JPH06169147A - 金属ベース回路基板及びその製造方法 - Google Patents
金属ベース回路基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06169147A JPH06169147A JP32067192A JP32067192A JPH06169147A JP H06169147 A JPH06169147 A JP H06169147A JP 32067192 A JP32067192 A JP 32067192A JP 32067192 A JP32067192 A JP 32067192A JP H06169147 A JPH06169147 A JP H06169147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- conductive
- holding plate
- insulating layer
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大きな電流容量を備え、かつ量産に適した、
放熱性の良好な金属ベース回路基板及びその製造方法を
提供する。 【構成】 金属基板１の少なくとも片面に、導電性金属
板を打ち抜いて形成した導電回路部２を絶縁層４を介し
て積層一体化したことを特徴とする金属ベース回路基
板、及び、金属基板１とほぼ同一の外形寸法を有する保
持板３の一部を導電回路の形状に打ち抜き、その打ち抜
き穴３１に導電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路
部２を嵌め込み、ついで、この導電回路部２を嵌め込ん
だ保持板３を絶縁層４を介して金属基板１の少なくとも
片面に載置し、積層一体化した後、保持板３のみを絶縁
層４から剥離することを特徴とする金属ベース回路基板
の製造方法。 【効果】 厚みが厚い導電回路を設けた金属ベース回路
基板が得られ、大きな電流容量を必要とする用途への利
用性が大きく、また量産性に優れているという利点があ
る。
放熱性の良好な金属ベース回路基板及びその製造方法を
提供する。 【構成】 金属基板１の少なくとも片面に、導電性金属
板を打ち抜いて形成した導電回路部２を絶縁層４を介し
て積層一体化したことを特徴とする金属ベース回路基
板、及び、金属基板１とほぼ同一の外形寸法を有する保
持板３の一部を導電回路の形状に打ち抜き、その打ち抜
き穴３１に導電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路
部２を嵌め込み、ついで、この導電回路部２を嵌め込ん
だ保持板３を絶縁層４を介して金属基板１の少なくとも
片面に載置し、積層一体化した後、保持板３のみを絶縁
層４から剥離することを特徴とする金属ベース回路基板
の製造方法。 【効果】 厚みが厚い導電回路を設けた金属ベース回路
基板が得られ、大きな電流容量を必要とする用途への利
用性が大きく、また量産性に優れているという利点があ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は大きな電流容量を備え、
かつ量産に適した、放熱性の良好な金属ベース回路基板
及びその製造方法に関する。
かつ量産に適した、放熱性の良好な金属ベース回路基板
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術及びその課題】放熱性等の特性を改良するた
めに銅板またはアルミニウム板等の金属基板を使用し、
この少なくとも片面に絶縁層を介して導電回路を設けた
金属ベース回路基板が知られている。
めに銅板またはアルミニウム板等の金属基板を使用し、
この少なくとも片面に絶縁層を介して導電回路を設けた
金属ベース回路基板が知られている。
【０００３】通常、上記の導電回路を設ける方法として
は、銅箔等の金属箔を用い各種エッチング法により所定
パターンの導電回路を形成することがなされている。
は、銅箔等の金属箔を用い各種エッチング法により所定
パターンの導電回路を形成することがなされている。
【０００４】しかしながら、このようなエッチング法に
よる導電回路形成法では、導電回路の厚みが厚いものは
作成し難く、またエッチング法によって導電回路を形成
した後、さらに回路上にハンダを介して厚銅を積層して
回路の厚みを厚くすることがなされているが、生産性に
劣るため、用途によっては電流容量を大きくとる必要が
ある上記金属ベース回路基板の製造には不向きであっ
た。
よる導電回路形成法では、導電回路の厚みが厚いものは
作成し難く、またエッチング法によって導電回路を形成
した後、さらに回路上にハンダを介して厚銅を積層して
回路の厚みを厚くすることがなされているが、生産性に
劣るため、用途によっては電流容量を大きくとる必要が
ある上記金属ベース回路基板の製造には不向きであっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
消できる金属ベース回路基板及びその製造方法を見出だ
したものであって、その要旨とするところは、金属基板
１の少なくとも片面に、導電性金属板を打ち抜いて形成
した導電回路部２を絶縁層４を介して積層一体化したこ
とを特徴とする金属ベース回路基板、及び金属基板１と
ほぼ同一の外形寸法を有する保持板３の一部を導電回路
