JPS58202585A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58202585A JPS58202585A JP8608482A JP8608482A JPS58202585A JP S58202585 A JPS58202585 A JP S58202585A JP 8608482 A JP8608482 A JP 8608482A JP 8608482 A JP8608482 A JP 8608482A JP S58202585 A JPS58202585 A JP S58202585A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal conductor
- conductor foil
- mount
- manufacturing
- printed wiring
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板の製造方法、特に大電流を必要
とする回路基板、あるいは音響用として一段と高性能な
回路基板を得るために、従来よ怜厚みのある金属導体箔
を有するプリント配線板を製造する方法に関するもので
ある。
とする回路基板、あるいは音響用として一段と高性能な
回路基板を得るために、従来よ怜厚みのある金属導体箔
を有するプリント配線板を製造する方法に関するもので
ある。
従来のプリント配線板の製造方法と゛しては種々のもの
があるが、なかでも導体の厚みが３５ミクロン程度の銅
箔を、フェノール樹脂基板に接着剤等により貼り合せ、
必要な回路パターンをエツチング法等によって形成する
方法が代表的なものとして挙げられる。
があるが、なかでも導体の厚みが３５ミクロン程度の銅
箔を、フェノール樹脂基板に接着剤等により貼り合せ、
必要な回路パターンをエツチング法等によって形成する
方法が代表的なものとして挙げられる。
上記のような従来のプリント配線板の製造方法において
は、その製法上の制約から導体箔Ω厚みを厚くするとと
が雛；〜いため、十分な電流容量が得られず、シ九がっ
て大電流を必要とする回路、あるいは音響用等の高性能
、高４品質が要求される回路用としては最適のものでは
々かった。
は、その製法上の制約から導体箔Ω厚みを厚くするとと
が雛；〜いため、十分な電流容量が得られず、シ九がっ
て大電流を必要とする回路、あるいは音響用等の高性能
、高４品質が要求される回路用としては最適のものでは
々かった。
本発明は一ヒ記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、台紙付金属導体箔を回路パターン
の反転形状に半抜きし、一方絶縁基板に感熱または感圧
接着剤を回路パターン状に形成して、その接着剤層に上
記金属導体箔の回路構成部分が接するように配置し、加
熱または加圧して接着するとともに、台紙および金属導
体箔の不要部分を除去することにより、１００ミクロン
程度以上の厚みをもつ金属導体から々る回路部分を有す
るプリント配線機を、比較的安価に製造することができ
るプリント配線板の製造方法を提供することを目的とし
ている。
めになされたもので、台紙付金属導体箔を回路パターン
の反転形状に半抜きし、一方絶縁基板に感熱または感圧
接着剤を回路パターン状に形成して、その接着剤層に上
記金属導体箔の回路構成部分が接するように配置し、加
熱または加圧して接着するとともに、台紙および金属導
体箔の不要部分を除去することにより、１００ミクロン
程度以上の厚みをもつ金属導体から々る回路部分を有す
るプリント配線機を、比較的安価に製造することができ
るプリント配線板の製造方法を提供することを目的とし
ている。
以下本発明の一実施例を図について説明する。
第１図ないし第４図はそれぞれスピーカー装置のデバイ
ディングネットワーク回路用のプリント配線板を製造す
る場合の実施例における各製造工程を示す垂直断面図で
あり、第１図は台紙付金属導体箔を刃型で半抜きプレス
した状態、第２図は絶縁基板にパターン状如接着剤を塗
布した状態、第３図は台紙によ−って保持された金属導
体箔を絶縁基板に仮接着した状態、第４図は台紙および
金属導体箔の不要部分を除去して本接着１〜、プリント
配線板として完成した状態を示す。図において、（ｌｌ
Ｆｉ金属導体箔、” ４４）はこの金Ｍ導体箔保持用の
台紙、（３）は半抜き用の刃型、（４）は金属導体箔（
１）の回路構成部分、（５）はｉの残りの不要部分、（
６）は絶縁基板、（力は感熱または感圧接着剤である。
ディングネットワーク回路用のプリント配線板を製造す
る場合の実施例における各製造工程を示す垂直断面図で
あり、第１図は台紙付金属導体箔を刃型で半抜きプレス
した状態、第２図は絶縁基板にパターン状如接着剤を塗
布した状態、第３図は台紙によ−って保持された金属導
体箔を絶縁基板に仮接着した状態、第４図は台紙および
金属導体箔の不要部分を除去して本接着１〜、プリント
配線板として完成した状態を示す。図において、（ｌｌ
Ｆｉ金属導体箔、” ４４）はこの金Ｍ導体箔保持用の
