JPH0236265Y2 - - Google Patents
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- JPH0236265Y2 JPH0236265Y2 JP16964884U JP16964884U JPH0236265Y2 JP H0236265 Y2 JPH0236265 Y2 JP H0236265Y2 JP 16964884 U JP16964884 U JP 16964884U JP 16964884 U JP16964884 U JP 16964884U JP H0236265 Y2 JPH0236265 Y2 JP H0236265Y2
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- fuse metal
- capacitor element
- capacitor
- external electrode
- external
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本案は積層セラミツクコンデンサに関し、特に
コンデンサエレメントの外部電極にヒユーズ金属
を直列接続する際の付設性を改善する外部電極構
造に関するものである。
コンデンサエレメントの外部電極にヒユーズ金属
を直列接続する際の付設性を改善する外部電極構
造に関するものである。
［従来技術］
一般にこの種積層セラミツクコンデンサは例え
ば第４図（実開昭53−157342号公報）に示すよう
に、セラミツク層、内部電極を交互に積層してな
るコンデンサエレメントＡの両端に第１、第２の
外部電極Ｂ，Ｃを、内部電極に対して電気的な接
続関係を有するように、第１、第２の外部電極
Ｂ，Ｃ間に第３の外部電極Ｄを内部電極に対して
電気的な接続関係を有しないようにそれぞれ形成
し、第１、第３の外部電極Ｂ，Ｄに第１、第２の
外部リード部材Ｅ，Ｆを半田付けすると共に、第
２、第３の外部電極Ｃ，Ｄに線状のヒユーズ金属
Ｇを接続し、かつコンデンサエレメントＡの全周
面を樹脂材Ｈにて被覆して構成されている。
ば第４図（実開昭53−157342号公報）に示すよう
に、セラミツク層、内部電極を交互に積層してな
るコンデンサエレメントＡの両端に第１、第２の
外部電極Ｂ，Ｃを、内部電極に対して電気的な接
続関係を有するように、第１、第２の外部電極
Ｂ，Ｃ間に第３の外部電極Ｄを内部電極に対して
電気的な接続関係を有しないようにそれぞれ形成
し、第１、第３の外部電極Ｂ，Ｄに第１、第２の
外部リード部材Ｅ，Ｆを半田付けすると共に、第
２、第３の外部電極Ｃ，Ｄに線状のヒユーズ金属
Ｇを接続し、かつコンデンサエレメントＡの全周
面を樹脂材Ｈにて被覆して構成されている。
この構成によれば、コンデンサ自身ないしこの
コンデンサの組み込まれたセツトに何らかの異常
が生じてコンデンサに過大電流が流れても、ヒユ
ーズ金属の溶断によつてコンデンサの発熱、発火
などによる周辺の電子部品への影響を防止するこ
とができるものである。
コンデンサの組み込まれたセツトに何らかの異常
が生じてコンデンサに過大電流が流れても、ヒユ
ーズ金属の溶断によつてコンデンサの発熱、発火
などによる周辺の電子部品への影響を防止するこ
とができるものである。
［考案が解決しようとする問題点］
しかし乍ら、このコンデンサにおいて、ヒユー
ズ金属Ｇは線状のものが用いられ、第２、第３の
外部電極Ｃ，Ｄに半田付けされるのであるが、こ
の際に、不所望に半田付け時間が長くなつたり、
半田付け温度が高くなつたりすると、ヒユーズ金
属Ｇが溶融し、それの断面積が縮少化されたり、
時には溶断されたりすることがある。このため
に、ヒユーズ金属Ｇによる保護機能が阻害される
という問題がある。
ズ金属Ｇは線状のものが用いられ、第２、第３の
外部電極Ｃ，Ｄに半田付けされるのであるが、こ
の際に、不所望に半田付け時間が長くなつたり、
半田付け温度が高くなつたりすると、ヒユーズ金
属Ｇが溶融し、それの断面積が縮少化されたり、
時には溶断されたりすることがある。このため
に、ヒユーズ金属Ｇによる保護機能が阻害される
という問題がある。
それ故に、本案の目的は簡単な構成によつてヒ
ユーズ金属の外部電極への接続時における溶断な
どのトラブルを皆無にできる上、保護機能の信頼
性を高めうる積層セラミツクコンデンサを提供す
ることにある。
ユーズ金属の外部電極への接続時における溶断な
どのトラブルを皆無にできる上、保護機能の信頼
性を高めうる積層セラミツクコンデンサを提供す
ることにある。
［問題を解決するための手段］
従つて、本案は上述の目的を達成するために、
セラミツク層、内部電極を交互に積層一体化して
なるコンデンサエレメントの両端に外部電極を、
内部電極に対して電気的な接続関係を有するよう
に形成し、一方の外部電極よりコンデンサエレメ
ントの周面上にヒユーズ金属を延在させると共
に、ヒユーズ金属の一部を除くヒユーズ金属及び
外部電極を絶縁層にて被覆し、かつ絶縁層上に導
電層を、絶縁層より露呈するヒユーズ金属に対し
て電気的な接続関係を有するように形成したもの
である。
セラミツク層、内部電極を交互に積層一体化して
なるコンデンサエレメントの両端に外部電極を、
内部電極に対して電気的な接続関係を有するよう
に形成し、一方の外部電極よりコンデンサエレメ
ントの周面上にヒユーズ金属を延在させると共
に、ヒユーズ金属の一部を除くヒユーズ金属及び
外部電極を絶縁層にて被覆し、かつ絶縁層上に導
電層を、絶縁層より露呈するヒユーズ金属に対し
て電気的な接続関係を有するように形成したもの
である。
［作用］
この考案によれば、外部電極からコンデンサエ
レメントの周面上にヒユーズ金属が蒸着、塗布な
どによつて延在形成され、直接的な加熱処理が伴
なわないために、ヒユーズ金属の不所望な溶融、
溶断を皆無にできる。このために、ヒユーズ金属
の保護機能が損なわれることなく、充分の信頼性
を確保できる。
レメントの周面上にヒユーズ金属が蒸着、塗布な
どによつて延在形成され、直接的な加熱処理が伴
なわないために、ヒユーズ金属の不所望な溶融、
溶断を皆無にできる。このために、ヒユーズ金属
の保護機能が損なわれることなく、充分の信頼性
を確保できる。
［実施例］
