JPH1143656A - ウェハ貼着用粘着シート - Google Patents
ウェハ貼着用粘着シートInfo
- Publication number
- JPH1143656A JPH1143656A JP20312997A JP20312997A JPH1143656A JP H1143656 A JPH1143656 A JP H1143656A JP 20312997 A JP20312997 A JP 20312997A JP 20312997 A JP20312997 A JP 20312997A JP H1143656 A JPH1143656 A JP H1143656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- film
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子線照射等の工程を経ることなく、コスト
的に有利で、かつダイシング時に発生する糸状の切削屑
の発生を低減できるようなウェハ貼着用粘着シートを提
供すること。 【解決手段】 基材構成層として、無延伸ポリプロピレ
ン層を採用し、該無延伸ポリプロピレン層上に粘着剤層
を形成したウェハ貼着用粘着シートを用いてウェハダイ
シングを行う。
的に有利で、かつダイシング時に発生する糸状の切削屑
の発生を低減できるようなウェハ貼着用粘着シートを提
供すること。 【解決手段】 基材構成層として、無延伸ポリプロピレ
ン層を採用し、該無延伸ポリプロピレン層上に粘着剤層
を形成したウェハ貼着用粘着シートを用いてウェハダイ
シングを行う。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明はウェハ貼着用粘着シートに
関し、さらに詳しくは、半導体ウェハを小片に切断分離
する際に発生する糸状のダイシング屑によるチップの汚
染、損壊を低減することができるウェハ貼着用粘着シー
トに関する。
関し、さらに詳しくは、半導体ウェハを小片に切断分離
する際に発生する糸状のダイシング屑によるチップの汚
染、損壊を低減することができるウェハ貼着用粘着シー
トに関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハ
は予め粘着シート（ダイシングシート）に貼着された状
態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピ
ックアップ、マウンティングの各工程が加えられてい
る。
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハ
は予め粘着シート（ダイシングシート）に貼着された状
態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピ
ックアップ、マウンティングの各工程が加えられてい
る。
【０００３】半導体ウェハのダイシング工程からピック
アップ工程に至る工程では、基材上に粘着剤が塗布され
てなる粘着シートが用いられてきた。このような粘着シ
ートにおいて、エキスパンド性を考慮して、比較的軟質
な樹脂からなる基材が用いられており、たとえばポリエ
チレン系フィルムが用いられることがある。
アップ工程に至る工程では、基材上に粘着剤が塗布され
てなる粘着シートが用いられてきた。このような粘着シ
ートにおいて、エキスパンド性を考慮して、比較的軟質
な樹脂からなる基材が用いられており、たとえばポリエ
チレン系フィルムが用いられることがある。
【０００４】ダイシング時には、ダイシングブレードが
基材の表面までも切込み、ときには糸状の切断屑を生じ
ることがある。このような糸状の切断屑は、約３００μ
ｍ以上の長さになりやすく、また粘着シートの粘着剤を
同伴している。このため、糸状の屑はチップに付着しや
すく、チップの信頼性、歩留り低下の原因となる。
基材の表面までも切込み、ときには糸状の切断屑を生じ
ることがある。このような糸状の切断屑は、約３００μ
ｍ以上の長さになりやすく、また粘着シートの粘着剤を
同伴している。このため、糸状の屑はチップに付着しや
すく、チップの信頼性、歩留り低下の原因となる。
【０００５】本願出願人は、特開平５−２１１２３４号
公報において、軟質なポリエチレン系フィルムに電子線
を照射して架橋させれば、上記のような糸状の切削屑の
発生を低減できることを報告している。
公報において、軟質なポリエチレン系フィルムに電子線
を照射して架橋させれば、上記のような糸状の切削屑の
発生を低減できることを報告している。
【０００６】しかし、この方法では、電子線照射工程を
必要とするため、工程数が多くなり、コスト面でも不利
になる。
必要とするため、工程数が多くなり、コスト面でも不利
になる。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴な
う問題点を解決しようとするものであり、電子線照射等
の工程を経ることなく、コスト的に有利で、かつダイシ
ング時に発生する糸状の切削屑の発生を低減できるよう
なウェハ貼着用粘着シートを提供することを目的として
いる。
う問題点を解決しようとするものであり、電子線照射等
の工程を経ることなく、コスト的に有利で、かつダイシ
ング時に発生する糸状の切削屑の発生を低減できるよう
なウェハ貼着用粘着シートを提供することを目的として
いる。
【０００８】
【発明の概要】本発明に係るウェハ貼着用粘着シート
は、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、
該基材が、少なくとも無延伸ポリプロピレンフィルム層
を有してなることを特徴としている。
は、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、
該基材が、少なくとも無延伸ポリプロピレンフィルム層
を有してなることを特徴としている。
【０００９】また、本発明においては、該基材が、２種
以上の樹脂層を積層してなる多層基材であってもよく、
この場合には、基材の最上層が無延伸ポリプロピレン層
からなり、該無延伸ポリプロピレン層上に粘着剤層が形
成されてなる。
以上の樹脂層を積層してなる多層基材であってもよく、
この場合には、基材の最上層が無延伸ポリプロピレン層
からなり、該無延伸ポリプロピレン層上に粘着剤層が形
成されてなる。
【００１０】特に好ましい多層基材の構成としては、無
延伸ポリプロピレン層と伸張可能なフィルム層からなる
多層基材、あるいは無延伸ポリプロピレン層と伸張可能
なフィルム層と背面フィルム層とがこの順に積層されて
なる多層基材を挙げることができる。
延伸ポリプロピレン層と伸張可能なフィルム層からなる
多層基材、あるいは無延伸ポリプロピレン層と伸張可能
なフィルム層と背面フィルム層とがこの順に積層されて
なる多層基材を挙げることができる。
【００１１】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートで
は、上記のように無延伸ポリプロピレン層上に粘着剤層
が形成されている。したがって、フルカットダイシング
を行い、ダイシングブレードが粘着剤層を突き抜けた後
には、ブレードは無延伸ポリプロピレン層を切削するこ
とになる。従来の電子線未照射のポリエチレン系フィル
ムでは糸状の切削屑が多量に発生するが、この無延伸ポ
リプロピレン層では電子線照射を行わなくても糸状の切
削屑は発生せず、チップの信頼性、歩留りを向上するこ
とができる。
は、上記のように無延伸ポリプロピレン層上に粘着剤層
が形成されている。したがって、フルカットダイシング
を行い、ダイシングブレードが粘着剤層を突き抜けた後
には、ブレードは無延伸ポリプロピレン層を切削するこ
とになる。従来の電子線未照射のポリエチレン系フィル
ムでは糸状の切削屑が多量に発生するが、この無延伸ポ
リプロピレン層では電子線照射を行わなくても糸状の切
削屑は発生せず、チップの信頼性、歩留りを向上するこ
とができる。
【００１２】
【発明の具体的説明】図１に示すように、本発明に係る