の形状に打ち抜き、その打ち抜き穴３１に導電性金属板
を打ち抜いて形成した導電回路部２を嵌め込み、つい
で、この導電回路部２を嵌め込んだ保持板３を絶縁層４
を介して金属基板１の少なくとも片面に載置し、積層一
体化した後、保持板３のみを絶縁層４から剥離すること
を特徴とする金属ベース回路基板の製造方法にある。以
下、本発明を図面により詳細に説明する。図１は本発明
の金属ベース回路基板の一例を示す断面概略図、図２は
本発明基板の他の例を示す断面概略図、図３乃至図５は
本発明基板の製造方法の一例を示す概略図であり、図３
は保持板の打ち抜き穴に導電性金属板を打ち抜いて形成
した導電回路部を嵌め込んだ状態を示した平面図（ａ）
と断面概略図（ｂ）、図４は上下方向から加熱プレス板
により各構成部材を挟持した状態を示す断面概略図、図
５は保持板のみを絶縁層から剥離した状態を示す断面概
略図である。
消できる金属ベース回路基板及びその製造方法を見出だ
したものであって、その要旨とするところは、金属基板
１の少なくとも片面に、導電性金属板を打ち抜いて形成
した導電回路部２を絶縁層４を介して積層一体化したこ
とを特徴とする金属ベース回路基板、及び金属基板１と
ほぼ同一の外形寸法を有する保持板３の一部を導電回路
の形状に打ち抜き、その打ち抜き穴３１に導電性金属板
を打ち抜いて形成した導電回路部２を嵌め込み、つい
で、この導電回路部２を嵌め込んだ保持板３を絶縁層４
を介して金属基板１の少なくとも片面に載置し、積層一
体化した後、保持板３のみを絶縁層４から剥離すること
を特徴とする金属ベース回路基板の製造方法にある。以
下、本発明を図面により詳細に説明する。図１は本発明
の金属ベース回路基板の一例を示す断面概略図、図２は
本発明基板の他の例を示す断面概略図、図３乃至図５は
本発明基板の製造方法の一例を示す概略図であり、図３
は保持板の打ち抜き穴に導電性金属板を打ち抜いて形成
した導電回路部を嵌め込んだ状態を示した平面図（ａ）
と断面概略図（ｂ）、図４は上下方向から加熱プレス板
により各構成部材を挟持した状態を示す断面概略図、図
５は保持板のみを絶縁層から剥離した状態を示す断面概
略図である。
【０００６】本発明の金属ベース回路基板で使用する金
属基板１には放熱性に優れた銅板、アルミニウム板、鉄
板等が使用でき、厚みは０．５〜５ｍｍ、好ましくは１
〜３ｍｍの範囲のものが好適に使用できる。
属基板１には放熱性に優れた銅板、アルミニウム板、鉄
板等が使用でき、厚みは０．５〜５ｍｍ、好ましくは１
〜３ｍｍの範囲のものが好適に使用できる。
【０００７】上記金属基板１の少なくとも片面には図
１、２に示すように絶縁層４を介して導電性金属板を打
ち抜いて形成した導電回路部２を設けるが、絶縁層４に
使用する樹脂としては、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等の熱可
塑性樹脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性
樹脂が使用でき、必要に応じてガラス繊維布等の補強材
を介在させてもよい。
１、２に示すように絶縁層４を介して導電性金属板を打
ち抜いて形成した導電回路部２を設けるが、絶縁層４に
使用する樹脂としては、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等の熱可
塑性樹脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性
樹脂が使用でき、必要に応じてガラス繊維布等の補強材
を介在させてもよい。
【０００８】また、高度に放熱性を要求される基板で
は、熱伝導性に優れた窒化ケイ素や窒化ホウ素等の高熱
伝導性フイラーと樹脂粉体との混合物を、静電塗装法に
より金属基板上に塗布して絶縁層を形成したものが好適
に使用できる。
は、熱伝導性に優れた窒化ケイ素や窒化ホウ素等の高熱
伝導性フイラーと樹脂粉体との混合物を、静電塗装法に
より金属基板上に塗布して絶縁層を形成したものが好適
に使用できる。
【０００９】上記絶縁層の厚みは絶縁性と熱伝導性の点
から０．０２〜０．５ｍｍ、好ましくは０．０８〜０．
２ｍｍの範囲とすればよい。ここで絶縁層としては図１
に示すような単一の層構成や、図２に示すような複数の
層構成でもよく、図２に示した絶縁層４では前もって金
属基板上に設け熱硬化した熱硬化性樹脂層４２の上にさ
らに接着性樹脂層４１を被覆し、導電回路を接合できる
ようにしている。接着性樹脂層には通常のプリプレグ、
接着性フイルムや各種接着剤が使用できる。
から０．０２〜０．５ｍｍ、好ましくは０．０８〜０．
２ｍｍの範囲とすればよい。ここで絶縁層としては図１
に示すような単一の層構成や、図２に示すような複数の
層構成でもよく、図２に示した絶縁層４では前もって金
属基板上に設け熱硬化した熱硬化性樹脂層４２の上にさ
らに接着性樹脂層４１を被覆し、導電回路を接合できる
ようにしている。接着性樹脂層には通常のプリプレグ、
接着性フイルムや各種接着剤が使用できる。
【００１０】絶縁層４には導電性金属板を打ち抜いて形
成した導電回路部２を積層一体化するが、導電性金属板
としては銅又はアルミニウム等からなる導体の金属板が
使用でき、表面にニッケルメッキ等を施したり、クラッ
ド金属板を使用してもよい。この導電性金属板の厚みは
