JPS58121622A - イオンビ−ム発生装置 - Google Patents

イオンビ−ム発生装置

Info

Publication number
JPS58121622A
JPS58121622A JP278482A JP278482A JPS58121622A JP S58121622 A JPS58121622 A JP S58121622A JP 278482 A JP278482 A JP 278482A JP 278482 A JP278482 A JP 278482A JP S58121622 A JPS58121622 A JP S58121622A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ions
ion
separating section
state
ion source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP278482A
Other languages
English (en)
Inventor
Muneharu Komiya
小宮 宗治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Nihon Shinku Gijutsu KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc, Nihon Shinku Gijutsu KK filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP278482A priority Critical patent/JPS58121622A/ja
Publication of JPS58121622A publication Critical patent/JPS58121622A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はイオン源に連るイオン光学系に所定のイオンを
選別する質量分離部を介在させてその前方(該選別され
たイオンのビームを得るようにした装置に関する。
本願出願人は先t、=x−VJI化合物の牛導体をエピ
タキシャル成長さ曾て得る手段として、成長室内の基板
上に、■族の元素の蒸気を$Vm蒸着させてこれに該元
素の育聾″mヘイ寒青智(製11斃按膜を形成させる一
方翫譲被膜にV族の元素の蒸気をイオン化してイオンビ
ームとして打込んでその内部に蒙元素の打込層なエピタ
キシャル成長させ、かくて験打込層内は両元素の化合物
のエピタキシャル威長蓋の牛導体に得られるようにした
式のものを提案したが1この場合、該vlIの元素とし
て例えばム虐と2との2種頭を使用し、これらを各イオ
ンビームとして該被膜上に打込み、膝半導体t−5元素
とし、或は更に1lll!!夏族の元素として例えばI
nとGaとの21111を使用し、これらの番蒸気を各
分子II蒸着して該被膜を形成させ、該牛導体を4元素
とするようなことが考えられ、か−る作業に際し、該v
mの2種間の元素の各イオン−ビームは共通1個のイオ
ンビーム発生装置により得られるが好ましい◎ 本発明はか−る要求に適合する装置を得ることをその目
的としたもので、イオン源に遺るイオン光学系に、所定
のイオンを選別する(IM場型その他の質量分離部を介
在させてその前方に該選別されたイオンのビームな得る
ようニシタ式のものにおいて、該イオン源に少くとも2
種類の元素のイオンを生じさせると共に該質量分11部
を一方のイオンを選別する第1状態と、他方のイオンを
選別する第2状腺とに適宜のパルス幅に交互に切換える
ことによりその前方に該一方のイオンのビームと、該他
方のイオンのビームとを交互に切換えて得るようにして
成る。
本発明実施の1例を別紙図面に付説明する。
第1図は本発明装置な使用する牛導体II造装置の1例
を示すもので、(1)は成長型、12)はその内部の基
板を示し、該成長1! 11)内は真空ポンプにより排
気されて高真空に保たれるようにした。
図面で(3)はその一方の蒸発源を示し、これに■族の
元素の211a%例えば、工鳳とG&との各蒸気を生じ
させ、これらを該基板(2)上に夫々%峯m1l1着し
てこれに該元素の9に%纏蔦鵞(1極鴬〜成長被膜を作
るようにした。
図面で(4)は該成長型(1)に用意される本発明装置
の1例のイオンビ一本発生装置を示し、該装置(4)は
例えば第2図に明示するようにイオン源(5)に連るイ
オン光学系通路(6)に、所定のイオンを選別するm1
ii場型の質量分離部(7)を介入させて成り、かくて
その前方には該選別されたイオンのビーム(8)が得ら
れるようにし、これを前記した被膜上に作用させて該イ
オンをこれに打込むようにしたが、この場合該イオン源
(5)には■族の元素の2種類、例えばム−とPとの混
合蒸気を導いてこれらの各イオンを混合状態に得るよう
にし、この[1該質量分離部(7)については、これを
制御回路(9)で制御して一方のイオンを選別するil
l状態と、他方のイオンを選別する第2状態とに適宜の
パルス幅をもって交互に切換制御されるようにし、かく
てその前方には該一方の例えばム1のイオンのビームと
、該他方の例えばPのイオンビームとが交互に選択して
得られるようにした。該制御回路(9)は該分離部(7
)が偏向磁場振の場合その磁場強さを2段に切換制御し
、或は加速電圧を2段に切換制御すべきもので、その周
期は例えば10 Hz程度とする。
この状態は例えば第5図示の通りで1あり1上段に第1
状態と下段に第2状態とが示される。
かくて前記したビーム(8)は一方のイオンのビームと
、他方のイオンのビームとに交互に切換えられて前記し
た被膜内に各イオンの打込みを生じ1その内部には各元
素の打込層が夫々エビタ、キシャル成長し、これはその
ま−4元素の半導体製品となる。この場合−該製品にお
ける前記した2種類の元素即ちム1とPとの混合比はy
S図の上段と下段との各パルス幅を適宜に加減して所望
のものに自在に得られる。これを更に具体的な実施例に
つき説明すれば成長1i!(υ内にGaAgの基板(2
)を用意し、これに対向する2つの蒸発源からG&とX
nの各蒸気を作用させてこれらの混合被膜を形成させた
。これらの析出速度計は5ム/Sであった。この被膜が
肉厚501になった時ム1とPとの各イオンビームを夫
々最高25原子噂の濃度になる如く交互に打込した。こ
の場合その切換えは磁場強さを加減して行わせるように
した。
このように本発明によるときはイオン源に少くとも2種
類のイオンを用意し、これらを質量分離部において適宜
のパルス幅に交互に選別してその前方に導かせるもので
、共通1個の装置により2種類のイオンビームを得るこ
とが出来、各別の装置を備える式のものに比し全体とし
てその構成を簡単且廉価にすることが出来、例えば5元
素或は4元素等の半導体製品、を得べく有利に使用され
得る等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】 第1WAは本発明装置を備えた半導体製造手段の1例の
平面1Il1図、1g2図はその要部の截断側面11W
Js第5図はその切換状態の説明線図である。 (5)・・・イオン源 (6)・・・イオン光学系通路 (7)・・・質量分離部 (8)・・・イオンビーム (9)・・・制御回路 特許出願人  日本真空技術株式金社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. イオン源に連るイオン光学系に、所定のイオンを選別す
    wsmその他の質量分離部を介在させてその前方に験遷
    jlされたイオンのビームを得るようにした式のものに
    おいて、該イオン源に少くとも2種類の元素のイオンを
    生じさせると共に該質量分離部を一方のイオンを選別す
    る第1状態と、他方のイオンを選別する$2状態とに適
    宜のパルス輻に交互にgJ換えること(よりその前方に
    鋏一方のイオンのビームと、該他方のイオンのビームと
    を交互に切換えて得るようにして成るイオンビーム発生
    装置
JP278482A 1982-01-13 1982-01-13 イオンビ−ム発生装置 Pending JPS58121622A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP278482A JPS58121622A (ja) 1982-01-13 1982-01-13 イオンビ−ム発生装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP278482A JPS58121622A (ja) 1982-01-13 1982-01-13 イオンビ−ム発生装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58121622A true JPS58121622A (ja) 1983-07-20

