JPH1189249A - 3レベル電力変換装置 - Google Patents

3レベル電力変換装置

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JPH1189249A
JPH1189249A JP9242712A JP24271297A JPH1189249A JP H1189249 A JPH1189249 A JP H1189249A JP 9242712 A JP9242712 A JP 9242712A JP 24271297 A JP24271297 A JP 24271297A JP H1189249 A JPH1189249 A JP H1189249A
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coupling diode
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毅 田中
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祥一 河本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 主回路に存在する配線インダクタンスを小さ
くしてターンオフサージ電圧の低減を図る。 【解決手段】 直流電圧源9を挟むように直流電圧源9
の両側に正側アーム部10および負側アーム部11を配
置する。そして、正側アーム部10では、直流電圧源9
側から順に、第2のIGBT2、第1の結合ダイオード
5、第1のIGBT1を配置し、負側アーム部11で
は、直流電圧源9側から順に、第3のIGBT3、第2
の結合ダイオード6、第4のIGBT4を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、3レベル電力変
換装置に係り、特に、その内部のインダクタンスの低減
技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図18は例えば特開平8−251940
号公報に記載された、従来の3レベル電力変換装置の1
相分の主回路における素子配置および素子間接続を示す
構成図である。図において、7および8は互いに直列に
接続され直流電圧源9を構成するコンデンサ、P、C1
(C2)およびNはそれぞれ直流電圧源9の正極端子、
中間端子および負極端子である。1aと1b、2aと2
b、3aと3b、4aと4bはそれぞれ互いに並列に接
続されたIGBTで、これらIGBT1a、1bと2
a、2bと3a、3bと4a、4bとは互いに直列に接
続されている。そして、IGBT1a、1bのコレクタ
が正極端子Pに、IGBT4a、4bのエミッタが負極
端子Nにそれぞれ接続されている。なお、各IGBTに
は、フライホイールダイオードが逆並列に接続されてい
る。
【0003】5aと5b、6aと6bはそれぞれ互いに
並列に接続された第1および第2の結合ダイオードで、
第1の結合ダイオード5a、5bのカソードがIGBT
1a、1bと2a、2bの接続点に、アノードが中間端
子C1(C2)にそれぞれ接続され、第2の結合ダイオ
ード6a、6bのカソードが中間端子C1(C2)に、
アノードがIGBT3a、3bと4a、4bの接続点に
それぞれ接続されている。OはIGBT2a、2bと3
a、3bの接続点から引き出された交流出力端子であ
る。
【0004】ところで、上記3レベル電力変換装置にお
ける転流動作の詳細な説明は後段に譲るが、図19に、
IGBT1および2についての電流経路を簡単に示す。
図において、L1〜L5は主回路に存在する配線インダ
クタンスである。ここで、IGBT1、2が共にオンの
状態からIGBT1がターンオフする、即ち、電流か
ら電流へ転流する場合、各配線インダクタンスに誘起
される電圧により、IGBT1にはコンデンサ7の電圧
+V1+V2+V3の電圧がサージ電圧として印加され
る。また、IGBT2がターンオフしてIGBT3、4
のフライホイールダイオードがオンする、即ち、電流
から電流へ転流する場合、IGBT2にはコンデンサ
