JPS584587B2 - 回転式粘性剤塗布方法およびその装置 - Google Patents
回転式粘性剤塗布方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS584587B2 JPS584587B2 JP52070914A JP7091477A JPS584587B2 JP S584587 B2 JPS584587 B2 JP S584587B2 JP 52070914 A JP52070914 A JP 52070914A JP 7091477 A JP7091477 A JP 7091477A JP S584587 B2 JPS584587 B2 JP S584587B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- viscous agent
- container
- photoresist
- closed container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は基板の表面に粘性剤を塗布する回転式粘性剤塗
布方法およびその装置に関し、特に、粘性剤の粘度が小
さい場合に基板に粘性剤を均一な膜厚に塗布する方法お
よびその装置を提供しようとするものである。
布方法およびその装置に関し、特に、粘性剤の粘度が小
さい場合に基板に粘性剤を均一な膜厚に塗布する方法お
よびその装置を提供しようとするものである。
まず、従来の回転式粘性剤塗布装置について第1図とと
もに説明する。
もに説明する。
この第1図において、1は基板であり、この基板1は試
料ホルダ2に記載されている。
料ホルダ2に記載されている。
そして、この試料ホルダ2はモニタ3の回転軸に支持さ
れ、かつ、このモータ3によって回転される。
れ、かつ、このモータ3によって回転される。
4は、上記基板1、試料ホルダ2、モータ3を収納する
容器である。
容器である。
5はこの容器4に載置される蓋である。
上記構成において、基板1上に粘性剤を滴下し、モータ
3を駆動すると、粘性剤は基板1上に広が名 0 しかし、粘性剤の粘度が低いと基板1の周端から飛散し
た粘性剤の一部は容器4の内壁面ではね返り、再度、基
板1に付着する。
3を駆動すると、粘性剤は基板1上に広が名 0 しかし、粘性剤の粘度が低いと基板1の周端から飛散し
た粘性剤の一部は容器4の内壁面ではね返り、再度、基
板1に付着する。
この粘性剤の再付着番とより、基板1上の粘性剤表面に
凹凸が生じ、膜厚が不均一となった。
凹凸が生じ、膜厚が不均一となった。
本発明は、上記従来の回転式粘性剤塗布装置の欠点を解
消しようとするものであり、以下に本発明の実施例につ
いて第2〜3図とともに説明する。
消しようとするものであり、以下に本発明の実施例につ
いて第2〜3図とともに説明する。
第2図は本発明の一実施例を示す回転式ホトレジスト塗
布装置の縦断面図である。
布装置の縦断面図である。
この第2図において、11はセラミック基板、ガラス基
板、シリコン基板等の基板で、容器12に載置されてい
る。
板、シリコン基板等の基板で、容器12に載置されてい
る。
容器12には蓋13が設けられており、この容器12と
蓋13とにより密閉容器が構成されている。
蓋13とにより密閉容器が構成されている。
容器12は連通部14を介してモータ15に接続されて
おり、この連通部14内部を貫通する孔16から、密閉
容器内の空気を引くと、密閉容器内に真空状態となる。
おり、この連通部14内部を貫通する孔16から、密閉
容器内の空気を引くと、密閉容器内に真空状態となる。
17はモータ15が固定された支持容器である。
なお、18は容器12の内部周端に設けられたホトレジ
スト溜めである上記構成において、ホトレジストの粘度
が低い場合には基板11上にホトレジストを滴下し、蓋
13を固定し、密閉容器内を真空状態にしてからモータ
15を駆動するとホトレジストは基板11上の全面に広
がる。
スト溜めである上記構成において、ホトレジストの粘度
が低い場合には基板11上にホトレジストを滴下し、蓋
13を固定し、密閉容器内を真空状態にしてからモータ
15を駆動するとホトレジストは基板11上の全面に広
がる。
この時基板11の端部から飛散するホトレジストは、密
閉容器内が真空状態であるので、空気の抵抗が無く、落
下速度が速くなり、基板11に再付着する以前に容器1
2の底壁に落下する。
閉容器内が真空状態であるので、空気の抵抗が無く、落
下速度が速くなり、基板11に再付着する以前に容器1
2の底壁に落下する。
このため、基板11上のホトレジストの膜厚は均一とな
る。
る。
例えば、ホトレジストの粘度が60cp,モータl5の
回転速度が800rpm,基板11が基板寸法50mm
×140mmであると、第4図イに示すような、基板1
1の一方端近傍部B1中央部A1他方端近傍部Cの各長
手方向におけるホトレジストの膜厚分布は第3図口に示
すようになった。
回転速度が800rpm,基板11が基板寸法50mm
×140mmであると、第4図イに示すような、基板1
1の一方端近傍部B1中央部A1他方端近傍部Cの各長
手方向におけるホトレジストの膜厚分布は第3図口に示
すようになった。
この第3図口から膜厚がかなり均一となっていることが
わかる。
わかる。
なお、基板11と密閉容器とは同速度で回転するので飛
散するホトレジストは相対的に直進することとなり、ホ
トレジストの糸引きが無くなる。
散するホトレジストは相対的に直進することとなり、ホ
トレジストの糸引きが無くなる。
以上のように本発明は粘性剤が滴下された基板を密閉容
器内に固定し、この密閉容器を真空状態で回転すること
によって基板に粘性剤を塗布する方法および、粘性剤を
塗布すべき基板を内部に固定する密閉容器と、この密閉