Family

ID=11538964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP278482A Pending JPS58121622A (ja) 1982-01-13 1982-01-13 イオンビ−ム発生装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58121622A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60100421A (ja) * 1983-11-07 1985-06-04 Hitachi Ltd イオンビ−ム装置
JPS60137012A (ja) * 1983-12-26 1985-07-20 Ulvac Corp イオンビ−ムエピタキシヤル成長装置
JPS60183720A (ja) * 1984-03-01 1985-09-19 Mitsubishi Electric Corp 薄膜蒸着装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54121056A (en) * 1978-03-13 1979-09-19 Nec Corp Manufacture of binary compound semiconductor thin film

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54121056A (en) * 1978-03-13 1979-09-19 Nec Corp Manufacture of binary compound semiconductor thin film

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60100421A (ja) * 1983-11-07 1985-06-04 Hitachi Ltd イオンビ−ム装置
JPS60137012A (ja) * 1983-12-26 1985-07-20 Ulvac Corp イオンビ−ムエピタキシヤル成長装置
JPH0211010B2 (ja) * 1983-12-26 1990-03-12 Ulvac Corp
JPS60183720A (ja) * 1984-03-01 1985-09-19 Mitsubishi Electric Corp 薄膜蒸着装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3726006C2 (ja)
US4082636A (en) Ion plating method
JPS61238958A (ja) 複合薄膜形成法及び装置
US4227961A (en) Process for forming a single-crystal film
US4086108A (en) Selective doping crystal growth method
KR930010338B1 (ko) 얇은막 형성장치
JPS58121622A (ja) イオンビ−ム発生装置
Amano Direct ion beam deposition for thin film formation
GB1583850A (en) Production of structured layers on substrates
JPH075435B2 (ja) 超電導薄膜の製造方法及び装置
JPH0765166B2 (ja) 揮発性クラスタを使用した薄膜の被着方法および装置
DE2522921A1 (de) Molekularstrahl-epitaxie
DE69009329T2 (de) Leuchtemittierende Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung.
JPS6157652B2 (ja)
JPH0211010B2 (ja)
Kiuchi et al. Film formation of dititanium nitride by the dynamic mixing method
JPS6091625A (ja) 薄膜の形成方法
JPS584920A (ja) 半導体の製造方法
JPS61250166A (ja) 多成分薄膜の製造方法
JPS55118627A (en) Compound semiconductor wafer and its manufacturing method
JPS5927214B2 (ja) 気相成長装置
JPS60258468A (ja) 薄膜形成装置
JPS60171732A (ja) 2−6族化合物半導体ウエハ−の製造方法
JPH0390567A (ja) 薄膜形成装置
JPH04124261A (ja) 化合物薄膜製造装置