JPS58178588A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58178588A JPS58178588A JP6186782A JP6186782A JPS58178588A JP S58178588 A JPS58178588 A JP S58178588A JP 6186782 A JP6186782 A JP 6186782A JP 6186782 A JP6186782 A JP 6186782A JP S58178588 A JPS58178588 A JP S58178588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal conductor
- conductor foil
- insulating substrate
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はプリント配線板の製造方法、特に従来よりさ
らに厚みのある金属導体ランドを有するプリント配線板
の製造方法に関する。
らに厚みのある金属導体ランドを有するプリント配線板
の製造方法に関する。
絶縁基板に貼り合わせられた金属導体箔の不要部
。
。
分をエツチングで除いて所定の回路パターンを形成する
方法である。しかし、エツチングによって所定の回路パ
ターンを形成するためには、金属導体箔の厚みを大きく
することができず、例えば１００μ程度の厚みの金属導
体箔はエツチングが難しくて製造することができなかっ
た。従って、従来のエツチング法により製造されるプリ
ント配線板では、金属導体箔の厚みが３５μ程度のもの
しかなかった。このため、従来においては、大電流を必
要とする回路あるいは高性能、高品質が要求される例え
ば音醤製品用回路をプリント配線板で形成することが難
しく、少なくとも性能的かつ品質的に十分に適合するも
のは得られなかった。
方法である。しかし、エツチングによって所定の回路パ
ターンを形成するためには、金属導体箔の厚みを大きく
することができず、例えば１００μ程度の厚みの金属導
体箔はエツチングが難しくて製造することができなかっ
た。従って、従来のエツチング法により製造されるプリ
ント配線板では、金属導体箔の厚みが３５μ程度のもの
しかなかった。このため、従来においては、大電流を必
要とする回路あるいは高性能、高品質が要求される例え
ば音醤製品用回路をプリント配線板で形成することが難
しく、少なくとも性能的かつ品質的に十分に適合するも
のは得られなかった。
また、プリント配線板の金属導体ランドを利用してスイ
ッチ等の機械的接点を形成することが良く行なわれるが
、このような場合も、従来の製造方法では十分な信頼性
を与えることができなかった。
ッチ等の機械的接点を形成することが良く行なわれるが
、このような場合も、従来の製造方法では十分な信頼性
を与えることができなかった。
この発明は前述した従来の課題に鑑みてなされたもので
、その目的は、比較的厚みの大きな、例えば１００μ程
度以上の金属導体ランドを有するプリント配線板を、量
産に適した方法で比較的簡単かつ安価に製造することが
できるプリント配線板の製造方法を提供することＫある
。
、その目的は、比較的厚みの大きな、例えば１００μ程
度以上の金属導体ランドを有するプリント配線板を、量
産に適した方法で比較的簡単かつ安価に製造することが
できるプリント配線板の製造方法を提供することＫある
。
上記目的を達成するために、この発明は、形成すべき回
路Ａターンと同一形状の接着剤の塗布ノｅターンを金属
導体箔の一方の面に形成する工程と、この金属導体箔の
接着剤側を絶縁基板面に当てがって該金属導体箔を該絶
縁基板に積重し接着せしめる工程と、上記絶縁基板に積
重された金属導電体箔を上記塗布Ａターンの輪郭に沿っ
て半抜きする工程と、上記回路パターンを形成するのに
不要な金属導体箔部分を除去する工程とからなることを
特徴とする。
路Ａターンと同一形状の接着剤の塗布ノｅターンを金属
導体箔の一方の面に形成する工程と、この金属導体箔の
接着剤側を絶縁基板面に当てがって該金属導体箔を該絶
縁基板に積重し接着せしめる工程と、上記絶縁基板に積
重された金属導電体箔を上記塗布Ａターンの輪郭に沿っ
て半抜きする工程と、上記回路パターンを形成するのに
不要な金属導体箔部分を除去する工程とからなることを
特徴とする。
以下、この発明の好適な実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図、第２図、第３図、第４図は、オーディオスピー
カー装置のデノ々イデイング・ネツトワ−に、１００μ
程度以上の比較的厚みの大きな金属導体箔１００片面に
感熱接着剤あるいは感圧接着剤１４の塗布パターンを形
成する。この塗布Ａターンは所定の回路パターン形状と
同じに形成される。また、その形成は印刷等の方法を用
いて行われる。次に１第２図および第３図に示すように
、接着剤１２が付着した金属導体箔１０を、その接着剤
１２側が絶縁基板１４に接するように反転して該基板１
４に積重し、さらにこの金属導体箔１０の上に加熱ある
いは加圧プレス部分１６と半抜き用の刃型部分１８とを
有するプレス型２０を配置する。そして、そのプレス型
２０によって加熱プレスあるいは単に加圧プレスを行な
い、金属導体箔１０と絶縁基板１４を接着する。これと
同時に、あるいはとの稜連続して、絶縁基板１４のみを
残し、上記塗布パターンの輪郭に沿って金属導体箔１０
を半抜きする。この半抜きは、実施例では、上記刃型部
分１８によって行なわれ、これにより金属導体箔１０は
回路パターン構成部分２２と不要部分２４とに分離され
る。この稜、その不要部分２４だけを除去することによ
り、第４図に示すように、回路パターン構成部分２２だ
けが残ったプリント配線板を得る。以上のようにして、
金属導体ランドの厚みが例えば１００μ程度以上の大き
さを有するプリント配線板も、プレス型２０等を用いた
量産向きの方法で簡単に製造されるのである。また、金
属導体箔１０の基板１４への積重・接着および半抜きを
行なうのも、ダイススタンプ等の高価の専用設備は不要
で、例えば上述したプレス型２０の如く比較的簡単かつ
安価な設備でよい。
カー装置のデノ々イデイング・ネツトワ−に、１００μ
程度以上の比較的厚みの大きな金属導体箔１００片面に
感熱接着剤あるいは感圧接着剤１４の塗布パターンを形
成する。この塗布Ａターンは所定の回路パターン形状と
同じに形成される。また、その形成は印刷等の方法を用
いて行われる。次に１第２図および第３図に示すように
、接着剤１２が付着した金属導体箔１０を、その接着剤
１２側が絶縁基板１４に接するように反転して該基板１
４に積重し、さらにこの金属導体箔１０の上に加熱ある
いは加圧プレス部分１６と半抜き用の刃型部分１８とを
