JPS5828894A - 両面印刷配線板の接続方法 - Google Patents
両面印刷配線板の接続方法Info
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- JPS5828894A JPS5828894A JP12611181A JP12611181A JPS5828894A JP S5828894 A JPS5828894 A JP S5828894A JP 12611181 A JP12611181 A JP 12611181A JP 12611181 A JP12611181 A JP 12611181A JP S5828894 A JPS5828894 A JP S5828894A
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- Japan
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- copper foil
- hole
- low
- printed wiring
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
２ベー、・
本発明にＪ、両面印刷配線板の接続方法に関し、生産性
が高く、信頼Ｖ１も良く、寸ノζ経済的に両面に設けだ
銅箔部を電気的に接続する方法を提供することを１］的
とする。
が高く、信頼Ｖ１も良く、寸ノζ経済的に両面に設けだ
銅箔部を電気的に接続する方法を提供することを１］的
とする。
従来、との種の両面印刷配線板の接続方法には、第１図
で示すように基板１の両面に銅箔部を付し、この両面銅
箔部を貫通ずる透孔２の内周面にめっき３を施して接続
する構造のものがあった。この方法に、基板１の４３質
に高級なものを使用し一枚に無数のめっき３加工を必要
とする産業機器等には好適でコストメリットもあったが
、テレビジョン受像機等の民生機器に使用する基板材質
（紙基材フェノール樹脂積層板０紙基拐エポキシ樹脂積
層板等）でｄ−１−記めっき３は基板１の熱等による膨
張や収縮等により破断してしまう欠点があった。
で示すように基板１の両面に銅箔部を付し、この両面銅
箔部を貫通ずる透孔２の内周面にめっき３を施して接続
する構造のものがあった。この方法に、基板１の４３質
に高級なものを使用し一枚に無数のめっき３加工を必要
とする産業機器等には好適でコストメリットもあったが
、テレビジョン受像機等の民生機器に使用する基板材質
（紙基材フェノール樹脂積層板０紙基拐エポキシ樹脂積
層板等）でｄ−１−記めっき３は基板１の熱等による膨
張や収縮等により破断してしまう欠点があった。
」・た、め−）き３加工のコストが高く経済的にも不合
理な方法であった。民生機器用としての従来例として第
２図に示すように基板４の透孔５に材質が黄銅や銅等の
はとめ６を挿入しこのはとめ６を早口］イて１けして両
面銅箔部７，８を電気的に接続するイ）のがあった。し
かるにこの力法Ｑ−１，４丁１とめ６の両端をつぶす作
業を心安とし、１ノこ１′１１１（・１け方法は半［１
１デイツプ槽を通過ぜしめて下方から上方に」二昇１〜
でぐる牛１［１に、１：り電気的に接Ｈ１；するイ）の
であるか、両面の銅箔部子、８が接続不良を生ずる恐れ
があった。
理な方法であった。民生機器用としての従来例として第
２図に示すように基板４の透孔５に材質が黄銅や銅等の
はとめ６を挿入しこのはとめ６を早口］イて１けして両
面銅箔部７，８を電気的に接続するイ）のがあった。し
かるにこの力法Ｑ−１，４丁１とめ６の両端をつぶす作
業を心安とし、１ノこ１′１１１（・１け方法は半［１
１デイツプ槽を通過ぜしめて下方から上方に」二昇１〜
でぐる牛１［１に、１：り電気的に接Ｈ１；するイ）の
であるか、両面の銅箔部子、８が接続不良を生ずる恐れ
があった。
第３図は破断部のある円筒状のに１とめ９を用いたもの
であるが、毛細管現象を利用するもので１″［］」付は
特性は良くなるものの、や←１すｄ、とめ９が温度変化
に対してｄ、伸縮１〜庁いだめ銅箔７ 、 ８１ｉ１の