7の電圧+V2+V3+V5の電圧がサージ電圧として
印加される。これはターンオフサージ電圧と呼ばれるも
ので、このターンオフサージ電圧をIGBTの安全動作
領域以内に抑えないとIGBTを破壊に至らしめること
になる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の3レベル電力変
換装置の場合、図18に示すように、直列に接続された
各IGBTの側方に各結合ダイオードを配置する構成と
しているので、各配線インダクタンスの数値が大きくな
り易く、従って、ターンオフサージ電圧が高くなる。こ
のターンオフサージ電圧を抑制する方法として、別途コ
ンデンサを用いて配線インダクタンスのエネルギーを吸
収するスナバ回路を各IGBTと並列に接続する方法が
あるが、配線インダクタンスが大きいとそのエネルギー
を吸収するスナバ回路のコンデンサ容量も大きくなり、
装置損失の増加、装置外形の大型化、装置コストの増
加、部品数の増大による信頼性の低下を招くことにな
る。
【0006】この発明は以上のような問題点を解消する
ためになされたもので、配線インダクタンスの低減が可
能となりターンオフサージ電圧を抑制することができる
3レベル電力変換装置を得ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る3レベル
電力変換装置は、正極端子と中間端子と負極端子とを有
する直流電圧源、上記正極端子と交流出力端子との間に
順次直列に接続された第1および第2のスイッチング素
子と、上記第1および第2のスイッチング素子の接続点
と上記中間端子との間に接続された第1の結合ダイオー
ドとを有する正側アーム部、および上記交流出力端子と
上記負極端子との間に順次直列に接続された第3および
第4のスイッチング素子と、上記第3および第4のスイ
ッチング素子の接続点と上記中間端子との間に接続され
た第2の結合ダイオードとを有する負側アーム部を備
え、上記交流出力端子から3レベルの電圧を出力する3
レベル電力変換装置において、上記正側アーム部は、上
記直流電圧源に対して上記第2のスイッチング素子を最
も近く、上記第1のスイッチング素子を最も遠く、上記
第1の結合ダイオードを上記第1および第2のスイッチ
ング素子の中間にそれぞれ配置し、上記負側アーム部
は、上記直流電圧源に対して上記第3のスイッチング素
子を最も近く、上記第4のスイッチング素子を最も遠
く、上記第2の結合ダイオードを上記第3および第4の
スイッチング素子の中間にそれぞれ配置したものであ
る。
【0008】また、請求項2に係る3レベル電力変換装
置は、請求項1において、その正側アーム部の第1、第
2のスイッチング素子および第1の結合ダイオードをほ
ぼ直線上に配置し、負側アーム部の第3、第4のスイッ
チング素子および第2の結合ダイオードをほぼ直線上に
配置し、直流電圧源の一方の側に上記両アーム部をほぼ
平行に配置したものである。
【0009】また、請求項3に係る3レベル電力変換装
置は、請求項1において、その正側アーム部の第1、第
2のスイッチング素子および第1の結合ダイオードをほ
ぼ直線上に配置し、負側アーム部の第3、第4のスイッ
チング素子および第2の結合ダイオードをほぼ直線上に
配置し、直流電圧源を挟むようにして上記両アーム部を
上記直流電圧源の両側に配置したものである。
【0010】また、請求項4に係る3レベル電力変換装
置は、請求項1ないし3のいずれかにおいて、その各端
子、スイッチング素子および結合ダイオードの各接続部
を一の方向に突出させ、上記一の方向と直角で互いに電
気的に絶縁された複数の平板状の配線板を使用して上記
各接続部間の必要な電気的接続を行う構成としたもので
ある。
【0011】また、請求項5に係る3レベル電力変換装
置は、請求項1ないし4のいずれかにおいて、その各ス
イッチング素子および結合ダイオードのそれぞれを、直
流電圧源から等距離に配置され互いに並列に接続された
複数のスイッチング素子または結合ダイオードから構成
したものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1における
