JPS5942982U - 半導体パツケ−ジ試験用基板 - Google Patents

半導体パツケ−ジ試験用基板

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Publication number
JPS5942982U
JPS5942982U JP14093282U JP14093282U JPS5942982U JP S5942982 U JPS5942982 U JP S5942982U JP 14093282 U JP14093282 U JP 14093282U JP 14093282 U JP14093282 U JP 14093282U JP S5942982 U JPS5942982 U JP S5942982U
Authority
JP
Japan
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semiconductor package
package test
fixing
test substrate
chip carrier
Prior art date
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Granted
Application number
JP14093282U
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English (en)
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JPH0422315Y2 (ja
Inventor
守谷　忠司
Original Assignee
利昌工業株式会社
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Publication date
Application filed by 利昌工業株式会社 filed Critical 利昌工業株式会社
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Priority to GB08322587A priority patent/GB2130383B/en
Publication of JPS5942982U publication Critical patent/JPS5942982U/ja
Priority to US06/875,517 priority patent/US4766371A/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のフラット型半導体パッケージ試験用ソケ
ットを示す斜視図、第２図、第３図、第４図口および第
５図口はこの考案の試験用基板の構成を模式的に例示す
る断面図、第４図イおよび第５図イは蓋板を例示する断
面図、第６図においてＡはこの考案に用いるエラスチッ
クコネクターを模式的に例示する断面図、Ｂはその平面
図、Ａ′は加圧下におけるＡに対応する断面図、第７図
イル二はこの考案の固定用穴とエラスチックコネクター
の関係を例示する一部切欠の斜視図である。 １・・・基板、１′、１″・・・蓋板、２・・・電気回
路、２′・・・端子、３・・・固定用穴、３′・・・座
ぐり穴、４・・・フラット型半導体パッケージ、５・・
・枠板、６・・・固定用枠、７・・・エラスチックコネ
クター、８・・・切り込み、９・・・接着剤、１０・・
・リードピン、１１・・・セラミックチップキャリヤー
型半導体パッケージ、１２・・・リード部、１３．１４
・・・突出部、Ｓ・・・弾性体シート、Ｗ・・・金属細
線。 補正　昭５８．　８．２５ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第１２頁第１３行の「Ａは」を「ＡおよびＡ′は
」と補正する。 明細書第１２頁第１４〜１５行目、「Ａ′は加圧下にお
けるＡに対応する断面図、」を削除します。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フラット型もしくはセラミックチップキャリヤー型の半
    導体パッケージを位置決めして固定するための固定用穴
    または固定用枠をプリント配線基板に設けた半導体パッ
    ケージ試験用基板において、プリント配線基板上の端子
    部と、フラット型半導体パッケージのり−ドピンもしく
    はセラミックチップキャリヤー型半導体パッケージのリ
    ード部と、　　　　の間に、垂直方向に埋設されている
    多数の金属細線の各端面が表裏両面に露呈している柔軟
    性のある弾性体シートを介在させたことを特徴とする半
    導体パッケージ試験用基板。
JP14093282U 1982-07-24 1982-09-14 半導体パツケ−ジ試験用基板 Granted JPS5942982U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14093282U JPS5942982U (ja) 1982-09-14 1982-09-14 半導体パツケ−ジ試験用基板
GB08322587A GB2130383B (en) 1982-09-14 1983-08-23 Test board for semiconductor packages
US06/875,517 US4766371A (en) 1982-07-24 1986-06-19 Test board for semiconductor packages

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14093282U JPS5942982U (ja) 1982-09-14 1982-09-14 半導体パツケ−ジ試験用基板

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Publication Number Publication Date
JPS5942982U true JPS5942982U (ja) 1984-03-21
JPH0422315Y2 JPH0422315Y2 (ja) 1992-05-21

Family

ID=30315363

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JP14093282U Granted JPS5942982U (ja) 1982-07-24 1982-09-14 半導体パツケ−ジ試験用基板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6156580U (ja) * 1984-09-17 1986-04-16

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57112972U (ja) * 1980-12-30 1982-07-13

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57112972U (ja) * 1980-12-30 1982-07-13

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JPS6156580U (ja) * 1984-09-17 1986-04-16

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JPH0422315Y2 (ja) 1992-05-21

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