切断が生じていた。さらに、このｄとめ９を透孔５に挿
入する際の機械処理の関係士、基板４の材厚約１ｎｌ／
に対し４ ｍ ／ 以上もの高さのに−ｍ
Ｂとめ９と々り機器全体の小
型化の障害と外っていた。前記欠点を解決する方θ−と
ｌ〜てｕ）、４図に示すように基板１０１Ｃ一対の透孔
１１，１２を形成し、ジャンパー線１３をこの透孔１１
，１２に挿入して表裏の銅箔を接続し、Ｗｌ＋’１度変
化による基板１０の厚さ方向の伸び縮みに追従できるよ
うにしたものが提案され、ていだが、大きｈ面積を要す
るのでコスト高となり、半「月付は部分が倍増する欠点
ががあった０ 本発明は以上の欠点を除去するものであり、以下本発明
の一実施例を図面とともに説明する。
であるが、毛細管現象を利用するもので１″［］」付は
特性は良くなるものの、や←１すｄ、とめ９が温度変化
に対してｄ、伸縮１〜庁いだめ銅箔７ 、 ８１ｉ１の
切断が生じていた。さらに、このｄとめ９を透孔５に挿
入する際の機械処理の関係士、基板４の材厚約１ｎｌ／
に対し４ ｍ ／ 以上もの高さのに−ｍ
Ｂとめ９と々り機器全体の小
型化の障害と外っていた。前記欠点を解決する方θ−と
ｌ〜てｕ）、４図に示すように基板１０１Ｃ一対の透孔
１１，１２を形成し、ジャンパー線１３をこの透孔１１
，１２に挿入して表裏の銅箔を接続し、Ｗｌ＋’１度変
化による基板１０の厚さ方向の伸び縮みに追従できるよ
うにしたものが提案され、ていだが、大きｈ面積を要す
るのでコスト高となり、半「月付は部分が倍増する欠点
ががあった０ 本発明は以上の欠点を除去するものであり、以下本発明
の一実施例を図面とともに説明する。
第５図に本発明に使用する印刷配線基板の断面図を示す
。基板５０の両面に銅箔部５１．５２をイマ１し、この
中心部に銅箔部５１．５２を貫通する透孔５３を設けた
ものである。この透孔５３の内周面にめっき処理を施し
たり、スルーホールピン（各種形状の１ｌＳｌとめ）を
挿入するととなく、両銅箔部５１，５２を溶融特性の異
った半田を使用して電気的な接続を達成するものである
。
。基板５０の両面に銅箔部５１．５２をイマ１し、この
中心部に銅箔部５１．５２を貫通する透孔５３を設けた
ものである。この透孔５３の内周面にめっき処理を施し
たり、スルーホールピン（各種形状の１ｌＳｌとめ）を
挿入するととなく、両銅箔部５１，５２を溶融特性の異
った半田を使用して電気的な接続を達成するものである
。
次に本発明が生れる壕での両面印刷配線基板の接続方法
に関する実験経過を第７図を用いて述べる。第７図人は
透孔５３に略等しい径の円柱状体の一般半日−１チップ
７ｏを他の電気部品（図示なし）と同一要領で挿入しく
左図）、その後ディップ処理を施したもの（右図）で、
半田付は温度２５０’Ｃ〜４ｏ○°Ｃでは一般半田チツ
ブ７０は下側銅箔部５２に近接した部分のみ溶融して該
銅箔部５２に半田（＝Ｉけ６２され透孔５３の中心部に
空洞７０ａが発生し、」−側銅箔部５１に近接した部分
シ１：溶融変化し１、なく電気的な接続は行われんい。
に関する実験経過を第７図を用いて述べる。第７図人は
透孔５３に略等しい径の円柱状体の一般半日−１チップ
７ｏを他の電気部品（図示なし）と同一要領で挿入しく
左図）、その後ディップ処理を施したもの（右図）で、
半田付は温度２５０’Ｃ〜４ｏ○°Ｃでは一般半田チツ
ブ７０は下側銅箔部５２に近接した部分のみ溶融して該
銅箔部５２に半田（＝Ｉけ６２され透孔５３の中心部に
空洞７０ａが発生し、」−側銅箔部５１に近接した部分
シ１：溶融変化し１、なく電気的な接続は行われんい。
度１．７図Ｂに、−股下［Ｈの共晶温度が１８３℃であ
るのに対ｌ〜、ガリウムなどの！１等殊金属を用いて共
晶温度を５０’Ｃ〜１５０“°Ｃ迄に下げ）也低温ハン
ダデツプ７１を使用し前記と同一ディップ処理を行った
ものである。
るのに対ｌ〜、ガリウムなどの！１等殊金属を用いて共
晶温度を５０’Ｃ〜１５０“°Ｃ迄に下げ）也低温ハン
ダデツプ７１を使用し前記と同一ディップ処理を行った
ものである。
十ｌ］の溶融層性上の差異て低温ハンダチップ７１は完
