JP2621236B2 - ヒューズ付捲回型電解コンデンサ - Google Patents
ヒューズ付捲回型電解コンデンサInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/14—Protection against electric or thermal overload
- H01G2/16—Protection against electric or thermal overload with fusing elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fuses (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はヒューズ機構を内蔵したヒューズ付捲回型電
解コンデンサに関するものである。
解コンデンサに関するものである。
従来の技術 近年、電子機器の小型化・高密度化が図られており、
それと共に安全性に対する要求も高まっている。そし
て、電子部品個々についてもその安全性が要求されてお
り、特に固体電解コンデンサは、その故障の大部分が短
絡故障であることから、その対策が急がれている。例え
ば、回路の異常やコンデンサ自身の異常により短絡故障
が発生すると、内部素子に過電流が流れるため、発熱し
たり、発火してしまう危険性があり、周辺の電子部品や
回路基板に悪い影響を与えていた。
それと共に安全性に対する要求も高まっている。そし
て、電子部品個々についてもその安全性が要求されてお
り、特に固体電解コンデンサは、その故障の大部分が短
絡故障であることから、その対策が急がれている。例え
ば、回路の異常やコンデンサ自身の異常により短絡故障
が発生すると、内部素子に過電流が流れるため、発熱し
たり、発火してしまう危険性があり、周辺の電子部品や
回路基板に悪い影響を与えていた。
そこで、従来はこの防止策としてコンデンサ内部にヒ
ューズ機構を備えたものが考え出されており、例えば第
５図に示すように、コンデンサ素子１の陽極リード線２
および陰極リード線３をコンデンサ素子１に隣接した端
子板４に接続し、そしてこの端子板４に設けられたヒュ
ーズ素子５を介して端子板陰極リード線６を引き出して
いた。
ューズ機構を備えたものが考え出されており、例えば第
５図に示すように、コンデンサ素子１の陽極リード線２
および陰極リード線３をコンデンサ素子１に隣接した端
子板４に接続し、そしてこの端子板４に設けられたヒュ
ーズ素子５を介して端子板陰極リード線６を引き出して
いた。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記従来の技術では、ヒューズ５をコ
ンデンサ素子１に実装する場合、位置決めし穴あけ加工
を施したプリント配線板からなる端子板４に、ヒューズ
５および端子板陰極リード線６を接続してヒューズ付端
子板４を作製しなければならず、またこれをコンデンサ
素子１の陽極リード線２および陰極リード線３に接続す
る際に、余分なリード線を切断加工しなければならず、
そのため、製造工程が煩雑になるとと共に部品点数が多
くなっていた。
ンデンサ素子１に実装する場合、位置決めし穴あけ加工
を施したプリント配線板からなる端子板４に、ヒューズ
５および端子板陰極リード線６を接続してヒューズ付端
子板４を作製しなければならず、またこれをコンデンサ
素子１の陽極リード線２および陰極リード線３に接続す
る際に、余分なリード線を切断加工しなければならず、
そのため、製造工程が煩雑になるとと共に部品点数が多
くなっていた。
さらに、ヒューズ５の実装時においては、ヒューズ５
を陰極リード線３に接続するために半田付け等の熱加工
が必要であり、そしてこの熱的なストレスにより、コン
デンサ素子１の特性を劣化させてしまう恐れがあった。
を陰極リード線３に接続するために半田付け等の熱加工
が必要であり、そしてこの熱的なストレスにより、コン
デンサ素子１の特性を劣化させてしまう恐れがあった。
本発明はこのような従来の問題点を解決するものであ
り、ヒューズをコンデンサ素子へ実装する際の製造工数
を削減すると共に、部品点数を減らし、さらにヒューズ
実装時の熱的ストレスによるコンデンサ特性への影響を
なくすることを目的とするものである。
り、ヒューズをコンデンサ素子へ実装する際の製造工数
を削減すると共に、部品点数を減らし、さらにヒューズ
実装時の熱的ストレスによるコンデンサ特性への影響を
なくすることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明のヒューズ付捲回
型電解コンデンサは、ヒューズを陽極リード線もしくは
陰極リード線に直接接続し、かつこの陽極リード線およ
び陰極リード線はそれぞれ陽極箔および陰極箔に接続し
てこの陽極箔および陰極箔をその間にセパレータを介在
させて巻回し、これに電解液もしくは電解質を含浸させ
たものである。
型電解コンデンサは、ヒューズを陽極リード線もしくは
陰極リード線に直接接続し、かつこの陽極リード線およ
び陰極リード線はそれぞれ陽極箔および陰極箔に接続し
てこの陽極箔および陰極箔をその間にセパレータを介在
させて巻回し、これに電解液もしくは電解質を含浸させ
たものである。
作用 上記構成によれば、ヒューズを陽極リード線もしくは
陰極リード線に直接接続しているため、ヒューズをコン
デンサ素子に実装する場合は、ヒューズが接続された陽
極リード線もしくは陰極リード線をそれぞれ陽極箔およ
び陰極箔に接続してこの陽極箔および陰極箔をその間に
セパレータを介在させて巻回することにより、コンデン
サ素子に実装することができ、これにより、従来のよう
な端子板を使用したり、ヒューズをコンデンサ素子のリ
ード線に半田付け等の熱加工により接続するという必要
