JPS5825219A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPS5825219A JPS5825219A JP12391681A JP12391681A JPS5825219A JP S5825219 A JPS5825219 A JP S5825219A JP 12391681 A JP12391681 A JP 12391681A JP 12391681 A JP12391681 A JP 12391681A JP S5825219 A JPS5825219 A JP S5825219A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- cathode
- lead wire
- solid electrolytic
- fuse member
- Prior art date
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- Pending
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は六全機能を持たせた固体電解コンf/すおよび
その製造方法に関するものである。
その製造方法に関するものである。
タンタル、アルミニウムのような弁作用金属を陽極とし
て用い、その陽極上に形成した陽極酸化皮膜を誘電体と
して用い、さらにその陽極酸化皮膜上に固体電解質とし
て二酸化マンガン層、陰極としてカーボン層、陰極導電
層として銀ペイント層を順次積層形成したタンタル固体
電解コンデンサ、アルミ固体電解コンデンサ等の固体電
解コンデンサは、特性の経時的劣化が少なく、また高い
信頼度を有する電子部品として、種々の電子回路に使用
されているが、故障時の故障モードが短絡であるという
欠点を有している。すなわち、短絡3、−7・ によって流れる短絡電流による発熱により、コンデンサ
素子の温度が急激に上昇してコンデンサ素子が焼損して
しまい、プリント基板の焼損という事故につながる危険
性がある。このため、固体電解コンデンサに対して、故
障時には回路的にオープンになる機能が要求されている
。
て用い、その陽極上に形成した陽極酸化皮膜を誘電体と
して用い、さらにその陽極酸化皮膜上に固体電解質とし
て二酸化マンガン層、陰極としてカーボン層、陰極導電
層として銀ペイント層を順次積層形成したタンタル固体
電解コンデンサ、アルミ固体電解コンデンサ等の固体電
解コンデンサは、特性の経時的劣化が少なく、また高い
信頼度を有する電子部品として、種々の電子回路に使用
されているが、故障時の故障モードが短絡であるという
欠点を有している。すなわち、短絡3、−7・ によって流れる短絡電流による発熱により、コンデンサ
素子の温度が急激に上昇してコンデンサ素子が焼損して
しまい、プリント基板の焼損という事故につながる危険
性がある。このため、固体電解コンデンサに対して、故
障時には回路的にオープンになる機能が要求されている
。
本発明はこのような現状に鑑み、故障時に回路的にオー
ブンになる安全機能を持たせることを目的とするもので
ある。
ブンになる安全機能を持たせることを目的とするもので
ある。
この目的を達成するために本発明においては、コンデン
サ素子の陰極導電層と陰極引出しリード線とをヒユーズ
部材を介して接続固定し、かつそのヒユーズ部材と前記
陰極導電層および陰極引出しリード線とを、前記陰極導
電層および陰極引出しリード線上に形成されかつ前記ヒ
ーーズ部材より融点の低い低融点の導電層を介して接続
固定したものである。
サ素子の陰極導電層と陰極引出しリード線とをヒユーズ
部材を介して接続固定し、かつそのヒユーズ部材と前記
陰極導電層および陰極引出しリード線とを、前記陰極導
電層および陰極引出しリード線上に形成されかつ前記ヒ
ーーズ部材より融点の低い低融点の導電層を介して接続
固定したものである。
まだ、本発明の製造方法においては、コンデンサ素子の
陰極導電層と陰極引出しリード線上に低融点の導電層を
形成し、その後前記陰極導電層と陰極引出しリード線を
接続するように導電層にこの導電層より融点の高いヒユ
ーズ部材を当接させた状態で、前記導電層の融点温度よ
り高くかつ前記ヒユーズ部材の融点温度より低い温度で
当接部分を加熱して前記ヒーーズ部材と前記陰極導電層
および陰極引出しリード線とを接続固定するものである
。
陰極導電層と陰極引出しリード線上に低融点の導電層を
形成し、その後前記陰極導電層と陰極引出しリード線を
接続するように導電層にこの導電層より融点の高いヒユ
ーズ部材を当接させた状態で、前記導電層の融点温度よ
り高くかつ前記ヒユーズ部材の融点温度より低い温度で
当接部分を加熱して前記ヒーーズ部材と前記陰極導電層
および陰極引出しリード線とを接続固定するものである
。
以下、本発明による固体電解コンデンサおよびその製造
方法について、第1図〜第6図の図面を用いて説明する
。
方法について、第1図〜第6図の図面を用いて説明する
。
第1図にコンデンサ素子の陰極導電層および陰極引出し
リード線上に低融点の導電層としての共晶点半田層を形
成している状態を示しており、図において1はコンデン
サ素子であり、このコンデンサ素子1の最外殻が陰極導
電層である。また、コノコンデンサ素子1の陽極からは
、タンタル線2が引出され、そしてそのタンタル線2に
半田付は可能なL字形状の陽極引出しリード線3が溶接
により接続固定されている。4は半田付は可能な陰極引
出しリード線であり、この陰極引出しり−5、、、・ ド線4は前記コンデンサ素子1の表面と面一で前記陽極
