JPH03114789A - 半導体装置カード - Google Patents
半導体装置カードInfo
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- JPH03114789A JPH03114789A JP1252077A JP25207789A JPH03114789A JP H03114789 A JPH03114789 A JP H03114789A JP 1252077 A JP1252077 A JP 1252077A JP 25207789 A JP25207789 A JP 25207789A JP H03114789 A JPH03114789 A JP H03114789A
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Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 9
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、半導体装置カードの特に回路基板上の部品
が搭載されていない空きスペースに設けられるスペーサ
に関するものである。
が搭載されていない空きスペースに設けられるスペーサ
に関するものである。
［従来の技術］
第３図および第４図は従来の半導体装置カードを示し、
第３図はカード全体の外観を示す斜視図、第４図はカー
１〜の内部構造を示すための第３図のＩＶ−ＩＶ線に沿
った断面図である。半導体装置カードは、フレーム（１
）および上下のパネル（２）によって形成されるケース
に、回路基板（５）が収納されて構成される。第４図に
示すように、半導体記憶素子等の電子部品（３）を上側
下側の両生面に搭載した回路基板（５）は、フレーム（
１）によって周囲側面を覆われるように、フレーム（１
）の受は部（１ａ）に支持固定される。フレーム（１）
には２枚のパネル（２）が上下から嵌合され、回路基板
（５）の上下の主面を覆っている。また、回路基板（５
）の上下主面の電子部品（３）が搭載されていない空き
スペースにはスペース（６）が設けられており、このス
ペース（６）は回路基板（５）およびパネル（２）のい
ずれか一方もしくは両方に、例えば接着剤（７）によっ
て接着されている。なお、第３図に示ずように半導体装
置カードの上面の一端には、電子部品（５）とカード外
部との電気的接続を施す端子（図示せず）を保護するた
めの、進退自在に設けられたシャッタ（２ａ）が設けら
れる。
第３図はカード全体の外観を示す斜視図、第４図はカー
１〜の内部構造を示すための第３図のＩＶ−ＩＶ線に沿
った断面図である。半導体装置カードは、フレーム（１
）および上下のパネル（２）によって形成されるケース
に、回路基板（５）が収納されて構成される。第４図に
示すように、半導体記憶素子等の電子部品（３）を上側
下側の両生面に搭載した回路基板（５）は、フレーム（
１）によって周囲側面を覆われるように、フレーム（１
）の受は部（１ａ）に支持固定される。フレーム（１）
には２枚のパネル（２）が上下から嵌合され、回路基板
（５）の上下の主面を覆っている。また、回路基板（５
）の上下主面の電子部品（３）が搭載されていない空き
スペースにはスペース（６）が設けられており、このス
ペース（６）は回路基板（５）およびパネル（２）のい
ずれか一方もしくは両方に、例えば接着剤（７）によっ
て接着されている。なお、第３図に示ずように半導体装
置カードの上面の一端には、電子部品（５）とカード外
部との電気的接続を施す端子（図示せず）を保護するた
めの、進退自在に設けられたシャッタ（２ａ）が設けら
れる。
半導体装置カードにおいて、電子部品（３）を搭載する
回路基板（５）およびフレームく１）のそれぞれの共通
化を図るために、電子部品（５）を最大に搭載した場合
のスペースが、回路基板（５）とそれぞれのパネル（２
）の間に設けられている。従って、搭載部品が少ない場
合には、回路基板（５）上に空きスペースができる。こ
の空きスペースの部分にパネル（２）の外側から力が加
わった場合に、パネル（２）がへこんでしまうことが考
えられるため、空きスペースには搭載部分とほぼ同し高
さのスペ−サ（６）を設けている。このスペーサ（６）
の取り付は方法については、基板（５）およびパネル（
２）の表面のいずれか一方もしくは両方に接着剤（７）
で張り付けている。またこのスペーサ（６）は従来、例
えばプラスチック系の材料を使用していた。
回路基板（５）およびフレームく１）のそれぞれの共通
化を図るために、電子部品（５）を最大に搭載した場合
のスペースが、回路基板（５）とそれぞれのパネル（２
）の間に設けられている。従って、搭載部品が少ない場
合には、回路基板（５）上に空きスペースができる。こ
の空きスペースの部分にパネル（２）の外側から力が加
わった場合に、パネル（２）がへこんでしまうことが考
えられるため、空きスペースには搭載部分とほぼ同し高
さのスペ−サ（６）を設けている。このスペーサ（６）
の取り付は方法については、基板（５）およびパネル（
２）の表面のいずれか一方もしくは両方に接着剤（７）
で張り付けている。またこのスペーサ（６）は従来、例
えばプラスチック系の材料を使用していた。
［発明が解決しようとする課題］
従来の半導体装置カードは以上のように構成されていた
ので、スペーサが回路基板もしくはパネルの表面に接着
