JPS5811106B2 - 記憶セル - Google Patents
記憶セルInfo
- Publication number
- JPS5811106B2 JPS5811106B2 JP53079713A JP7971378A JPS5811106B2 JP S5811106 B2 JPS5811106 B2 JP S5811106B2 JP 53079713 A JP53079713 A JP 53079713A JP 7971378 A JP7971378 A JP 7971378A JP S5811106 B2 JPS5811106 B2 JP S5811106B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- collector
- base
- common
- switching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 claims description 18
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/411—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only
- G11C11/4113—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only with at least one cell access to base or collector of at least one of said transistors, e.g. via access diodes, access transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0214—Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L
- H01L27/0229—Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L of bipolar structures
- H01L27/0233—Integrated injection logic structures [I2L]
- H01L27/0237—Integrated injection logic structures [I2L] using vertical injector structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はメモリ回路、より具体的には■2L(inte
grated 1njection logic)技術
で作られたスタティックRAM型の超小形電子集積メモ
リセルに関する。
grated 1njection logic)技術
で作られたスタティックRAM型の超小形電子集積メモ
リセルに関する。
多くのスタティックRAMセルが提案されそれらのいく
つかはバイポーラトランジスタ技術を用いて作られてい
る。
つかはバイポーラトランジスタ技術を用いて作られてい
る。
最近では、L2L技術を用いた高密度のスタティックバ
イポーラメモリセルの設計に注意が向けられてきており
、例えば、固体回路に関する雑誌である。
イポーラメモリセルの設計に注意が向けられてきており
、例えば、固体回路に関する雑誌である。
IEEE Journal 。Vol、5C−8,No
、5,0ctober1973+pp、332−337
にS、に、Wledmannが[Injection−
Coupled MemoryJセルを発表している。
、5,0ctober1973+pp、332−337
にS、に、Wledmannが[Injection−
Coupled MemoryJセルを発表している。
この注入結合セルは直接キャリア注入原理を利用してい
て、ラテラル型PNPの負荷およびセンストランジスタ
が反転動作のNPNのフリップフロップトランジスタと
組合わされたコンパクトなセル構造になっている0ビツ
トの読出し選択時に、横型PNPの負荷トランジスタと
センストランジスタの第1位のものの積の分だけ減少さ
れたセンスラインに選択電流が現われる。
て、ラテラル型PNPの負荷およびセンストランジスタ
が反転動作のNPNのフリップフロップトランジスタと
組合わされたコンパクトなセル構造になっている0ビツ
トの読出し選択時に、横型PNPの負荷トランジスタと
センストランジスタの第1位のものの積の分だけ減少さ
れたセンスラインに選択電流が現われる。
読出し動作には2つの比較的長い横型PNPトランジス
タの走行時間遅れとチップ上に内部発生のクロックタイ
ミングが必要であり、書込み動作には1つの横型PNP
トランジスタと1つのNPNトランジスタの走行時間遅
れが必要である。
タの走行時間遅れとチップ上に内部発生のクロックタイ
ミングが必要であり、書込み動作には1つの横型PNP
トランジスタと1つのNPNトランジスタの走行時間遅
れが必要である。
従って、本発明の目的は、内部発生クロックタイミング
の複雑さを伴なわなくて、読出し選択電流が増大され、
走行時間遅れが少なくされ、それによって電力消費が少
なくなった高密度のスタティックバイポーラRAMセル
を提供することである0 本発明の一観点によれば、第1および第2のマルチショ
ットキコレクタ(PNM)のスイッチングトランジスタ
を備えていて、各トランジスタの第1コレクタが読出し
・書込みデータの第1および第2の源にそれぞれ結合さ
れ、各トランジスタの第2コレクタが他方のトランジス
タのベースに交差結合されている記憶セルが与えられる
。
の複雑さを伴なわなくて、読出し選択電流が増大され、
走行時間遅れが少なくされ、それによって電力消費が少
なくなった高密度のスタティックバイポーラRAMセル
を提供することである0 本発明の一観点によれば、第1および第2のマルチショ
ットキコレクタ(PNM)のスイッチングトランジスタ
を備えていて、各トランジスタの第1コレクタが読出し
・書込みデータの第1および第2の源にそれぞれ結合さ
れ、各トランジスタの第2コレクタが他方のトランジス
タのベースに交差結合されている記憶セルが与えられる
。