ウェハ貼着用粘着シート１０は、基材１上に粘着剤層２
が形成されてなる。基材１は、無延伸ポリプロピレン層
１ａ単独であってもよく、また、２種以上の樹脂層を積
層してなる多層基材であってもよい。ただし、多層基材
の場合には、基材１の最上層が無延伸ポリプロピレン層
１ａからなり、該無延伸ポリプロピレン層１ａ上に粘着
剤層２が形成されてなる。このような多層基材は、図２
に示すように、無延伸ポリプロピレンフィルム１ａと伸
張可能なフィルム１ｂとの積層フィルムであってもよ
く、さらに、無延伸ポリプロピレンフィルム１ａと伸張
可能なフィルム１ｂと背面フィルム１ｃとの積層フィル
ムであってもよい。粘着シート１０の使用前にはこの粘
着剤層２を保護するため、図４に示すように粘着剤層２
の上面に剥離性シート３を仮粘着しておくことが好まし
い。
ウェハ貼着用粘着シート１０は、基材１上に粘着剤層２
が形成されてなる。基材１は、無延伸ポリプロピレン層
１ａ単独であってもよく、また、２種以上の樹脂層を積
層してなる多層基材であってもよい。ただし、多層基材
の場合には、基材１の最上層が無延伸ポリプロピレン層
１ａからなり、該無延伸ポリプロピレン層１ａ上に粘着
剤層２が形成されてなる。このような多層基材は、図２
に示すように、無延伸ポリプロピレンフィルム１ａと伸
張可能なフィルム１ｂとの積層フィルムであってもよ
く、さらに、無延伸ポリプロピレンフィルム１ａと伸張
可能なフィルム１ｂと背面フィルム１ｃとの積層フィル
ムであってもよい。粘着シート１０の使用前にはこの粘
着剤層２を保護するため、図４に示すように粘着剤層２
の上面に剥離性シート３を仮粘着しておくことが好まし
い。
【００１３】本発明に係る粘着シート１０の形状は、テ
ープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。無延伸
ポリプロピレンフィルム１ａは、ポリプロピレン樹脂
を、押出成形（Ｔダイ、インフレーション）などにより
フィルム状に成形することにより得られる。ポリプロピ
レン樹脂としては、種々の汎用品が特に制限されること
なく用いられ、プロピレンの単独重合体であってもよ
く、プロピレンと少量の他のオレフィンとを共重合して
なるプロピレン系共重合体であってもよい。なお、延伸
タイプのポリプロピレンフィルムでは、エキスパンドの
際の応力が強過ぎ、ダイシングテープの基材としては不
適当である。
ープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。無延伸
ポリプロピレンフィルム１ａは、ポリプロピレン樹脂
を、押出成形（Ｔダイ、インフレーション）などにより
フィルム状に成形することにより得られる。ポリプロピ
レン樹脂としては、種々の汎用品が特に制限されること
なく用いられ、プロピレンの単独重合体であってもよ
く、プロピレンと少量の他のオレフィンとを共重合して
なるプロピレン系共重合体であってもよい。なお、延伸
タイプのポリプロピレンフィルムでは、エキスパンドの
際の応力が強過ぎ、ダイシングテープの基材としては不
適当である。
【００１４】上記ポリプロピレン樹脂を成形して得られ
る無延伸ポリプロピレンフィルムの弾性率は、好ましく
は１×１０7 〜１×１０10Ｐａ、特に好ましくは１×１
０8〜１×１０9 Ｐａである。１×１０7 Ｐａ未満で
は、フィルムの腰が弱く、貼付適性、チップ保持適性に
劣ることになり、一方１×１０10Ｐａを超えると、フィ
ルムが硬すぎて、ダイシングテープ用基材として使用で
きないという問題を生じることがある。
る無延伸ポリプロピレンフィルムの弾性率は、好ましく
は１×１０7 〜１×１０10Ｐａ、特に好ましくは１×１
０8〜１×１０9 Ｐａである。１×１０7 Ｐａ未満で
は、フィルムの腰が弱く、貼付適性、チップ保持適性に
劣ることになり、一方１×１０10Ｐａを超えると、フィ
ルムが硬すぎて、ダイシングテープ用基材として使用で
きないという問題を生じることがある。
【００１５】上記のような無延伸ポリプロピレンフィル
ム単独で、基材１を構成する場合には、その厚さは好ま
しくは２０〜５００μｍ、特に好ましくは５０〜２００
μｍである。なお、基材１が前記したような無延伸ポリ
プロピレンフィルム単独で、あるいは後述するような２
種以上の多層基材のいずれで構成されている場合でも、
基材表面上にコロナ放電処理などを行った後に粘着層を
基材上に設けることができる。このような処理を施すこ
とによって、基材と粘着層との密着性が強固になり、被
着体などに粘着層を形成する粘着剤が残ることがない。
ム単独で、基材１を構成する場合には、その厚さは好ま
しくは２０〜５００μｍ、特に好ましくは５０〜２００
μｍである。なお、基材１が前記したような無延伸ポリ
プロピレンフィルム単独で、あるいは後述するような２
種以上の多層基材のいずれで構成されている場合でも、
基材表面上にコロナ放電処理などを行った後に粘着層を
基材上に設けることができる。このような処理を施すこ
とによって、基材と粘着層との密着性が強固になり、被
着体などに粘着層を形成する粘着剤が残ることがない。
【００１６】また、本発明においては、後述するような
基材１が、２種以上の樹脂層を積層してなる多層基材で
あってもよい。この場合には、基材１の最上層が無延伸
ポリプロピレン層１ａからなり、該無延伸ポリプロピレ
ン層１ａ上に粘着剤層２が形成されてなる。特に好まし
い多層基材の構成としては、図２に示す無延伸ポリプロ
ピレン層１ａと伸張可能なフィルム層１ｂからなる多層
基材、あるいは図３に示す無延伸ポリプロピレン層１ａ
と伸張可能なフィルム層１ｂと背面フィルム層１ｃとが
この順に積層されてなる多層基材などを挙げることがで
きる。
基材１が、２種以上の樹脂層を積層してなる多層基材で
あってもよい。この場合には、基材１の最上層が無延伸
ポリプロピレン層１ａからなり、該無延伸ポリプロピレ
ン層１ａ上に粘着剤層２が形成されてなる。特に好まし
い多層基材の構成としては、図２に示す無延伸ポリプロ
ピレン層１ａと伸張可能なフィルム層１ｂからなる多層
基材、あるいは図３に示す無延伸ポリプロピレン層１ａ
と伸張可能なフィルム層１ｂと背面フィルム層１ｃとが
この順に積層されてなる多層基材などを挙げることがで
きる。
【００１７】伸張可能なフィルム１ｂは、特に限定はさ
れないが、耐水性および耐熱性に優れているものが適
し、特に合成樹脂フィルムが適する。伸張可能なフィル
ム１ｂを介在させると、エキスパンドを容易に行えるよ
うになる。
れないが、耐水性および耐熱性に優れているものが適
し、特に合成樹脂フィルムが適する。伸張可能なフィル
ム１ｂを介在させると、エキスパンドを容易に行えるよ
うになる。
【００１８】このような伸張可能なフィルム１ｂとして
は、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直
鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロ
ピレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン・プロ
ピレン・ジエン共重合体加硫物、ポリブテン、ポリブタ
ジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共
重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチ
レン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・
（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、ニトリ
ルゴム、ブチルゴム、スチレン・イソプレンゴム、スチ
レン・ブタジエンゴム、天然ゴムおよびその水添加物ま
たは変性物等からなるフィルムなどが用いられる。ま
た、これら伸張可能なフィルム１ｂは、２種以上を配合
または積層して組み合わせて用いることもできる。さら
に、重合体構成単位としてカルボキシル基を有する化合
物を含む重合体フィルムあるいはこれと汎用重合体フィ
