JPH04367293A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、種々の電子回路が形成
される可撓性を有する回路基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブル基板を作成する方法として
、図３に示すようなプレスによる方法が従来より一般的
に行われている。図３において、ポリエステル，ポリイ
ミド等のフレキシブル基板材料３１と銅，アルミニウム
，鉄等の導体箔３２とは共にシート状であり、ロール状
に巻かれている。

【０００３】基板材料３１には塗布機３３により接着剤
３４が塗布され、その上に導体箔３２が接着される。導
体箔３２が接着された基板材料３１は、外周面に回路パ
ターン形成用のプレス刃が設けられたプレスローラ３５
に送られる。導体箔３２はプレスローラ３５により所定
の回路パターン部３６と余分な部分３７とに分離される
。分離された余分な部分３７は、基板材料３１から剥さ
れて巻き取られる。

【０００４】回路パターン部３６の導体箔は、圧着ロー
ラ３８により基板材料３１に圧着される。次に、穴開け
・外形裁断機３９により、穴開けおよび外形の裁断加工
が行なわれ、１枚１枚に分離される。以上の様な工程を
経て、回路基板４０が得られる。

【０００５】上述の方法は、基板の作成速度が速く、ま
た、回路パターンに使用されなかった余分な導体箔を簡
単に回収することができるため、大量生産を行なう場合
には製造コストが低減される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
プレスによる回路基板の製造方法では、更に、製造コス
トを低減しようとすると、材料である基板材料３１や導
体箔３２を薄くしなければならないが、薄い材料を用い
ると、プレスローラ３５により回路パターンをプレスし
た際に、導体箔３２と一緒に基板材料３１まで切れてし
まうという問題があった。

【０００７】また、導体箔３２を薄くし過ぎると、余分
な部分３７を基板材料３１から剥す際に該余分な部分３
７が破れてしまい、巻取ることができなくなるといった
問題があった。更に、回路パターン部３６を作るに当た
っては、該パターンの形状を導体箔３２から剥し易い形
状としなければならないが、回路パターン部３６を例え
ばアンテナとして用いる場合には、パターンの形状によ
りアンテナの電気的特性が変わるので、形状と電気的特
性との２つの要素を考慮してパターンを作らなければな
らず、非常に作りにくいといった問題があった。

【０００８】また、特開平１−２２８１９５号公報には
、導電体の薄板を打ち抜いて回路パターンを形成し、打
ち抜いて形成した回路パターンを成形金型内に装着し、
成形金型内に熱可塑性樹脂を射出して、基板を形成する
方法が開示されているが、この方法では、射出時間がか
かり、かつ生産性が良くないという問題があった。

【０００９】本発明は、所定の回路パターンを有する回
路基板を安価に製造することのできる回路基板の製造方
法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、回路基板の製造方法であって、可撓性を有
する長尺なシート状の導体箔を打ち抜いて、前記導体箔
の長手方向に延在する帯状部と、前記帯状部の延在する
方向に沿って、所定の間隔毎に配置された回路パターン
部と、前記回路パターン部と前記帯状部とを接続する接
続パターン部と、を残存させるステップと、打ち抜かれ
た前記導体箔を基板材料からなる長尺なベース部材に接
着するステップと、前記ベース部材に接着された前記導
体箔から前記接続パターン部を除去し、前記回路パター
ン部を前記帯状部から絶縁するステップと、前記帯状部
および前記回路パターン部を有する導体箔が接着された
ベース部材を各基板毎に切り離すステップと、を備えた
ことを特徴とする回路基板の製造方法を要旨とする。

【００１１】

【作用および発明の効果】本発明では、導体箔を先に打
ち抜き加工し、その後、基板材料に接着する。従って、
導体箔を打ち抜く際に基板材料が一緒に打ち抜かれるこ
とがなく、基板材料として、薄いものを用いることがで
きる。この結果、製造原価を低減することができる。基
板材料として、紙を用いれば、きわめて安価な回路基板
を提供することができる。

【００１２】また、回路パターンを例えば伝票やチケッ
ト片やカードなどの可撓性を有する薄いシートに組み込
む場合には、特別な材料基板を用いなくとも、伝票を構
成している紙、あるいはカードを構成している樹脂シー
トに直接回路パターンを作り込むことができ、伝票等に
データの演算や記憶を行う電子装置の機能を持たせるこ
とができる。

【００１３】更に、導体箔を完全に打ち抜くため、回路
パターンは導体箔から剥し易い。従って、回路パターン
を剥し易い形状にする必要がなくなり、形状の自由度が
高まるので、回路パターンを作り易くなる。また、各基
板毎の回路パターン部は導体箔の帯状部に連結されてい
て、連続的に各加工位置に運ばれて加工されるので、短
時間で大量の回路基板を製造することができる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は、本発明の一実施例の製造方法を示す説
明図である。図２は、図１に示す製造方法の各ステップ
（ａ）〜（ｅ）の回路基板の製造状態を示す説明図であ
る。

【００１５】この実施例では、回路パターンとなる導体
箔１として、例えば、銅，アルミニウム，鉄等の導電体
の薄い箔が用いられる。また、回路基板のベースとなる
基板材２として、例えば、ポリイミド，ポリエステル，
紙等の薄い絶縁板が用いられる。更に、回路パターンや
該パターンに取り付けられる電子部品を保護するカバー
材３としては、上記基板材２と同様の材料が用いられる
。

【００１６】図１において、パターン打ち抜き機４は、
導体箔１を打ち抜くものである。接着剤塗布機５は、導
体箔１に接着剤６を塗布するものである。圧着ローラ７
は、導体箔１と基板材２とを圧着させ、塗布された接着
剤６により強固に結合させるものである。

【００１７】穴開け機８は、上記接続パターン部に穴を
開けて、接続パターン部等を除去するためのものである
。部品装着機９は、導電性接着剤等を用いて電子部品１
０を回路基板に装着するものである。接着剤塗布機１１
は、回路パターンが接着された基板材２に接着剤１２を
塗布するものである。圧着ローラ１３は、導体箔１が接
着された基板材２にカバー材３を圧着させるものである
。外形裁断機１４は、基板の外形を切断して、完成品１
５を作成するものである。

【００１８】以下、本実施例の製造方法を工程順に説明
する。まず、図２（ａ）に示す導体箔１をパターン打ち
抜き機４により打ち抜く。このとき、図２（ｂ）に示す
ように、導体箔１の長手方向に延在する帯状部分２１と
、該帯状部分２１の延在する方向に沿って、所定の間隔
毎に配置された回路パターン部２２と、該回路パターン
部２２と上記帯状部分２１とを接続する接続パターン部
２３とを残存させるように導体箔１を打ち抜く。次に、
打ち抜いた導体箔１に接着剤塗布機５で接着剤６を塗布
する。次に、接着剤６を塗布した導体箔１に基板材２を
接着して、圧着ローラ７に送り、図２（ｃ）に示すよう
に、導体箔１と基板材２とを圧着させる。

【００１９】次に、圧着した基板に穴開け機８で穴を開
け、図２（ｄ）に示すように、導体箔１の接続パターン
部２３および回路パターン部２２内の各パターンを接続
する部分２４を取り去り、各回路パターンを絶縁する。 次に、図２（ｅ）に示すように、回路パターン部２２に
部品装着機９により電子部品１０を装着する。

【００２０】次に、電子部品１０を装着した基板材２に
接着剤１２を接着剤塗布機１１により塗布する。次に、
接着剤１２を塗布した基板材２にカバー材３を接着して
、圧着ローラ１３に送り、基板材２にカバー材３を圧着
させる。次に、外形裁断機１４で、基板の外形を切断す
る。これにより、１枚１枚に分離された製品１５が得ら
れる。

【００２１】本実施例によれば、基板材２の強度が弱く
ても良く、基板の材料として、紙等の安価なものを用い
ることができる。従って、製造コストが安くなる。また
、出来上がった基板を切り離さないで、電子部品１０や
カバー材３を自動的に装着することにより、製品を作る
ことができるので、一層コストを低減することができる
。

【００２２】尚、上述の実施例において、電子部品１０
と導体箔１との接続は、例えば、ワイヤボンディング等
の半田付け、導電性接着剤、あるいは圧着により行うこ
とができる。以上本発明の一実施例を説明したが、本発
明は上記実施例に何等限定されるものではなく、本発明
の趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施し得
ることは勿論である。例えば、上述の実施例から、電子
部品１０を装着する工程あるいは、カバー材３を接着す
る工程を省いて、回路パターンのみを有する回路基板を
作ってもよい。

【００２３】また、上述の実施例では、接着剤６を導体
箔１に塗布したが、基板材２に塗布するようにしてもよ
い。更に、上述の実施例では、接着剤１２を導体箔が接
着された基板材２に塗布したが、カバー材３に塗布して
もよい。

【００２４】また、上述の実施例では電子部品１０を装
着した後に、カバー材３を接着するための接着剤１２を
塗布しているが、電子部品１０を装着する工程と接着剤
１２を塗布する工程とを前後逆にしてもよい。このよう
にすれば、部品装着機９により電子部品１０を装着する
際に、部品位置固定のために特別な接着剤を用いる必要
がない。

【００２５】更に、基板材あるいはカバー材として、回
路が組み込まれるべき伝票等の紙または樹脂シートを用
い、紙または樹脂シートに回路を直接作り込んでもよい
。このようにすれば、薄型化した様々な機能を有する電
子装置を安価に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の製造方法を示す説明図であ
る。

【図２】図１に示す製造方法の各ステップ（ａ）〜（ｅ
）の回路基板の製造状態を示す説明図である。

【図３】フレキシブル基板を作成する従来の方法を示す
説明図である。

【符号の説明】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　回路基板の製造方法であって、可撓性
   を有する長尺なシート状の導体箔を打ち抜いて、前記導
   体箔の長手方向に延在する帯状部と、前記帯状部の延在
   する方向に沿って、所定の間隔毎に配置された回路パタ
   ーン部と、前記回路パターン部と前記帯状部とを接続す
   る接続パターン部と、を残存させるステップと、打ち抜
   かれた前記導体箔を基板材料からなる長尺なベース部材
   に接着するステップと、前記ベース部材に接着された前
   記導体箔から前記接続パターン部を除去し、前記回路パ
   ターン部を前記帯状部から絶縁するステップと、前記帯
   状部および前記回路パターン部を有する導体箔が接着さ
   れたベース部材を各基板毎に切り離すステップと、を備
   えたことを特徴とする回路基板の製造方法。