もなくなるため、製造工数の大幅な削減が図れるととも
に、部品点数も大幅に削減することができ、しかもヒュ
ーズ実装時の熱的ストレスによるコンデンサ特性への影
響もなくすることができるものである。
陰極リード線に直接接続しているため、ヒューズをコン
デンサ素子に実装する場合は、ヒューズが接続された陽
極リード線もしくは陰極リード線をそれぞれ陽極箔およ
び陰極箔に接続してこの陽極箔および陰極箔をその間に
セパレータを介在させて巻回することにより、コンデン
サ素子に実装することができ、これにより、従来のよう
な端子板を使用したり、ヒューズをコンデンサ素子のリ
ード線に半田付け等の熱加工により接続するという必要
もなくなるため、製造工数の大幅な削減が図れるととも
に、部品点数も大幅に削減することができ、しかもヒュ
ーズ実装時の熱的ストレスによるコンデンサ特性への影
響もなくすることができるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。第３図（ａ），（ｂ）に示されるように、
ヒューズ７はヒューズ素子８を角型チップ状（2.0×1.2
5×0.5mm）に分割し、かつこのヒューズ素子８に鉄・銅
・アルミニウム等の金属からなる電極キャップ９を圧入
し、半田付けして形成される。
ら説明する。第３図（ａ），（ｂ）に示されるように、
ヒューズ７はヒューズ素子８を角型チップ状（2.0×1.2
5×0.5mm）に分割し、かつこのヒューズ素子８に鉄・銅
・アルミニウム等の金属からなる電極キャップ９を圧入
し、半田付けして形成される。
また、第２図に示されるようにヒューズ７は、電極キ
ャップ９の片側に錫メッキした鉄線（0.6φ）のリード
線材10を溶接あるいは半田付けにより接続し、もう一方
に板厚が200〜300μｍ程度のアルミニウムまたは錫メッ
キした銅等の金属からなるリード線偏平部11を溶接ある
いは半田付けすることによりヒューズ付リード線12を形
成している。
ャップ９の片側に錫メッキした鉄線（0.6φ）のリード
線材10を溶接あるいは半田付けにより接続し、もう一方
に板厚が200〜300μｍ程度のアルミニウムまたは錫メッ
キした銅等の金属からなるリード線偏平部11を溶接ある
いは半田付けすることによりヒューズ付リード線12を形
成している。
さらに、第１図に示すようにヒューズ付リード線12
は、陰極アルミニウムエッチド箔13に接続され、また通
常の陽極リード線14は陽極アルミニウムエッチド化成箔
15に接続され、これらをその間にセパレータ16を介在さ
せて巻回することにより、本実施例のヒューズ付捲回型
電解コンデンサが得られる。
は、陰極アルミニウムエッチド箔13に接続され、また通
常の陽極リード線14は陽極アルミニウムエッチド化成箔
15に接続され、これらをその間にセパレータ16を介在さ
せて巻回することにより、本実施例のヒューズ付捲回型
電解コンデンサが得られる。
なお、前記ヒューズ７として、第３図（ａ），（ｂ）
に示すように、厚さ0.5（mm）のアルミナセラミック基
板17上に、厚膜金ペーストを印刷塗布してAu膜18を形成
し、次にPb（37％）−Sn（63％）共晶ハンダ合金の微粉
末を熱可塑性樹脂、活性フラックスおよび溶剤等により
ペースト状にしたペースト部材19を、Au膜18上に印刷塗
布して乾燥固化させた合金密着型を用いている。
に示すように、厚さ0.5（mm）のアルミナセラミック基
板17上に、厚膜金ペーストを印刷塗布してAu膜18を形成
し、次にPb（37％）−Sn（63％）共晶ハンダ合金の微粉
末を熱可塑性樹脂、活性フラックスおよび溶剤等により
ペースト状にしたペースト部材19を、Au膜18上に印刷塗
布して乾燥固化させた合金密着型を用いている。
そして前記ヒューズ７は、熱を感受して所定の温度
（約190℃）に達すると前記ペースト部材19が溶融してA
u膜18と低融点の合金を形成し、さらに活性フラックス
成分によって凝集・粒状化して電路を遮断する温度ヒュ
ーズとしての機能を果たすものである。
（約190℃）に達すると前記ペースト部材19が溶融してA
u膜18と低融点の合金を形成し、さらに活性フラックス
成分によって凝集・粒状化して電路を遮断する温度ヒュ
ーズとしての機能を果たすものである。
次に、上述のような方法で構成したヒューズ付捲回型
電解コンデンサの漏れ電流特性について、定格16V47μ
Ｆの製品を例にして説明する。なお、第４図は本実施例
のコンデンサと従来例で述べたコンデンサとを同時に電
解液中に浸漬させ、定格電圧16Vを印加してその電流値
の経時変化を示したものである。
電解コンデンサの漏れ電流特性について、定格16V47μ
Ｆの製品を例にして説明する。なお、第４図は本実施例
のコンデンサと従来例で述べたコンデンサとを同時に電
解液中に浸漬させ、定格電圧16Vを印加してその電流値
の経時変化を示したものである。
第４図の結果から明らかなように、本実施例は従来例
よりも漏れ電流値を少なくすることができ、半田付けに
よるコンデンサへの熱的ストレスを解消していることが
わかる。
よりも漏れ電流値を少なくすることができ、半田付けに
よるコンデンサへの熱的ストレスを解消していることが
わかる。
発明の効果 以上の実施例の説明より明らかなように、本発明のヒ
ューズ付捲回型電解コンデンサは、ヒューズを陽極リー
ド線もしくは陰極リード線に直接接続しているため、ヒ
ューズをコンデンサ素子に実装する場合は、ヒューズが
接続された陽極リード線もしくは陰極リード線をそれぞ
れ陽極箔および陰極箔に接続してこの陽極箔および陰極
箔をその間にセパレータを介在させて巻回することによ
り、コンデンサ素子に実装することができ、これによ
り、従来のような端子板を使用したり、ヒューズをコン
デンサ素子のリード線に半田付け等の熱加工により接続