台紙、（３）は半抜き用の刃型、（４）は金属導体箔（
１）の回路構成部分、（５）はｉの残りの不要部分、（
６）は絶縁基板、（力は感熱または感圧接着剤である。
製造方法は１ず第１図に示すように、金属導体箔（１）
の片面に台紙（２）を貼り合せた台紙（２）付金属導体
箔（１）を、その台紙（２）の部分のみを残すようにし
て、金属導体箔ｆｉｌ側から刃型（３）により、回路を
構成するパターンの反転形状に半抜きする。このと１ き刃型（３）によって分離された金属導体箔（１）は回
路構成部分（４）と不要部分（５）とに分けられる。つ
ぎに第２図に示すように、絶縁基板（６）の片面に、ｔ
８ｇ１図における半抜きのパターンを台紙（２）側から
見た形状と同一形状になるような回路パターン状に、感
熱または感圧接着剤（力を印刷等の方法により塗布し、
接着剤（７）層を形成する。続いて第３図に示すように
、台紙（２）によって保持されている金属導体箔（１）
を反転し、その金属導体箔（１）の回路構成部分（４）
が絶縁基板（６）上の接着剤（力に接するように配置し
、台紙（２）側からへ方向に加熱プレスまたはプレスに
より加熱または加圧し、予備接着する。この段階では接
着剤（７）は半硬化の状態になっている。
の片面に台紙（２）を貼り合せた台紙（２）付金属導体
箔（１）を、その台紙（２）の部分のみを残すようにし
て、金属導体箔ｆｉｌ側から刃型（３）により、回路を
構成するパターンの反転形状に半抜きする。このと１ き刃型（３）によって分離された金属導体箔（１）は回
路構成部分（４）と不要部分（５）とに分けられる。つ
ぎに第２図に示すように、絶縁基板（６）の片面に、ｔ
８ｇ１図における半抜きのパターンを台紙（２）側から
見た形状と同一形状になるような回路パターン状に、感
熱または感圧接着剤（力を印刷等の方法により塗布し、
接着剤（７）層を形成する。続いて第３図に示すように
、台紙（２）によって保持されている金属導体箔（１）
を反転し、その金属導体箔（１）の回路構成部分（４）
が絶縁基板（６）上の接着剤（力に接するように配置し
、台紙（２）側からへ方向に加熱プレスまたはプレスに
より加熱または加圧し、予備接着する。この段階では接
着剤（７）は半硬化の状態になっている。
つぎに第４図に示すように、台紙（２）と金属導体箔（
１）の不要部分（５）を除去し、回路構成部分（４）の
みを残して、再度金属等体箔（１）側からＢ方向に加熱
または加圧すると、接着剤（７）は完全硬化の状態とな
り、金属導体箔（ｌｊの回路構成部分（４）が接着剤（
７）により絶縁基板（６）に完全に接着］〜、一連の工
程を完了する。
１）の不要部分（５）を除去し、回路構成部分（４）の
みを残して、再度金属等体箔（１）側からＢ方向に加熱
または加圧すると、接着剤（７）は完全硬化の状態とな
り、金属導体箔（ｌｊの回路構成部分（４）が接着剤（
７）により絶縁基板（６）に完全に接着］〜、一連の工
程を完了する。
なお、前ｈＩ４実施例では、第３図に示すように、金属
導体箔（１）とボ１１縁基板（６）とを仮接着した後、
金属導体箔（１）の不要部分（５）を除去し、第４図に
示すように、本接着するようになっているが、第１図に
示すように、台紙（２）付金属導体箔（１）を半抜きし
た直後に金属導体箔（１）の不要部分（５）を除去し、
第３図に示す工程に移行することも可能である。
導体箔（１）とボ１１縁基板（６）とを仮接着した後、
金属導体箔（１）の不要部分（５）を除去し、第４図に
示すように、本接着するようになっているが、第１図に
示すように、台紙（２）付金属導体箔（１）を半抜きし
た直後に金属導体箔（１）の不要部分（５）を除去し、
第３図に示す工程に移行することも可能である。
以上の説明において、接着剤は感熱オたは感圧タイプで
あれば、その種類は制限されず、感熱および感圧タイプ
のものであってもよく、塗布方法も印刷法に限定されな
い。オだ金属導体箔の接着方法および半抜き方法も上記
説明のものに限定されない。さらに１３本発明の製造方
法は、スピーカー装置のデバイディングネットワークの
回路用のプリント配線板に限らず、他のプリント配線板
の製造にも同様に適用可能である。
あれば、その種類は制限されず、感熱および感圧タイプ
のものであってもよく、塗布方法も印刷法に限定されな
い。オだ金属導体箔の接着方法および半抜き方法も上記
説明のものに限定されない。さらに１３本発明の製造方
法は、スピーカー装置のデバイディングネットワークの
回路用のプリント配線板に限らず、他のプリント配線板
の製造にも同様に適用可能である。
以上のように、本発明によれば、台紙付金属導体箔を回
路パターンの反転形状に半抜きし、一方絶縁基板に感熱
または感圧接着剤を回路パターン状に形成して、その接
着剤層に金属導体箔の回路構成部分が接するように配置
し、加熱または加圧して接着し、台紙および金属導体箔
の不要部分を除去するように構成したので、比較的厚い
金属導体格から々る回路パターンを有するプリント配線
板をエツチング等の化学処理によらず製造でき、製造方
法が容易であり、また製造設備についてもダイスタンプ
法などのような高価な専用設備を導入する必要がないた
