JPS584926A - 回転塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウェハーに不純物やフォトレジスト等の
液体を均一に回転塗布する装置に関するものである。

従来使用されている回転塗布装置は、第１図の断面図に
示すように１回転塗布装置の外箱１の内部に力、プ２を
固定し、外箱ｌの下部に中空シャフトモータ３を散り付
け、その回転軸４は中空シャフトモータ３に固定された
軸受５を通シ、更にカップ２の底部に設けた軸受６を通
して、その先端にはウェハーチャック７が装着された構
造であった。しかし、このような構造の従来の回転塗布
装置は、ウェハーチャ、り７に半導体ウェハー８を固定
し塗布液を滴化し−た後に回転させると、飛散した塗布
液９が力、プ２の内壁に当ってはね返り、再びウェハー
８上に塗布され異常拡散や外観不良を生ずるという欠点
を有していた。

本発明の目的は、飛散した塗布液が再び半導体ウェハー
上に塗布されないような回転塗布装置を提供することＫ
ある。

本発明によれば、固定した半導体ウェハーを回転せしめ
る回転部の一部にフィンを取シ付け、半導体ウェハー周
辺の雰囲気を塗布面側から下方に向けて流れるようにし
たことを特徴とする回転塗布装置を得る。

以下、図面によシ本発明による回転塗布装置の説明を行
なう。

第２図は本発明の一実施例の回転塗布装置の断面図で、
第１図と同じく外箱１．ウェハーチャ。

り７等を備えるとともにウェハーチャック７の側面には
フィン１０が設けられ、又カップ２の底部には穴があけ
である。これらの構造によって、半導体ウェハー８が回
転するにともないフィン１０も回転し、雰囲気が塗布面
側から下方に流れ、カップ２の底部に設けた穴より排気
される。以上によシ、飛散した塗布液９は再び半導体ウ
ェハー上にはね返ることがなくなり、均一に塗布できる
。

また従来の回転部にフィンを取シ付けるだけなので新た
な機構部が必要なく、構造が複雑化しないので取扱いは
従来と変わらない。

上記実施例の他、回転軸にフィンを設け、回転軸の回転
と共に下降気流を作り出す機構とすることも可能である
。

以上述べたように本発明による回転塗布装置は、従来の
装置の欠点を除きウェハー面に塗布液を均一に回転塗布
することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の回転塗布装置の断面図、第２図は本発明
の一実施例を示す回転塗布装置の断面図である。 １・・・・・・外箱、２・・・・−・カップ、３・・・
・・・中空シャフトモータ、４・・・・・・回転軸、５
，６・・・・・・軸受、７・・・°°°ウェハーチャッ
ク、８・・・・・・半導体ウェハー、９・・・・・・飛
散した塗布液、１０・・・・・・フィン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体ウェハーに液体を回転塗布する装置において、前
   記半導体ウェハーを支持する回転部の一部にフィンを取
   り付けたことを特徴とする回転塗布装置。