JPH10261578A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH10261578A JPH10261578A JP6789197A JP6789197A JPH10261578A JP H10261578 A JPH10261578 A JP H10261578A JP 6789197 A JP6789197 A JP 6789197A JP 6789197 A JP6789197 A JP 6789197A JP H10261578 A JPH10261578 A JP H10261578A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- wafer
- resist liquid
- resist solution
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回転チャック１上のウエーハ２にレジスト液
を滴下して回転して余分なレジスト液を振り切ることに
よりてレジスト液を塗布するレジスト塗布装置におい
て、滴下するレジスト液の量を少なくする。 【解決手段】 レジスト液が滴下され、ウェーハ２が低
速回転している際にウェーハ２の表面上をギャップをも
って中心から外方にむけ移動するブレード４を付設して
レジスト液を振り切る前にレジストを均す。
を滴下して回転して余分なレジスト液を振り切ることに
よりてレジスト液を塗布するレジスト塗布装置におい
て、滴下するレジスト液の量を少なくする。 【解決手段】 レジスト液が滴下され、ウェーハ２が低
速回転している際にウェーハ２の表面上をギャップをも
って中心から外方にむけ移動するブレード４を付設して
レジスト液を振り切る前にレジストを均す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体装置の製造
工程等において使用される基板にレジスト液を塗布する
装置に関する。
工程等において使用される基板にレジスト液を塗布する
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の例えば半導体ウェーハにレジスト
液を塗布するレジスト塗布装置の例を説明する。図３は
従来のレジスト塗布装置の要部側面図である。回転チャ
ック１上にウェーハ２を載置し、真空チャックすると、
ノズル３が待機場所より回転チャック１の中心上に移動
し、停止状態もしくは低速で回転しているウェーハ上に
所定量のレジスト液を滴下する。その後回転チャックが
中速度で回転して滴下したレジスト液をウェーハ全面に
拡げ、高速回転に切り変わり余分なレジスト液を振り切
ることで、所定の厚みの塗布が行なわれる。
液を塗布するレジスト塗布装置の例を説明する。図３は
従来のレジスト塗布装置の要部側面図である。回転チャ
ック１上にウェーハ２を載置し、真空チャックすると、
ノズル３が待機場所より回転チャック１の中心上に移動
し、停止状態もしくは低速で回転しているウェーハ上に
所定量のレジスト液を滴下する。その後回転チャックが
中速度で回転して滴下したレジスト液をウェーハ全面に
拡げ、高速回転に切り変わり余分なレジスト液を振り切
ることで、所定の厚みの塗布が行なわれる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところがこのような従
来のレジスト塗布装置ではウェーハの中心あたりに滴下
したレジスト液が均一に拡がるとは限らず、滴下量が少
ないと塗布出来てない部分が生じる。塗布出来ていない
部分が再現よく生じないようにするには滴下量を十分多
くする必要がある。従って実際にウェーハに塗布される
レジスト液の１０倍以上は捨てている。そこで、この発
明は捨てるレジスト液の量を少なくしたレジスト塗布装
置を提供する。
来のレジスト塗布装置ではウェーハの中心あたりに滴下
したレジスト液が均一に拡がるとは限らず、滴下量が少
ないと塗布出来てない部分が生じる。塗布出来ていない
部分が再現よく生じないようにするには滴下量を十分多
くする必要がある。従って実際にウェーハに塗布される
レジスト液の１０倍以上は捨てている。そこで、この発
明は捨てるレジスト液の量を少なくしたレジスト塗布装
置を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は回転チャック
上の基板にレジスト液を滴下して回転して余分なレジス
ト液を振り切ることによってレジスト液を基板に塗布す
るレジスト塗布装置において、滴下したレジスト液を拡
げるならし器具を備えることを特徴とする。上記の装置
によれば基板にレジスト液を滴下した後ならし器具によ
りほぼ基板全面拡げた後に回転チャックを高速回転して
余分なレジスト液を振り切るようにするので、レジスト
液の滴下量を少なくしても塗布できていない部分の発生
がなくなる。
上の基板にレジスト液を滴下して回転して余分なレジス
ト液を振り切ることによってレジスト液を基板に塗布す
るレジスト塗布装置において、滴下したレジスト液を拡
げるならし器具を備えることを特徴とする。上記の装置
によれば基板にレジスト液を滴下した後ならし器具によ
りほぼ基板全面拡げた後に回転チャックを高速回転して
余分なレジスト液を振り切るようにするので、レジスト