め、製造コストが比較的安価であり、性能の優れたプリ
ント配線板が得られる々どの効果がある。
路パターンの反転形状に半抜きし、一方絶縁基板に感熱
または感圧接着剤を回路パターン状に形成して、その接
着剤層に金属導体箔の回路構成部分が接するように配置
し、加熱または加圧して接着し、台紙および金属導体箔
の不要部分を除去するように構成したので、比較的厚い
金属導体格から々る回路パターンを有するプリント配線
板をエツチング等の化学処理によらず製造でき、製造方
法が容易であり、また製造設備についてもダイスタンプ
法などのような高価な専用設備を導入する必要がないた
め、製造コストが比較的安価であり、性能の優れたプリ
ント配線板が得られる々どの効果がある。
第１図ないし第４図はそれぞれ本発明の一実施例による
プリント配線板の製造方法の各工程を示す垂直断面図で
ある。 図において、（１）は金属導体箔、（２）は台紙、（３
）は刃型、（４）は回路構成部分、（５）は不要部分、
（６）は絶縁基板、（７）は感熱または感圧接着剤であ
る。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −（外１名） ／７１ 第１図 第２図 第３図 第４図
プリント配線板の製造方法の各工程を示す垂直断面図で
ある。 図において、（１）は金属導体箔、（２）は台紙、（３
）は刃型、（４）は回路構成部分、（５）は不要部分、
（６）は絶縁基板、（７）は感熱または感圧接着剤であ
る。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −（外１名） ／７１ 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (4)
- （１）金属導体箔の一方の面に台紙を貼シ合せてなる台
紙付金属導体箔を、その台紙部分のみ残して回路パター
ンの反転形状に半抜きする工程と、これとは別に絶縁基
板の一方の面に１感熱または感圧接着剤層を回路パター
ン状に形成する工程と、これらの半抜きされた台紙付金
属導体箔および接着剤付絶縁基板を、金属導体箔の回路
構成部分と接着剤が接するように配置し、台紙の上から
加熱または加圧して回路構成部分および絶縁基板を接着
する工程と、台紙および金属導体箔の不要部分を除去す
る工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製
造方法。 - （２）金属導体箔の不要部分の除去は半抜きした直後に
行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリ
ント配線板の製造方法。 - （３）金属導体箔の不要部分の除去は台紙の除去と同時
に行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプ
リント配線板の製造方法。 - （４）金属導体箔および絶縁基板を接着する工程は、台
紙除去前の仮接着ならびに除去後の本接着から々ること
を特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項のいず
れかに記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8608482A JPS58202585A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8608482A JPS58202585A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58202585A true JPS58202585A (ja) | 1983-11-25 |
Family
ID=13876834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8608482A Pending JPS58202585A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58202585A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS611088A (ja) * | 1984-06-14 | 1986-01-07 | 松下電器産業株式会社 | 導電回路の形成法 |
-
1982
- 1982-05-21 JP JP8608482A patent/JPS58202585A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS611088A (ja) * | 1984-06-14 | 1986-01-07 | 松下電器産業株式会社 | 導電回路の形成法 |
| JPH0436599B2 (ja) * | 1984-06-14 | 1992-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
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