JPS58182893A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、大電Ｒｋ必要とする、或いは音響用としての
高性能な回路基板を得るためのプリント配線板の製造法
に関する。

従来、この塊のプリント配線板としては、種々のものが
あるが、なかでも導体の厚みが３５μ枚度の銅箔全フェ
ノール基板に接着剤等により貼り合わせ、必要な回路ツ
クターン全エツチング法等によって形成してなるプリン
ト配線板が代表的なものとして知ら扛ている。

しかしながら、従来のプリント配線板は、その製造法上
の制約から導体箔の厚み金厚くすることが困難であるた
め、十分な電流容量が得らｔす、従って大電流を必要と
する回路、或いは音響用等高性能、高品質が要求さｎる
回路用プリント配線板としては最適のものがなかった。

本発明は、上述したような従来の欠点金除去するために
なさ扛たもので、１００μ梶度以−Ｌの厚みを有する金
属導体箔からなる回路を有するプリント配線板全比較的
安価ＶＣ！！！！造することを目的としている。

以下、本発明によるプリント配線板を、スピーカ装置の
デバイデングネットワークの回路用基板として適用した
一実施例について、そのプリント配線板の製造過程を添
付した図面に基ついて詳細に説明する。

１す、第１図において、金属導体箔１の片面に感熱接着
剤あるいは感圧接着剤２を回路を構成するノセターン状
に印刷等の手段を用いることによって塗布した状態にす
る。

つづいて、第２図に示すように、この接着剤２の塗布さ
γした金属導体箔１に−その接着剤２側が絶縁基板３に
接するように反転して配置し、金属導体箔ｌの上面から
加熱プレスあるいけ単に加圧し、金属導体箔１と絶縁基
板３とを接着する。

さらに、第３図に示すように、絶縁基板３ｍ分のみを残
すようにして金属導体箔１側から刃型４等を用いて、第
１図に示した接着剤２を塗布した回路・ぐターンと同一
形状になるように半抜きする。

このとき刃型４によって分離さｎｆｃ金属導体箔１ｉｉ
、回路構成部分５と不要部分６とに分けらｎる。

つぎに、第４図に示すように、金属導体箔１のうち、不
要部分６を除去して、回路構成部分５のみ金残して一連
の工程全完了する。

以上詳細に説明したように、本発明によるプリント配線
板の製造法によ扛ば、比較的厚い金属導体箔からなる回
路・（ターンを有するプリント配線板全エツチング等の
化学処理によらず、印刷手段等による接着剤の塗布と、
加熱或いは加圧接着および半抜きプレス加工により製造
するものであり、製造法が簡素化さγし、また製造設備
についても、従来のダイスタンプ法等のような高価な専
用設備を導入する必要がないため、製造コストが比較的
安価であり、性能の優′ｉ″したプリント配線板が得ら
扛る等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプリント配線板の製造工程のうち
、金属導体箔に回路・９ターン状に接着剤を塗布した工
程を示す断面図、第２図Ｆｉ第１図の接着剤付金属導体
箔を絶縁基板に接着する工程を示す断面図、第３図は第
２図の状態から刃型音用いた半抜きプレスにより金属導
体箔を抜くところの工程を示す断面図、第４図は回路−
平ターンとして不要な金属導体箔を除去してプリント配
線板の完成さ扛た最終工程金示す断面図である。 １・・・・・・金属導体箔、２・−・・−・接着剤、３
・−・・・・絶縁基板、４・・・・・・半抜き用の刃型
、５・−・・・−回路構成部分、６・・・・・・不要部
分。 待　許　出　願　人　　　　三菱電機株式会社代理人　
葛野信−（外１名） 　５− 孝／１い 身？（治 那−！（ハ 差４（ね

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属導体箔の一方の面に、感熱又は感圧接着剤全所定の
   回路パターン状ニ臼刷等の手段音用いて塗布する工程と
   、上記接着剤全塗布した金属導体箔を、その接着剤側が
   絶縁基板に接するように配置し、上記金属導体箔の上か
   ら熱プレス又は単に加圧して金属導体箔と絶縁基板とを
   接着する工程と、上記金属導体箔側から絶縁基板部分を
   残すように上記接着剤を塗布した回路パターンと同一形
   状に半抜きし、不要な金属導体箔部分を除去する工程と
   からなること全特徴とするプリント配線板の製造法。