JPH1143603A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】芳香族ポリスルホン樹脂にオリゴマー量が
１重量％以下のポリフェニレンスルフィド樹脂を添加す
ることを特徴とする樹脂組成物。 【効果】芳香族ポリスルホン樹脂の良好な耐熱性、熱安
定性及びウェルド強度を損なうことなく流動性が改善さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ポリスルホ
ン樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、流動性に優
れ、均一な外観を示し、ウェルド強度が良好であり、耐
熱性および熱安定性に優れた芳香族ポリスルホン系樹脂
組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】芳香族ポリスルホン樹脂は耐熱性、機械
的強度、難燃性などの特徴に優れ、エンジニアリングプ
ラスチックとして金属代替分野に幅広く用いられてい
る。近年、該樹脂は電気・電子部品の分野、例えばバー
ンインソケットやＰＧＡソケットなどのソケット関連材
料としての用途が多くなってきている。この種の用途で
は、その製品形状が複雑な為、良好な成形品を得る為に
樹脂の良好な流動性が重要である。当該樹脂の一般的な
流動性を向上する目的で当該樹脂よりも耐熱性の低い樹
脂とのアロイ化が広く検討されており、例えば特公昭４
６−３７８９６号公報には芳香族ポリスルホン樹脂とＡ
ＢＳとのアロイ、また特開昭５３−１２９２４８号公報
にはポリアミド樹脂とのアロイに関する技術が開示され
ている。しかしこれらの系では流動性は向上するものの
ウェルド強度、耐熱性及び熱安定性に劣る問題がある。
また、芳香族ポリスルホン樹脂とポリフェニレンスルフ
ィド樹脂とのアロイも検討されている。例えば特公昭６
０−１１０６３号公報が挙げられる。しかし、従来より
ポルスルホン樹脂の成形温度の様な高温での成形で、ポ
リフェニレンスルフィド樹脂の熱安定性が悪い為、流動
性が悪化する等の現象があり、実用的ではなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
対し、熱安定性、ウェルド強度及び耐熱性を保持した、
流動性が改良された芳香族ポリスルホン系樹脂系樹脂組
成物を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意研究を行った結果、芳香族ポリスルホン
樹脂と、オリゴマー含有量が１重量％以下のポリフェニ
レンスルフィド樹脂とを配合することにより、上記目的
を達成することを見いだし、本発明を完成するに至っ
た。

【０００５】即ち本発明は、次の１）〜５）の樹脂組成
物に関する。 １）式（１）および／または式（２）（化３）で表され
る構造単位を有する芳香族ポリスルホン樹脂９９〜６０
重量部と、式（３）（化４）で表される構造単位を有
し、オリゴマー含有率が１重量％以下のポリフェニレン
スルフィド樹脂１〜４０重量部よりなる樹脂組成物。