全に溶融するが下側銅箔部５１には透孔５３の周囲に半
田リング７１′が形成され、中心部にＶ４：半］１］欠
如部７０ｂが発生し上、下銅箔部５１，５２間の完全な
接続はできない。第７図Ｃは基板５０の透孔５３のに側
に低温ハンダボール７２を装着し、先に下側銅箔部５２
は一般半田を使用してディップ処理を行い半１１６２を
形成［７た後に、低温ハンダボール７２に加熱処理を施
し溶融したものである。両銅箔部５１．５２とも低温）
・ンダ７２と半ｌ」６２により完全に電気的３．接続に
１：できるが、大量生産では温度管理がむずかしく、山
土１−＋１６２１７２の合流点７００の接続に今−歩の
状態で信頼６ページ 性の確保に未解決の問題を含んだｉｔである。
全に溶融するが下側銅箔部５１には透孔５３の周囲に半
田リング７１′が形成され、中心部にＶ４：半］１］欠
如部７０ｂが発生し上、下銅箔部５１，５２間の完全な
接続はできない。第７図Ｃは基板５０の透孔５３のに側
に低温ハンダボール７２を装着し、先に下側銅箔部５２
は一般半田を使用してディップ処理を行い半１１６２を
形成［７た後に、低温ハンダボール７２に加熱処理を施
し溶融したものである。両銅箔部５１．５２とも低温）
・ンダ７２と半ｌ」６２により完全に電気的３．接続に
１：できるが、大量生産では温度管理がむずかしく、山
土１−＋１６２１７２の合流点７００の接続に今−歩の
状態で信頼６ページ 性の確保に未解決の問題を含んだｉｔである。
本発明は低温ハンダを使用する実験経過と一般電気部品
の挿入リード端子を利用して合理的な両面印刷配線板の
接続方法を具現化するものである。
の挿入リード端子を利用して合理的な両面印刷配線板の
接続方法を具現化するものである。
本発明の一実施例を第６図を用いて説明する。
第６図人において基板５０の両表面に形成しだ銅箔部５
１，５２を貫いて透孔５３を形成し、この透孔５３に電
気部品６０の一方のリード端子６０ｆＬを挿入する。こ
のとき低温ハンダリング６１を下側銅箔部６１の上に位
置せしめてこの低温ハンダ６１の貫通孔を通して前記透
孔５３にリード端子６０２Ｌを挿入する。なお、リード
端子６０ａとともに低温ハンダリング６１も透孔５３に
挿入するようにしてもよい。さらに、図示は省略してい
るが透孔５３を長穴とし低温ハンダチップをとの長穴に
挿入する方法も考えられる。この場合、低温ハンダの使
用量が多く々す、より有効となる。こ ・の処理は両
面の銅箔部５１．５２を接続する箇所のみ実施するもの
で、電気部品６０の他方のり一ド端了６０２Ｌは従来と
同一なので説明は略す。第６図Ｂ ｌ７Ｊ−前記挿入状
態の両面印刷配線基板を一般半ＬＨを使用し、下側銅２
ｒ１面をディップ処理した後の断面図である。説明する
」でもなくｌ−側銅ｆｆｉ部５２とリード端子６０ａし
Ｙ半＋１１６２が透、化５３を埋めて完全に電気的に良
好に接続される。リ−１・端子６０ａと低η１．（）・
ンダリング６１の形状を限定することにより」−記ティ
ソプ処理時第６図Ｃのととく」−佃銅箔部６１とり−１
・端イ６０ａがイｊ奪１１）１ノヘンダ６１′で接続さ
れる場合もある。だと１−１ｒＪ、リート端子６０２Ｌ
の形状（径）が太く低温・・ンダリング６１がリ−１・
端子６０ａに留着嵌合する構造ではディップ処理ｎニア
にリード端Ｙ６ｏａの熱伝導、により一度に低温ノーン
ダリング６１を溶融し上側銅箔部５１斗でも接続すると
とが自］能となる。多くの電気部品等でＱ」、リード端
二ｒの径し１． Ｊｌｌｉ：類が多くて一度に全部の上
側銅箔部５１と完全に低７’１７＋ ’・ンダ６１にて
接続すること妊、ガ１しく、この場合はディップ処理後
電熱炉処理により上側銅箔部５１の低温ハン゛ダリング
６１を完全に溶融し、第６図Ｃのごとく確実に低温ノ・
ンダ１＆続を実現するものである。
１，５２を貫いて透孔５３を形成し、この透孔５３に電
気部品６０の一方のリード端子６０ｆＬを挿入する。こ
のとき低温ハンダリング６１を下側銅箔部６１の上に位
置せしめてこの低温ハンダ６１の貫通孔を通して前記透
孔５３にリード端子６０２Ｌを挿入する。なお、リード