3レベル電力変換装置の素子配置および素子間接続を示
す構成図である。図において、9は中央に配置された直
流電圧源で、コンデンサ7および8の直列体からなり、
正極端子P、中間端子Cおよび負極端子Nを備えてい
る。10および11は直流電圧源9を挟むようにして直
流電圧源9の両側に配置された正側アーム部および負側
アーム部である。先ず、正側アーム部10は図に示すよ
うに、直流電圧源9側から順に配置された第2のIGB
T2、第1の結合ダイオード5および第1のIGBT1
から構成されており、各構成素子はほぼ直線上に、特に
後述する各接続端子C、E、A、Kは正確に直線上に配
置されている。そして、第1のIGBT1のコレクタC
は直流電圧源9の正極端子Pに接続され、同エミッタE
は第2のIGBT2のコレクタCおよび第1の結合ダイ
オード5のカソードKに接続されている。第1の結合ダ
イオード5のアノードAは直流電圧源9の中間端子Cに
接続され、第2のIGBT2のエミッタEは交流出力端
子Oに接続されている。
【0013】次に、負側アーム部11は図に示すよう
に、直流電圧源9側から順に配置された第3のIGBT
3、第2の結合ダイオード6および第4のIGBT4か
ら構成されており、各構成素子はほぼ直線上に配置され
ている。各接続端子C、E、A、Kは正側アーム部10
と同様、正確に直線上に配置されている。そして、第3
のIGBT3のコレクタCは交流出力端子Oに接続さ
れ、同エミッタEは第4のIGBT4のコレクタCおよ
び第2の結合ダイオード6のアノードAに接続されてい
る。第2の結合ダイオード6のカソードKは直流電圧源
9の中間端子Cに接続され、第4のIGBT4のエミッ
タEは直流電圧源9の負極端子Nに接続されている。
【0014】次に、以上の素子配置を採用することによ
り、配線インダクタンスを大幅に低減できることを説明
するが、その前提として、同回路の転流動作につき詳細
に説明する。図2は図1の回路構成図で、ここでは、便
宜上、それぞれフライホイールダイオードが逆並列接続
されたIGBT1〜4をSW1、SW2、SW3、SW
4と、また結合ダイオード5、6をCD1、CD2と呼
ぶことにする。
【0015】図3、図4は各電流モード(MODE1〜
MODE6)における各電流経路を示す図で、各図にお
いて、L1〜L5は主回路に存在する配線インダクタン
スを示す。図5は各MODEおよび転流時の各素子SW
1〜SW4、CD1、CD2に流れる電流波形を示すタ
イミングチャートである。
【0016】先ず、図3(a)において、SW1、SW
2がオンし、SW3、SW4がオフしたMODE1で
は、電流がコンデンサ7のコンデンサ7→配線インダク
タンスL1→SW1→SW2→交流出力端子Oに流れる
(電流)。なお、図5の上段に示す各IGBTのスイ
ッチング状態は○がオン、×がオフを示す。次に、MO
DE1からMODE2へ変化するとき、SW1がターン
オフし、電流は、中間端子C→配線インダクタンスL2
→結合ダイオードCD1→配線インダクタンスL3→S
W2→交流出力端子Oに転流する(電流)。つまり、
電流から電流に転流する。このとき、配線インダク
タンスL1を介してSW1に流れていた電流は減少
し、逆に、配線インダクタンスL2、CD1、配線イン
ダクタンスL3を介してSW2に流れる電流は増加す
る。従って、配線インダクタンスL1には電流の減少
率−di/dtによる電圧=−di/dt×L1=V1
が図示矢印の向きに誘起される。また、配線インダクタ
ンスL2、L3には、それぞれ、電流の増加率di/
dtによる電圧=di/dt×L2=V2、di/dt
×L3=V3が同じく矢印の向きに誘起される。このた
め、この転流時には、SW1には、コンデンサ7の電圧
+V1+V2+V3の電圧がサージ電圧として印加され
ることになる。
【0017】次に、図3(b)において、MODE2か
らMODE3に変化するとき、SW2がターンオフする
ため電流が減少し、配線インダクタンスL5を介して
SW3、SW4のフライホイールダイオードを流れる電
流が増加する。この結果、配線インダクタンスL2、L
