JPS599552U - 混成厚膜集積回路 - Google Patents

混成厚膜集積回路

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JPS599552U
JPS599552U JP10326982U JP10326982U JPS599552U JP S599552 U JPS599552 U JP S599552U JP 10326982 U JP10326982 U JP 10326982U JP 10326982 U JP10326982 U JP 10326982U JP S599552 U JPS599552 U JP S599552U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thick film
integrated circuit
circuit boards
clip
thick
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Pending
Application number
JP10326982U
Other languages
English (en)
Inventor
矢萩 覚
角田 完爾
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP10326982U priority Critical patent/JPS599552U/ja
Publication of JPS599552U publication Critical patent/JPS599552U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の混成厚膜集積回路の断面図、第2図は本
考案による混成厚膜集積回路の一実施例の断面図を示す
。 1・・・表基板、1′・・・裏基板、2.2′・・・搭
載部品、5・・・樹−コート、7,7′・・・半田又は
導電性接着剤、8・・・クリップ式リード。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)セラミック基板上に、導体、抵抗を印刷焼成した
    2個の厚膜回路基板、該厚膜回路基板上に取付けられた
    部品、背合せにされた前記2個の厚膜回路基板を挟着す
    るクリップ式リード、該クリップ式リードのクリップ部
    と前記厚膜回路基板との接触部に設けられた半田又は導
    電性接着剤、および前記2個の背合せにされた厚膜回路
    基板を包む樹脂コートを具備したことを特徴とする混成
    厚膜集積回路。
  2. (2)  前記2個の厚膜回路基板は、前記クリップ式
    リードで回路的に接続されていることを特徴とする前記
    実用新案登録請求の範囲第1項記載の混成厚膜集積回路
JP10326982U 1982-07-09 1982-07-09 混成厚膜集積回路 Pending JPS599552U (ja)

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JP10326982U JPS599552U (ja) 1982-07-09 1982-07-09 混成厚膜集積回路

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JP10326982U JPS599552U (ja) 1982-07-09 1982-07-09 混成厚膜集積回路

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Publication Number Publication Date
JPS599552U true JPS599552U (ja) 1984-01-21

Family

ID=30243035

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JP10326982U Pending JPS599552U (ja) 1982-07-09 1982-07-09 混成厚膜集積回路

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS614463U (ja) * 1984-06-15 1986-01-11 富士通テン株式会社 ハイブリツド集積回路

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5747043B2 (ja) * 1978-05-10 1982-10-07

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5747043B2 (ja) * 1978-05-10 1982-10-07

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS614463U (ja) * 1984-06-15 1986-01-11 富士通テン株式会社 ハイブリツド集積回路

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