特定の実施例においては、本発明の記憶セルは前記第1
および第2スイツチングトランジスタのエミッタに電気
的に共通になったベースと前記第1スイツチングトラン
ジスタのベースに結合された第1コレクタと前記第2ス
イツチングトランジスタのベースに結合された第2コレ
クタとを有する相補的なマルチコレクタの負荷トランジ
スタをさらに備えている。
および第2スイツチングトランジスタのエミッタに電気
的に共通になったベースと前記第1スイツチングトラン
ジスタのベースに結合された第1コレクタと前記第2ス
イツチングトランジスタのベースに結合された第2コレ
クタとを有する相補的なマルチコレクタの負荷トランジ
スタをさらに備えている。
本発明の装置の等何回路を示す図面の第1図に示されて
いるように、本発明のRAMセルは、第2のマルチコレ
クタ(ショットキ)スイッチングトランジスタT2と交
差結合された第1の反転型マルチコレクタ(ショットキ
)スイッチングトランジスタT1を含んでいる。
いるように、本発明のRAMセルは、第2のマルチコレ
クタ(ショットキ)スイッチングトランジスタT2と交
差結合された第1の反転型マルチコレクタ(ショットキ
)スイッチングトランジスタT1を含んでいる。
TIとT2のエミッタは互いにそして相補的なマルチコ
レクタ負荷トランジスタT3のベースと電気的に共通に
なっている。
レクタ負荷トランジスタT3のベースと電気的に共通に
なっている。
T1のベースとT2のベースはT3のコレクタC1とC
2にそれぞれ結合されている。
2にそれぞれ結合されている。
Tlがオンのとき、ラインYからのセル電流10ELI
の一部はT1のエミッターベース接合を通りその後負荷
トランジスタTs(コレクタCI)を通って接地に流れ
る。
の一部はT1のエミッターベース接合を通りその後負荷
トランジスタTs(コレクタCI)を通って接地に流れ
る。
そして一部は負荷トランジスタT;のベースに直接通さ
れる。
れる。
残りのセル電流はC1とC2で利用され、T2をオフ状
態に保ちなからT3の02に供給され、またデータ源ラ
インS1をチャージする。
態に保ちなからT3の02に供給され、またデータ源ラ
インS1をチャージする。
書込みは、例えば選択されたデータ源ラインの電圧レベ
ルを上げることによって行なわれる。
ルを上げることによって行なわれる。
これにより、TlのコレクタC2が飽和されてコレクタ
C1からベース駆動を失効させる(奪取する。
C1からベース駆動を失効させる(奪取する。
)その結果、コレクタC1電流が下がり、T2をターン
オンさせT1をオフに保ち、セルのバイナリイ状態が変
えられる。
オンさせT1をオフに保ち、セルのバイナリイ状態が変
えられる。
電流の奪取はPNMトランジスタでの下降電流利得が無
視できるのでセル中での極めて有効な「書込み」機構で
ある。
視できるのでセル中での極めて有効な「書込み」機構で
ある。
ショットキコレクタC2は低い少数キャリア注入率(0
,003)を有する多数キャリア装置である。
,003)を有する多数キャリア装置である。
このセルの寸法(例えば3.79平方ミル)は、I2L
装置についての周知の設計基準を用いた注入結合セルよ
りも18%小さい。
装置についての周知の設計基準を用いた注入結合セルよ
りも18%小さい。
負荷トランジスタT3のエミッタはエピタキシャル層下
へのN十拡散によって形成されるものである。
へのN十拡散によって形成されるものである。
また、NPN真性ベースは硼素のイオンインプランテー
ションによって形成され、T1とT2のエミッタと結合
される。
ションによって形成され、T1とT2のエミッタと結合
される。
このような共用または共通性がセル寸法を小さくさせる
鍵になっている。
鍵になっている。
さらに、縦型活性トランジスタ特性はホトリングラフィ
ではなく専らよく制御されたイオンインプランテーショ
ンに依存しており、その結果セル密度の付加的な増加に
もつながる迅速で高歩留の装置が得られる。
ではなく専らよく制御されたイオンインプランテーショ
ンに依存しており、その結果セル密度の付加的な増加に
もつながる迅速で高歩留の装置が得られる。
第2図および第3図に示されているように、本発明の記
憶セルはI2L技術を用いて容易に集積化される。
憶セルはI2L技術を用いて容易に集積化される。
金属化ストリップ11と12はT1とT2のベースとコ
レクタ間で交差結合している。
レクタ間で交差結合している。
即ち、金属化ストリップ11は、第1トランジスタTl
の第1シヨツトキコレタC1と第2トランジスタT2の
ベースをコンタクト20を介して結合し、また金属化ス
トリップ12は、第1トランジスタT1のベースと第2
トランジスタT2の第1シヨツトキコレクタC1とをコ
ンタクト21および22を介して結合している。
の第1シヨツトキコレタC1と第2トランジスタT2の
ベースをコンタクト20を介して結合し、また金属化ス
トリップ12は、第1トランジスタT1のベースと第2
トランジスタT2の第1シヨツトキコレクタC1とをコ
ンタクト21および22を介して結合している。
データ源ラインSlはパス13とコンタクト14を介し
てT1のコレクタC2に接続しており、データ源ライン
S2はパス17とコンタクト18を介してT2Oコレク
タC2に接続している。
てT1のコレクタC2に接続しており、データ源ライン
S2はパス17とコンタクト18を介してT2Oコレク
タC2に接続している。
ラインXは負荷トランジスタT3(第2図には示されて
いない)のエミッタであるN+拡散領域19と接触して
いる。
いない)のエミッタであるN+拡散領域19と接触して
いる。
領域19の上のN−エピタキシャル層も負荷トランジス
タT3のエミッタの一部として働き、その上のイオン注
入P型領域(T1sT2のエミッタ)は負荷トランジス
タT3のベースとして働き、更にその上のN−エピタキ
シャル層(T1tT2のベース)は負荷トランジスタT
3のコレクタとして働く。
タT3のエミッタの一部として働き、その上のイオン注
入P型領域(T1sT2のエミッタ)は負荷トランジス
タT3のベースとして働き、更にその上のN−エピタキ
シャル層(T1tT2のベース)は負荷トランジスタT
3のコレクタとして働く。
オーミックコンタクト20はT2のベースに対するもの
であり、ショットキコンタクト21はT2のコレクタC