3には電流の減少率−di/dtによる電圧=−di
/dt×L2=V2、−di/dt×L3=V3が矢印
の向きに誘起される。また配線インダクタンスL5に
は、電流の増加率di/dtによる電圧=di/dt
×L5=V5が矢印の向きに誘起される。このため、こ
の転流時に、SW2にはコンデンサ8の電圧+V2+V
3+V5の電圧がサージ電圧として印加されることにな
る。
【0018】ここまでは、正側アーム部のSW1および
SW2について言及したが、負側アーム部のSW3、S
W4についても同じことが言える。即ち、図4(a)に
おいて、SW3、SW4がオンし、SW1、SW2がオ
フしたMODE4では、電流は、交流出力端子O→SW
3→SW4→配線インダクタンスL5→負極端子Nに流
れている(電流)。次に、MODE4からMODE5
へ変化するとき、SW4がターンオフし、電流が交流出
力端子O→SW3→配線インダクタンスL4→結合ダイ
オードCD2→配線インダクタンスL2→中間端子Cに
転流する(電流)。つまり、電流から電流に転流
する。このとき、SW4を介して配線インダクタンスL
5に流れていた電流は減少し、逆に配線インダクタン
スL4、L2を介して結合ダイオードCD2に流れる電
流は増加する。従って、配線インダクタンスL5には電
流の減少率−di/dtによる電圧=−di/dt×
L5が矢印の向きに誘起される。また、配線インダクタ
ンスL2、L4には、それぞれ電流の増加率di/d
tによる電圧=di/dt×L2=V2、di/dt×
L4=V4が矢印の向きに誘起される。このため、この
転流時には、SW4には、コンデンサ8の電圧+V5+
V2+V4の電圧がサージ電圧として印加されることに
なる。
【0019】次に、図4(b)において、MODE5か
らMODE6に変化するとき、SW3がターンオフする
ため電流が減少し、配線インダクタンスL1を介して
SW1およびSW2のフライホイールダイオードを流れ
る電流が増加する。従って、配線インダクタンスL
2、L4には電流の減少率−di/dtによる電圧=
−di/dt×L2=V2、−di/dt×L4=V4
が矢印の向きに誘起される。また、配線インダクタンス
L1には、電流の増加率di/dtによる電圧=di
/dt×L1=V1が矢印の向きに誘起される。このた
め、この転流時に、SW3には、コンデンサ7の電圧+
V2+V4+V1の電圧がサージ電圧として印加される
ことになる。
【0020】従って、上述した転流動作によって生じる
サージ電圧(ターンオフサージ電圧)を低減するために
は、電流〜の各電流路における配線インダクタンス
をすべて小さくしてやればよい。そして、電流路のイン
ダクタンスを小さくするためには、先ず、(1)その配
線長さを短くすることが重要である。そして、同時に、
(2)電流路を互いに近接する往復路で形成し、上記往
復路を流れる電流により発生する磁界のほとんどを互い
に打ち消し合うことでインダクタンスを低減する方法が
有効である。
【0021】図6は図1に示す3レベル電力変換装置
に、各電流、、の電流路を付記したものである。
即ち、電流は正極端子P→IGBT1→IGBT2→
交流出力端子Oの経路であるが、各端子が直線上に位置
しているので、配線をその線上近傍に位置させることに
より、この往復路の長さを短くできるとともに、往復路
の離間距離をごく小さくすることができ、電流路に存在
する配線インダクタンスを大幅に低減することができ
る。
【0022】電流は中間端子C→結合ダイオード5→
交流出力端子Oの経路で流れるが、図から判るように、
電流と同様の理由により、その配線インダクタンスが
十分小さい値になる。また、電流は負極端子N→IG
BT4→IGBT3→交流出力端子Oの経路で流れる
が、これも同様にその配線インダクタンスが十分小さい
値になる。なお、図6では、図が煩雑となるのを避ける
ため電流、、については、図示を省略している
が、電流〜の場合と同様、その配線インダクタンス
はいずれも十分小さい値になることは容易に理解される
であろう。
【0023】次に、以上で説明した各素子間の配線の具
体的な構造について説明する。即ち、ここでは、互いに