有するプレス型２０を配置する。そして、そのプレス型
２０によって加熱プレスあるいは単に加圧プレスを行な
い、金属導体箔１０と絶縁基板１４を接着する。これと
同時に、あるいはとの稜連続して、絶縁基板１４のみを
残し、上記塗布パターンの輪郭に沿って金属導体箔１０
を半抜きする。この半抜きは、実施例では、上記刃型部
分１８によって行なわれ、これにより金属導体箔１０は
回路パターン構成部分２２と不要部分２４とに分離され
る。この稜、その不要部分２４だけを除去することによ
り、第４図に示すように、回路パターン構成部分２２だ
けが残ったプリント配線板を得る。以上のようにして、
金属導体ランドの厚みが例えば１００μ程度以上の大き
さを有するプリント配線板も、プレス型２０等を用いた
量産向きの方法で簡単に製造されるのである。また、金
属導体箔１０の基板１４への積重・接着および半抜きを
行なうのも、ダイススタンプ等の高価の専用設備は不要
で、例えば上述したプレス型２０の如く比較的簡単かつ
安価な設備でよい。
以上のように、この発明によるシリンド配線板の製造方
法によれば、比較的厚みの大きな、例えば１００μ程度
以上の金属導体ランドを有するプリント配線板を、量産
に適した方法で比較的簡単かつ安価に製造することがで
きる。
法によれば、比較的厚みの大きな、例えば１００μ程度
以上の金属導体ランドを有するプリント配線板を、量産
に適した方法で比較的簡単かつ安価に製造することがで
きる。
第１図、第２図、第３図、第４図はこの発明に属導体箔
、１２は接着剤、１４は絶縁基板、１６は加熱あるいは
加圧型部分、１８は半抜き用の刃型部分、２０はプレス
型（１６，１８を含む）、２２は回路パターン構成部分
、２４は不要部分である。 代理人 弁理士 葛 計 信 − （外１名）
、１２は接着剤、１４は絶縁基板、１６は加熱あるいは
加圧型部分、１８は半抜き用の刃型部分、２０はプレス
型（１６，１８を含む）、２２は回路パターン構成部分
、２４は不要部分である。 代理人 弁理士 葛 計 信 − （外１名）
Claims (1)
- （１）形成すべき回路パターンと同一形状の接着剤の塗
布パターンを金属導体箔の一方の面に形成する工程と、
この金属導体箔の接着剤側を絶縁基板面に当てがって核
金属導体箔を該絶縁基板に積重し接着せしめる工程と、
上記絶縁基板に積重された金属導電体箔を上記塗布ｉＲ
ターンの輪郭に沿って半抜きする工程と、上記回路、ｅ
ターンを形成するのに不要な金属導体箔部分を除去する
工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造
方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6186782A JPS58178588A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6186782A JPS58178588A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58178588A true JPS58178588A (ja) | 1983-10-19 |
Family
ID=13183498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6186782A Pending JPS58178588A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58178588A (ja) |
-
1982
- 1982-04-14 JP JP6186782A patent/JPS58178588A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0282625A3 (en) | Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board | |
| US4164071A (en) | Method of forming a circuit board with integral terminals | |
| JPS58178588A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS58154291A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2749685B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS58168293A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5830189A (ja) | 微小回路素子の製造法 | |
| JPH08222838A (ja) | 厚銅回路基板の製造方法 | |
| JPH07221435A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPS63114197A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
| JP3225451B2 (ja) | 積層プリント基板の製造方法 | |
| JPH07254770A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH0723974Y2 (ja) | 大電流回路基板 | |
| JPS58202585A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2534355B2 (ja) | 大電流回路基板の製造方法 | |
| JPH0471707B2 (ja) | ||
| JPS58182893A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH0423321Y2 (ja) | ||
| JPH03242993A (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
| JPS58115886A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS58202586A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3040682U (ja) | プリント回路 | |
| JPH04367293A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS63257258A (ja) | 低抵抗付回路基板およびその製造法 | |
| JPS6310588A (ja) | プリント配線板の製造方法 |