液の滴下量を少なくしても塗布できていない部分の発生
がなくなる。
【０００５】
【発明の実施の形態】この発明のレジスト塗布装置を図
面を参照して説明する。図１はこの発明の一実施例の要
部側面図である。回転チャック１やノズル３は従来の装
置と同様である。特徴的にはならし器具の一例としてブ
レード４を備える。ブレード４は基板例えばウェーハ１
の中心にノズル３より滴下したレジスト液（図示せず）
をウェーハ全面に拡げる機能を有する。ブレード４はレ
ジスト液滴下後所定の退避場所からウエーハ２の中心上
方にウェーハ表面から所定のギャップ（例えば１０μｍ
〜数十μｍ）をもって進出しウェーハの半径方向にギャ
ップを保って移動しレジスト液をウェーハ全面に拡げて
退避する。ブレード４は弗素樹脂のようなレジスト液に
濡れない材質にすべきである。
面を参照して説明する。図１はこの発明の一実施例の要
部側面図である。回転チャック１やノズル３は従来の装
置と同様である。特徴的にはならし器具の一例としてブ
レード４を備える。ブレード４は基板例えばウェーハ１
の中心にノズル３より滴下したレジスト液（図示せず）
をウェーハ全面に拡げる機能を有する。ブレード４はレ
ジスト液滴下後所定の退避場所からウエーハ２の中心上
方にウェーハ表面から所定のギャップ（例えば１０μｍ
〜数十μｍ）をもって進出しウェーハの半径方向にギャ
ップを保って移動しレジスト液をウェーハ全面に拡げて
退避する。ブレード４は弗素樹脂のようなレジスト液に
濡れない材質にすべきである。
【０００６】次にこの装置の動作の説明に伴って装置の
構成やブレード４に付いてさらに詳細に説明する。回転
チャック１上に略円形なウェーハ２がセンタリングされ
て載置され真空吸着で固定されると、ノズル３が待機場
所からウェーハ２の中心の上方に進出し、所定量のレジ
スト液（図示せず）を滴下する。但し滴下量は従来装置
に比較して小量となっている。レジスト液の滴下が終わ
ればノズル３は所定の退避場所に退避する退避場所はノ
ズル３の先端でレジスト液が乾燥しないようにレジスト
の溶剤雰囲気としたり、溶剤にノズル３の先端を浸した
りする。ノズル３が退避するとともに図２に示す装置の
要部平面図のようにブレード４が所定の退避場所からウ
ェーハ２の中心上に小さなギャップを持って進出する。
そして回転チャック２が低速で回転すると共にブレード
４がウェーハ２の半径方向に移動してレジスト液（図示
せず）をウェーハ２の外周へ向け均して行く。ブレード
４は周方向から傾いた方向に配置し、ウェーハ２が回転
により最初に近付く側をウェーハの中心に近く、後で近
付く方を中心から遠くしてレジスト液が外方に移動する
ようにする。そしてブレード４はウェーハ２の外周まで
レジストを均して拡げた後所定の待機場所に退避する。
退避場所において付着したレジスト液を洗浄するためレ
ジスト液を溶かす溶剤に漬けておく。そしてブレード４
が退避すると共に回転チャック１が高速回転してウェー
ハ２上の余分なレジスト液を振りきり均一な塗布厚とす
る。
構成やブレード４に付いてさらに詳細に説明する。回転
チャック１上に略円形なウェーハ２がセンタリングされ
て載置され真空吸着で固定されると、ノズル３が待機場
所からウェーハ２の中心の上方に進出し、所定量のレジ
スト液（図示せず）を滴下する。但し滴下量は従来装置
に比較して小量となっている。レジスト液の滴下が終わ
ればノズル３は所定の退避場所に退避する退避場所はノ
ズル３の先端でレジスト液が乾燥しないようにレジスト
の溶剤雰囲気としたり、溶剤にノズル３の先端を浸した
りする。ノズル３が退避するとともに図２に示す装置の
要部平面図のようにブレード４が所定の退避場所からウ
ェーハ２の中心上に小さなギャップを持って進出する。
そして回転チャック２が低速で回転すると共にブレード
４がウェーハ２の半径方向に移動してレジスト液（図示
せず）をウェーハ２の外周へ向け均して行く。ブレード
４は周方向から傾いた方向に配置し、ウェーハ２が回転
により最初に近付く側をウェーハの中心に近く、後で近
付く方を中心から遠くしてレジスト液が外方に移動する
ようにする。そしてブレード４はウェーハ２の外周まで
レジストを均して拡げた後所定の待機場所に退避する。
退避場所において付着したレジスト液を洗浄するためレ
ジスト液を溶かす溶剤に漬けておく。そしてブレード４
が退避すると共に回転チャック１が高速回転してウェー
ハ２上の余分なレジスト液を振りきり均一な塗布厚とす
る。
【０００７】この実施例によれば、ならし器具としての
ブレード４がレジスト液をウェーハ全面に均し、しかも
ブレード４はレジスト液に濡れない材質としているので
ブレード４によるレジスト液の持ち出しも少なく、レジ
スト液の滴下量を少なくできる。
ブレード４がレジスト液をウェーハ全面に均し、しかも
ブレード４はレジスト液に濡れない材質としているので
ブレード４によるレジスト液の持ち出しも少なく、レジ
スト液の滴下量を少なくできる。
【０００８】上記の実施例によれば、ならし器具として
ブレード４を使用したが、柔らかいブラシとすることが
できる。ブラシの材料はやはり、レジスト液に濡れない
ものがレジスト液の持ち出しを少なくする面から好まし
い。
ブレード４を使用したが、柔らかいブラシとすることが
できる。ブラシの材料はやはり、レジスト液に濡れない