するという必要もなくなるため、製造工数の大幅な削減
が図れるとともに、部品点数も大幅に削減することがで
き、しかもヒューズ実装時の熱的ストレスによるコンデ
ンサ特性への影響もなくすることができるものである。
ューズ付捲回型電解コンデンサは、ヒューズを陽極リー
ド線もしくは陰極リード線に直接接続しているため、ヒ
ューズをコンデンサ素子に実装する場合は、ヒューズが
接続された陽極リード線もしくは陰極リード線をそれぞ
れ陽極箔および陰極箔に接続してこの陽極箔および陰極
箔をその間にセパレータを介在させて巻回することによ
り、コンデンサ素子に実装することができ、これによ
り、従来のような端子板を使用したり、ヒューズをコン
デンサ素子のリード線に半田付け等の熱加工により接続
するという必要もなくなるため、製造工数の大幅な削減
が図れるとともに、部品点数も大幅に削減することがで
き、しかもヒューズ実装時の熱的ストレスによるコンデ
ンサ特性への影響もなくすることができるものである。
第１図は本発明の一実施例におけるヒューズ付捲回型コ
ンデンサの斜視図、第２図は同ヒューズ付リード線の斜
視図、第３図（ａ）および（ｂ）は同ヒューズ部材の斜
視図および断面図、第４図は他の実施例における定格電
圧印加時の漏れ電流の経時変化を示した特性図、第５図
は従来のヒューズ付捲回型コンデンサの斜視図である。 12……ヒューズ付リード線、13……陰極アルミニウムエ
ッチド箔、14……陽極リード線、15……陽極アルミニウ
ムエッチド化成箔、16……セパレータ。
ンデンサの斜視図、第２図は同ヒューズ付リード線の斜
視図、第３図（ａ）および（ｂ）は同ヒューズ部材の斜
視図および断面図、第４図は他の実施例における定格電
圧印加時の漏れ電流の経時変化を示した特性図、第５図
は従来のヒューズ付捲回型コンデンサの斜視図である。 12……ヒューズ付リード線、13……陰極アルミニウムエ
ッチド箔、14……陽極リード線、15……陽極アルミニウ
ムエッチド化成箔、16……セパレータ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関谷 和生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭54−90654（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−156434（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−65346（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−166301（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】ヒューズを陽極リード線もしくは陰極リー
ド線に直接接続し、かつこの陽極リード線および陰極リ
ード線はそれぞれ陽極箔および陰極箔に接続してこの陽
極箔および陰極箔をその間にセパレータを介在させて巻
回し、これに電解液もしくは電解質を含浸させたヒュー
ズ付捲回型電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62263454A JP2621236B2 (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | ヒューズ付捲回型電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62263454A JP2621236B2 (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | ヒューズ付捲回型電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01106417A JPH01106417A (ja) | 1989-04-24 |
| JP2621236B2 true JP2621236B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=17389737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62263454A Expired - Lifetime JP2621236B2 (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | ヒューズ付捲回型電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2621236B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0321840U (ja) * | 1989-07-12 | 1991-03-05 | ||
| JP4811246B2 (ja) | 2006-09-07 | 2011-11-09 | パナソニック株式会社 | コンデンサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5490654U (ja) * | 1977-12-09 | 1979-06-27 | ||
| JPS55156434U (ja) * | 1979-04-27 | 1980-11-11 |
-
1987
- 1987-10-19 JP JP62263454A patent/JP2621236B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01106417A (ja) | 1989-04-24 |
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