RU2217886C2 - Радиатор для электронного компонента, устройство и способ для его изготовления - Google Patents
Радиатор для электронного компонента, устройство и способ для его изготовления Download PDFInfo
- Publication number
- RU2217886C2 RU2217886C2 RU2001115105/09A RU2001115105A RU2217886C2 RU 2217886 C2 RU2217886 C2 RU 2217886C2 RU 2001115105/09 A RU2001115105/09 A RU 2001115105/09A RU 2001115105 A RU2001115105 A RU 2001115105A RU 2217886 C2 RU2217886 C2 RU 2217886C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- radiator
- heat
- plates
- parts
- radiator plates
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4056—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to additional heatsink
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
Изобретение относится к радиатору для отвода тепла от электронных компонентов. Технический результат - создание радиатора для охлаждения выделяющих теплоэлектронных компонентов, который имеет низкое тепловое сопротивление и не нуждается в вентиляторе, так что охлаждение электронного компонента обеспечивается без создания шума и потребления энергии, а также устройства и способа изготовления радиатора для электронного компонента. Радиатор для отвода тепла с выделяющего тепло источника, такого, как электронный компонент, содержит множество радиаторных пластин, при этом отдельные радиаторные пластины соединены одна с другой в их соединительной части так, что образуется теплопоглощающая часть, входящая в контакт с выделяющей тепло поверхностью электронного компонента, причем части радиаторных пластин, противоположные указанной теплопоглощающей части, отделены одна от другой и совместно образуют теплоотводную часть, и крепежное средство для скрепления вместе множества радиаторных пластин. Для обеспечения зазора между теплоотводными частями радиаторных пластин радиатор включает в себя множество распорок, каждая из которых расположена между соединительными частями смежных радиаторных пластин или радиаторные пластины разнесены друг от друга за счет предварительного их изгибания на заданные углы. Радиаторные пластины образованы множеством ребер, отделенных одна от другой с заданным интервалом. Крепежное средство предпочтительно является заклепкой. При изготовлении радиатора на отдельных радиаторных пластинах образуют выступ, так что теплоотводная часть радиатора с помощью выступа отгибается наружу на заданный угол. Предложены также устройство и способ для изготовления такого радиатора. 3 с. и 15 з.п.ф-лы, 17 ил.
Description
Таблицые
Claims (20)
1. Радиатор для электронного компонента, содержащий множество отдельных радиаторных пластин, скрепленных друг с другом в их соединительной части с образованием теплопоглощающей части, контактирующей с выделяющей тепло поверхностью электронного компонента, при этом части радиаторных пластин, противоположные теплопоглощающей части, отделены друг от друга и совместно образуют теплоотводные части; и крепежное средство для скрепления вместе множества радиаторных пластин.
2. Радиатор по п.1, отличающийся тем, что радиаторные пластины разнесены друг от друга за счет предварительного их изгиба на заданные углы с обеспечением зазора между теплоотводными частями радиаторных пластин.
3. Радиатор по любому из п.1 или 2, отличающийся тем, что дополнительно содержит множество распорок, каждая из которых расположена между соединительными частями смежных радиаторных пластин, обеспечивая тем самым зазор между теплоотводными частями радиаторных пластин.
4. Радиатор по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что радиаторные пластины образованы множеством ребер, отделенных друг от друга с заданным интервалом.
5. Радиатор по п.3, отличающийся тем, что распорки имеют удлинения, проходящие от части, где соединено множество соединительных частей и множество распорок.
6. Радиатор по любому из пп.1-3 и 5, отличающийся тем, что радиаторные пластины изогнуты в частях, отличных от соединительных частей, по меньшей мере, один раз, так что радиаторные пластины находятся на расстоянии друг от друга в этих частях.
7. Радиатор по любому из пп.1-5, отличающийся тем, что крепежное средство является заклепкой.
8. Радиатор по любому из пп.1-5, отличающийся тем, что на радиаторе установлен вентилятор для продувки воздуха над радиатором.
9. Радиатор по любому из пп.1-5, отличающийся тем, что на радиаторе для продувки воздуха над радиатором установлен вентилятор, закрепленный на отдельной скобе.
10. Радиатор по любому из п.3 или 5, отличающийся тем, что соединительные части отдельных радиаторных пластин и распорки имеют, по меньшей мере, одну пару из соответствующих друг другу выступа и углубления.
