JPS5829868U - 集積回路取り付け構造 - Google Patents
集積回路取り付け構造Info
- Publication number
- JPS5829868U JPS5829868U JP12242981U JP12242981U JPS5829868U JP S5829868 U JPS5829868 U JP S5829868U JP 12242981 U JP12242981 U JP 12242981U JP 12242981 U JP12242981 U JP 12242981U JP S5829868 U JPS5829868 U JP S5829868U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- wiring board
- printed wiring
- mounting structure
- circuit mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来知られている集積回路の取り付は構造を
示す断面図、また、第２図は、この考案の実施例の取り
付は構造を示す断面図である。 １・・・・・・Ｓ、１．Ｌ、パッケージの集積回路、２
・・・・・・プリント配線基板、３・・・・・・開口、
４・・曲固定用接着板。
示す断面図、また、第２図は、この考案の実施例の取り
付は構造を示す断面図である。 １・・・・・・Ｓ、１．Ｌ、パッケージの集積回路、２
・・・・・・プリント配線基板、３・・・・・・開口、
４・・曲固定用接着板。
Claims (1)
- シングルインラインパッケージの集積回路をプリント配
線基板に設けた開口内にプリント配線基板とほぼ平行に
配置し、集積回路の端子をプリント配線基板にはんだ付
けすると共に、固定用接着板を集積回路およびプリント
配線基板にまたがって接着することを特徴とする集積回
路取り付は構
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12242981U JPS5829868U (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 集積回路取り付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12242981U JPS5829868U (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 集積回路取り付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5829868U true JPS5829868U (ja) | 1983-02-26 |
Family
ID=29916352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12242981U Pending JPS5829868U (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 集積回路取り付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5829868U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54104574A (en) * | 1978-02-02 | 1979-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of soldering components |
| JPS5561088A (en) * | 1978-10-31 | 1980-05-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Device for mounting electronic part to printed substrate |
-
1981
- 1981-08-20 JP JP12242981U patent/JPS5829868U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54104574A (en) * | 1978-02-02 | 1979-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of soldering components |
| JPS5561088A (en) * | 1978-10-31 | 1980-05-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Device for mounting electronic part to printed substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58188684U (ja) | 電子表示装置 | |
| JPS5829868U (ja) | 集積回路取り付け構造 | |
| JPS5829867U (ja) | 集積回路取り付け構造 | |
| JPS5952662U (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS58175668U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS58175690U (ja) | 基板固定装置 | |
| JPS60124069U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6081674U (ja) | セラミツク混成集積回路装置 | |
| JPS59131173U (ja) | 電子回路パツケ−ジ | |
| JPS6049662U (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JPS58135969U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS58135976U (ja) | 部品取付構造 | |
| JPS6054313U (ja) | トロイダルコイルの取付構造 | |
| JPS5978661U (ja) | 混成微小素子回路 | |
| JPS60192475U (ja) | プリント配線基板装置 | |
| JPS5942982U (ja) | 半導体パツケ−ジ試験用基板 | |
| JPS60151165U (ja) | チツプキヤリア実装構造 | |
| JPS5827969U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6133410U (ja) | プリントコイル | |
| JPS59103488U (ja) | プリント基板 | |
| JPS58182458U (ja) | 回路ユニツト | |
| JPS599552U (ja) | 混成厚膜集積回路 | |
| JPS5874346U (ja) | 集積回路モジユ−ル | |
| JPS5983044U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS6085867U (ja) | チツプ部品 |