【化３】

【化４】 −［Ｐｈ−Ｓ−］− （３） （式中、−Ｐｈ−はフェニレン基を表す。）

【０００６】２）ポリフェニレンスルフィド樹脂が重量
平均分子量５千〜６万のポリフェニレンスルフィド樹脂
である上記１）記載の樹脂組成物。 ３）ポリフェニレンスルフィド樹脂がリニア型ポリフェ
ニレンスルフィド樹脂であり、かつ、末端のＳＸ基（Ｘ
はアルカリ金属もしくは水素）に対してＳＨ基を３０％
以上含むポリフェニレンスルフィド樹脂である上記１）
記載の樹脂組成物。 ４）ポリフェニレンスルフィド樹脂がリニア型ポリフェ
ニレンスルフィド樹脂であり、末端のＳＸ基（Ｘはアル
カリ金属もしくは水素）に対してＳＨ基を３０％以上含
み、かつ、重量平均分子量５千〜６万のポリフェニレン
スルフィド樹脂である上記１）記載の樹脂組成物。 ５）上記１）〜４）のいずれか１項に記載の樹脂組成物
１００重量部及び繊維状補強材１〜６０重量部とからな
る樹脂組成物。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明に使用する芳香族ポリスル
ホン樹脂は、式（１）〜式（２）の様な構造単位を有す
るポリマーであり、式（１）に示される構造単位のみか
ら成るもの、式（２）の構造単位のみから成るもの、両
者の構造単位を含むもの、もしくは式（１）に示される
構造単位のみから成るものと式（２）の構造単位のみか
ら成るものを任意の割合で混合したものである。両者の
構造単位を含むという意味は、ジフェニルスルホン残基
に対するビスフェノールＡ残基の量が０〜５０モル％の
範囲で変動しても差し支えないことを指す。これらの芳
香族ポリスルホン樹脂は、二官能性フェノールにアルカ
リを作用させジフェノラートとしたモノマーと電子吸引
性スルホンで活性化された二官能性の芳香族ハロゲン基
を有するモノマーとを非プロトン性極性溶媒中で縮合反
応させることにより得られる重合体であり、例えば特公
昭４０−１００６７号公報、特公昭４２−７７９９号公
報および特公昭４７−６１７号公報などに記載の方法で
容易に製造できる。本発明に用いられる芳香族ポリスル
ホン樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５千〜１０万
の範囲のもの、さらに好ましくは１万〜８万の範囲のも
のが好適に用いられる。本発明に使用するポリフェニレ
ンスルフィド樹脂は前記の式（３）の構造単位を有する
オリゴマー含有量が１重量％以下の樹脂である。ポリフ
ェニレンスルフィド樹脂は一般に、架橋型とリニア型の
二つに大別され、本願発明ではいずれかを単独で用いて
も、両方を任意の割合で混ぜて用いてもよいが、熱安定
性が良好なリニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂が好
ましい。本発明に用いられるポリフェニレンスルフィド
樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５千〜６万の範囲
のもの、さらに好ましくは１万〜３万の範囲のものが好
適に用いられる。更に、末端のＳＸ基（Ｘはアルカリ金
属もしくは水素）に対してＳＨ基を３０％以上含むポリ
フェニレンスルフィド樹脂がより好ましく、重量平均分
子量５千〜６万であるポリフェニレンスルフィド樹脂が
最も好ましい。架橋型ポリフェニレンスルフィド樹脂と
しては、ハロゲン置換芳香族化合物と硫化アルカリとの
反応による方法（米国特許第２５１３１８８号、特公昭
４５−３３６８号公報）等で重合した後、架橋して高分
子量化するものである。架橋型ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂の具体例としては、ライトンＰＲ−６（フィリッ
プスペトローリアム社製）が挙げられる。

【０００８】リニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂と
は、重合段階で高分子量化された直鎖状重合体のポリフ
ェニレンスルフィド樹脂である。リニア型ポリフェニレ
ンスルフィド樹脂の製造方法は、重合の際にアルカリ金
属の酸化物あるいは水酸化物を共存させる方法（特開昭
６０−５５０２９号公報、特開昭６０−５０３０号公
報）及び一定量の水分量下で反応缶の気相部分を冷却し
気相の一部を凝縮させ液相に還流せしめる方法（特開平
５−２２２１９６号公報）等が挙げられる。リニア型ポ
リフェニレンスルフィド樹脂の具体例としては、ＬＮ−
０１Ｇ（（株）トープレン製）が挙げられる。

【０００９】本発明に用いるリニア型のポリフェニレン
スルフィド樹脂は、一定量の水分量下で反応缶の気相部
分を冷却し気相の一部を凝縮させ液相に還流せしめる方
法（特開平５−２２２１９６号公報）によって得られる
ポリフェニレンスルフィド樹脂がより好ましい。