された後、カードが高温放置された場合、回路基板とス
ペーサ、あるいはパネルとスペーサとのそれぞれの間の
熱膨張係数の違いによりカードが反ってしまうという課
題があった。
ので、スペーサが回路基板もしくはパネルの表面に接着
された後、カードが高温放置された場合、回路基板とス
ペーサ、あるいはパネルとスペーサとのそれぞれの間の
熱膨張係数の違いによりカードが反ってしまうという課
題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、高温放置されても反ることのない半導体装置カ
ードを得ることを目的とする。
もので、高温放置されても反ることのない半導体装置カ
ードを得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記の目的に鑑み、この発明は、表裏少なくとも一方の
主面上に複数個の半導体記憶素子等の電子部品を搭載し
た回路基板と、この回路基板の周囲側面を囲みかつその
中に支持するフレームと、回路基板を上側および下側か
ら覆うように上記フレームの上側下側の少なくとも一方
に嵌合する、少なくとも１枚のパネルからなるパネル手
段と、回路基板上の電子部品が搭載されていない空きス
ペースを埋めるための、パネルおよび回路基板のいずれ
か一方もしくは両方に接着されて設けられた、パネルお
よび回路基板のいずれが一方と同一もしくはほぼ同一な
材質の材料で形成された少なくとも１つのスペーサから
なるスペーサ手段とを備えた半導体装置カードにある。
主面上に複数個の半導体記憶素子等の電子部品を搭載し
た回路基板と、この回路基板の周囲側面を囲みかつその
中に支持するフレームと、回路基板を上側および下側か
ら覆うように上記フレームの上側下側の少なくとも一方
に嵌合する、少なくとも１枚のパネルからなるパネル手
段と、回路基板上の電子部品が搭載されていない空きス
ペースを埋めるための、パネルおよび回路基板のいずれ
か一方もしくは両方に接着されて設けられた、パネルお
よび回路基板のいずれが一方と同一もしくはほぼ同一な
材質の材料で形成された少なくとも１つのスペーサから
なるスペーサ手段とを備えた半導体装置カードにある。
［作用］
この発明においては、特に熱膨張係数等を考慮して空き
スペースに設けられるスペーサの材質を特定することに
より、温度変化によるカードの反りをなくすようにした
。
スペースに設けられるスペーサの材質を特定することに
より、温度変化によるカードの反りをなくすようにした
。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。この
発明による半導体装置カードの外観は第３図に示す従来
のものと同しである。第１図はこの発明の一実施例によ
る半導体装置カードの内部構成を示す断面図である。従
来と同一もしくは相当する部分は同一符号て示される。
発明による半導体装置カードの外観は第３図に示す従来
のものと同しである。第１図はこの発明の一実施例によ
る半導体装置カードの内部構成を示す断面図である。従
来と同一もしくは相当する部分は同一符号て示される。
この発明による半導体装置カードにおいては、回路基板
（５）上の空きスペースに設けられるスペーサ（６０）
は、基板（５）の材料としても使用されるガラスエポキ
シを含浸させた、例えばガラスエポキシ基板からなる。
（５）上の空きスペースに設けられるスペーサ（６０）
は、基板（５）の材料としても使用されるガラスエポキ
シを含浸させた、例えばガラスエポキシ基板からなる。
そしてこのスペーサ（６０）は、基板（５）上に接着剤
（７）て固定されている。このスペーサ（６０）はパネ
ル（２）側に接着剤（７）で固定されてもよく、また後
述する第２図に示すように、基板（５）およびパネル（
２）のそれぞれに接着剤〈７）により固定されてもよい
。そしてこのスペーサ（６０）は電子部品（３）とほぼ
同じ高さを有する。
（７）て固定されている。このスペーサ（６０）はパネ
ル（２）側に接着剤（７）で固定されてもよく、また後
述する第２図に示すように、基板（５）およびパネル（
２）のそれぞれに接着剤〈７）により固定されてもよい
。そしてこのスペーサ（６０）は電子部品（３）とほぼ
同じ高さを有する。
半導体装置カードに製造時もしくは高温放置後、反りが
発生するのは、パネル（２）、スペーサ（６０）および
基板（５）の熱膨張係数の違いに起因している。第２図
にはスペーサ（６０）が設けられた部分が拡大されて示
されている。スペーサ（６０）は回路基板（５）および
パネル（２）のそれぞれに接着剤（７）によって固定さ
れている。回路基板（５）の熱膨張係数をα。、スペー
サ（６０）の熱膨張係数をα５およびパネル（２）の熱
膨張係数をα２とすると、α２とα８およびα６とαゎ
の違いよりカードに反りが発生する。通常、パネル（２
）はステンレス（Ｓ Ｕ Ｓ ）系の金属、回路基板（
５）はガラスエポキシ系の材料からなる。そして従来の
スペーサはプラスチック系の材料からなり、その時のそ
れぞれの熱膨張係数αは以下のようになる。
発生するのは、パネル（２）、スペーサ（６０）および
基板（５）の熱膨張係数の違いに起因している。第２図
にはスペーサ（６０）が設けられた部分が拡大されて示
されている。スペーサ（６０）は回路基板（５）および
パネル（２）のそれぞれに接着剤（７）によって固定さ
れている。回路基板（５）の熱膨張係数をα。、スペー
サ（６０）の熱膨張係数をα５およびパネル（２）の熱