11. Радиатор по любому из пп.1-5, отличающийся тем, что теплопоглощающая часть в месте контакта с выделяющей тепло поверхностью имеет плоскую поверхность.
12. Радиатор по любому из пп.1, 2, 4 или 5, отличающийся тем, что соединительные части отдельных радиаторных пластин имеют, по меньшей мере, одну пару из соответствующих друг другу выступа и углубления.
13. Устройство для изготовления радиатора, включающего множество радиаторных пластин, причем отдельные радиаторные пластины имеют, по меньшей мере, одно соответствующее соединительное отверстие в их соединительной части, содержащее первую оправку, имеющую, по меньшей мере, одно отверстие, в соответствии с количеством соединительных отверстий в каждой указанной радиаторной пластине, по меньшей мере, одну обжимку, в соответствии с количеством соединительных отверстий в каждой радиаторной пластине, выполненную с возможностью введения, по меньшей мере, в одно отверстие первой оправки, вторую оправку, имеющую, по меньшей мере, одну выемку, соответствующую, по меньшей мере, одному отверстию в первой оправке, куда вставлена головка заклепки, и молоток для осуществления давления, по меньшей мере, одной обжимкой, по меньшей мере, на одну заклепку, проходящую через соединительные отверстия отдельных радиаторных пластин, для деформации конца заклепки с образованием на заклепке другой головки, и обеспечением сжатия отдельных радиаторных пластин между первой и второй оправками в соединительной части.
14. Устройство по п.13, отличающееся тем, что первая и вторая оправки, входящие в контакт с соединительными частями радиаторных пластин, на внутренних сторонах имеют выступающие или выдавленные знаки, так что знаки могут быть сформированы, по меньшей мере, на одной внешней соединительной части радиатора.
15. Способ изготовления радиатора, включающего множество радиаторных пластин, содержащий (a) выполнение соединительного отверстия в каждой радиаторной пластине, при этом соединительные отверстия используют для скрепления вместе множества радиаторных пластин, (b) объединение множества радиаторных пластин, (c) скрепление объединенных радиаторных пластин с помощью крепежного средства, (d) выравнивание нижней поверхности соединительной части радиаторных пластин для обеспечения контакта нижней поверхности с выделяющей тепло поверхностью электронного компонента.
16. Способ по п.15, отличающийся тем, что дополнительно содержит выполнение, по меньшей мере, одной пары из выступа и углубления в соединительных частях радиаторных пластин вместе с соединительным отверстием при изготовлении отдельных радиаторных пластин, и сжатие вместе соединительных частей радиаторных пластин так, чтобы выступ радиаторной пластины входил в углубление смежной радиаторной пластины, соединяя тем самым отдельные радиаторные пластины в их соединительной части.
17. Способ по любому из п.15 или 16, отличающийся тем, что дополнительно содержит выполнение, по меньшей мере, одной пары из выступа и углубления в части радиаторных пластин, отличной от соединительных частей, вместе с соединительным отверстием при изготовлении радиаторных пластин, и сжатие вместе соединительных частей радиаторных пластин при введении сборочного стержня в соединительное отверстие, с обеспечением отгибания отдельных радиаторных пластин наружу под заданными углами в частях, отличных от соединительной части.
18. Способ по п.15, отличающийся тем, что стадия (b) содержит введение заклепки, имеющей головку на одном конце, в соединительное отверстие каждой радиаторной пластины, скользящее перемещение соединительных частей радиаторных пластин в направлении конца заклепки от конца заклепки, противоположном головке, и сжатие конца заклепки, который не имеет головки с образованием другой головки, с одновременным удерживанием радиаторных пластин между головками заклепки.
