JPS6116681Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6116681Y2 JPS6116681Y2 JP1980120403U JP12040380U JPS6116681Y2 JP S6116681 Y2 JPS6116681 Y2 JP S6116681Y2 JP 1980120403 U JP1980120403 U JP 1980120403U JP 12040380 U JP12040380 U JP 12040380U JP S6116681 Y2 JPS6116681 Y2 JP S6116681Y2
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- Japan
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- lead wire
- cathode lead
- layer
- solid electrolytic
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、固体電解コンデンサに関し、特に、
陰極端子の接続を改良した固体電解コンデンサに
関するものである。
陰極端子の接続を改良した固体電解コンデンサに
関するものである。
一般に、固体電解コンデンサは、タンタルやア
ルミ、ニオブ等の弁作用金属にあらかじめ陽極リ
ード線を設けておき、この金属に陽極酸化皮膜を
生成し、次に二酸化マンガン層、カーボン層及び
導電層を形成し、金属ケースや樹脂により外装を
施している。そして陰極リード線は導電層に接続
されて引き出されるが、例えば、タンタル固体電
解コンデンサの場合、カーボン層の上に導電性塗
料を塗布して硬化させた後に、陰極リード線を半
田付けしている。
ルミ、ニオブ等の弁作用金属にあらかじめ陽極リ
ード線を設けておき、この金属に陽極酸化皮膜を
生成し、次に二酸化マンガン層、カーボン層及び
導電層を形成し、金属ケースや樹脂により外装を
施している。そして陰極リード線は導電層に接続
されて引き出されるが、例えば、タンタル固体電
解コンデンサの場合、カーボン層の上に導電性塗
料を塗布して硬化させた後に、陰極リード線を半
田付けしている。
ところで、コンデンサを印刷配線板に半田付け
により取り付ける場合、半田の溶融温度よりも30
〜40℃高い熱が陰極リード線に加わる。そのため
に、コンデンサに陰極リード線を接続している半
田が溶融し、半田が外装の外に吹き出したり、あ
るいは陰極リード線が導電層と分離しオープン状
態の不良等を生ずる欠点があつた。
により取り付ける場合、半田の溶融温度よりも30
〜40℃高い熱が陰極リード線に加わる。そのため
に、コンデンサに陰極リード線を接続している半
田が溶融し、半田が外装の外に吹き出したり、あ
るいは陰極リード線が導電層と分離しオープン状
態の不良等を生ずる欠点があつた。
従来、これ等の欠点を改良するために、半田の
代りに、合成樹脂に銅や銀等の金属粒子を混在さ
せ半田よりも融点の高い導電性接着剤を用いて陰
極リード線を接続したコンデンサも用いられてい
た。しかしながら、通常、リード線には印刷配線
板等に半田付けが容易なように半田や錫等の金属
メツキが溶けて、陰極リード線を被つている導電
性接着剤との間に空隙が生じ、接続が悪くなり、
等価直列抵抗が増加してtanδが増す欠点があ
る。
代りに、合成樹脂に銅や銀等の金属粒子を混在さ
せ半田よりも融点の高い導電性接着剤を用いて陰
極リード線を接続したコンデンサも用いられてい
た。しかしながら、通常、リード線には印刷配線
板等に半田付けが容易なように半田や錫等の金属
メツキが溶けて、陰極リード線を被つている導電
性接着剤との間に空隙が生じ、接続が悪くなり、
等価直列抵抗が増加してtanδが増す欠点があ
る。
本考案は、以上の欠点を改良しtanδ特性が向
上し信頼性の高い固体電解コンデンサの提供を目
的とするものである。
上し信頼性の高い固体電解コンデンサの提供を目
的とするものである。
本考案は、上記の目的を達成するために、陽極
リード線を設けた弁作用を有する金属の表面に陽
極酸化皮膜を生成し、その上に半導体層、カーボ
ン層及び導電層を形成し、該導電層に陰極リード
線を導電性接着剤により接続した固体電解コンデ
ンサにおいて、陰極リード線の少なくとも導電性
接着剤と接触する部分に半田付け可能で半田より
も融点の高い金属メツキが直接設けられているこ
とを特徴とする固体電解コンデンサを提供するも
のである。
リード線を設けた弁作用を有する金属の表面に陽
極酸化皮膜を生成し、その上に半導体層、カーボ
ン層及び導電層を形成し、該導電層に陰極リード
線を導電性接着剤により接続した固体電解コンデ
ンサにおいて、陰極リード線の少なくとも導電性
接着剤と接触する部分に半田付け可能で半田より
も融点の高い金属メツキが直接設けられているこ
とを特徴とする固体電解コンデンサを提供するも
のである。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
１はタンタル粉末の焼結体であり、陽極リード
線２が引き出されている。陽極リード線２には陽
極端子３が溶接等により接続されている。焼結体
１には酸化処理により陽極酸化皮膜４が生成され
ている。陽極酸化皮膜４には半導体層として二酸
化マンガン層５、カーボン層６及び導電層として
銀導電塗料層７が形成されている。この銀導電塗
料層７に陰極リード線８が銀ベースト等の導電性
接着剤９により接続されている。陰極リード線８
には、特に、ニツケルや金等の半田付け可能で半