絶縁板を介して近接して配置される複数の平板状の配線
板を利用した配線構造を採用している。図7は図1に示
す3レベル電力変換装置全体構造を示す図で、配線板の
平面と平行な方向から見た側面図である。図において、
下段に位置する20は例えば水冷方式を採用した冷却器
で、この上面に、各IGBT1、2、3、4および結合
ダイオード5、6が装着されその発熱を吸収する。従っ
て、各素子1〜6の接続用の端子はすべて上方へ突出す
る形で設けられている。
【0024】コンデンサ7、8は図示しない取付具によ
り、上段左右に配置されている。そして、30はコンデ
ンサ7、8および各IGBT1〜4、結合ダイオード
5、6更に交流出力端子Oとの間を接続する配線板群
で、図8ないし図10によりその構成を更に詳しく説明
する。即ち、図8は配線板群30による各端子との接続
関係を明瞭に示した側面図、図9は各配線板を上方から
見た平面図、図10は各配線板および絶縁板を互いに離
反させて示す斜視図である。なお、図8において、実線
は配線板、一点鎖線は絶縁板を示す。また、図10にお
いて、同図(b)の負側アーム部は、図示の便宜上、実
際のものを180゜回転させた姿勢で図示している。更
に、図9、図10において、端子部分を黒く塗りつぶし
ている部分は、電気的接触部であることを示す。また、
両図の配線板の白丸は貫通穴を示す。
【0025】これらの図において、配線板31は正極端
子PとIGBT1のコレクタ端子Cとを接続する。ま
た、配線板32は負極端子NとIGBT4のエミッタ端
子Eとを接続する。これら配線板31、32の下側に絶
縁板38を介して配線板33、34を配置する。この
内、配線板33は中間端子Cと結合ダイオード5のアノ
ード端子Aとを接続し、配線板34は中間端子Cと結合
ダイオード6のカソード端子Kとを接続する。
【0026】更に、これら配線板33、34の下側に絶
縁板38を介して配線板35、36、37を配置する。
この内、配線板35はIGBT1のエミッタ端子Eと結
合ダイオード5のカソード端子KとIGBT2のコレク
タ端子Cとを接続する。配線板36はIGBT3のエミ
ッタ端子Eと結合ダイオード6のアノード端子AとIG
BT4のコレクタ端子Cとを接続する。また、配線板3
7は交流出力端子OとIGBT2のエミッタ端子EとI
GBT3のコレクタ端子Cとを接続する。
【0027】以上で示したように、各端子間の接続を平
板状の配線板群30で接続し、この配線板群30を構成
する各配線板31〜37が互いに絶縁板38を介して積
層されているので、図6で説明した各端子の配置構成と
相俟って、各電流路の配線インダクタンスが一層低減す
る。即ち、電流は、配線板内でそのインダクタンスが最
小となるように分布して流れることになり、低インダク
タンス化が徹底されるからである。これにより、ターン
オフサージ電圧を小さく抑えることが可能となり、従っ
て、スナバ回路が不要となり、装置の小型化、低損失
化、低価格化、また、部品点数の削減から装置の信頼性
が向上する。
【0028】実施の形態2.図11はこの発明の実施の
形態2における3レベル電力変換装置の素子配置および
素子間接続を示す構成図である。実施の形態1と共通す
る点は省略し、異なる点を中心に説明する。ここでは、
正側アーム部10と負側アーム部11とは直流電圧源9
の同じ側に互いに平行に配置されている。しかし、正側
アーム部10において、直流電圧源9側から順にIGB
T2、結合ダイオード5、IGBT1が配置され、負側
アーム部11において直流電圧源9側から順にIGBT
3、結合ダイオード6、IGBT4が配置されている点
は、先の形態1と同様である。
【0029】図12は先の図6の要領に準じて図11の
配置接続側に電流、電流、電流の各経路を書き加
えたものである。形態1と同様、各電流路共、互いに近
接した往復路で形成されていることが判る。従って、配
線インダクタンスの低インダクタンス化を図ることがで
きる。
【0030】図13は図11の各端子間を配線板群で接
続する場合の各配線板を示す平面図である。なお、配線
板による接続構造については、先の形態1の図7ないし