ルムとの積層体を用いることもできる。
は、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直
鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロ
ピレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン・プロ
ピレン・ジエン共重合体加硫物、ポリブテン、ポリブタ
ジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共
重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチ
レン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・
（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、ニトリ
ルゴム、ブチルゴム、スチレン・イソプレンゴム、スチ
レン・ブタジエンゴム、天然ゴムおよびその水添加物ま
たは変性物等からなるフィルムなどが用いられる。ま
た、これら伸張可能なフィルム１ｂは、２種以上を配合
または積層して組み合わせて用いることもできる。さら
に、重合体構成単位としてカルボキシル基を有する化合
物を含む重合体フィルムあるいはこれと汎用重合体フィ
ルムとの積層体を用いることもできる。
【００１９】伸張可能なフィルム１ｂの弾性率は、好ま
しくは１×１０9Ｐａ未満、さらに好ましくは１×１０7
〜１×１０9Ｐａの範囲にある。また伸張可能なフィル
ム１ｂの他層と接する面には密着性を向上するために、
コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けても
よい。
しくは１×１０9Ｐａ未満、さらに好ましくは１×１０7
〜１×１０9Ｐａの範囲にある。また伸張可能なフィル
ム１ｂの他層と接する面には密着性を向上するために、
コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けても
よい。
【００２０】背面フィルム１ｃとしては、前述した無延
伸ポリプロピレンフィルム、フィルム１ｂなどので例示
したフィルムが用いられるが、フィルム１ｃの弾性率は
フィルム１ｂのものよりも大きいことが好ましい。背面
フィルム１ｃを介在させると、エキスパンド時のチップ
の整列性が良くなり、またブロッキング防止、カール防
止等の効果も得られる。
伸ポリプロピレンフィルム、フィルム１ｂなどので例示
したフィルムが用いられるが、フィルム１ｃの弾性率は
フィルム１ｂのものよりも大きいことが好ましい。背面
フィルム１ｃを介在させると、エキスパンド時のチップ
の整列性が良くなり、またブロッキング防止、カール防
止等の効果も得られる。
【００２１】背面フィルム１ｃの弾性率は、好ましくは
１×１０10Ｐａ未満、さらに好ましくは１×１０8 〜５
×１０9 Ｐａの範囲にある。また背面フィルム１ｃの伸
張可能なフィルム１ｂと接する面には密着性を向上する
ために、コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を
設けてもよい。
１×１０10Ｐａ未満、さらに好ましくは１×１０8 〜５
×１０9 Ｐａの範囲にある。また背面フィルム１ｃの伸
張可能なフィルム１ｂと接する面には密着性を向上する
ために、コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を
設けてもよい。
【００２２】本発明のウェハ貼着用粘着シートにおい
て、粘着剤層２が紫外線硬化型粘着剤からなる場合に
は、ダイシング工程の前または後に、粘着剤層２に紫外
線を照射することがあるが、この場合には、無延伸ポリ
プロピレン層１ａ、伸張可能なフィルム１ｂおよび背面
フィルム１ｃは透明である必要がある。
て、粘着剤層２が紫外線硬化型粘着剤からなる場合に
は、ダイシング工程の前または後に、粘着剤層２に紫外
線を照射することがあるが、この場合には、無延伸ポリ
プロピレン層１ａ、伸張可能なフィルム１ｂおよび背面
フィルム１ｃは透明である必要がある。
【００２３】基材１が無延伸ポリプロピレン層１ａと伸
張可能なフィルム層１ｂからなる場合、無延伸ポリプロ
ピレン層１ａの厚みは好ましくは２〜１００μｍ、特に
好ましくは５〜５０μｍであり、伸張可能なフィルム層
１ｂの厚みは好ましくは５〜４００μｍ、特に好ましく
は１０〜２００μｍであり、基材１の全厚は好ましくは
２０〜５００μｍ、特に好ましくは４０〜４００μｍで
ある。
張可能なフィルム層１ｂからなる場合、無延伸ポリプロ
ピレン層１ａの厚みは好ましくは２〜１００μｍ、特に
好ましくは５〜５０μｍであり、伸張可能なフィルム層
１ｂの厚みは好ましくは５〜４００μｍ、特に好ましく
は１０〜２００μｍであり、基材１の全厚は好ましくは
２０〜５００μｍ、特に好ましくは４０〜４００μｍで
ある。
【００２４】また、基材１が無延伸ポリプロピレン層１
ａと伸張可能なフィルム層１ｂと背面フィルム層１ｃと
からなる場合、無延伸ポリプロピレン層１ａの厚みは好
ましくは２〜１００μｍ、特に好ましくは５〜５０μｍ
であり、伸張可能なフィルム層１ｂの厚みは好ましくは
５〜４００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍであ
り、背面フィルム層１ｃの厚みは好ましくは２〜４００
μｍ、特に好ましくは５〜２００μｍであり、基材１の
全厚は好ましくは２０〜５００μｍ、特に好ましくは４
０〜３００μｍである。
ａと伸張可能なフィルム層１ｂと背面フィルム層１ｃと
からなる場合、無延伸ポリプロピレン層１ａの厚みは好
ましくは２〜１００μｍ、特に好ましくは５〜５０μｍ
であり、伸張可能なフィルム層１ｂの厚みは好ましくは
５〜４００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍであ
り、背面フィルム層１ｃの厚みは好ましくは２〜４００
μｍ、特に好ましくは５〜２００μｍであり、基材１の
全厚は好ましくは２０〜５００μｍ、特に好ましくは４
０〜３００μｍである。
【００２５】このような多層基材は、各層を構成するフ
ィルムを別個に製造した後、貼り合わせたり、あるいは
各層を構成する樹脂を共押出成形することで得られる。
粘着剤層２は、従来より公知の種々の粘着剤により形成
され得る。このような粘着剤としては、何ら限定される
ものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコ
ーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ
る。また、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用いる
ことができる。さらに、ダイシング・ダインボンディン
グ兼用可能な接着剤であってもよい。放射線硬化（光硬
化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、たと
えば、特公平１−５６１１２号公報、特開平７−１３５
１８９号公報等に記載のものが好ましく使用されるがこ
れらに限定されることはない。しかしながら、本発明に
おいては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ま
しい。
ィルムを別個に製造した後、貼り合わせたり、あるいは
各層を構成する樹脂を共押出成形することで得られる。
粘着剤層２は、従来より公知の種々の粘着剤により形成
され得る。このような粘着剤としては、何ら限定される
ものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコ
ーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ
る。また、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用いる