1を形成している。
であり、ショットキコンタクト21はT2のコレクタC
1を形成している。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の装置の等何回路の概略図、第2図はマ
ルチセル配列の単一セルのレイアウトを示す集積回路の
拡大破断頂面図、第3図は本発明の装置の製造の一実施
例を示す第2図の回路の線■−■に沿った断面図である
。 T1,12・・・・・・マルチコレクタ(ショットキ)
トランジスタ、T3・・・・・・相補的マルチコレクタ
負荷トランジスタ。
ルチセル配列の単一セルのレイアウトを示す集積回路の
拡大破断頂面図、第3図は本発明の装置の製造の一実施
例を示す第2図の回路の線■−■に沿った断面図である
。 T1,12・・・・・・マルチコレクタ(ショットキ)
トランジスタ、T3・・・・・・相補的マルチコレクタ
負荷トランジスタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 第1および第2のマルチショットキコレクタのスイ
ッチングトランジスタを半導体基板の互に近接する位置
に備えていて、上記両トランジスタのエミッタが互に共
通になっており、各トランジスタの第1コレクタが読出
し・書込みデータの第1および第2の源にそれぞれ結合
され、各トランジスタの第2コレクタが他方のトランジ
スタのベースに交差結合されているモノリシック半導体
集積回路の記憶セル。 2 (a)第1および第2のマルチショットキコレクタ
のスイッチングトランジスタを半導体基板の互に近接す
る位置に備えていて、上記両トランジスタのエミッタが
互に共通になっており、各スイッチングトランジスタの
第1コレクタが読出し・書込みデータの第1および第2
の源にそれぞれ結合され、各スイッチングトランジスタ
の第2コレクタか他方のスイッチングトランジスタのベ
ースに交差結合されており、(b)負荷トランジスタの
ベースが前記スイッチングトランジスタのエミッタと共
通であり、前記負荷トランジスタのコレクタが前記スイ
ッチングトランジスタ各々のベースと共通であるモノリ
シック半導体集積回路の記憶セル。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/821,068 US4104732A (en) | 1977-08-02 | 1977-08-02 | Static RAM cell |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5427383A JPS5427383A (en) | 1979-03-01 |
JPS5811106B2 true JPS5811106B2 (ja) | 1983-03-01 |
Family
ID=25232418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53079713A Expired JPS5811106B2 (ja) | 1977-08-02 | 1978-06-30 | 記憶セル |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4104732A (ja) |
JP (1) | JPS5811106B2 (ja) |
DE (1) | DE2833594A1 (ja) |
FR (1) | FR2399711A1 (ja) |
GB (1) | GB2001819B (ja) |
IT (1) | IT1109432B (ja) |
NL (1) | NL7808151A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4274891A (en) * | 1979-06-29 | 1981-06-23 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating buried injector memory cell formed from vertical complementary bipolar transistor circuits utilizing mono-poly deposition |
EP0028354A1 (en) * | 1979-11-05 | 1981-05-13 | Texas Instruments Incorporated | Vertical Schottky logic |
US4400712A (en) * | 1981-02-13 | 1983-08-23 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Static bipolar random access memory |
US4543595A (en) * | 1982-05-20 | 1985-09-24 | Fairchild Camera And Instrument Corporation | Bipolar memory cell |
US4503521A (en) * | 1982-06-25 | 1985-03-05 | International Business Machines Corporation | Non-volatile memory and switching device |
JPS6048090A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-15 | 伊勢電子工業株式会社 | 螢光表示装置 |
TW335503B (en) | 1996-02-23 | 1998-07-01 | Semiconductor Energy Lab Kk | Semiconductor thin film and manufacturing method and semiconductor device and its manufacturing method |
US7528459B2 (en) * | 2003-05-27 | 2009-05-05 | Nxp B.V. | Punch-through diode and method of processing the same |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3427598A (en) * | 1965-12-09 | 1969-02-11 | Fairchild Camera Instr Co | Emitter gated memory cell |