Приоритет по пунктам:
04.11.1998 по пп.1, 2, 4, 7, 15;
02.11.1999 по пп.3, 5, 8-14, 16-18.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1998/47121 | 1998-11-04 | ||
KR19980047121 | 1998-11-04 | ||
KR1019990048238A KR100317450B1 (ko) | 1998-11-04 | 1999-11-02 | 전기전자기기 부품용 히트싱크 및 그 제조장치 |
KR1999/48238 | 1999-11-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2001115105A RU2001115105A (ru) | 2003-05-27 |
RU2217886C2 true RU2217886C2 (ru) | 2003-11-27 |
Family
ID=36202225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2001115105/09A RU2217886C2 (ru) | 1998-11-04 | 1999-11-03 | Радиатор для электронного компонента, устройство и способ для его изготовления |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1135978B1 (ru) |
JP (1) | JP3847561B2 (ru) |
KR (1) | KR100317450B1 (ru) |
CN (1) | CN1204797C (ru) |
AT (1) | ATE285665T1 (ru) |
AU (1) | AU745603B2 (ru) |
BR (1) | BR9914936A (ru) |
CA (1) | CA2349340A1 (ru) |
DE (1) | DE69922838T2 (ru) |
ID (1) | ID29388A (ru) |
IL (1) | IL142733A0 (ru) |
RU (1) | RU2217886C2 (ru) |
WO (1) | WO2000027177A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU184729U1 (ru) * | 2016-12-02 | 2018-11-07 | Юрий Константинович Морозов | Радиатор для охлаждения электронных устройств |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3431004B2 (ja) * | 2000-01-14 | 2003-07-28 | 松下電器産業株式会社 | ヒートシンクおよびそれを用いた冷却装置 |
JP2001135755A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 放熱フィン構造 |
AU2004210531B2 (en) * | 2001-03-03 | 2005-03-24 | Zalman Tech Co., Ltd. | Heatsink |
EP1290928B1 (en) * | 2001-03-03 | 2005-04-27 | Zalman Tech Co., Ltd. | Heatsink and heatsink device using the heatsink |
KR20020073868A (ko) * | 2001-03-16 | 2002-09-28 | 김종국 | 슬롯이 형성된 방열 핀들이 적층된 히트싱크와 이를적용한 냉각모듈 |
TW516809U (en) * | 2001-09-21 | 2003-01-01 | Leadtek Research Inc | Integrated heat dissipating device |
RU2300856C2 (ru) * | 2002-04-06 | 2007-06-10 | Залман Тек Ко.,Лтд | Устройство охлаждения микросхем графического видеоадаптера |
KR100455562B1 (ko) * | 2002-06-26 | 2004-11-06 | 히트텍(주) | 전자 부품 소자 냉각용 방열핀 |
US6958915B2 (en) | 2003-10-07 | 2005-10-25 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat dissipating device for electronic component |
KR100650122B1 (ko) * | 2004-09-20 | 2006-11-27 | 잘만테크 주식회사 | 히트싱크 |
DE102005062030B3 (de) * | 2005-12-22 | 2007-06-21 | Eads Space Transportation Gmbh | Hitzeschild zur Montage an einem wärmestrahlenden Gegenstand, insbesondere an einem Raketentriebwerk |
CN101856701B (zh) * | 2009-04-13 | 2013-12-25 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器及其制造方法 |
KR100948401B1 (ko) * | 2009-04-17 | 2010-03-22 | 석주한 | 거꾸로 부착된 발광 다이오드 장치 |
US8552283B2 (en) * | 2010-01-11 | 2013-10-08 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Thermoelectric application for waste heat recovery from semiconductor devices in power electronics systems |
CN103399622A (zh) * | 2013-07-02 | 2013-11-20 | 重庆富鸿达电子有限公司 | 散热模组的制作工艺 |
CN104302147B (zh) * | 2013-07-18 | 2017-07-28 | 技嘉科技股份有限公司 | 散热器的制造方法及其散热器 |
CN106392475B (zh) * | 2016-10-14 | 2018-11-09 | 山东开元电子有限公司 | 插片散热器制造方法及其制作装置 |
WO2018182449A1 (ru) * | 2017-03-27 | 2018-10-04 | Олег Вячеславович НУЖДИН | Радиатор |
JP6988148B2 (ja) | 2017-04-24 | 2022-01-05 | 富士電機株式会社 | 鉄道車両用電力変換装置 |
US10180247B1 (en) * | 2017-07-03 | 2019-01-15 | Valeo North America, Inc. | Device and method for placement of light source on a heat sink |
US20230081151A1 (en) * | 2021-09-10 | 2023-03-16 | Dell Products L.P. | Heat pipes with high recycled content for information handling systems |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB210087A (en) * | 1923-01-20 | 1925-05-21 | Hoppe & Co Nachf O | Improved mechanism for feeding cardboard or paper webs in printing, stamping or embossing machines |