０．２〜１．５ｍｍ、好ましくは０．３〜０．８ｍｍの
範囲のものが使用できる。導電回路部２を積層一体化す
る方法としては、通常の加熱プレス法によればよい。
成した導電回路部２を積層一体化するが、導電性金属板
としては銅又はアルミニウム等からなる導体の金属板が
使用でき、表面にニッケルメッキ等を施したり、クラッ
ド金属板を使用してもよい。この導電性金属板の厚みは
０．２〜１．５ｍｍ、好ましくは０．３〜０．８ｍｍの
範囲のものが使用できる。導電回路部２を積層一体化す
る方法としては、通常の加熱プレス法によればよい。
【００１１】ここで、上記構成の基板を製造する方法に
は種々の方法が考えられるが、製造方法の一例として、
図３乃至図５に従い、その製造工程を説明する。図３の
（ａ）は、金属基板とほぼ同一の外形寸法を有する保持
板３の一部を導電回路の形状に打ち抜き、その打ち抜き
穴３１に導電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路部
２を嵌め込んだ状態を示した平面図、図３の（ｂ）は、
（ａ）のｂ−ｂでの断面概略図である。
は種々の方法が考えられるが、製造方法の一例として、
図３乃至図５に従い、その製造工程を説明する。図３の
（ａ）は、金属基板とほぼ同一の外形寸法を有する保持
板３の一部を導電回路の形状に打ち抜き、その打ち抜き
穴３１に導電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路部
２を嵌め込んだ状態を示した平面図、図３の（ｂ）は、
（ａ）のｂ−ｂでの断面概略図である。
【００１２】上記の保持板３の一部を導電回路の形状に
打ち抜き、その打ち抜き穴３１に導電回路部２を嵌め込
む方法としては、種々の方法があるが、特開平２−１９
０２９８号７や特開平２−２０５４１９号に示されてい
る方法によればよく、金属基板１とほぼ同一の外形寸法
を有する保持板３と導電性金属板を重ね、導電性金属板
側から順次導電回路の形状に打ち抜き、保持板３の打ち
抜き穴３１に導電回路部２を圧入する方法がより量産に
適しており好ましい。保持板３はアルミニウム、鉄等が
使用でき保持板３の厚みは導電回路部２と同じか、若干
肉薄でもよい。
打ち抜き、その打ち抜き穴３１に導電回路部２を嵌め込
む方法としては、種々の方法があるが、特開平２−１９
０２９８号７や特開平２−２０５４１９号に示されてい
る方法によればよく、金属基板１とほぼ同一の外形寸法
を有する保持板３と導電性金属板を重ね、導電性金属板
側から順次導電回路の形状に打ち抜き、保持板３の打ち
抜き穴３１に導電回路部２を圧入する方法がより量産に
適しており好ましい。保持板３はアルミニウム、鉄等が
使用でき保持板３の厚みは導電回路部２と同じか、若干
肉薄でもよい。
【００１３】また、図３の（ｂ）に示すように保持板３
の絶縁層４に接する部分に、表面剥離剤３２を塗布する
ことが好ましく、後工程での保持板３の剥離が容易にで
きるという利点がある。表面剥離剤３２としては、シリ
コ−ン系離型剤やボロン系離型剤等が好適に使用でき
る。表面剥離剤３２は保持板３の一部を打ち抜く前、又
は打ち抜いた後に塗布すればよい。
の絶縁層４に接する部分に、表面剥離剤３２を塗布する
ことが好ましく、後工程での保持板３の剥離が容易にで
きるという利点がある。表面剥離剤３２としては、シリ
コ−ン系離型剤やボロン系離型剤等が好適に使用でき
る。表面剥離剤３２は保持板３の一部を打ち抜く前、又
は打ち抜いた後に塗布すればよい。
【００１４】つぎに、上記の導電回路部２を嵌め込んだ
保持板３を絶縁層４を介して金属基板１の少なくとも片
面に載置し、積層一体化する必要がある。積層一体化の
方法としては図４に示すように、上下方向から加熱プレ
ス板５、５により挟持し一体化すればよい。加熱プレス
条件は、絶縁層に使用する樹脂等により異なり、層間の
最大接着力が得られる加熱、加圧条件で適宜行えばよ
い。
保持板３を絶縁層４を介して金属基板１の少なくとも片
面に載置し、積層一体化する必要がある。積層一体化の
方法としては図４に示すように、上下方向から加熱プレ
ス板５、５により挟持し一体化すればよい。加熱プレス
条件は、絶縁層に使用する樹脂等により異なり、層間の
最大接着力が得られる加熱、加圧条件で適宜行えばよ
い。
【００１５】上記方法で積層一体化した後、図５に示す
ように保持板３のみを絶縁層４から剥離し、最終の金属
ベース回路基板が得られる。
ように保持板３のみを絶縁層４から剥離し、最終の金属
ベース回路基板が得られる。
【００１６】以下、本発明を実施例により説明する。
【００１７】
【実施例】図３乃至５に示した製造工程に従がい、下記
の内容により図１に示すような金属ベース回路基板を得
た。 金属基板１…アルミニウム板（厚み： ２ｍｍ） 保持板３… アルミニウム板（厚み：０．５ｍｍ） 導電性金属板… 銅 板 （厚み：０．５ｍｍ） 絶縁層４…ガラスエポキシ樹脂（プリプレグ） 表面剥離剤３２…シリコーン系剥離剤 加熱プレス条件…１６０℃×４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０
分 得られた金属ベース回路基板は放熱性に優れ、また電流
容量を大きくすることができ、実用上問題がなかった。
なお、導電回路部２の形成は保持板３と導電性金属板を
重ね、導電性金属板側から順次導電回路の形状に打ち抜