【００１０】特開平５−２２２１９６号公報に記載のポ
リフェニレンスルフィド樹脂の製造方法において概略を
以下に記載する。不活性ガス雰囲気下で、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン等のアミド系溶媒中の硫化ソーダ等のア
ルカリ金属硫化物の水分量が所定の量となるよう、必要
に応じて脱水または水添加する。水分量が０．５〜２．
５モル（アルカリ金属硫化物１モル当たり）であること
が好ましい。０．５モル未満では、反応速度が速すぎ、
副反応等の好ましくない反応が生じるし、２．５モルを
越えると反応速度が小さくなり、しかも反応終了後の濾
過中にフェノール等の副生成物量が増大し、重合度も上
がらない。ハロゲン置換芳香族化合物は最初から反応系
に入れておいても良いし、脱水終了後に加えても良い。
使用量はアルカリ金属硫化物１モルに対して、０．９〜
１．１モルの範囲が高分子量のポリフェニレンスルフィ
ド樹脂を得るには望ましい。反応時の気相部の冷却は、
一定温度での１段反応の場合では、反応開始時から行う
ことが望ましいが、少なくとも２５０℃以下の昇温途中
から行わなければならない。多段階反応では、第１段階
の反応から冷却を行うことが望ましいが、遅くとも第１
段階反応の終了後の昇温途中から行うことが好ましい。
冷却効果の度合いは、通常反応缶内圧力が最も適した指
標である。圧力の絶対値については、反応缶の特性、攪
拌状態、系内水分量、ハロゲン置換芳香族化合物とアル
カリ金属硫化物とのモル比等によって異なる。しかし、
同一反応条件下で冷却しない場合に比べて、反応缶圧力
が低下すれば、リフラックス量が増加して、反応溶液気
液界面における温度が低下していることを意味してお
り、その相対的な低下の度合いが水分含有量の多い層
と、そうでない層との分離の度合いを示していると考え
られる。そこで、冷却は反応缶内圧が、冷却をしない場
合と比較して低くなる程度に行わなければならない。冷
却の程度は、都度の使用する装置、運転条件などに応じ
て、当業者が適宜設定できる。

【００１１】ポリフェニレンスルフィドのオリゴマー含
有量は１重量％以下であり、さらに好ましくは０．７重
量％以下のものが好適である。オリゴマー含有量が１重
量％を大幅に超えると得られる樹脂組成物の熱安定性及
び荷重たわみ温度に劣る場合がある。

【００１２】オリゴマー含有量とは、塩化メチレンの抽
出を受けて溶出する低分子量のポリフェニレンスルフィ
ド樹脂を主とする物質の、抽出前のポリフェニレンスル
フィド樹脂に対する重量％で示される物質量である。具
体的なオリゴマー量の定量方法は、以下の様に求めた値
である。ポリフェニレンスルフィド樹脂粉末４ｇを塩化
メチレン８０ｇに加え、４時間ソックスレー抽出を実施
した後、室温まで冷却し、抽出後の塩化メチレン溶液を
秤量ビンに移す。さらに、上記の抽出に使用した容器を
塩化メチレン合計６０ｇを用いて、３回に分けて洗浄
し、該洗浄液を回収後、上記秤量ビン中にまとめる。次
に、約８０℃に加熱して、該秤量ビン中の塩化メチレン
を蒸発させて除去した。該秤量ビンの重量から秤量ビン
の風袋をさし引いた値をポリフェニレンスルフィド樹脂
の重量４ｇで割り、１００を乗じた値がオリゴマー含有
量（重量％）である。オリゴマー含有量を１重量％以下
に抑える為には、ポリフェニレンスルフィド樹脂の製造
工程において、十分に高分子量化したスラリー状のポリ
フェニレンスルフィド樹脂（好ましくは重量平均分子量
が５千〜６万の範囲もの、さらに好ましくは１万〜３万
の範囲のもの）を、有機溶媒中での洗浄、続いて水洗浄
を行うのが好ましい。本発明においては、有機溶媒中で
の洗浄と水洗浄を両方おこなっても良いし、オリゴマー
含有量が１重量％以下に低減できるのであれば有機溶媒
中での洗浄か水洗浄かどちらか片方の洗浄方法のみの洗
浄をおこなうのでもかまわない。