引出しリード線3と平行に引出されるように陰極導電層
から離した状態で配置されて、前記コンデンサ素子1と
ともに、共晶点半田5′中に浸漬される。
リード線上に低融点の導電層としての共晶点半田層を形
成している状態を示しており、図において1はコンデン
サ素子であり、このコンデンサ素子1の最外殻が陰極導
電層である。また、コノコンデンサ素子1の陽極からは
、タンタル線2が引出され、そしてそのタンタル線2に
半田付は可能なL字形状の陽極引出しリード線3が溶接
により接続固定されている。4は半田付は可能な陰極引
出しリード線であり、この陰極引出しり−5、、、・ ド線4は前記コンデンサ素子1の表面と面一で前記陽極
引出しリード線3と平行に引出されるように陰極導電層
から離した状態で配置されて、前記コンデンサ素子1と
ともに、共晶点半田5′中に浸漬される。
第2図に共晶点半田6′中に浸漬し、引上げた後の第1
図のムーム′線で切断した断面を示しており、コンデン
サ素子1の陰極導電層および陰極引出しリード線4上に
共晶点半田層6が形成される。
図のムーム′線で切断した断面を示しており、コンデン
サ素子1の陰極導電層および陰極引出しリード線4上に
共晶点半田層6が形成される。
この共晶点半田層5をコンデンサ素子1の陰極導電層お
よび陰極引出しリード線4上に形成した後、第3図に示
すように陰極導電層と陰極引出しリード線4とを接続す
るように共晶点半田層6にこの共晶点半田層6より融点
の高い半田よりなるヒユーズ部材6を当接させ、この状
態でサーモコントロールリフロソルダー法により加熱し
て共晶点半田層6を溶融させてヒユーズ部材6と陰極導
電層および陰極引出しリード線4とを接続する。
よび陰極引出しリード線4上に形成した後、第3図に示
すように陰極導電層と陰極引出しリード線4とを接続す
るように共晶点半田層6にこの共晶点半田層6より融点
の高い半田よりなるヒユーズ部材6を当接させ、この状
態でサーモコントロールリフロソルダー法により加熱し
て共晶点半田層6を溶融させてヒユーズ部材6と陰極導
電層および陰極引出しリード線4とを接続する。
第3図において、7は共晶点半田層5を溶融させるだめ
の電極ヘッドである。
の電極ヘッドである。
この時の電極ヘッド7の温度と時間との関係を第4図に
示しており、ヒユーズ部材6の融点温度より低く、共晶
点半田層6の融点温度より高い温度で加熱してヒユーズ
部材6と陰極導電層および陰極引出しリード線4とを接
続している。まだ、短時間で接続を完了させるために、
ヒユーズ部材6の固相線温度近くまで電極ヘッド7の温
度を上昇させて共晶点半田層6を溶融させる。なお、溶
融した共晶点半田層5を早く硬化させるためには、第4
図の点線で示すように空気を吹付けるという強制冷却を
行なえばよい。
示しており、ヒユーズ部材6の融点温度より低く、共晶
点半田層6の融点温度より高い温度で加熱してヒユーズ
部材6と陰極導電層および陰極引出しリード線4とを接
続している。まだ、短時間で接続を完了させるために、
ヒユーズ部材6の固相線温度近くまで電極ヘッド7の温
度を上昇させて共晶点半田層6を溶融させる。なお、溶
融した共晶点半田層5を早く硬化させるためには、第4
図の点線で示すように空気を吹付けるという強制冷却を
行なえばよい。
第6図にコンデンサ素子1の陰極導電層と陰極引出しリ
ード線4とにヒユーズ部材6を接続固定した状態を示し
ており、コンデンサ素子1の陰極導電層と陰極引出しリ
ード線4とがヒユーズ部材6と共晶点半田層6を介して
接続される。第6図において、8は接続部である。
ード線4とにヒユーズ部材6を接続固定した状態を示し
ており、コンデンサ素子1の陰極導電層と陰極引出しリ
ード線4とがヒユーズ部材6と共晶点半田層6を介して
接続される。第6図において、8は接続部である。
以上のようにして得られる固体電解コンデンサにおいて
は、故障時、ヒユーズ部材6と陰極導電層および陰極引
出しリード線4との接続部8が溶7、。
は、故障時、ヒユーズ部材6と陰極導電層および陰極引
出しリード線4との接続部8が溶7、。
融してヒユーズ部材6が陰極導電層および陰極引出しリ
ード線4から離脱することとなり、コンデンサ素子1に
短絡電流が流れることがなく、コンデンサ素子1が発熱
して焼損するという問題をなくすことができる。
ード線4から離脱することとなり、コンデンサ素子1に
短絡電流が流れることがなく、コンデンサ素子1が発熱
して焼損するという問題をなくすことができる。
また、製造方法においては、予めコンデンサ素子1の陰
極導電層および陰極引出しリード線4上に形成した共晶
点半田層已にヒユーズ部材6を当接させた状態で共晶点
半田層6のみを加熱溶融させることにより、ヒユーズ部
材6を陰極導電層および陰極引出しリード線4に接続固
定するため、ヒユーズ部材6の形状や断面積が個々の製
品によって大きくばらついてしまうことがなく、これに
よってヒユーズ機能が動作する溶断電流のばらつきが少
なくなり、精度および信頼性の高い安全機能を付加する
ことができる。
極導電層および陰極引出しリード線4上に形成した共晶
点半田層已にヒユーズ部材6を当接させた状態で共晶点
半田層6のみを加熱溶融させることにより、ヒユーズ部
材6を陰極導電層および陰極引出しリード線4に接続固
定するため、ヒユーズ部材6の形状や断面積が個々の製
品によって大きくばらついてしまうことがなく、これに
よってヒユーズ機能が動作する溶断電流のばらつきが少
なくなり、精度および信頼性の高い安全機能を付加する
ことができる。
以上のように本発明の固体電解コンデンサおよびその製