き、保持板３の打ち抜き穴３１に導電回路部２を圧入す
る方法で行なった。積層後の保持板３の剥離も容易であ
り、基板の製造は極めて容易であった。
の内容により図１に示すような金属ベース回路基板を得
た。 金属基板１…アルミニウム板（厚み： ２ｍｍ） 保持板３… アルミニウム板（厚み：０．５ｍｍ） 導電性金属板… 銅 板 （厚み：０．５ｍｍ） 絶縁層４…ガラスエポキシ樹脂（プリプレグ） 表面剥離剤３２…シリコーン系剥離剤 加熱プレス条件…１６０℃×４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０
分 得られた金属ベース回路基板は放熱性に優れ、また電流
容量を大きくすることができ、実用上問題がなかった。
なお、導電回路部２の形成は保持板３と導電性金属板を
重ね、導電性金属板側から順次導電回路の形状に打ち抜
き、保持板３の打ち抜き穴３１に導電回路部２を圧入す
る方法で行なった。積層後の保持板３の剥離も容易であ
り、基板の製造は極めて容易であった。
【００１８】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば厚みが
厚い導電回路を設けた金属ベース回路基板が得られ、大
きな電流容量を必要とする用途への利用性が大きく、ま
た量産性に優れているという利点がある。
厚い導電回路を設けた金属ベース回路基板が得られ、大
きな電流容量を必要とする用途への利用性が大きく、ま
た量産性に優れているという利点がある。
【図１】本発明の金属ベース回路基板の一例を示す断面
概略図。
概略図。
【図２】本発明基板の他の例を示す断面概略図。
【図３】保持板の抜き穴に導電性金属板を打ち抜いて形
成した導電回路部を嵌め込んだ状態を示した平面図
（ａ）と断面概略図（ｂ）。
成した導電回路部を嵌め込んだ状態を示した平面図
（ａ）と断面概略図（ｂ）。
【図４】上下方向から加熱プレス板により各構成部材を
挟持した状態を示す断面概略図。
挟持した状態を示す断面概略図。
【図５】保持板のみを絶縁層から剥離した状態を示す断
面概略図。
面概略図。
１ 金属基板 ２ 導電回路部 ３ 保持板 ３１ 打ち抜き穴 ３２ 表面剥離剤 ４ 絶縁層
Claims (4)
- 【請求項１】 金属基板（１）の少なくとも片面に、導
電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路部（２）を絶
縁層（４）を介して積層一体化したことを特徴とする金
属ベース回路基板。 - 【請求項２】 金属基板（１）とほぼ同一の外形寸法を
有する保持板（３）の一部を導電回路の形状に打ち抜
き、その打ち抜き穴（３１）に導電性金属板を打ち抜い
て形成した導電回路部（２）を嵌め込み、ついで、この
導電回路部（２）を嵌め込んだ保持板（３）を絶縁層
（４）を介して金属基板（１）の少なくとも片面に載置
し、積層一体化した後、保持板（３）のみを絶縁層
（４）から剥離することを特徴とする金属ベース回路基
板の製造方法。 - 【請求項３】 金属基板（１）とほぼ同一の外形寸法を
有する保持板（３）と導電回路形成用の導電性金属板を
重ね、導電性金属板側から順次導電回路の形状に打ち抜
き、保持板（３）の打ち抜き穴（３１）に導電回路部
（２）を圧入することを特徴とする請求項２記載の金属
ベース回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 保持板（３）の一部を打ち抜く前、又は
打ち抜いた後に、保持板（３）の絶縁層（４）に接する
部分に、表面剥離剤（３２）を塗布することを特徴とす
る請求項２乃至３記載の金属ベース回路基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32067192A JPH06169147A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 金属ベース回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32067192A JPH06169147A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 金属ベース回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169147A true JPH06169147A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18124031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32067192A Pending JPH06169147A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 金属ベース回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169147A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0946007A (ja) * | 1995-08-02 | 1997-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板およびその製造方法 |