ものがレジスト液の持ち出しを少なくする面から好まし
い。
【０００９】柔らかいブラシを用いればウェーハに接触
してもかまわないのでブレードのように微細なギャップ
を得るために適用するウェーハの厚みがかわるたびに高
さを調節する煩わしさがなくなる利点がある。しかしな
がら、ブラシに付着して持ちさられるレジスト液はブレ
ードに比較して多くなる。
してもかまわないのでブレードのように微細なギャップ
を得るために適用するウェーハの厚みがかわるたびに高
さを調節する煩わしさがなくなる利点がある。しかしな
がら、ブラシに付着して持ちさられるレジスト液はブレ
ードに比較して多くなる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
レジスト液の滴下量を少なくし、レジスト液の消費を少
なくする。
レジスト液の滴下量を少なくし、レジスト液の消費を少
なくする。
【図１】 この発明の一実施例の要部側面図である。
【図２】 その平面図である。
【図３】 従来の装置の要部側面図である。
１ 回転チャック ２ ウェーハ（基板） ４ ブレード（ならし器具）
Claims (3)
- 【請求項１】回転チャック上の基板にレジスト液を滴下
して回転して余分なレジスト液を振り切ることによって
レジスト液を基板に塗布するレジスト塗布装置におい
て、滴下したレジスト液を拡げるならし器具を備えるこ
とを特徴とするレジスト塗布装置。 - 【請求項２】前記ならし器具はレジスト液が滴下された
前記基板が低速回転している際に前記基板の表面上をギ
ャップを以て中心から外方にむけ移動するブレードであ
る請求項１のレジスト塗布装置。 - 【請求項３】前記ならし器具はレジスト液が滴下された
前記基板が低速回転している際に前記基板の表面上を中
心から外方にむけ移動するブラシである請求項１のレジ
スト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6789197A JPH10261578A (ja) | 1997-03-21 | 1997-03-21 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6789197A JPH10261578A (ja) | 1997-03-21 | 1997-03-21 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10261578A true JPH10261578A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13357978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6789197A Pending JPH10261578A (ja) | 1997-03-21 | 1997-03-21 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10261578A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010089090A (ja) * | 1999-01-14 | 2010-04-22 | Nok Kluber Kk | 被覆層成形方法 |
| WO2014057568A1 (ja) * | 2012-10-11 | 2014-04-17 | サンデン株式会社 | ディスク状基材への摺動用塗料の塗布方法 |
| CN109789440A (zh) * | 2016-09-27 | 2019-05-21 | 富士胶片株式会社 | 膜的制造方法 |
-
1997
- 1997-03-21 JP JP6789197A patent/JPH10261578A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010089090A (ja) * | 1999-01-14 | 2010-04-22 | Nok Kluber Kk | 被覆層成形方法 |
| JP4502073B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2010-07-14 | Ｎｏｋクリューバー株式会社 | 被覆層成形方法 |
| WO2014057568A1 (ja) * | 2012-10-11 | 2014-04-17 | サンデン株式会社 | ディスク状基材への摺動用塗料の塗布方法 |
| JPWO2014057568A1 (ja) * | 2012-10-11 | 2016-08-25 | サンデンホールディングス株式会社 | ディスク状基材への摺動用塗料の塗布方法 |
| US9586230B2 (en) | 2012-10-11 | 2017-03-07 | Sanden Holdings Corporation | Method of coating lubrication paint on disk-shaped substrate |
| CN109789440A (zh) * | 2016-09-27 | 2019-05-21 | 富士胶片株式会社 | 膜的制造方法 |
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