフクリン状の凹部５ａに先述の工具６の先端を挿
入し、工具６をこじることにより放熱板３と放熱板取付
け脚５との嵌合・カシメによる結合を外すことが可能と
なる。これをもう一つの５ａの部分に繰り返すことによ
り放熱板３と放熱板取り付け脚５を分離することができ
る。同様の操作を放熱板３の図面の反対側の放熱板取り
付け脚にも実施することにより電子基板７から放熱板３
容易に分離することが可能となる。
板７より分離・分解する場合、まずドライバー等の一般
工具８を用いて半導体素子１を固定する小径ビス４を取
はずし半導体素子１と放熱板３とを分離させる。次に、
マイナスドライバー等の一般工具６を放熱板取り付け脚
５に設けられた放熱板３との隙間を部分的に広げて設け
られたフクリン状の凹部５ａに先述の工具６の先端を挿
入し、工具６をこじることにより放熱板３と放熱板取付
け脚５との嵌合・カシメによる結合を外すことが可能と
なる。これをもう一つの５ａの部分に繰り返すことによ
り放熱板３と放熱板取り付け脚５を分離することができ
る。同様の操作を放熱板３の図面の反対側の放熱板取り
付け脚にも実施することにより電子基板７から放熱板３
容易に分離することが可能となる。
【００１２】
【考案の効果】以上のように本考案によれば、放熱板取
付け脚に放熱板と接する隙間へ一般工具が挿入し易い形
状を設けることにより、この形状を介して工具を放熱板
と放熱板取付け脚とが接する隙間に挿入することが可能
となり、この工具をこじることにより放熱板と放熱板取
付け脚との嵌合・カシメによる結合を外して、放熱板を
電子基板から容易に分離することができる効果がある。
また分離できた放熱板の材料の再利用を図ることができ
る。
付け脚に放熱板と接する隙間へ一般工具が挿入し易い形
状を設けることにより、この形状を介して工具を放熱板
と放熱板取付け脚とが接する隙間に挿入することが可能
となり、この工具をこじることにより放熱板と放熱板取
付け脚との嵌合・カシメによる結合を外して、放熱板を
電子基板から容易に分離することができる効果がある。
また分離できた放熱板の材料の再利用を図ることができ
る。
【図１】本考案の一実施例における電子基板に取り付け
られた放熱板の図
られた放熱板の図
【図２】本考案の一実施例における電子基板からの放熱
板の分離の図
板の分離の図
【図３】従来の放熱板取付け脚を用いて電子基板に固定
された放熱板の図
された放熱板の図
１ 半導体素子 ３ 放熱板 ５ 放熱板取り付け脚 ５ａ フクリン状の凹部 ６ マイナスドライバー ７ 電子基板
Claims (1)
- 【請求項１】 放熱すべき電子部品を装着した放熱板
と、電子基板にハンダ付け固定されると共に工具の挿入
を可能にする凹部を設けてなる放熱板取付け脚とを一体
的に結合してなり、前記放熱板と前記放熱板取付け脚と
が当接する面に工具の挿入を可能とする隙間を設ける様
にしたことを特徴とする放熱板。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3634992U JP2570630Y2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 放熱板 |
| CA002096983A CA2096983C (en) | 1992-05-29 | 1993-05-26 | Radiator assembly for substrate |
| KR1019930009266A KR970005003B1 (ko) | 1992-05-29 | 1993-05-27 | 방열판 |
| EP93108596A EP0572011B1 (en) | 1992-05-29 | 1993-05-27 | Radiator assembly for substrate |
| US08/067,837 US5372186A (en) | 1992-05-29 | 1993-05-27 | Radiator assembly for substrate |
| DE69300698T DE69300698T2 (de) | 1992-05-29 | 1993-05-27 | Kühlkörpermontage für Substrat. |
| CN93106767A CN1028195C (zh) | 1992-05-29 | 1993-05-28 | 便于拆卸的散热器部件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3634992U JP2570630Y2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 放熱板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595052U JPH0595052U (ja) | 1993-12-24 |
| JP2570630Y2 true JP2570630Y2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=12467367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3634992U Expired - Lifetime JP2570630Y2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 放熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570630Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP3634992U patent/JP2570630Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0595052U (ja) | 1993-12-24 |
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