ことができる。さらに、ダイシング・ダインボンディン
グ兼用可能な接着剤であってもよい。放射線硬化（光硬
化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、たと
えば、特公平１−５６１１２号公報、特開平７−１３５
１８９号公報等に記載のものが好ましく使用されるがこ
れらに限定されることはない。しかしながら、本発明に
おいては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ま
しい。
【００２６】粘着剤層２の厚さは、その材質にもよる
が、通常は３〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０
〜５０μｍ程度である。また上記の粘着剤中に、イソシ
アネート系硬化剤を混合することにより、初期の接着力
を任意の値に設定することができる。このような硬化剤
としては、具体的には多価イソシアネート化合物、たと
えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリ
レンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシア
ネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニ
ルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメ
タン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェ
ニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキ
シルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘ
キシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイ
ソシアネートなどが用いられる。
が、通常は３〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０
〜５０μｍ程度である。また上記の粘着剤中に、イソシ
アネート系硬化剤を混合することにより、初期の接着力
を任意の値に設定することができる。このような硬化剤
としては、具体的には多価イソシアネート化合物、たと
えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリ
レンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシア
ネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニ
ルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメ
タン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェ
ニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキ
シルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘ
キシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイ
ソシアネートなどが用いられる。
【００２７】紫外線硬化型粘着剤の場合には、粘着剤中
に光重合開始剤を混入することにより、紫外線照射によ
る重合硬化時間ならびに紫外線照射量を少なくなること
ができる。
に光重合開始剤を混入することにより、紫外線照射によ
る重合硬化時間ならびに紫外線照射量を少なくなること
ができる。
【００２８】このような光重合開始剤としては、具体的
には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ
ル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチ
ウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリ
ル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキ
ノンなどが挙げられる。
には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ
ル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチ
ウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリ
ル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキ
ノンなどが挙げられる。
【００２９】以下、本発明に係るウェハ貼着用粘着シー
トを用いたウェハダイシング方法の手順を説明する。な
お、図４〜図８は、基材１が単層の場合を示すが、前述
したように、基材１は多層基材であってもよい。
トを用いたウェハダイシング方法の手順を説明する。な
お、図４〜図８は、基材１が単層の場合を示すが、前述
したように、基材１は多層基材であってもよい。
【００３０】粘着シート１０の上面に剥離性シート３が
設けられている場合（図４）には、該シート３を除去
し、次いで粘着シート１０の粘着剤層２を上向きにして
載置し、図５に示すようにして、この粘着剤層２の上面
にダイシング加工すべき半導体ウェハＡを貼着する。こ
の貼着状態でウェハＡにダイシング、洗浄、乾燥の諸工
程が加えられる（図６）。この際、粘着剤層２によりウ
ェハチップは粘着シート１０に充分に接着保持されてい
るので、上記各工程の間にウェハチップが脱落すること
はない。また、本発明のウェハ貼着用粘着シートにおい
ては、前述したように、粘着剤層２が無延伸ポリプロピ
レン層上に形成されてなるので、ダイシングブレードが
粘着剤層２を突き抜けた後には、このブレードによって
無延伸ポリプロピレン層が切削されることになる。そし
て、該無延伸ポリプロピレン層は、糸状の切削屑は発生
せず、球状の屑のみが発生する。このような球状の屑
は、糸状の切削屑に比べて小さく（通常は粒径３０μｍ
以下）、多くの場合は、ダイシングによって形成された
溝の中に残留し、ウェハ（チップ）上に付着することは
ない。また仮にチップ上に付着したとしても、同伴する
粘着剤量が少なく粘着力も小さいので、水洗によって容
易に除去することができる。
設けられている場合（図４）には、該シート３を除去
し、次いで粘着シート１０の粘着剤層２を上向きにして
載置し、図５に示すようにして、この粘着剤層２の上面
にダイシング加工すべき半導体ウェハＡを貼着する。こ
の貼着状態でウェハＡにダイシング、洗浄、乾燥の諸工
程が加えられる（図６）。この際、粘着剤層２によりウ
ェハチップは粘着シート１０に充分に接着保持されてい
るので、上記各工程の間にウェハチップが脱落すること
はない。また、本発明のウェハ貼着用粘着シートにおい
ては、前述したように、粘着剤層２が無延伸ポリプロピ
レン層上に形成されてなるので、ダイシングブレードが
粘着剤層２を突き抜けた後には、このブレードによって
無延伸ポリプロピレン層が切削されることになる。そし
て、該無延伸ポリプロピレン層は、糸状の切削屑は発生
せず、球状の屑のみが発生する。このような球状の屑
は、糸状の切削屑に比べて小さく（通常は粒径３０μｍ
以下）、多くの場合は、ダイシングによって形成された
溝の中に残留し、ウェハ（チップ）上に付着することは
ない。また仮にチップ上に付着したとしても、同伴する
粘着剤量が少なく粘着力も小さいので、水洗によって容
易に除去することができる。
【００３１】次に、各ウェハチップを粘着シートからピ
ックアップして所定の基台上にマウンティングするが、
この際、粘着剤層２が放射線硬化型粘着剤あるいは電子