端子６０ａとともに低温ハンダリング６１も透孔５３に
挿入するようにしてもよい。さらに、図示は省略してい
るが透孔５３を長穴とし低温ハンダチップをとの長穴に
挿入する方法も考えられる。この場合、低温ハンダの使
用量が多く々す、より有効となる。こ ・の処理は両
面の銅箔部５１．５２を接続する箇所のみ実施するもの
で、電気部品６０の他方のり一ド端了６０２Ｌは従来と
同一なので説明は略す。第６図Ｂ ｌ７Ｊ−前記挿入状
態の両面印刷配線基板を一般半ＬＨを使用し、下側銅２
ｒ１面をディップ処理した後の断面図である。説明する
」でもなくｌ−側銅ｆｆｉ部５２とリード端子６０ａし
Ｙ半＋１１６２が透、化５３を埋めて完全に電気的に良
好に接続される。リ−１・端子６０ａと低η１．（）・
ンダリング６１の形状を限定することにより」−記ティ
ソプ処理時第６図Ｃのととく」−佃銅箔部６１とり−１
・端イ６０ａがイｊ奪１１）１ノヘンダ６１′で接続さ
れる場合もある。だと１−１ｒＪ、リート端子６０２Ｌ
の形状（径）が太く低温・・ンダリング６１がリ−１・
端子６０ａに留着嵌合する構造ではディップ処理ｎニア
にリード端Ｙ６ｏａの熱伝導、により一度に低温ノーン
ダリング６１を溶融し上側銅箔部５１斗でも接続すると
とが自］能となる。多くの電気部品等でＱ」、リード端
二ｒの径し１． Ｊｌｌｉ：類が多くて一度に全部の上
側銅箔部５１と完全に低７’１７＋ ’・ンダ６１にて
接続すること妊、ガ１しく、この場合はディップ処理後
電熱炉処理により上側銅箔部５１の低温ハン゛ダリング
６１を完全に溶融し、第６図Ｃのごとく確実に低温ノ・
ンダ１＆続を実現するものである。
本発明は一般半１１１の共晶温度１８３°Ｃで下側銅箔
部の半田側けを、上側銅箔部は低温ハンダを使用し、」
−記共品温度以下の低温で低温半田を溶融し、両面銅箔
部の電気的接続を達成するものである。
部の半田側けを、上側銅箔部は低温ハンダを使用し、」
−記共品温度以下の低温で低温半田を溶融し、両面銅箔
部の電気的接続を達成するものである。
以上のように本発明の、両面印刷配線基板の銅箔部と貫
通する透孔を設け、この透孔に部品挿入面側からリード
端子とともに低温半ｌ］を挿入もしくに一透孔周囲の銅
箔上に低温半田］を位置せしめ、自動半田側は装置を使
用し加熱処理をすることにより各半田をそれぞれの銅箔
部に付着せしめて上記両面の銅箔部をリード端子を介し
て電気的に接続することを特徴とする両面印刷配線板の
接続方法は、めっき加工やスルーホールピン等の使用を
必要とぜず、周囲温度が変化して印刷配線基板の厚みが
変化しても電気的接続が切断することはなく、電気製品
の信頼性が向−１ニし、まだ羽村費が少なくなり工数減
少に」；リコストダウンに貢献する効果がイ１１られる
ものである。
通する透孔を設け、この透孔に部品挿入面側からリード
端子とともに低温半ｌ］を挿入もしくに一透孔周囲の銅
箔上に低温半田］を位置せしめ、自動半田側は装置を使
用し加熱処理をすることにより各半田をそれぞれの銅箔
部に付着せしめて上記両面の銅箔部をリード端子を介し
て電気的に接続することを特徴とする両面印刷配線板の
接続方法は、めっき加工やスルーホールピン等の使用を
必要とぜず、周囲温度が変化して印刷配線基板の厚みが
変化しても電気的接続が切断することはなく、電気製品
の信頼性が向−１ニし、まだ羽村費が少なくなり工数減
少に」；リコストダウンに貢献する効果がイ１１られる
ものである。
第１図、第２図、第３図＋ ２ｒ１：４図に］−そ凡ぞ
れ従来の両面印刷配線板の接続方法を説明するだめの断
面図、第５図に、本発明に使用する両面印刷配線基板の
一実施例における断側面図、第６図Ａ、Ｂ。 Ｃは本発明の一実施例における両面印刷配線板の接続方
法を説明するだめの断面図でＡ−ディップ前の断面図、
Ｂに、下側銅箔面ディノプ工程完了時の断面図、Ｃはハ
ング処理完成状態での断面ＩＺＩ、第ニア図Ａ、 Ｂ
、 Ｃは本発明が生れる寸での実験経過説明図である
。 ５０・・・・・・両面印刷配線基板、６１．５２・旧・
・銅箔部、５３・・・・・・透孔、６０・・・・・・電
