JPS6048243U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6048243U
JPS6048243U JP13926383U JP13926383U JPS6048243U JP S6048243 U JPS6048243 U JP S6048243U JP 13926383 U JP13926383 U JP 13926383U JP 13926383 U JP13926383 U JP 13926383U JP S6048243 U JPS6048243 U JP S6048243U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor device
recorded
coating
marking
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Pending
Application number
JP13926383U
Other languages
English (en)
Inventor
楠木 弘務
Original Assignee
ロ−ム株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by ロ−ム株式会社 filed Critical ロ−ム株式会社
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の半導体装置を示す断面図、第2a図は
、本考案の一実施例を示す正面図、第2b図は、第2a
図に示すものの側面図、第3図は、本考案の他の実施例
を示す断面図である。 b・・・・・・モールドパッケージ(硬質樹脂)、e・
・・・・・樹脂コーティング(樹脂被膜)。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 標印後のモールドパッケージの表面に、透明な樹脂によ
    るコーティングを施したことを特徴とする、半導体装置
JP13926383U 1983-09-07 1983-09-07 半導体装置 Pending JPS6048243U (ja)

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JP13926383U JPS6048243U (ja) 1983-09-07 1983-09-07 半導体装置

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JP13926383U JPS6048243U (ja) 1983-09-07 1983-09-07 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6048243U true JPS6048243U (ja) 1985-04-04

Family

ID=30312198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13926383U Pending JPS6048243U (ja) 1983-09-07 1983-09-07 半導体装置

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JP (1) JPS6048243U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS638159U (ja) * 1986-07-03 1988-01-20
JP2013153007A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Murata Mfg Co Ltd 電子部品およびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS638159U (ja) * 1986-07-03 1988-01-20
JP2013153007A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Murata Mfg Co Ltd 電子部品およびその製造方法

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