JPS58175668U - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS58175668U JPS58175668U JP7405182U JP7405182U JPS58175668U JP S58175668 U JPS58175668 U JP S58175668U JP 7405182 U JP7405182 U JP 7405182U JP 7405182 U JP7405182 U JP 7405182U JP S58175668 U JPS58175668 U JP S58175668U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- copper foil
- shaped
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の印刷配線板を示し、aは上面図、bは側
面図、第2図は本考案の一実施例の印刷配線板を示し、
aは上面図、bは側面図である。 1.2・・・・・・銅箔、3・・・・・・チップ状回路
素子、4・・・・・・柱状の銅箔、5・・・・・・接着
剤、6・・・・・・基板、9・・・・・・枠状の銅箔。
面図、第2図は本考案の一実施例の印刷配線板を示し、
aは上面図、bは側面図である。 1.2・・・・・・銅箔、3・・・・・・チップ状回路
素子、4・・・・・・柱状の銅箔、5・・・・・・接着
剤、6・・・・・・基板、9・・・・・・枠状の銅箔。
Claims (1)
- チップ状回路素子を基板上に接着する接着剤の広がりを
防止するための枠状の銅箔を設けたことを特徴とする印
刷配線板。 −′
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7405182U JPS58175668U (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7405182U JPS58175668U (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | 印刷配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58175668U true JPS58175668U (ja) | 1983-11-24 |
Family
ID=30083515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7405182U Pending JPS58175668U (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58175668U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11818840B2 (en) | 2019-03-25 | 2023-11-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board and electronic device |
-
1982
- 1982-05-19 JP JP7405182U patent/JPS58175668U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11818840B2 (en) | 2019-03-25 | 2023-11-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board and electronic device |
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