膨張係数をα２とすると、α２とα８およびα６とαゎ
の違いよりカードに反りが発生する。通常、パネル（２
）はステンレス（Ｓ Ｕ Ｓ ）系の金属、回路基板（
５）はガラスエポキシ系の材料からなる。そして従来の
スペーサはプラスチック系の材料からなり、その時のそ
れぞれの熱膨張係数αは以下のようになる。
α、−１，７３ｘｌＯ−５（１／’Ｃ）α、−（１，４
〜１．６）Ｘ １０−５（１／℃）α６−（５〜７ ）
Ｘ １０−５（１／°Ｃ）従って第１図の実施例では、
スペーサ（６０）を回路基板く５）の材料と同じ材料を
含むガラスエポキシ基板で構成するようにし、スペーサ
（６０）とこれが接着された回路基板（５）の熱膨張係
数αの差を小さくするようにした。
〜１．６）Ｘ １０−５（１／℃）α６−（５〜７ ）
Ｘ １０−５（１／°Ｃ）従って第１図の実施例では、
スペーサ（６０）を回路基板く５）の材料と同じ材料を
含むガラスエポキシ基板で構成するようにし、スペーサ
（６０）とこれが接着された回路基板（５）の熱膨張係
数αの差を小さくするようにした。
なお、上記実施例では一般的な回路基板およびパネルを
考えた場合に、スペーサをガラスエポキシ基板で構成す
るようにしたが、回路基板およびパネルの材料が一般と
異なった場合ても、スペーすの材料を、特に熱膨張係数
に関して、回路基板もしくはパネルのいずれかの材質と
同じ、もしくはほぼ同じ材質のものにすればよい。そし
て例えば、スペーサを回路基板と同し材質のもので構成
した場合には、回路基板側に接着するようにするとよい
。
考えた場合に、スペーサをガラスエポキシ基板で構成す
るようにしたが、回路基板およびパネルの材料が一般と
異なった場合ても、スペーすの材料を、特に熱膨張係数
に関して、回路基板もしくはパネルのいずれかの材質と
同じ、もしくはほぼ同じ材質のものにすればよい。そし
て例えば、スペーサを回路基板と同し材質のもので構成
した場合には、回路基板側に接着するようにするとよい
。
また、スペーサの材料の材質の選定において、スペーサ
の熱膨張係数α８が、回路基板の熱膨張係数α５とパネ
ルの熱膨張係数αｐとの間になるように、すなわち、α
２≦α８≦α、もしくはα１≧α６≧α、となるように
選択してもよい。
の熱膨張係数α８が、回路基板の熱膨張係数α５とパネ
ルの熱膨張係数αｐとの間になるように、すなわち、α
２≦α８≦α、もしくはα１≧α６≧α、となるように
選択してもよい。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、半導体装置カードの回
路基板上の空きスペースを埋めるために設けるスペーサ
の材料を、回路基板もしくはパネルの材質とほぼ同じ材
質のもので、特に熱膨張係数が回路基板もしくはパネル
のいずれかとほぼ同じ、あるいは回路基板とパネルのそ
れぞれの熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する材料にし
たので、カード製造工程中の過熱時および一般に高温で
放置された時の、カードの反りを防止できる効果が得ら
れる。
路基板上の空きスペースを埋めるために設けるスペーサ
の材料を、回路基板もしくはパネルの材質とほぼ同じ材
質のもので、特に熱膨張係数が回路基板もしくはパネル
のいずれかとほぼ同じ、あるいは回路基板とパネルのそ
れぞれの熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する材料にし
たので、カード製造工程中の過熱時および一般に高温で
放置された時の、カードの反りを防止できる効果が得ら
れる。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置カードの
断面図、第２図は回路基板、スペーサおよびパネルの熱
膨張係数の関係を説明するためのスペーサを設けた部分
の拡大断面図、第３図はカード全体の外観を示す斜視図
、第４図は従来のカードの内部構造を示す第３図のＩＶ
−ＩＶ線に沿った断面図である。 図において、（１）はフレーム、（１ａ）は受は部、（
２）はパネル、（３）は電子部品、（５）は回路基板、
（７）は接着剤、く６０）はスペーサである。 尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
断面図、第２図は回路基板、スペーサおよびパネルの熱
膨張係数の関係を説明するためのスペーサを設けた部分
の拡大断面図、第３図はカード全体の外観を示す斜視図
、第４図は従来のカードの内部構造を示す第３図のＩＶ
−ＩＶ線に沿った断面図である。 図において、（１）はフレーム、（１ａ）は受は部、（
２）はパネル、（３）は電子部品、（５）は回路基板、
（７）は接着剤、く６０）はスペーサである。 尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (5)
- （１）表裏少なくとも一方の主面上に複数個の半導体記
憶素子等の電子部品を搭載した回路基板と、この回路基
板の周囲側面を囲みかつその中に支持するフレームと、 上記回路基板を上側および下側から覆うように上記フレ
ームの上側下側の少なくとも一方に嵌合する、少なくと
も１枚のパネルからなるパネル手段と、 上記回路基板上の電子部品が搭載されていない空きスペ
ースを埋めるための、上記パネルおよび回路基板のいず
れか一方もしくは両方に接着されて設けられた、パネル