田よりも融点の高い金属のメツキ１０が設けられ
ている。１１は外装であり、エポキシ樹脂等が用
いられている。
線２が引き出されている。陽極リード線２には陽
極端子３が溶接等により接続されている。焼結体
１には酸化処理により陽極酸化皮膜４が生成され
ている。陽極酸化皮膜４には半導体層として二酸
化マンガン層５、カーボン層６及び導電層として
銀導電塗料層７が形成されている。この銀導電塗
料層７に陰極リード線８が銀ベースト等の導電性
接着剤９により接続されている。陰極リード線８
には、特に、ニツケルや金等の半田付け可能で半
田よりも融点の高い金属のメツキ１０が設けられ
ている。１１は外装であり、エポキシ樹脂等が用
いられている。
従つて、コンデンサ印刷配線板に半田付けする
場合、陰極リード線８が加熱されても、メツキ１
０は溶けることなく、導電性接着剤９との間に空
隙が生ずることなく接続が確実に保持されtanδ
も改良される。
場合、陰極リード線８が加熱されても、メツキ１
０は溶けることなく、導電性接着剤９との間に空
隙が生ずることなく接続が確実に保持されtanδ
も改良される。
定格16V10μＦのタンタル固体電解コンデンサ
について、陰極リード線にニツケルメツキを設け
た本考案の実施例と、半田メツキを設けた従来例
について、半田付けの時間を１分とし、半田付け
の温度を変えた場合のtanδの変化を調べたとこ
ろ第２図に示す通りの結果が得られた。すなわ
ち、半田付けの温度が高くなるほど、本考案実施
例Ａによる方が従来例Ｂに比べてtanδが改良さ
れており、例えば、290℃においては前者は後者
のほぼ1/2であり、差が顕著である。
について、陰極リード線にニツケルメツキを設け
た本考案の実施例と、半田メツキを設けた従来例
について、半田付けの時間を１分とし、半田付け
の温度を変えた場合のtanδの変化を調べたとこ
ろ第２図に示す通りの結果が得られた。すなわ
ち、半田付けの温度が高くなるほど、本考案実施
例Ａによる方が従来例Ｂに比べてtanδが改良さ
れており、例えば、290℃においては前者は後者
のほぼ1/2であり、差が顕著である。
以上の通り、本考案によれば、半田付けの際に
陰極リード線が接続不良となるのを防止できるの
で、tanδが改良される信頼性の高い固体電解コ
ンデンサを得ることが出来る。
陰極リード線が接続不良となるのを防止できるの
で、tanδが改良される信頼性の高い固体電解コ
ンデンサを得ることが出来る。
第１図は本考案の実施例の断面図、第２図は半
田付けの温度に対するtanδのグラフを示す。 １……焼結体、２……陽極リード線、３……陽
極端子、４……陽極酸化皮膜、５……二酸化マン
ガン層、６……カーボン層、７……銀導電性塗料
層、８……陽極リード線、９……導電性接着剤、
１０……メツキ、１１……外装。
田付けの温度に対するtanδのグラフを示す。 １……焼結体、２……陽極リード線、３……陽
極端子、４……陽極酸化皮膜、５……二酸化マン
ガン層、６……カーボン層、７……銀導電性塗料
層、８……陽極リード線、９……導電性接着剤、
１０……メツキ、１１……外装。
Claims (1)
- 陽極リード線を設けた弁作用を有する金属の表
面に陽極酸化皮膜を生成し、その上に半導体層、
カーボン層及び導電層を形成し、該導電層に陰極
リード線を導電性接着剤により接続した固体電解
コンデンサにおいて、陰極リード線の少なくとも
導電性接着剤と接続する部分に半田付け可能で半
田よりも融点の高い金属メツキが直接設けられて
いることを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980120403U JPS6116681Y2 (ja) | 1980-08-27 | 1980-08-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980120403U JPS6116681Y2 (ja) | 1980-08-27 | 1980-08-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5744538U JPS5744538U (ja) | 1982-03-11 |
| JPS6116681Y2 true JPS6116681Y2 (ja) | 1986-05-22 |
Family
ID=29481069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980120403U Expired JPS6116681Y2 (ja) | 1980-08-27 | 1980-08-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6116681Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4841968U (ja) * | 1971-09-21 | 1973-05-29 |
-
1980
- 1980-08-27 JP JP1980120403U patent/JPS6116681Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4841968U (ja) * | 1971-09-21 | 1973-05-29 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5744538U (ja) | 1982-03-11 |
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