【００１３】有機溶媒中での洗浄は以下に示す様に行う
のが好ましい。上記工程で生成したポリフェニレンスル
フィド樹脂のスラリーを濾過した後、重量で好ましく
は、０．５〜１０倍の有機溶媒中に投入して、好ましく
は１０分間〜１０時間攪拌混合した後、濾過する。該攪
拌混合及び濾過操作を好ましくは１〜１０回繰り返す。
該洗浄に使用する有機溶媒としては、Ｎ−メチルピロリ
ドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ−メチルカプロラクタム等の有機ア
ミド系溶媒、あるいはキシレン等が挙げられる。特に好
ましくは、Ｎ−メチルピロリドンが使用される。

【００１４】水洗浄は以下に示す様に行うのが好まし
い。上記有機溶媒中で洗浄した後に得られたポリフェニ
レンスルフィド樹脂の濾過ケーキを、重量で好ましくは
１〜５倍の水中に投入して、好ましくは常温〜９０℃
で、好ましくは５分間〜１０時間攪拌混合した後、濾過
する。該攪拌混合及び濾過操作を好ましくは２回〜１０
回繰り返すことにより、ポリフェニレンスルフィド樹脂
に付着した溶媒及び副生成塩の除去を行うことができ
る。

【００１５】本発明において用いられるポリフェニレン
スルフィド樹脂は、末端のＳＸ基（ＸはＮａ、Ｋ、Ｌ
ｉ、ＲｂまたはＣｓなどのアルカリ金属もしくは水素）
に対してＳＨ基を３０％以上含むポリフェニレンスルフ
ィド樹脂が好ましく、さらに５０％以上のものが好まし
い。ポリフェニレンスルフィド樹脂の末端が、ＳＸ基
（ＸはＮａ、Ｋ、Ｌｉ、ＲｂまたはＣｓなどのアルカリ
金属もしくは水素）に対してＳＨ基が３０％未満の場合
は、ポリフェニレンスルフィド樹脂中に分岐構造が生じ
易く熱安定性が劣る場合がある。

【００１６】本発明においては、上記の様にして得られ
たポリフェニレンスルフィド樹脂に、さらに酸処理を施
すのがより好ましい。この酸処理によって、ポリフェニ
レンスルフィド樹脂のＳＹ末端（Ｙはアルカリ金属を示
す）をＳＨ末端に転化することができる。

【００１７】酸処理方法は以下に示す様な方法が好まし
い。該酸処理は、１００℃以下の温度、好ましくは４０
℃〜８０℃の温度で実施される。該温度が上記上限を超
えると、酸処理のポリフェニレンスルフィド樹脂の分子
量が低下するため好ましくない。また、４０℃以下で
は、残存している無機塩が析出してスラリーの流動性を
低下させ、連続処理のプロセスを阻害するため好ましく
ない。該酸処理に使用する酸溶液の濃度は、好ましくは
０．０１〜５．０重量％である。また、該酸溶液のｐＨ
は、酸処理後において、好ましくは４．０〜５．０であ
る。上記のｐＨを採用することにより、被処理物である
ＳＹ（Ｙはアルカリ金属を示す）末端の大部分をＳＨ末
端に転化することができるとともに、プラント設備等の
腐食を防止し得るため好ましい。該酸処理に要する時間
は、上記酸処理温度及び酸溶液の濃度に依存するが、好
ましくは５分間以上、特に好ましくは１０分間以上であ
る。上記未満ではポリフェニレンスルフィド樹脂中のＳ
Ｙ末端をＳＨ末端に十分に転化できず好ましくない。

【００１８】上記酸処理には、例えば酢酸、ギ酸、シュ
ウ酸、フタル酸、塩酸、リン酸、硫酸、亜硫酸、硝酸、
ホウ酸、炭酸等が使用され、酢酸が特に好ましい。

【００１９】本発明の樹脂組成物では芳香族ポリスルホ
ン樹脂９９〜６０重量部に対しポリフェニレンスルフィ
ド樹脂１〜４０重量部の範囲で添加することが好まし
い。さらに好ましくは、芳香族ポリスルホン樹脂９９〜
８０重量部に対しポリフェニレンスルフィド樹脂を１〜
２０重量部の範囲で添加する。ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂が１重量部未満の場合は本発明の目的である流動
性の改良効果は小さく、４０重量部を越える場合には、
成形品のウェルド強度及び耐熱性に劣る為、好ましくな
い。