および回路基板のいずれか一方と同一もしくはほぼ同一
な材質の材料で形成された少なくとも１つのスペーサか
らなるスペーサ手段と、 を備えた半導体装置カード。 - （２）上記スペーサ手段の各スペーサが、上記パネルお
よび回路基板のいずれか一方と同一もしくはほぼ同一の
熱膨張係数を有する材料で形成された特許請求の範囲１
項に記載の半導体装置カード。 - （３）上記スペーサ手段の各スペーサが、上記パネルも
しくは回路基板のいずれか一方に接着されており、接着
されているパネルもしくは回路基板の熱膨張係数と同一
もしくはほぼ同一の熱膨張係数を有する材料からなる特
許請求の範囲第１項に記載の半導体装置カード。 - （４）上記スペーサ手段の各スペーサが、下記に示す関
係を有する熱膨張係数α＿ｐ、 α＿ｐ≦α＿ｓ≦α＿ｂもしくはα＿ｐ≧α＿ｓ≧α＿
ｂ但し、α＿ｐ：パネルの熱膨張係数 α＿ｓ：スペーサの熱膨張係数 α＿ｂ：回路基板の熱膨張係数 を有する材料からなる特許請求の範囲第１項に記載の半
導体装置カード。 - （５）上記回路基板および各スペーサが共にガラスエポ
キシを含浸させたガラスエポキシ基板からなる特許請求
の範囲第１項に記載の半導体装置カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1252077A JPH03114789A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 半導体装置カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1252077A JPH03114789A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 半導体装置カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03114789A true JPH03114789A (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=17232230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1252077A Pending JPH03114789A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 半導体装置カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03114789A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05131788A (ja) * | 1991-11-12 | 1993-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | メモリカードおよびメモリカード用組み立て装置 |
| JPH087064A (ja) * | 1993-10-04 | 1996-01-12 | Molex Inc | メモリカ−ド及びその組み立て方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5597972A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thin-film type thermal head |
| JPS58138057A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS6212948B2 (ja) * | 1981-06-15 | 1987-03-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| JPS62227797A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-06 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS6355964A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-10 | Hitachi Ltd | 封止構造体の製作方法 |
| JPS63207698A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-29 | セイコーエプソン株式会社 | メモリ−カ−ド |
| JPH01128882A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-22 | Toshiba Corp | 携帯可能媒体 |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP1252077A patent/JPH03114789A/ja active Pending
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| JPH087064A (ja) * | 1993-10-04 | 1996-01-12 | Molex Inc | メモリカ−ド及びその組み立て方法 |
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