次に本案の一実施例について第１図〜第２図を
参照して説明する。
参照して説明する。
図において、１は例えばセラミツクよりなる保
護層間にセラミツク層、内部電極を交互に積層一
体化して構成されたコンデンサエレメントであつ
て、それの両端には第１、第２の外部電極２，３
がそれぞれの内部電極に電気的な接続関係を有す
るように形成されている。そして、第２の外部電
極３よりコンデンサエレメント１の周面上にはヒ
ユーズ金属４が帯状に延在形成されている。この
ヒユーズ金属４としては例えば鉛−錫合金などが
好適し、蒸着、塗布などによつて形成される。そ
して、このヒユーズ金属４の第１の外部電極２側
の端部を除くヒユーズ金属４及び外部電極３上に
は樹脂などの絶縁層５が形成されている。さらに
この絶縁層５上には導電層６が、絶縁層５より露
呈するヒユーズ金属４に対して電気的な接続関係
を有するように形成されている。尚、この導電層
６としては銀ペーストのように半田付け性に優れ
た導電部材にて構成することが好ましい。
護層間にセラミツク層、内部電極を交互に積層一
体化して構成されたコンデンサエレメントであつ
て、それの両端には第１、第２の外部電極２，３
がそれぞれの内部電極に電気的な接続関係を有す
るように形成されている。そして、第２の外部電
極３よりコンデンサエレメント１の周面上にはヒ
ユーズ金属４が帯状に延在形成されている。この
ヒユーズ金属４としては例えば鉛−錫合金などが
好適し、蒸着、塗布などによつて形成される。そ
して、このヒユーズ金属４の第１の外部電極２側
の端部を除くヒユーズ金属４及び外部電極３上に
は樹脂などの絶縁層５が形成されている。さらに
この絶縁層５上には導電層６が、絶縁層５より露
呈するヒユーズ金属４に対して電気的な接続関係
を有するように形成されている。尚、この導電層
６としては銀ペーストのように半田付け性に優れ
た導電部材にて構成することが好ましい。
第３図は本案の他の実施例を示すものであつ
て、第１図〜第２図に示す積層セラミツクコンデ
ンサの第１の外部電極２、導電層６に第１、第２
の外部リード部材７，８が半田付けされており、
さらにコンデンサエレメント１の全周面は樹脂材
９にて被覆されている。
て、第１図〜第２図に示す積層セラミツクコンデ
ンサの第１の外部電極２、導電層６に第１、第２
の外部リード部材７，８が半田付けされており、
さらにコンデンサエレメント１の全周面は樹脂材
９にて被覆されている。
［考案の効果］
以上のように本案によれば、ヒユーズ金属が外
部電極よりコンデンサエレメントの周面上に延在
形成されており、その際に加熱処理を伴なわない
ために、ヒユーズ金属の溶融、溶断を皆無にでき
る。従つて、ヒユーズ金属による保護機能を高め
ることができる。
部電極よりコンデンサエレメントの周面上に延在
形成されており、その際に加熱処理を伴なわない
ために、ヒユーズ金属の溶融、溶断を皆無にでき
る。従つて、ヒユーズ金属による保護機能を高め
ることができる。
又、ヒユーズ金属はその大部分が絶縁層にて被
覆されているので、プリント板への組み込み時の
半田付けによるヒユーズ金属に対する熱的影響を
緩和できる。
覆されているので、プリント板への組み込み時の
半田付けによるヒユーズ金属に対する熱的影響を
緩和できる。
第１図は本案の一実施例を示す側断面図、第２
図は絶縁層形成前の平面図、第３図は本案の他の
実施例を示す側断面図、第４図は従来例の側断面
図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２，３は外
部電極、４はヒユーズ金属、５は絶縁層、６は導
電層である。
図は絶縁層形成前の平面図、第３図は本案の他の
実施例を示す側断面図、第４図は従来例の側断面
図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２，３は外
部電極、４はヒユーズ金属、５は絶縁層、６は導
電層である。
Claims (1)
- セラミツク層、内部電極を交互に積層一体化し
てなるコンデンサエレメントの両端に外部電極
を、内部電極に対して電気的な接続関係を有する
ように形成し、一方の外部電極よりコンデンサエ
レメントの周面上にヒユーズ金属を延在させると
共に、ヒユーズ金属の一部を除くヒユーズ金属及
び外部電極を絶縁層にて被覆し、かつ絶縁層上に
導電層を、絶縁層より露呈するヒユーズ金属に対
して電気的な接続関係を有するように形成したこ
とを特徴とする積層セラミツクコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16964884U JPH0236265Y2 (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16964884U JPH0236265Y2 (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185134U JPS6185134U (ja) | 1986-06-04 |
| JPH0236265Y2 true JPH0236265Y2 (ja) | 1990-10-03 |
Family
ID=30727367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16964884U Expired JPH0236265Y2 (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0236265Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0831393B2 (ja) * | 1989-05-29 | 1996-03-27 | 株式会社村田製作所 | ヒューズ付積層セラミックコンデンサ |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP16964884U patent/JPH0236265Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6185134U (ja) | 1986-06-04 |
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