JPS5978661U - 混成微小素子回路 - Google Patents
混成微小素子回路Info
- Publication number
- JPS5978661U JPS5978661U JP17351482U JP17351482U JPS5978661U JP S5978661 U JPS5978661 U JP S5978661U JP 17351482 U JP17351482 U JP 17351482U JP 17351482 U JP17351482 U JP 17351482U JP S5978661 U JPS5978661 U JP S5978661U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microelement
- hybrid
- circuit
- substrate
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例を示すチップ実装基板の側面
図、第２図はその分解斜視図である。 １．２・・・基板、３・・・配線用プリント板、４，５
・・・チップ、６・・・リード端子、７・・・スルーホ
ール穴。
図、第２図はその分解斜視図である。 １．２・・・基板、３・・・配線用プリント板、４，５
・・・チップ、６・・・リード端子、７・・・スルーホ
ール穴。
Claims (1)
- 基板＾両側にチップ部品を実装するとともに、その回路
配線手段を基板中に埋設したことを特徴とする混成微小
素子回路。−
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17351482U JPS5978661U (ja) | 1982-11-18 | 1982-11-18 | 混成微小素子回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17351482U JPS5978661U (ja) | 1982-11-18 | 1982-11-18 | 混成微小素子回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5978661U true JPS5978661U (ja) | 1984-05-28 |
Family
ID=30377974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17351482U Pending JPS5978661U (ja) | 1982-11-18 | 1982-11-18 | 混成微小素子回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5978661U (ja) |
-
1982
- 1982-11-18 JP JP17351482U patent/JPS5978661U/ja active Pending
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