JPS58175668U - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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JPS58175668U
JPS58175668U JP7405182U JP7405182U JPS58175668U JP S58175668 U JPS58175668 U JP S58175668U JP 7405182 U JP7405182 U JP 7405182U JP 7405182 U JP7405182 U JP 7405182U JP S58175668 U JPS58175668 U JP S58175668U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
copper foil
shaped
chip
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Pending
Application number
JP7405182U
Other languages
English (en)
Inventor
大濱 泰造
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP7405182U priority Critical patent/JPS58175668U/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の印刷配線板を示し、aは上面図、bは側
面図、第2図は本考案の一実施例の印刷配線板を示し、
aは上面図、bは側面図である。 1.2・・・・・・銅箔、3・・・・・・チップ状回路
素子、4・・・・・・柱状の銅箔、5・・・・・・接着
剤、6・・・・・・基板、9・・・・・・枠状の銅箔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チップ状回路素子を基板上に接着する接着剤の広がりを
    防止するための枠状の銅箔を設けたことを特徴とする印
    刷配線板。  −′
JP7405182U 1982-05-19 1982-05-19 印刷配線板 Pending JPS58175668U (ja)

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JP7405182U JPS58175668U (ja) 1982-05-19 1982-05-19 印刷配線板

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JP7405182U JPS58175668U (ja) 1982-05-19 1982-05-19 印刷配線板

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JPS58175668U true JPS58175668U (ja) 1983-11-24

Family

ID=30083515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7405182U Pending JPS58175668U (ja) 1982-05-19 1982-05-19 印刷配線板

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JP (1) JPS58175668U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11818840B2 (en) 2019-03-25 2023-11-14 Mitsubishi Electric Corporation Printed wiring board and electronic device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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