JP2527804Y2 - スピンナ装置 - Google Patents
スピンナ装置Info
- Publication number
- JP2527804Y2 JP2527804Y2 JP1991010596U JP1059691U JP2527804Y2 JP 2527804 Y2 JP2527804 Y2 JP 2527804Y2 JP 1991010596 U JP1991010596 U JP 1991010596U JP 1059691 U JP1059691 U JP 1059691U JP 2527804 Y2 JP2527804 Y2 JP 2527804Y2
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- JP
- Japan
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- coated
- liquid material
- disk substrate
- discharge nozzle
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- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は，被塗布体の表面上に液
状物質の塗布を行うスピンナ装置の改良に関する。
状物質の塗布を行うスピンナ装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】試料に液状物質を塗布する方法として，
回転する試料例えばディスク基板やガラス基板の表面に
紫外線硬化型塗料等の液状物質を滴下して，試料の全面
に液状物質を均一に施す方法が知られている。この方法
を実施する装置として，図３に示すようなスピンナ装置
がある。同図において，スピンナ装置は，被塗布体であ
るディスク基板１が載置されるスピンナヘッド２と，デ
ィスク基板１に液状物質を滴下する吐出ノズル３と，モ
ータ（図示せず）の回転をスピンナヘッド２に伝達する
回転軸４とから構成されている。
回転する試料例えばディスク基板やガラス基板の表面に
紫外線硬化型塗料等の液状物質を滴下して，試料の全面
に液状物質を均一に施す方法が知られている。この方法
を実施する装置として，図３に示すようなスピンナ装置
がある。同図において，スピンナ装置は，被塗布体であ
るディスク基板１が載置されるスピンナヘッド２と，デ
ィスク基板１に液状物質を滴下する吐出ノズル３と，モ
ータ（図示せず）の回転をスピンナヘッド２に伝達する
回転軸４とから構成されている。
【０００３】このスピンナ装置を用いてディスク基板１
の表面へ液状物質の塗布を行う場合には，先ず，ディス
ク基板１をスピンナヘッド２の上面に吸引固定する。次
いで，スピンナヘッド２を回転させ，ディスク基板１の
表面に液状物質を滴下し，しかる後，ディスク基板１を
高速回転させる。その結果，液状物質はディスク基板１
の全面に均一に塗布される。
の表面へ液状物質の塗布を行う場合には，先ず，ディス
ク基板１をスピンナヘッド２の上面に吸引固定する。次
いで，スピンナヘッド２を回転させ，ディスク基板１の
表面に液状物質を滴下し，しかる後，ディスク基板１を
高速回転させる。その結果，液状物質はディスク基板１
の全面に均一に塗布される。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしこの従来装置に
おいては，吐出ノズル３を固定し，ディスク基板１を回
転させて液状物質の吐出を行っているため，次のような
欠点があった。 （１）吐出されたディスク基板面上の液状物質に遠心力
が加わり，ディスク基板面上の液状物質が図４に示すよ
うに，吐出始めの液状物質と吐出終わりの液状物質とで
は遠心力の関わり方に差があるため，吐出された液状物
質の幅が異なってくる。このように，吐出された液状物
質の形状が異なると，高速回転を行っても，幅の異なる
接続部分を均一に塗布することができなくなり，塗り残
しの原因となる。 （２）ディスク基板面上に吐出された液状物質に遠心力
が作用し，液状物質が外側に広がる力を受けるため，内
側に広がるべき液状物質が外側に広がってしまうので内
側に広がらなくなり，内側に塗り残しが発生する。特
に，液状物質の粘度が低いと，遠心力の影響が大きく，
円周外側に液状物質が流れるため，内側に塗り残しが発
生する。 （３）（２）で述べた塗り残しの発生を防止するため，
ディスク基板面上の内側，即ち溝の近くに吐出すると，
液状物質が溝に落ち易くなり，このことによる不良品の
発生が多くなる。
おいては，吐出ノズル３を固定し，ディスク基板１を回
転させて液状物質の吐出を行っているため，次のような
欠点があった。 （１）吐出されたディスク基板面上の液状物質に遠心力
が加わり，ディスク基板面上の液状物質が図４に示すよ
うに，吐出始めの液状物質と吐出終わりの液状物質とで
は遠心力の関わり方に差があるため，吐出された液状物
質の幅が異なってくる。このように，吐出された液状物
質の形状が異なると，高速回転を行っても，幅の異なる
接続部分を均一に塗布することができなくなり，塗り残
しの原因となる。 （２）ディスク基板面上に吐出された液状物質に遠心力
が作用し，液状物質が外側に広がる力を受けるため，内
側に広がるべき液状物質が外側に広がってしまうので内
側に広がらなくなり，内側に塗り残しが発生する。特