図10で詳細に説明したので、ここでは、この図13の
みによりその概略を説明する。図において、端子を黒く
塗りつぶしているのは、電気的接触部を示し、また、各
IGBTの端子は、それぞれ3個の互いに並列接続され
た端子で構成されている。また、各配線板には適宜貫通
穴が必要となるが、図13ではその図示を省略してい
る。
【0031】同図(a)の配線板41は正極端子PとI
GBT1のコレクタ端子Cとを接続する。同図(b)の
配線板42は負極端子NとIGBT4のエミッタ端子E
とを接続する。同図(c)の配線板43はIGBT1の
エミッタ端子Eと結合ダイオード5のカソード端子Kと
IGBT2のコレクタ端子Cとを接続する。また、配線
板44はIGBT4のコレクタ端子Cと結合ダイオード
6のアノード端子AとIGBT3のエミッタ端子Eとを
接続する。同図(d)の配線板45は中間端子Cと結合
ダイオード5のアノード端子Aと結合ダイオード6のカ
ソード端子Kとを接続する。同図(e)の配線板46は
交流出力端子OとIGBT2のエミッタ端子EとIGB
T3のコレクタ端子Cとを接続する。
【0032】これら配線板41〜46は互いに絶縁板を
介して積層されており、形態1で説明したように、この
配線板群の採用により、低インダクタンス化が徹底され
ターンオフサージ電圧を小さく抑えることが可能となる
訳である。
【0033】実施の形態3.図14はこの発明の実施の
形態3における3レベル電力変換装置の素子配置および
素子間接続を示す構成図である。実施の形態1の図1と
異なるのは、各IGBT1〜4、結合ダイオード5、6
がそれぞれ2個の素子の並列接続構成となっている点で
ある。即ち、形態1に比較して電流定格の大きい電力変
換装置に適用されるものである。並列接続される2個の
素子はサフィックスのaとbで表している。図15はそ
の回路構成図である。
【0034】図16は図14の配置接続例に電流、電
流、電流の各経路を書き加えたものである。但し、
図示の煩雑化を避けるため、並列素子の一方(b側)の
みで表示しているが、他方(a側)も全く同様の経路と
なる。この場合にも、各電流路は、互いに近接した往復
路で形成されており、従って、配線インダクタンスの低
インダクタンス化を図ることができる。
【0035】図17は図14の各端子間を配線板群で接
続する場合の各配線板を示す平面図である。図におい
て、端子を黒く塗りつぶしているのは、電気的接触部を
示し、また、各IGBTの端子はそれぞれ3個の互いに
並列接続された端子で構成されている。また、各配線板
には適宜貫通穴が必要となるが、図17ではその図示を
省略している。同図(a)の配線板51は中間端子Cと
結合ダイオード5a、5bの両アノード端子Aと結合ダ
イオード6a、6bの両カソード端子Kとを接続する。
即ち、配線板51は素子間の直列接続と並列接続との両
者を担うもので、以下の配線板も同様である。同図
(b)の配線板52は交流出力端子OとIGBT2a、
2bの両エミッタ端子EとIGBT3a、3bの両コレ
クタ端子Cとを接続する。
【0036】同図(c)の配線板53は正極端子PとI
GBT1a、1bの両コレクタ端子Cとを接続し、配線
板54は負極端子NとIGBT4a、4bの両エミッタ
端子Eとを接続する。同図(d)の配線板55はIGB
T1a、1bの両エミッタ端子Eと結合ダイオード5
a、5bの両カソード端子KとIGBT2a、2bの両
コレクタ端子Cとを接続し、配線板56はIGBT3
a、3bの両エミッタ端子Eと結合ダイオード6a、6
bの両アノード端子AとIGBT4a、4bの両コレク
タ端子Cとを接続する。
【0037】これら配線板51〜56は互いに絶縁板を
介して積層されており、形態1で説明したように、この
配線板群の採用により、低インダクタンス化が徹底さ
れ、ターンオフサージ電圧が小さく、大容量の3レベル
電力変換装置を実現することができる。
【0038】なお、以上では、スイッチング素子として
IGBTを使用した場合について説明したが、他のスイ
ッチング素子、例えば、トランジスタ、インテリジェン
トパワーモジュールあるいはFET等であってもこの発
明は同様に適用でき、同等の効果を奏する。また、各素