ZA843231B (en) * | 1983-05-04 | 1984-12-24 | American Can Co | Multiple layer packaging film |
JPS6465076A (en) * | 1987-09-05 | 1989-03-10 | Sumitomo Electric Industries | Production of long-sized product of sintered body |
US5794695A (en) * | 1996-08-02 | 1998-08-18 | Peterson; Roger | Method and apparatus for gathering and preparing liquid samples for analysis |
JPH1065076A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発熱素子の放熱器 |
US5794685A (en) * | 1996-12-17 | 1998-08-18 | Hewlett-Packard Company | Heat sink device having radial heat and airflow paths |
-
1999
- 1999-11-02 KR KR1019990048238A patent/KR100317450B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-11-03 BR BR9914936-2A patent/BR9914936A/pt not_active IP Right Cessation
- 1999-11-03 AT AT99954464T patent/ATE285665T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-11-03 CN CNB998129763A patent/CN1204797C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-03 JP JP2000580431A patent/JP3847561B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-03 AU AU10805/00A patent/AU745603B2/en not_active Ceased
- 1999-11-03 IL IL14273399A patent/IL142733A0/xx unknown
- 1999-11-03 ID IDW00200101007A patent/ID29388A/id unknown
- 1999-11-03 RU RU2001115105/09A patent/RU2217886C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1999-11-03 WO PCT/KR1999/000660 patent/WO2000027177A1/en active IP Right Grant
- 1999-11-03 DE DE69922838T patent/DE69922838T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-03 EP EP99954464A patent/EP1135978B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-03 CA CA002349340A patent/CA2349340A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU184729U1 (ru) * | 2016-12-02 | 2018-11-07 | Юрий Константинович Морозов | Радиатор для охлаждения электронных устройств |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1204797C (zh) | 2005-06-01 |
EP1135978B1 (en) | 2004-12-22 |
WO2000027177A1 (en) | 2000-05-11 |
AU745603B2 (en) | 2002-03-21 |
ID29388A (id) | 2001-08-30 |
KR100317450B1 (ko) | 2001-12-24 |
JP2002529921A (ja) | 2002-09-10 |
CN1348679A (zh) | 2002-05-08 |
KR20000035173A (ko) | 2000-06-26 |
BR9914936A (pt) | 2001-10-30 |
EP1135978A1 (en) | 2001-09-26 |
DE69922838D1 (de) | 2005-01-27 |
ATE285665T1 (de) | 2005-01-15 |
JP3847561B2 (ja) | 2006-11-22 |
CA2349340A1 (en) | 2000-05-11 |
IL142733A0 (en) | 2002-03-10 |
AU1080500A (en) | 2000-05-22 |
DE69922838T2 (de) | 2006-05-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2217886C2 (ru) | Радиатор для электронного компонента, устройство и способ для его изготовления | |
US6883592B2 (en) | Heatsink for electronic component | |
RU2001115105A (ru) | Радиатор для электронного компонента, устройство и способ для его изготовления | |
US6918429B2 (en) | Dual-layer heat dissipating structure | |
US20030056368A1 (en) | Method for manufacturing a heat sink | |
KR101002989B1 (ko) | 방열성을 향상시킨 전기, 전자 제품용 히트싱크 | |
US20080202726A1 (en) | Fastening structure for combining heat conducting pipe and fins | |
CN101232793A (zh) | 用于电子元件的热传导散热装置 | |
JP6775772B1 (ja) | ヒートシンク製造方法とヒートシンク | |
CN100402965C (zh) | 热管散热器组件及其制造方法 | |
JP2663798B2 (ja) | ヒートシンクの製造方法 | |
JPS6123349A (ja) | 放熱器 | |
CN110461130B (zh) | 一种镶嵌式散热结构及其制作方法 | |
KR200241122Y1 (ko) | 전자 회로 기판용 방열판 | |
JPH11114730A (ja) | 押し出し材の取り付け構造及びヒートシンク | |
JP2596720Y2 (ja) | 半導体素子用放熱器 | |
KR100866389B1 (ko) | 히트 싱크 및 그 제조방법 | |
JPH08222663A (ja) | ヒートシンク | |
JP2002026200A (ja) | 電子部品の放熱器 | |
JP2004022830A (ja) | ヒートシンク | |
KR200290707Y1 (ko) | 히트 싱크 | |
KR200290702Y1 (ko) | 히트 싱크 | |
KR100829044B1 (ko) | 히트싱크 및 그 제조방법 | |
JP2001257296A (ja) | ヒートシンク | |
JP2001308231A (ja) | 電子部品の放熱器およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20081104 |