線硬化型粘着剤からなる場合には、ピックアップに先立
ってあるいはピックアップ時に、図６に示すように、紫
外線（ＵＶ）あるいは電子線（ＥＢ）などの電離性放射
線Ｂを粘着シート１０の粘着剤層２に照射し、粘着剤層
２中に含まれる放射線重合性化合物を重合硬化せしめ
る。このように粘着剤層２に放射線を照射して放射線重
合性化合物を重合硬化せしめると、粘着剤の有する接着
力は大きく低下し、わずかの接着力が残存するのみとな
る。
ックアップして所定の基台上にマウンティングするが、
この際、粘着剤層２が放射線硬化型粘着剤あるいは電子
線硬化型粘着剤からなる場合には、ピックアップに先立
ってあるいはピックアップ時に、図６に示すように、紫
外線（ＵＶ）あるいは電子線（ＥＢ）などの電離性放射
線Ｂを粘着シート１０の粘着剤層２に照射し、粘着剤層
２中に含まれる放射線重合性化合物を重合硬化せしめ
る。このように粘着剤層２に放射線を照射して放射線重
合性化合物を重合硬化せしめると、粘着剤の有する接着
力は大きく低下し、わずかの接着力が残存するのみとな
る。
【００３２】粘着シート１０への放射線照射は、基材フ
ィルム１の粘着剤層２が設けられていない面から行なう
ことが好ましい。したがって前述のように、放射線とし
てＵＶを用いる場合には基材フィルム１は光透過性であ
ることが必要であるが、放射線としてＥＢを用いる場合
には基材フィルム１は必ずしも光透過性である必要はな
い。
ィルム１の粘着剤層２が設けられていない面から行なう
ことが好ましい。したがって前述のように、放射線とし
てＵＶを用いる場合には基材フィルム１は光透過性であ
ることが必要であるが、放射線としてＥＢを用いる場合
には基材フィルム１は必ずしも光透過性である必要はな
い。
【００３３】このようにウェハチップＡ1，Ａ2……が設
けられた部分の粘着剤層２に放射線を照射して、粘着剤
層２の接着力を低下せしめた後、この粘着シート１０を
ピックアップステーション（図示せず）に移送し、図７
に示すように、ここで常法に従って基材フィルム１の下
面から突き上げ針扞４によりピックアップすべきチップ
Ａ1……を突き上げ、このチップＡ1……をたとえば吸引
コレット５によりピックアップし、これを所定の基台上
にマウンディングする。このようにしてウェハチップＡ
1，Ａ2……のピックアップを行なうと、ウェハチップ面
上には粘着剤が全く付着せずに簡単にピックアップする
ことができ、汚染のない良好な品質のチップが得られ
る。なお放射線照射は、ピックアップステーションにお
いて行なうこともできる。
けられた部分の粘着剤層２に放射線を照射して、粘着剤
層２の接着力を低下せしめた後、この粘着シート１０を
ピックアップステーション（図示せず）に移送し、図７
に示すように、ここで常法に従って基材フィルム１の下
面から突き上げ針扞４によりピックアップすべきチップ
Ａ1……を突き上げ、このチップＡ1……をたとえば吸引
コレット５によりピックアップし、これを所定の基台上
にマウンディングする。このようにしてウェハチップＡ
1，Ａ2……のピックアップを行なうと、ウェハチップ面
上には粘着剤が全く付着せずに簡単にピックアップする
ことができ、汚染のない良好な品質のチップが得られ
る。なお放射線照射は、ピックアップステーションにお
いて行なうこともできる。
【００３４】放射線照射は、ウェハＡの貼着面の全面に
わたって１度に照射する必要は必ずしもなく、部分的に
何回にも分けて照射するようにしてもよく、たとえば、
ピックアップすべきウェハチップＡ1，Ａ2……の１個ご
とに、これに対応する裏面にのみ照射する放射線照射管
により照射しその部分の粘着剤のみの接着力を低下させ
た後、突き上げ針扞４によりウェハチップＡ1，Ａ2……
を突き上げて順次ピックアップを行なうこともできる。
わたって１度に照射する必要は必ずしもなく、部分的に
何回にも分けて照射するようにしてもよく、たとえば、
ピックアップすべきウェハチップＡ1，Ａ2……の１個ご
とに、これに対応する裏面にのみ照射する放射線照射管
により照射しその部分の粘着剤のみの接着力を低下させ
た後、突き上げ針扞４によりウェハチップＡ1，Ａ2……
を突き上げて順次ピックアップを行なうこともできる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
ウェハ貼着用粘着シートでは、無延伸ポリプロピレン層
上に粘着剤層が形成されている。したがって、フルカッ
トダイシングを行い、ダイシングブレードが粘着剤層を
突き抜けた後には、ブレードは無延伸ポリプロピレン層
を切削することになる。従来の電子線未照射のポリエチ
レン系フィルムでは糸状の切削屑が多量に発生するが、
この無延伸ポリプロピレン層では電子線照射を行わなく
ても糸状の切削屑は発生せず、チップの信頼性、歩留り
を向上することができる。
ウェハ貼着用粘着シートでは、無延伸ポリプロピレン層
上に粘着剤層が形成されている。したがって、フルカッ
トダイシングを行い、ダイシングブレードが粘着剤層を
突き抜けた後には、ブレードは無延伸ポリプロピレン層
を切削することになる。従来の電子線未照射のポリエチ
レン系フィルムでは糸状の切削屑が多量に発生するが、
この無延伸ポリプロピレン層では電子線照射を行わなく
ても糸状の切削屑は発生せず、チップの信頼性、歩留り
を向上することができる。
【００３６】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３７】なお、実施例および比較例で用いた粘着
剤、基材構成樹脂は以下のとおりである。 〔粘着剤〕アクリル系粘着剤（ｎ−ブチルアクリレート
とアクリル酸との共重合体）１００重量部と分子量８０
００のウレタンアクリレート系オリゴマー１００重量部
と、硬化剤（ジイソシアネート系）１０重量部と、紫外
線硬化反応開始剤（ベンゾフェノン系）５重量部とを混
合した粘着剤組成物 〔基材構成樹脂〕 ポリプロピレン（ＰＰ）：融点＝１６０℃、弾性率＝
６．０×１０8 Ｐａ エチレン・メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭ
Ａ）：メチルメタクリレート含量＝１０重量％ 融点＝１００℃、弾性率＝５．０×１０7 Ｐａ エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）：メタク
リル酸含量＝９重量％ 融点＝９９℃、弾性率＝２．０×１０8 Ｐａ 低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：融点＝１０５℃、弾
性率＝１．０×１０8 Ｐａ
剤、基材構成樹脂は以下のとおりである。 〔粘着剤〕アクリル系粘着剤（ｎ−ブチルアクリレート
とアクリル酸との共重合体）１００重量部と分子量８０
００のウレタンアクリレート系オリゴマー１００重量部
と、硬化剤（ジイソシアネート系）１０重量部と、紫外
線硬化反応開始剤（ベンゾフェノン系）５重量部とを混
合した粘着剤組成物 〔基材構成樹脂〕 ポリプロピレン（ＰＰ）：融点＝１６０℃、弾性率＝
６．０×１０8 Ｐａ エチレン・メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭ
Ａ）：メチルメタクリレート含量＝１０重量％ 融点＝１００℃、弾性率＝５．０×１０7 Ｐａ エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）：メタク
リル酸含量＝９重量％ 融点＝９９℃、弾性率＝２．０×１０8 Ｐａ 低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：融点＝１０５℃、弾
性率＝１．０×１０8 Ｐａ
【００３８】
【実施例１】上記のポリプロピレン樹脂をＴダイにより
押出成形して得た厚さ１００μｍの無延伸フィルム（単
独層）を基材とし、片面にコロナ放電処理を施した後、
同面上に上述した粘着剤組成物を厚さ１０μｍとなるよ
うに塗布し、粘着シートを作成した。
押出成形して得た厚さ１００μｍの無延伸フィルム（単
独層）を基材とし、片面にコロナ放電処理を施した後、