子の並列個数は実施の形態3で説明した2個の場合に限
られるものではない。
【0039】
【発明の効果】以上のように、請求項1に係る3レベル
電力変換装置は、正極端子と中間端子と負極端子とを有
する直流電圧源、上記正極端子と交流出力端子との間に
順次直列に接続された第1および第2のスイッチング素
子と、上記第1および第2のスイッチング素子の接続点
と上記中間端子との間に接続された第1の結合ダイオー
ドとを有する正側アーム部、および上記交流出力端子と
上記負極端子との間に順次直列に接続された第3および
第4のスイッチング素子と、上記第3および第4のスイ
ッチング素子の接続点と上記中間端子との間に接続され
た第2の結合ダイオードとを有する負側アーム部を備
え、上記交流出力端子から3レベルの電圧を出力する3
レベル電力変換装置において、上記正側アーム部は、上
記直流電圧源に対して上記第2のスイッチング素子を最
も近く、上記第1のスイッチング素子を最も遠く、上記
第1の結合ダイオードを上記第1および第2のスイッチ
ング素子の中間にそれぞれ配置し、上記負側アーム部
は、上記直流電圧源に対して上記第3のスイッチング素
子を最も近く、上記第4のスイッチング素子を最も遠
く、上記第2の結合ダイオードを上記第3および第4の
スイッチング素子の中間にそれぞれ配置したので、各電
流路における配線インダクタンスの低減が容易になり、
ターンオフサージ電圧を小さく抑えることが可能とな
る。
【0040】また、請求項2に係る3レベル電力変換装
置は、その正側アーム部の第1、第2のスイッチング素
子および第1の結合ダイオードをほぼ直線上に配置し、
負側アーム部の第3、第4のスイッチング素子および第
2の結合ダイオードをほぼ直線上に配置し、直流電圧源
の一方の側に上記両アーム部をほぼ平行に配置したの
で、配線インダクタンスが小さく、平面寸法も小さくな
る。
【0041】また、請求項3に係る3レベル電力変換装
置は、その正側アーム部の第1、第2のスイッチング素
子および第1の結合ダイオードをほぼ直線上に配置し、
負側アーム部の第3、第4のスイッチング素子および第
2の結合ダイオードをほぼ直線上に配置し、直流電圧源
を挟むようにして上記両アーム部を上記直流電圧源の両
側に配置したので、配線インダクタンスが小さく、平面
幅寸法も小さくなる。
【0042】また、請求項4に係る3レベル電力変換装
置は、その各端子、スイッチング素子および結合ダイオ
ードの各接続部を一の方向に突出させ、上記一の方向と
直角で互いに電気的に絶縁された複数の平板状の配線板
を使用して上記各接続部間の必要な電気的接続を行う構
成としたので、配線インダクタンスがより一層低減され
る。
【0043】また、請求項5に係る3レベル電力変換装
置は、その各スイッチング素子および結合ダイオードの
それぞれを、直流電圧源から等距離に配置され互いに並
列に接続された複数のスイッチング素子または結合ダイ
オードから構成したので、配線インダクタンスが小さ
く、大容量の3レベル電力変換装置を実現することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1における3レベル電
力変換装置の素子配置および素子間接続を示す構成図で
ある。
【図2】 図1の回路構成図である。
【図3】 各電流モードにおける電流経路を示す図であ
る。
【図4】 各電流モードにおける電流経路を示す図であ
る。
【図5】 各モードおよび転流時の各素子電流波形を示
すタイミングチャートである。
【図6】 図1に各電流路を付記した図である。
【図7】 図1の3レベル電力変換装置の全体構造を示
す図である。
【図8】 配線板群による接続構造を示す側面図であ
る。
【図9】 各配線板を上方から見た平面図である。
【図10】 各配線板および絶縁板を互いに離反させて
示す斜視図である。
【図11】 この発明の実施の形態2における3レベル
電力変換装置の素子配置および素子間接続を示す構成図
である。
【図12】 図11に各電流路を付記した図である。
【図13】 各配線板を上方から見た平面図である。
【図14】 この発明の実施の形態3における3レベル