【００２０】本願発明の樹脂組成物には、本発明の特性
を損なわない範囲において他の熱可塑性樹脂、各種エラ
ストマー、各種添加剤、また各種のフィラー等を目的、
用途に応じ使用することができる。特に、繊維状補強材
を添加した本発明の樹脂組成物は有用である。

【００２１】本発明に用いられる繊維状補強材は、繊維
状の物質であれば特に限定はしないが、ガラス繊維、炭
素繊維、セラミックファイバー、アラミド繊維、金属繊
維、チタン酸カリウムウィスカ、ほう酸アルミニウムウ
ィスカ、珪酸カルシウムウィスカ、炭酸カルシウムウィ
スカおよび酸化亜鉛ウィスカが好適に用いられ、特にガ
ラス繊維が好ましい。繊維状補強材の添加量は、樹脂組
成物１００重量部に対して１〜６０重量部であるのが好
ましく、より好ましくは樹脂組成物１００重量部に対し
て５〜４０重量部である。繊維状補強材の添加量が１重
量部未満では繊維状強化材の補強効果が発現せず、６０
重量部以上では成形性に劣るため好ましくない場合があ
る。

【００２２】本樹脂組成物の製造方法については特に制
限がなく、通常公知の方法を採用することができるが、
芳香族ポリスルホン樹脂とポリフェニレンスルフィド樹
脂を均一混合した後、一軸あるいは多軸の押出機、混合
ロール、ニーダー、ブラベンダー等で溶融混練する方法
等で製造できる。また、上記した芳香族ポリスルホン樹
脂とポリフェニレンスルフィド樹脂よりなる樹脂組成物
は、射出成形法、押出成形法、トランスファー成形法等
の公知の成形法により種々の形状の製品に成形すること
ができる。このようにして成形された本発明の樹脂組成
物は、良好な流動性を有し、かつ芳香族ポリスルホン樹
脂の特徴である高い耐熱性、熱安定性およびウェルド強
度を保持しているため、電気・電子部品、機械部品、自
動車部品等の成形品形状が複雑であり、高度な耐熱性を
要求される分野にも使用でき、大変有用である。

【００２３】

【実施例】以下実施例によって本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。なお、実施例、比較例における樹脂の物性測
定、評価は以下の要領で実施した。 （１）スパイラルフロー 金型温度１５０℃、幅１０ｍｍ×厚さ１ｍｍのスパイラ
ルフロー金型を用いて樹脂温度３３０℃、３５０℃及び
３７０℃、射出圧力１５００Ｋｇ／ｃｍ² の条件で射出
成形を行い、流動長を測定した。流動長が長い程、成形
加工性が良好であることを意味する。 （２）ＭＩ滞留試験 ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠し、荷重２．１６ｋｇｆ、温
度４００℃でのＭＩを 測定した。また、通常の測定で
は樹脂をシリンダーに投入後６分後に測定開始するが、
測定開始時間を３０分に延長した測定も行った。また、
両者の値の比を取って、ＭＩ保持率とした（ＭＩ保持率
＝３０分滞留時ＭＩ値／６分滞留時ＭＩ値×１００）。
ＭＩ保持率が１００に近い程、熱安定性が良好であるこ
とを意味する。ＭＩ保持率が１００を大幅に下回る場合
は、樹脂組成物のゲル化が進行している可能性が高く、
射出成形時に樹脂の粘度が増加する傾向があり、好まし
くない。また、ＭＩ保持率が１００を大幅に上回る場合
は、樹脂組成物の分解が進んでいる可能性があり、射出
成形時にガスが多く、充填不足やシルバーの原因となる
場合があり、好ましくない。 （３）引張強度 ＪＩＳ−Ｋ７１１３に準拠した。ここでは試験片の中央
部にウェルドを持つものと持たないものの両者を評価し
た。また、両者の値の比を取って、引張強度保持率とし
た（引張強度保持率＝ウェルドあり試験片の引張強度／
ウェルドなし試験片の引張強度×１００）。引張強度保
持率が１００に近い程、ウェルド強度が良好であること
を意味する。 （４）荷重たわみ温度 ＪＩＳ−Ｋ７１１０に準拠した。曲げ応力は１８．５６
Ｋｇ／ｃｍ² とした。荷重たわみ温度が高い程、耐熱性
が良好であることを意味する。