同面上に上述した粘着剤組成物を厚さ１０μｍとなるよ
うに塗布し、粘着シートを作成した。
【００３９】基材の詳細な構成を表１に示す。得られた
粘着シートの粘着剤層上に５インチのシリコンウェハを
貼着してウェハのダイシングを行なった。この際のダイ
シング条件は下記のとおりである。
粘着シートの粘着剤層上に５インチのシリコンウェハを
貼着してウェハのダイシングを行なった。この際のダイ
シング条件は下記のとおりである。
【００４０】ダイシング条件 ダイサー： ＤＩＳＣＯ製 ２Ｈ／６Ｔ ブレード： ＤＩＳＣＯ製 ２７ＨＥＣＧ ブレード回転数： ４０，０００ ｒ．ｐ．ｍ． ダイシングスピード： １００ｍｍ／秒 ダイシング深さ： テープ表面から５μｍ、２５μｍ、
３０μｍ ブレード厚： ５０μｍ ダイシングサイズ： ５ｍｍ×５ｍｍ カットモード： ダウンカット ダイシング後、ウェハ（チップ）上の異物を拡大鏡（１
００倍率）で観察し、異物（ダイシング屑）の個数を大
きさ毎にカウントした。この際、糸状の異物はその長さ
により、球状の異物はその径により、大きさを区分し
た。
３０μｍ ブレード厚： ５０μｍ ダイシングサイズ： ５ｍｍ×５ｍｍ カットモード： ダウンカット ダイシング後、ウェハ（チップ）上の異物を拡大鏡（１
００倍率）で観察し、異物（ダイシング屑）の個数を大
きさ毎にカウントした。この際、糸状の異物はその長さ
により、球状の異物はその径により、大きさを区分し
た。
【００４１】結果を表２に示す。
【００４２】
【実施例２】実施例１の基材のかわりに上記したポリプ
ロピレン、エチレン・メチルメタクリレート共重合体、
低密度ポリエチレンをそれぞれ２０μｍ、６０μｍおよ
び２０μｍの厚さとなるようにＴダイで共押出成形した
全厚１００μｍの無延伸フィルムを用いた以外は実施例
１と同様にして粘着シートを作成した。なおコロナ放電
処理を、ポリプロピレン樹脂層（上層）表面に施した。
ロピレン、エチレン・メチルメタクリレート共重合体、
低密度ポリエチレンをそれぞれ２０μｍ、６０μｍおよ
び２０μｍの厚さとなるようにＴダイで共押出成形した
全厚１００μｍの無延伸フィルムを用いた以外は実施例
１と同様にして粘着シートを作成した。なおコロナ放電
処理を、ポリプロピレン樹脂層（上層）表面に施した。
【００４３】基材の詳細な構成を表１に示す。次いで実
施例１同様にダイシングを行った。結果を表２に示す。
施例１同様にダイシングを行った。結果を表２に示す。
【００４４】
【実施例３】実施例１の基材のかわりに上記したポリプ
ロピレンをＴダイにより押出成形して得た厚さ２０μｍ
の無延伸フィルムと、低密度ポリエチレンをＴダイによ
り押出成形して得た厚さ８０μｍの無延伸フィルムとを
ドライラミネートして得られた貼り合わせフィルムを用
いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを作成し
た。なおコロナ放電処理を、ポリプロピレン樹脂層（上
層）表面に施した。
ロピレンをＴダイにより押出成形して得た厚さ２０μｍ
の無延伸フィルムと、低密度ポリエチレンをＴダイによ
り押出成形して得た厚さ８０μｍの無延伸フィルムとを
ドライラミネートして得られた貼り合わせフィルムを用
いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを作成し
た。なおコロナ放電処理を、ポリプロピレン樹脂層（上
層）表面に施した。
【００４５】基材の詳細な構成を表１に示す。次いで実
施例１同様にダイシングを行った。結果を表２に示す。
施例１同様にダイシングを行った。結果を表２に示す。
【００４６】
【比較例１】実施例１の基材のかわりに上記した低密度
ポリエチレン（ＬＤＰＥ）をＴダイにより押出成形して
得た厚さ１００μｍの無延伸フィルムを用いた以外は実
施例１と同様にして粘着シートを作成した。なおコロナ
放電処理を、ＬＤＰＥ表面に施した。
ポリエチレン（ＬＤＰＥ）をＴダイにより押出成形して
得た厚さ１００μｍの無延伸フィルムを用いた以外は実
施例１と同様にして粘着シートを作成した。なおコロナ
放電処理を、ＬＤＰＥ表面に施した。
【００４７】基材の詳細な構成を表１に示す。次いで実
施例１同様にダイシングを行った。結果を表２に示す。
施例１同様にダイシングを行った。結果を表２に示す。
【００４８】
【比較例２】実施例１の基材のかわりに上記した低密度
ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・メチルメタクリ
レート共重合体およびポリプロピレンをそれぞれ２０μ
ｍ、６０μｍ、２０μｍの厚さとなるように、Ｔダイを
用いて共押出成形した全厚１００μｍの無延伸フィルム
を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを作成
した。なおコロナ放電処理を、ＬＤＰＥ樹脂層表面に施
した。
ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・メチルメタクリ
レート共重合体およびポリプロピレンをそれぞれ２０μ
ｍ、６０μｍ、２０μｍの厚さとなるように、Ｔダイを
用いて共押出成形した全厚１００μｍの無延伸フィルム
を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを作成
した。なおコロナ放電処理を、ＬＤＰＥ樹脂層表面に施
した。
【００４９】基材の詳細な構成を表１に示す。次いで実
施例１同様にダイシングを行った。結果を表２に示す。
施例１同様にダイシングを行った。結果を表２に示す。
【００５０】
【比較例３】実施例１の基材のかわりに上記したエチレ
ン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）をＴダイにより
押出成形して得た厚さ８０μｍの無延伸フィルムと、低
密度ポリエチレンをＴダイにより押出成形して得た厚さ
３０μｍの無延伸フィルムとをドライラミネートして得
た貼り合わせフィルムを用いた以外は実施例１と同様に
して粘着シートを作成した。なおコロナ放電処理を、Ｅ
ＭＡＡ樹脂層表面に施した。
ン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）をＴダイにより
押出成形して得た厚さ８０μｍの無延伸フィルムと、低
密度ポリエチレンをＴダイにより押出成形して得た厚さ
３０μｍの無延伸フィルムとをドライラミネートして得
た貼り合わせフィルムを用いた以外は実施例１と同様に
して粘着シートを作成した。なおコロナ放電処理を、Ｅ
ＭＡＡ樹脂層表面に施した。
【００５１】基材の詳細な構成を表１に示す。次いで実
施例１同様にダイシングを行った。結果を表２に示す。
施例１同様にダイシングを行った。結果を表２に示す。
【００５２】
【表１】
【００５３】
【表２】
【図１】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートの概略断
面図である。
面図である。
【図２】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートの概略断
面図である。
面図である。
【図３】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートの概略断
面図である。
面図である。
【図４】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートの概略断
面図である。
面図である。
【図５】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートを用いた
ウェハダイシング方法の説明図である。
ウェハダイシング方法の説明図である。
【図６】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートを用いた
ウェハダイシング方法の説明図である。
ウェハダイシング方法の説明図である。