| JP2015019003A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール及びその製造方法 |
| JP2018147934A (ja) * | 2017-03-01 | 2018-09-20 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板の製造方法 |
| JP2019169540A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板、および、絶縁回路基板の製造方法 |
| EP3951856A4 (en) * | 2019-03-26 | 2023-02-01 | Mitsubishi Materials Corporation | CIRCUIT BOARD ISOLATED |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP32067192A patent/JPH06169147A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0946007A (ja) * | 1995-08-02 | 1997-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板およびその製造方法 |
| JP2015019003A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール及びその製造方法 |
| JP2018147934A (ja) * | 2017-03-01 | 2018-09-20 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板の製造方法 |
| JP2019169540A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板、および、絶縁回路基板の製造方法 |
| EP3951856A4 (en) * | 2019-03-26 | 2023-02-01 | Mitsubishi Materials Corporation | CIRCUIT BOARD ISOLATED |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4055768B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| WO2007046459A1 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| WO2007013595A1 (ja) | 屈曲式リジットプリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2002033558A (ja) | 回路基板とその製造方法 | |
| JPH06169147A (ja) | 金属ベース回路基板及びその製造方法 | |
| US20020092163A1 (en) | Mounting a flexible printed circuit to a heat sink | |
| JP3724061B2 (ja) | 金属基板及びその製造方法 | |
| JPH08228052A (ja) | 金属嵌合基板の製造方法 | |
| JPH08222838A (ja) | 厚銅回路基板の製造方法 | |
| JPS60216573A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06169148A (ja) | 金属ベース回路基板及びその製法 | |
| JP3940593B2 (ja) | 中空多層プリント配線基板 | |
| JPH03242992A (ja) | 曲面形状を有するプリント配線板の製法 | |
| JP3583241B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JPH0794864A (ja) | 金属ベースプリント配線板の製造方法 | |
| JPH01290279A (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
| JPH08222853A (ja) | 金属ベース回路基板の製造方法 | |
| JPH01313998A (ja) | 金属複合積層板の製造方法 | |
| JP2002076577A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH10303553A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11274720A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JP2000183474A (ja) | パワー半導体デバイス用金属絶縁基板およびその製造方法 | |
| JPH06291434A (ja) | 金属積層基板及びその製法 | |
| JPH0417385A (ja) | 複合回路基板の製造方法 | |
| JPH11214842A (ja) | 多層板の製造方法 |