気部品、６０ａ・・・・・・電気部品のリード端子、６
１・・・・・・低温ハンダリング、６１・・・・・・熱
溶融後の低温ハンダ、６２・・・・・・低温ハンダより
溶融温度の高いき口Ｔｌ 。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１基部
１ 図 第３図 第５図 、ｆ／ 、ｆ／ ／ ／ ＠６図 （Ａ）
、、り６タノ
とし２第７図 （Ａ） ′β）７／
れ従来の両面印刷配線板の接続方法を説明するだめの断
面図、第５図に、本発明に使用する両面印刷配線基板の
一実施例における断側面図、第６図Ａ、Ｂ。 Ｃは本発明の一実施例における両面印刷配線板の接続方
法を説明するだめの断面図でＡ−ディップ前の断面図、
Ｂに、下側銅箔面ディノプ工程完了時の断面図、Ｃはハ
ング処理完成状態での断面ＩＺＩ、第ニア図Ａ、 Ｂ
、 Ｃは本発明が生れる寸での実験経過説明図である
。 ５０・・・・・・両面印刷配線基板、６１．５２・旧・
・銅箔部、５３・・・・・・透孔、６０・・・・・・電
気部品、６０ａ・・・・・・電気部品のリード端子、６
１・・・・・・低温ハンダリング、６１・・・・・・熱
溶融後の低温ハンダ、６２・・・・・・低温ハンダより
溶融温度の高いき口Ｔｌ 。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１基部
１ 図 第３図 第５図 、ｆ／ 、ｆ／ ／ ／ ＠６図 （Ａ）
、、り６タノ
とし２第７図 （Ａ） ′β）７／
Claims (2)
- （１）両面に銅箔部を形成１−だ印刷配線ノ１１、板を
備え、この基板に上記両面の銅２ｒ′鴻１μ寸１通１゛
る透孔を設け、部品４ｉ’ｌｊ入面側から電気部品雪の
リ−１・端子を上記透孔に挿入し、このリード端子とと
もに低温ハンダを１）ＩＩ記透孔内もしく ｉｆ： 、
、ｕ、ｌ孔周囲の部品挿入面側ｔ７Ｊ ｊ（ｎｌｌ油部
１−に装着Ｌ、下（ｆｉｌｌ ６４１ｉｌ ｆｆｉ部は
前記低温ハンダより溶融温度の高いｌ’１［１を使用し
たティップ槽を通過させる自動−′１′［旧刊は装置を
使用し加熱に」：り各ハンダをそれぞれの銅箔部に装着
せしめて上記両ｉｒ＋ｉの銅箔部を接続することを特徴
とする両面印刷配線板の接続方法。 - （２）部品挿入面側の低温ハンダを溶融する加熱処理を
高めるだめに前記低温ハンダに対して電熱炉処理を施す
ことを特徴とする特許請求の範１７４１第１項記載の両
面印刷配線板の１′Ｂ、続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12611181A JPS5828894A (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | 両面印刷配線板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12611181A JPS5828894A (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | 両面印刷配線板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5828894A true JPS5828894A (ja) | 1983-02-19 |
Family
ID=14926894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12611181A Pending JPS5828894A (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | 両面印刷配線板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828894A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240865U (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-11 | ||