【図７】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートを用いた
ウェハダイシング方法の説明図である。
ウェハダイシング方法の説明図である。
１…基材 １ａ…無延伸ポリプロピレン層 １ｂ…伸張可能なフィルム層 １ｃ…背面フィルム層 ２…粘着剤層 ３…剥離性シート ４…突き上げ針扞 ５…吸引コレット Ａ…ウェハ Ｂ…放射線
Claims (4)
- 【請求項１】 基材と、その上に形成された粘着剤層と
からなるウェハ貼着用粘着シートにおいて、 該基材が、少なくとも無延伸ポリプロピレン層を有し、
該無延伸ポリプロピレン層上に粘着剤層が形成されてな
ることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。 - 【請求項２】 前記基材が、無延伸ポリプロピレン層と
伸張可能なフィルム層からなり、 該無延伸ポリプロピレン層上に粘着剤層が形成されてな
ることを特徴とする請求項１に記載のウェハ貼着用粘着
シート。 - 【請求項３】 前記基材が、無延伸ポリプロピレン層と
伸張可能なフィルム層と背面フィルム層とがこの順に積
層されてなり、 該無延伸ポリプロピレン層上に粘着剤層が形成されてな
ることを特徴とする請求項１に記載のウェハ貼着用粘着
シート。 - 【請求項４】 半導体ウェハのダイシングに用いられる
ことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のウェハ
貼着用粘着シート。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20312997A JP3889859B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | ウェハ貼着用粘着シート |
| EP98114105A EP0895421A3 (en) | 1997-07-29 | 1998-07-28 | Camera control system controlling different types of cameras |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20312997A JP3889859B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | ウェハ貼着用粘着シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1143656A true JPH1143656A (ja) | 1999-02-16 |
| JP3889859B2 JP3889859B2 (ja) | 2007-03-07 |
Family
ID=16468898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20312997A Expired - Lifetime JP3889859B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | ウェハ貼着用粘着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3889859B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001277109A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Toyobo Co Ltd | バッキングフィルム |
| JP2002226803A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-14 | Achilles Corp | ダイシング用基体フィルム |
| JP2002235055A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-23 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着シート |
| JP2004214446A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Gunze Ltd | ダイシング用粘着シート |
| JP2005191297A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法 |
| JP2007063340A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フィルム基材および半導体ウエハ加工用粘着テープ |
| WO2007066640A1 (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Kyodo Giken Chemical Co., Ltd. | 粘接着フィルム |
| JP2008098669A (ja) * | 2007-12-21 | 2008-04-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体ウエハ・ダイシング方法 |
| US7713356B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-05-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US7718255B2 (en) | 2003-08-19 | 2010-05-18 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets and method of cleaning with the same |
| US7793668B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-09-14 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US8460783B2 (en) | 2002-06-19 | 2013-06-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets, transfer member having cleaning function, and method of cleaning substrate-processing apparatus with these |
| JP2015103623A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
| WO2015146596A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法 |
-
1997
- 1997-07-29 JP JP20312997A patent/JP3889859B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001277109A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Toyobo Co Ltd | バッキングフィルム |
| US7793668B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-09-14 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US7713356B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-05-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| JP2002226803A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-14 | Achilles Corp | ダイシング用基体フィルム |