DE2418079B2 (de) * | 1974-04-13 | 1977-12-01 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | Binaere frequenzteilerstufe |
DE2442773C3 (de) * | 1974-09-06 | 1978-12-14 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | Integrierte Master-Slave-Flipflopschaltung |
DE2455125C2 (de) * | 1974-11-21 | 1982-05-19 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | Frequenzteilerstufe |
-
1977
- 1977-08-02 US US05/821,068 patent/US4104732A/en not_active Expired - Lifetime
-
1978
- 1978-06-19 GB GB787827287A patent/GB2001819B/en not_active Expired
- 1978-06-30 JP JP53079713A patent/JPS5811106B2/ja not_active Expired
- 1978-07-31 DE DE19782833594 patent/DE2833594A1/de not_active Ceased
- 1978-08-01 IT IT50565/78A patent/IT1109432B/it active
- 1978-08-02 FR FR7822805A patent/FR2399711A1/fr active Granted
- 1978-08-02 NL NL787808151A patent/NL7808151A/xx not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2833594A1 (de) | 1979-02-15 |
GB2001819A (en) | 1979-02-07 |
FR2399711B1 (ja) | 1983-05-27 |
GB2001819B (en) | 1982-02-10 |
JPS5427383A (en) | 1979-03-01 |
FR2399711A1 (fr) | 1979-03-02 |
US4104732A (en) | 1978-08-01 |
IT7850565A0 (it) | 1978-08-01 |
IT1109432B (it) | 1985-12-16 |
NL7808151A (nl) | 1979-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3643235A (en) | Monolithic semiconductor memory | |
Berger et al. | Merged-transistor logic (MTL)-A low-cost bipolar logic concept | |
US4090254A (en) | Charge injector transistor memory | |
US3909807A (en) | Integrated circuit memory cell | |
JPS564263A (en) | Semiconductor memory | |
US4156246A (en) | Combined ohmic and Schottky output transistors for logic circuit | |
US4150392A (en) | Semiconductor integrated flip-flop circuit device including merged bipolar and field effect transistors | |
US3505573A (en) | Low standby power memory cell | |
JPS5834040B2 (ja) | 記憶素子 | |
JPS5811106B2 (ja) | 記憶セル | |
US4144586A (en) | Substrate-fed injection-coupled memory | |
Hewlett | Schottky I/sup 2/L | |
GB1245368A (en) | Monolithic electric circuit | |
IE50514B1 (en) | Bipolar type static memory cell | |
GB1373021A (en) | Schottky barrier diode | |
US4388636A (en) | Static memory cell and memory constructed from such cells | |
JPS6352805B2 (ja) | ||
US4257059A (en) | Inverse transistor coupled memory cell | |
JP2755979B2 (ja) | 高速バイポーラメモリセル | |
CA1259135A (en) | Selectively accessible memory having an active load | |
JPH01194461A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPS60501678A (ja) | 半導体メモリセル | |
US3723837A (en) | Resistor bed structure for monolithic memory | |
JPS618970A (ja) | 記憶装置 | |
JPS58147887A (ja) | 半導体記憶装置 |