に，液状物質の粘度が低いと，遠心力の影響が大きく，
円周外側に液状物質が流れるため，内側に塗り残しが発
生する。 （３）（２）で述べた塗り残しの発生を防止するため，
ディスク基板面上の内側，即ち溝の近くに吐出すると，
液状物質が溝に落ち易くなり，このことによる不良品の
発生が多くなる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は以上の欠点を除
去するために，被塗布体の表面に液状物質を滴下して，
被塗布体の表面に均一な塗膜を形成するスピンナ装置に
おいて，上記被塗布体の中心を中心として吐出ノズルを
回転させながら，該吐出ノズルから遠心力の影響が実質
的にない被塗布体の表面に液状物質を滴下することを特
徴とするスピンナ装置を提供するものである。
去するために，被塗布体の表面に液状物質を滴下して，
被塗布体の表面に均一な塗膜を形成するスピンナ装置に
おいて，上記被塗布体の中心を中心として吐出ノズルを
回転させながら，該吐出ノズルから遠心力の影響が実質
的にない被塗布体の表面に液状物質を滴下することを特
徴とするスピンナ装置を提供するものである。
【０００６】
【実施例】第１図は，本考案の一実施例を説明するため
の図である。同図において，５は吐出ノズル回転用駆動
モータ，６は吐出ノズル回転用駆動モータ５により回転
する回転駆動円板，７は回転駆動円板６の回転に従って
回転する従動円板，８は回転駆動円板６及び従動円板７
の回転を吐出ノズル３に伝達して，吐出ノズル３を回転
する回転伝達アームである。
の図である。同図において，５は吐出ノズル回転用駆動
モータ，６は吐出ノズル回転用駆動モータ５により回転
する回転駆動円板，７は回転駆動円板６の回転に従って
回転する従動円板，８は回転駆動円板６及び従動円板７
の回転を吐出ノズル３に伝達して，吐出ノズル３を回転
する回転伝達アームである。
【０００７】このような機構により，ディスク基板１を
回転しないで，吐出ノズル３をディスク基板１の基板円
周上，中心に対して任意の直径で回転させながら，吐出
ノズル３からディスク基板１の表面に液状物質を吐出す
る。このようにして，ディスク基板面上に吐出された液
状物質にかかる遠心力の影響を除くことにより，被塗布
体面上の液状物質の吐出始めと終わりの接合面の幅が同
一になる。
回転しないで，吐出ノズル３をディスク基板１の基板円
周上，中心に対して任意の直径で回転させながら，吐出
ノズル３からディスク基板１の表面に液状物質を吐出す
る。このようにして，ディスク基板面上に吐出された液
状物質にかかる遠心力の影響を除くことにより，被塗布
体面上の液状物質の吐出始めと終わりの接合面の幅が同
一になる。
【０００８】液状物質は重力と表面張力の作用により，
円環の内側に液状物質とディスク基板面の境界線の形が
円形に近づきながら広がり，ディスク基板面の内側の溝
部まで来た所で，表面張力の作用により止まる。従っ
て，次の段階で高速回転で振り切ることにより，液状物
質は溝の端から外側まで広がり，塗り残しのない完全な
塗膜を形成することがができる。
円環の内側に液状物質とディスク基板面の境界線の形が
円形に近づきながら広がり，ディスク基板面の内側の溝
部まで来た所で，表面張力の作用により止まる。従っ
て，次の段階で高速回転で振り切ることにより，液状物
質は溝の端から外側まで広がり，塗り残しのない完全な
塗膜を形成することがができる。
【０００９】尚，ディスク基板１を回転させても，遠心
力の影響が実質的になく，ディスク基板面上に塗り残し
のない完全な塗膜を形成することがができる場合には，
その程度に応じて，ディスク基板１を回転させてもよ
い。吐出ノズル３と共にディスク基板１を回転させるこ
とにより，処理能力を向上させることができる。
力の影響が実質的になく，ディスク基板面上に塗り残し
のない完全な塗膜を形成することがができる場合には，
その程度に応じて，ディスク基板１を回転させてもよ
い。吐出ノズル３と共にディスク基板１を回転させるこ
とにより，処理能力を向上させることができる。
【００１０】第２図は，本考案の他の一実施例を説明す
るための図である。同図において，２個の吐出ノズル３
が連結アーム９により連結されている。このようなスピ
ンナ装置を用いることにより，吐出ノズル３を１／２回
転させるだけで，吐出ノズル３からディスク基板１の表
面に液状物質を吐出することができる。従って，より処
理能力を向上させることができる。
るための図である。同図において，２個の吐出ノズル３
が連結アーム９により連結されている。このようなスピ
ンナ装置を用いることにより，吐出ノズル３を１／２回
転させるだけで，吐出ノズル３からディスク基板１の表
面に液状物質を吐出することができる。従って，より処
理能力を向上させることができる。
【００１１】尚，ここでは吐出ノズル３が２個の場合に
ついて述べたが，一般的に複数個の吐出ノズル３を等間
隔に配置したスピンナ装置を用いることができ，その場
合には，吐出ノズル３を（１／吐出ノズルの数）回転さ
せるだけで，吐出ノズル３からディスク基板１の表面に
液状物質を吐出することができる。
ついて述べたが，一般的に複数個の吐出ノズル３を等間
隔に配置したスピンナ装置を用いることができ，その場
合には，吐出ノズル３を（１／吐出ノズルの数）回転さ
せるだけで，吐出ノズル３からディスク基板１の表面に
液状物質を吐出することができる。
【００１２】