【００２４】実施例１〜４ 前記式（１）で表される構造単位を有する芳香族ポリス
ルホン樹脂（ＢＡＳＦ社製、商品名ウルトラゾーンＥ−
１０１０、以下『芳香族ポリスルホン樹脂１』、重量平
均分子量２９０００）とオリゴマーを０．５重量％含
み、重量平均分子量が１８０００〜２００００であり、
ＳＸ基（Ｘはアルカリ金属もしくは水素）に対して１０
０％ＳＨ末端を有するリニア型ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂（（株）トープレン製、商品名ＬＮ−０１Ｇ、以
下『ポリフェニレンスルフィド樹脂１』）を表１に示す
割合で配合したのちタンブラーミキサーで十分に混合し
て、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２の二軸押出機
にて３２０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍで溶融混
合し、押出してペレット状の樹脂組成物を得た。このペ
レットを３２０〜３４０℃に設定した射出成型機で試験
片に成型し、引張破断強度および荷重たわみ温度を評価
した。また、このペレットを用いてスパイラルフロー及
びＭＩ滞留試験を行った。結果を表１に示す。いずれの
樹脂組成物も良好な流動性、熱安定性、耐熱性、ウェル
ド強度を示す。

【００２５】

【表１】

【００２６】実施例５〜８ 芳香族ポリスルホン樹脂１とポリフェニレンスルフィド
樹脂１とガラスファイバーＴＰ７８（日本板ガラス
（株）製）を表２に示す割合で配合したのちタンブラー
ミキサーで十分に混合して、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ
／Ｄ＝３２の二軸押出機にて３６０℃、スクリュー回転
数１００ｒｐｍで溶融混合し、押出してペレット状の樹
脂組成物を得た。このペレットを３４０〜３６０℃に設
定した射出成型機で試験片に成型し、引張破断強度およ
び荷重たわみ温度を評価した。また、このペレットを用
いてスパイラルフロー及びＭＩ滞留試験を行った。結果
を表２に示す。いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱
安定性、耐熱性、ウェルド強度を示す。

【００２７】

【表２】

【００２８】実施例９〜１０ ポリフェニレンスルフィド樹脂としてオリゴマーを０．
５重量％含み、重量平均分子量が１８０００〜２０００
０であり、ＳＸ基（Ｘはアルカリ金属もしくは水素）に
対して７０％ＳＨ末端を有するリニア型ポリフェニレン
スルフィド樹脂（（株）トープレン製、商品名ＬＲ−０
１、以下『ポリフェニレンスルフィド樹脂２』）を表３
に示す割合で配合した他は実施例５同様として評価し
た。結果を表３に示す。いずれの樹脂組成物も良好な流
動性、熱安定性、耐熱性、ウェルド強度を示す。

【００２９】実施例１１〜１２ ポリフェニレンスルフィド樹脂としてオリゴマーを０．
５重量％含み、重量平均分子量が１８０００〜２０００
０であり、ＳＨ末端を有しない架橋型ポリフェニレンス
ルフィド樹脂（(株)トープレン製、商品名Ｈ−１、以下
『ポリフェニレンスルフィド樹脂３』）を表３に示す割
合で配合した他は実施例５同様として評価した。結果を
表３に示す。いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安
定性、耐熱性、ウェルド強度を示す。

【００３０】

【表３】

【００３１】実施例１３〜１４ ポリフェニレンスルフィド樹脂としてオリゴマーを０．
５重量％含み、重量平均分子量が３６０００であり、Ｓ
Ｈ末端を７０％有するリニア型ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂（(株)トープレン製、商品名ＬＣ−５、以下『ポ
リフェニレンスルフィド樹脂４』）を表４に示す割合で
配合した他は実施例５同様として評価した。結果を表４
に示す。いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安定
性、耐熱性、ウェルド強度を示す。