容器を回転部材と、前記密閉容器内を真空状態にする手
段とを備えた装置であり、特に粘性剤の粘度が低い場合
には密閉容器内を真空状態にしているので、粘性剤のは
ね返りや、糸引きが無くなる。
器内に固定し、この密閉容器を真空状態で回転すること
によって基板に粘性剤を塗布する方法および、粘性剤を
塗布すべき基板を内部に固定する密閉容器と、この密閉
容器を回転部材と、前記密閉容器内を真空状態にする手
段とを備えた装置であり、特に粘性剤の粘度が低い場合
には密閉容器内を真空状態にしているので、粘性剤のは
ね返りや、糸引きが無くなる。
第1図は従来の回転式粘性剤塗布装置の縦断面図、第2
図は本発明の一実施例を示す回転式粘性剤塗布装置の縦
断面図、第3図イは同装置に用いられた基板の平面図、
第3図口は同基板上のホトレジストの膜厚分布図である
。 11・・・・・・基板、12・・・・・・容器、13・
・・・・・蓋、15・・・・・・モータ。
図は本発明の一実施例を示す回転式粘性剤塗布装置の縦
断面図、第3図イは同装置に用いられた基板の平面図、
第3図口は同基板上のホトレジストの膜厚分布図である
。 11・・・・・・基板、12・・・・・・容器、13・
・・・・・蓋、15・・・・・・モータ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 粘性剤が滴下された基板を密閉容器内部に固定し、
この密閉容器を真空状態で回転して前記基板に前記粘性
剤を塗布することを特徴とする回転式粘性剤塗布方法。 2 粘性剤を塗布すべき基板を内部に固定する密閉容器
と、この密閉容器を回転する回転部材と、前記密閉容器
内を真空状態にする手段とを備えてなる回転式粘性剤塗
布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52070914A JPS584587B2 (ja) | 1977-06-14 | 1977-06-14 | 回転式粘性剤塗布方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52070914A JPS584587B2 (ja) | 1977-06-14 | 1977-06-14 | 回転式粘性剤塗布方法およびその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS544936A JPS544936A (en) | 1979-01-16 |
JPS584587B2 true JPS584587B2 (ja) | 1983-01-27 |
Family
ID=13445246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52070914A Expired JPS584587B2 (ja) | 1977-06-14 | 1977-06-14 | 回転式粘性剤塗布方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS584587B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE791411R (fr) * | 1971-11-15 | 1973-03-01 | Degussa | Procede de preparation de |
JPS57121227A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-28 | Toshiba Corp | Resist applying device |
JPS60171115A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-04 | Toray Ind Inc | 薄膜の形成方法 |
JPH0669544B2 (ja) * | 1985-07-19 | 1994-09-07 | 松下電器産業株式会社 | 回転式振り切り装置のはねかえり防止装置 |
JPH0399431U (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-17 | ||
JP3726835B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2005-12-14 | 日立化成工業株式会社 | 光学素子、光学素子の製造方法、塗布装置、および、塗布方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50137079A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-30 | ||
JPS5139737A (ja) * | 1974-10-01 | 1976-04-02 | Canon Kk | Hakusotofuyosupinnaa |
-
1977
- 1977-06-14 JP JP52070914A patent/JPS584587B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50137079A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-30 | ||
JPS5139737A (ja) * | 1974-10-01 | 1976-04-02 | Canon Kk | Hakusotofuyosupinnaa |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS544936A (en) | 1979-01-16 |
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