造方法によれば、溶断電流のばらつきの少ない高い信頼
性および高精度の安全機能を付加することができるとい
う効果が得られる。
造方法によれば、溶断電流のばらつきの少ない高い信頼
性および高精度の安全機能を付加することができるとい
う効果が得られる。
また、本発明においては、コンデンサ素子の形状、構造
に関係なく、上記実施例と同様な安全機能を付加するこ
とができる。
に関係なく、上記実施例と同様な安全機能を付加するこ
とができる。
第1図は本発明の固体電解コンデンサの製造方法におい
て、コンデンサ素子の陰極導電層および陰極引出しリー
ド線上に共晶点半田層を形成する工程の一例を示す概略
図、第2図はその第1図に示す工程によね共晶点半田層
を形成した時の第1図のムーム′線で切断した断面を示
す断面図、第3図は本発明の製造方法において、コンデ
ンサ素子の陰極導電層および陰極引出しリード線にヒユ
ーズ部材を接続固定する工程の一例を示す一部断面正面
図、第4図はその第3図に示す工程に用いる電極ヘッド
の時間と温度との関係を示す図、第6図はその第3図に
示す工程によりコンデンサ素子の陰極導電層および陰極
引出しリード線にヒユーズ部材を接続固定した後の状態
を示す一部断面正面図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、4・・・・・・陰極引
出しり一9 、 。 ド線、5・・・・・−共晶点半田層、6・・・・・・ヒ
ユーズ部材、8・・・・・−接続部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名鳳1
図 12 図 デ ー1に3yA
て、コンデンサ素子の陰極導電層および陰極引出しリー
ド線上に共晶点半田層を形成する工程の一例を示す概略
図、第2図はその第1図に示す工程によね共晶点半田層
を形成した時の第1図のムーム′線で切断した断面を示
す断面図、第3図は本発明の製造方法において、コンデ
ンサ素子の陰極導電層および陰極引出しリード線にヒユ
ーズ部材を接続固定する工程の一例を示す一部断面正面
図、第4図はその第3図に示す工程に用いる電極ヘッド
の時間と温度との関係を示す図、第6図はその第3図に
示す工程によりコンデンサ素子の陰極導電層および陰極
引出しリード線にヒユーズ部材を接続固定した後の状態
を示す一部断面正面図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、4・・・・・・陰極引
出しり一9 、 。 ド線、5・・・・・−共晶点半田層、6・・・・・・ヒ
ユーズ部材、8・・・・・−接続部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名鳳1
図 12 図 デ ー1に3yA
Claims (3)
- (1) コンデンサ素子の陰極導電層と陰極引出しリ
ード線とをヒユーズ部材を介して接続固定し、かつその
ヒユーズ部材と前記陰極導電層および陰極引出しリード
線とを、前記陰極導電層および陰極引出しリード線上に
形成されかつ前記ヒユーズ部材より融点の低い低融点の
導電層を介して接続固定したことを特徴とする固体電解
コンデンサ。 - (2) コンデンサ素子の陰極導電層と陰極引出しリ
ード線上に舒融点の導電層を形成し、その後前記陰極導
電層と陰極引出しリード線を接続するように導電層にこ
の導電層より融点の高いヒユーズ部材を当接させた状態
で、前記導電層の融点温度より高くかつ前記ヒユーズ部
材の融点温度より低い温度で当接部分を加熱して前記ヒ
ユーズ部材と前記陰極導電層および陰極引出しリード線
とを接続固定することを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法。 - (3)低融点の導電層とヒユーズ部材との融点温度差が
30℃以上であることを特徴とする特許請求の範囲第ユ
項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12391681A JPS5825219A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12391681A JPS5825219A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5825219A true JPS5825219A (ja) | 1983-02-15 |
Family
ID=14872514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12391681A Pending JPS5825219A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5825219A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63159819U (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-19 |
-
1981
- 1981-08-06 JP JP12391681A patent/JPS5825219A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63159819U (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-19 |
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