電力変換装置の素子配置および素子間接続を示す構成図
である。
【図15】 図14の回路構成図である。
【図16】 図14に各電流路を付記した図である。
【図17】 各配線板を上方から見た平面図である。
【図18】 従来の3レベル電力変換装置の素子配置お
よび素子間接続を示す構成図である。
【図19】 図18の回路構成図である。
【符号の説明】
1,1a,1b 第1のIGBT、2,2a,2b 第
2のIGBT、3,3a,3b 第3のIGBT、4,
4a,4b 第4のIGBT、5,5a,5b 第1の
結合ダイオード、6,6a,6b 第2の結合ダイオー
ド、7,8 コンデンサ、9 直流電圧源、10 正側
アーム部、11 負側アーム部、30 配線板群、31
〜37,41〜46,51〜56 配線板、38 絶縁
板、P 正極端子、N 負極端子、C,C1,C2 中
間端子、O 交流出力端子。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 正極端子と中間端子と負極端子とを有す
    る直流電圧源、上記正極端子と交流出力端子との間に順
    次直列に接続された第1および第2のスイッチング素子
    と、上記第1および第2のスイッチング素子の接続点と
    上記中間端子との間に接続された第1の結合ダイオード
    とを有する正側アーム部、および上記交流出力端子と上
    記負極端子との間に順次直列に接続された第3および第
    4のスイッチング素子と、上記第3および第4のスイッ
    チング素子の接続点と上記中間端子との間に接続された
    第2の結合ダイオードとを有する負側アーム部を備え、
    上記交流出力端子から3レベルの電圧を出力する3レベ
    ル電力変換装置において、 上記正側アーム部は、上記直流電圧源に対して上記第2
    のスイッチング素子を最も近く、上記第1のスイッチン
    グ素子を最も遠く、上記第1の結合ダイオードを上記第
    1および第2のスイッチング素子の中間にそれぞれ配置
    し、上記負側アーム部は、上記直流電圧源に対して上記
    第3のスイッチング素子を最も近く、上記第4のスイッ
    チング素子を最も遠く、上記第2の結合ダイオードを上
    記第3および第4のスイッチング素子の中間にそれぞれ
    配置したことを特徴とする3レベル電力変換装置。
  2. 【請求項2】 正側アーム部の第1、第2のスイッチン
    グ素子および第1の結合ダイオードをほぼ直線上に配置
    し、負側アーム部の第3、第4のスイッチング素子およ
    び第2の結合ダイオードをほぼ直線上に配置し、直流電
    圧源の一方の側に上記両アーム部をほぼ平行に配置した
    ことを特徴とする請求項1記載の3レベル電力変換装
    置。
  3. 【請求項3】 正側アーム部の第1、第2のスイッチン
    グ素子および第1の結合ダイオードをほぼ直線上に配置
    し、負側アーム部の第3、第4のスイッチング素子およ
    び第2の結合ダイオードをほぼ直線上に配置し、直流電
    圧源を挟むようにして上記両アーム部を上記直流電圧源
    の両側に配置したことを特徴とする請求項1記載の3レ
    ベル電力変換装置。
  4. 【請求項4】 各端子、スイッチング素子および結合ダ
    イオードの各接続部を一の方向に突出させ、上記一の方
    向と直角で互いに電気的に絶縁された複数の平板状の配
    線板を使用して上記各接続部間の必要な電気的接続を行
    う構成としたことを特徴とする請求項1ないし3のいず
    れかに記載の3レベル電力変換装置。
  5. 【請求項5】 各スイッチング素子および結合ダイオー
    ドのそれぞれを、直流電圧源から等距離に配置され互い
    に並列に接続された複数のスイッチング素子または結合
    ダイオードから構成したことを特徴とする請求項1ない
    し4のいずれかに記載の3レベル電力変換装置。
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