【考案の効果】以上述べたように本考案は，被塗布体の
表面に液状物質を滴下して，被塗布体の表面に均一な塗
膜を形成するスピンナ装置において，上記被塗布体の中
心を中心として吐出ノズルを回転させながら，該吐出ノ
ズルから遠心力の影響が実質的にない被塗布体の表面に
液状物質を滴下することを特徴とするスピンナ装置であ
る。本考案はこのような特徴を有するので，被塗布体面
上に吐出された液状物質にかかる遠心力の影響が実質的
になくなり，被塗布体面上の液状物質の吐出始めと終わ
りの接合面の幅が同一になる。液状物質は重力と表面張
力の作用により，円環の内側に液状物質と被塗布体面の
境界線の形が円形に近づきながら広がり，被塗布体面の
内側の溝部まで来た所で，表面張力の作用により止ま
る。従って，次の段階で高速回転で振り切ることによ
り，液状物質は溝の端から外側まで広がり，被塗布体の
表面に塗り残しのない完全な塗膜を形成することができ
る。
表面に液状物質を滴下して，被塗布体の表面に均一な塗
膜を形成するスピンナ装置において，上記被塗布体の中
心を中心として吐出ノズルを回転させながら，該吐出ノ
ズルから遠心力の影響が実質的にない被塗布体の表面に
液状物質を滴下することを特徴とするスピンナ装置であ
る。本考案はこのような特徴を有するので，被塗布体面
上に吐出された液状物質にかかる遠心力の影響が実質的
になくなり，被塗布体面上の液状物質の吐出始めと終わ
りの接合面の幅が同一になる。液状物質は重力と表面張
力の作用により，円環の内側に液状物質と被塗布体面の
境界線の形が円形に近づきながら広がり，被塗布体面の
内側の溝部まで来た所で，表面張力の作用により止ま
る。従って，次の段階で高速回転で振り切ることによ
り，液状物質は溝の端から外側まで広がり，被塗布体の
表面に塗り残しのない完全な塗膜を形成することができ
る。
【図１】本考案の一実施例を説明するための図である。
【図２】本考案の他の一実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図３】従来例を説明するための図である。
【図４】従来例を説明するための図である。
１ 被塗布体（ディスク基板） ２ スピンナヘッド ３ 吐出ノズル ４ 回転軸 ５ 吐出ノズル回転用駆動モータ ６ 回転駆動円板 ７ 従動円板 ８ 回転伝達アーム ９ 連結アーム
Claims (3)
- 【請求項１】 被塗布体の表面に液状物質を滴下して，
被塗布体の表面に均一な塗膜を形成するスピンナ装置に
おいて， 上記被塗布体の中心を中心として吐出ノズルを回転させ
ながら，該吐出ノズルから遠心力の影響が実質的にない
被塗布体の表面に液状物質を滴下することを特徴とする
スピンナ装置。 - 【請求項２】 上記被塗布体を実質的に固定したことを
特徴とする請求項１記載のスピンナ装置。 - 【請求項３】 上記吐出ノズルを複数個等間隔に配置す
ると共に，該吐出ノズルを（１／吐出ノズルの数）回転
させることを特徴とする請求項１または２記載のスピン
ナ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991010596U JP2527804Y2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | スピンナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991010596U JP2527804Y2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | スピンナ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04102678U JPH04102678U (ja) | 1992-09-04 |
| JP2527804Y2 true JP2527804Y2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=31743771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991010596U Expired - Fee Related JP2527804Y2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | スピンナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527804Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02232921A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Nec Corp | 塗布装置 |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP1991010596U patent/JP2527804Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04102678U (ja) | 1992-09-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960827 |
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