JPS58114045U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58114045U JPS58114045U JP978782U JP978782U JPS58114045U JP S58114045 U JPS58114045 U JP S58114045U JP 978782 U JP978782 U JP 978782U JP 978782 U JP978782 U JP 978782U JP S58114045 U JPS58114045 U JP S58114045U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- resin
- semiconductor element
- semiconductor
- recorded
- Prior art date
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- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は第１図に
示す二実流側の“製造方法を説明するための工程断面図
である。 １・・・・・・樹脂、２・・・・・・リード、３・・・
・・・商品表示、４・・・・・・半導体素子、１．１・
・・・・・上型、１２・・・・・・下型、１３・・・・
・・刻印。
示す二実流側の“製造方法を説明するための工程断面図
である。 １・・・・・・樹脂、２・・・・・・リード、３・・・
・・・商品表示、４・・・・・・半導体素子、１．１・
・・・・・上型、１２・・・・・・下型、１３・・・・
・・刻印。
Claims (1)
- 半導体素子と該半導体素子と電気的に接続するリードの
一部とを樹脂で封止した半導体装置において、前記樹脂
表面の凹もしくは凸により文字、数字が形成されている
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP978782U JPS58114045U (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP978782U JPS58114045U (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58114045U true JPS58114045U (ja) | 1983-08-04 |
Family
ID=30022400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP978782U Pending JPS58114045U (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58114045U (ja) |
-
1982
- 1982-01-27 JP JP978782U patent/JPS58114045U/ja active Pending
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