| JP2002235055A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-23 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着シート |
| JP4674836B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2011-04-20 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート |
| US8460783B2 (en) | 2002-06-19 | 2013-06-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets, transfer member having cleaning function, and method of cleaning substrate-processing apparatus with these |
| JP2004214446A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Gunze Ltd | ダイシング用粘着シート |
| JP4545379B2 (ja) * | 2003-01-06 | 2010-09-15 | グンゼ株式会社 | ダイシング用粘着シート |
| US7718255B2 (en) | 2003-08-19 | 2010-05-18 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets and method of cleaning with the same |
| JP2005191297A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法 |
| JP2007063340A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フィルム基材および半導体ウエハ加工用粘着テープ |
| JP2007154045A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Kyodo Giken Kagaku Kk | 粘接着フィルム |
| JP4608422B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2011-01-12 | 共同技研化学株式会社 | 粘接着フィルム |
| WO2007066640A1 (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Kyodo Giken Chemical Co., Ltd. | 粘接着フィルム |
| US9765242B2 (en) | 2005-12-05 | 2017-09-19 | Kyodo Giken Chemical Co., Ltd | Adhesive film |
| JP2008098669A (ja) * | 2007-12-21 | 2008-04-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体ウエハ・ダイシング方法 |
| JP2015103623A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
| WO2015146596A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3889859B2 (ja) | 2007-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4800778B2 (ja) | ダイシング用粘着シート及びそれを用いた被加工物の加工方法 | |
| EP0979852B1 (en) | A dicing tape and a method of dicing a semiconductor wafer | |
| TWI385759B (zh) | 切割用晶片接合薄膜、固定碎片工件的方法以及半導體裝置 | |
| TWI447202B (zh) | Wafer bonding adhesive tape and the use of its wafer processing methods | |
| JPH1143656A (ja) | ウェハ貼着用粘着シート | |
| JP2002155249A (ja) | ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法 | |
| US20050000638A1 (en) | Dicing adhesive sheet and dicing method | |
| JP2009164556A (ja) | ウエハ加工用テープ | |
| JP2007081060A (ja) | ウエハ加工用粘接着テープ | |
| JP4550680B2 (ja) | 半導体ウエハ固定用粘着テープ | |
| JP2006261467A (ja) | ウエハ貼着用貼着シートおよびウエハの加工方法 | |
| JP2007031494A (ja) | ウエハ貼着用粘着シート | |
| JP2003142433A (ja) | ダイシング用粘着シートおよびダイシング方法 | |
| JP2000124169A (ja) | ダイシングテ―プ及びダイシング方法 | |
| WO2017150330A1 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
| JP2009130332A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR102188284B1 (ko) | 마스크 일체형 표면 보호 테이프 | |
| JPH10150007A (ja) | 半導体ウエハ固定用シート | |
| TWI304610B (en) | Method of manufacturing a thin-film circuit substrate having penetrating structure, and protecting adhesive tape | |
| JP2010225753A (ja) | ダイシングテープ | |
| WO2013150963A1 (ja) | 接着シート | |
| JP3524158B2 (ja) | 半導体ウエハ固定用粘着テープ | |
| JP2009130333A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4267986B2 (ja) | 粘接着テープ | |
| JPS63205383A (ja) | ウエハ貼着用粘着シ−ト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040408 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061113 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061122 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061201 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121208 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121208 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131208 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |