JPS58168136U - 電子部品と導体配線の接続構造 - Google Patents

電子部品と導体配線の接続構造

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JPS58168136U
JPS58168136U JP6488182U JP6488182U JPS58168136U JP S58168136 U JPS58168136 U JP S58168136U JP 6488182 U JP6488182 U JP 6488182U JP 6488182 U JP6488182 U JP 6488182U JP S58168136 U JPS58168136 U JP S58168136U
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JP
Japan
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conductor wiring
connection structure
electronic components
electronic component
terminal
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Pending
Application number
JP6488182U
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English (en)
Inventor
徹 山下
Original Assignee
シャープ株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
′　第１図は従来例における半導体素子上のバンプと基
板上の導体配線のボンディング時の両者の接触状態を示
す断面図、第２図及び第３図は上記接触状態でボンディ
ングを実施した場合のボンディング形態を示す断面図、
第４図は本考案の一実施例に係る基板上にラミネートさ
れた導体配線の端子部の平面図、第５図は本考案による
半導体素子上のバンプと基板上の導体配線のボンディン
グ時の両者の接触状態を示す断面図、第６図は上記接触
状態でボンディングを実施した場合のボンディング形態
を示す断面図、第７図は本考案め他の実施例に係る基板
上にラミネートされた導体配線の端子部の平面図である
。 １・・・半導体素子、２・・・バンプ半田、３・・・基
板、４・・・導体配線、５・・・端子、６・・・凹部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品の接続端子と基板上の導体配線を接続してなる
    構造において、 電子部品の接続端子は突起状であり、 上記電子部品の接一端子と相対向する導体配線の端子部
    は、該接続端子の突起先端が嵌合する凹部を備えた形状
    であることを特徴とする電子部品と導体配線の接続構造
    。
JP6488182U 1982-04-30 1982-04-30 電子部品と導体配線の接続構造 Pending JPS58168136U (ja)

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JPS58168136U true JPS58168136U (ja) 1983-11-09

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