| JPS63313529A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-21 | Showa Sangyo Kk | 温室用除湿暖房装置 |
| JPS6441251U (ja) * | 1987-09-03 | 1989-03-13 | ||
| US5076129A (en) * | 1989-06-14 | 1991-12-31 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Apparatus for opening and closing the cover for a keyboard of a musical instrument |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4947561B1 (ja) * | 1970-03-04 | 1974-12-17 | ||
| JPS5132958A (ja) * | 1974-09-13 | 1976-03-19 | Sony Corp | Furatsutobondodenshibuhin no ketsugohoho |
| JPS56116693A (en) * | 1980-02-20 | 1981-09-12 | Hitachi Ltd | Method of rigidly soldering parts on bothhside circuit board |
| JPS5756994A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing hybrid integrated circuit device |
-
1981
- 1981-08-12 JP JP12611181A patent/JPS5828894A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4947561B1 (ja) * | 1970-03-04 | 1974-12-17 | ||
| JPS5132958A (ja) * | 1974-09-13 | 1976-03-19 | Sony Corp | Furatsutobondodenshibuhin no ketsugohoho |
| JPS56116693A (en) * | 1980-02-20 | 1981-09-12 | Hitachi Ltd | Method of rigidly soldering parts on bothhside circuit board |
| JPS5756994A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing hybrid integrated circuit device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240865U (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-11 | ||
| JPS63313529A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-21 | Showa Sangyo Kk | 温室用除湿暖房装置 |
| JPS6441251U (ja) * | 1987-09-03 | 1989-03-13 | ||
| US5076129A (en) * | 1989-06-14 | 1991-12-31 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Apparatus for opening and closing the cover for a keyboard of a musical instrument |
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