【００３２】実施例１５〜１６ ポリフェニレンスルフィド樹脂としてオリゴマーを０．
５重量％含み、重量平均分子量が３５０００であり、Ｓ
Ｈ末端を有しない架橋型ポリフェニレンスルフィド樹脂
（(株)トープレン製、商品名Ｋ−４、以下『ポリフェニ
レンスルフィド樹脂５』）を表４に示す割合で配合した
他は実施例５同様として評価した。結果を表４に示す。
いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安定性、耐熱
性、ウェルド強度を示す。

【0033】

【表4】

【００３４】実施例１７〜１８ 芳香族ポリスルホン樹脂として前記式（２）で表される
構造単位を有する芳香族ポリスルホン樹脂（ＢＡＳＦ社
製、商品名ウルトラゾーンＳ−１０１０、以下『芳香族
ポリスルホン樹脂２』）を表５に示す割合で配合した他
は実施例１同様として評価した。結果を表５に示す。い
ずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安定性、耐熱性、
ウェルド強度を示す。

【００３５】実施例１９〜２０ 芳香族ポリスルホン樹脂２を表５に示す割合で配合した
他は実施例５同様として評価した。結果を表５に示す。
いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安定性、耐熱
性、ウェルド強度を示す。

【００３６】

【表５】

【００３７】比較例１ 実施例５のポリフェニレンスルフィド樹脂の添加量を好
適な範囲を超えたものとし、その他の条件は実施例４同
様として評価した。結果を表６に示す。荷重たわみ温度
が低下し耐熱性に劣り、またウェルド強度が低下する為
好ましくない。

【００３８】比較例２ 実施例５のポリフェニレンスルフィド樹脂の添加量を好
適な範囲未満とし、その他の条件は実施例４同様として
評価した。結果を表６に示す。スパイラルフロー値が低
く成形加工性に劣る為、好ましくない。

【００３９】比較例３ ポリフェニレンスルフィド樹脂として、オリゴマーを
１．２重量％含み、重量平均分子量が１８０００〜２０
０００であり、ＳＨ末端を有しない架橋型ポリフェニレ
ンスルフィド樹脂（（株）トープレン製、商品名Ｈ−
１、以下『ポリフェニレンスルフィド樹脂６』）を表６
に示す割合で配合した他は実施例５同様とした。結果を
表６に示す。ＭＩ保持率が低く熱安定性に劣り、好まし
くない。

【００４０】比較例４ 芳香族ポリスルホン樹脂１とポリアミド樹脂（三井石油
化学(株)製、商品名アーレンＡ３０００、以下『ポリア
ミド樹脂１』とガラスファイバーＴＰ７８（日本板ガラ
ス(株)製）を表６に示す割合で配合し、その他の条件は
実施例５と同様とした。結果を表６に示す。荷重たわみ
温度が低く耐熱性に劣り、またＭＩ保持率が高く熱安定
性に劣り、好ましくない。

【００４１】

【００４２】比較例５ 芳香族ポリスルホン樹脂１単独での評価を行った。結果
を表７に示す。スパイラルフロー値が低く成形加工性に
劣る為、好ましくない。

【００４３】比較例６ 芳香族ポリスルホン樹脂２単独での評価を行った。結果
を表７に示す。スパイラルフロー値が低く成形加工性に
劣る為、好ましくない。

【００４４】比較例７ 実施例５においてポリフェニレンスルフィド樹脂を添加
しないこと以外は実施例５と同様として評価した。結果
を表７に示す。スパイラルフロー値が低く成形加工性に
劣る為、好ましくない。

【００４５】比較例８ 実施例１９においてポリフェニレンスルフィド樹脂を添
加しないこと以外は実施例１９と同様として評価した。
結果を表７に示す。スパイラルフロー値が低く成形加工
性に劣る為、好ましくない。

【００４６】

【表７】

【００４７】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、良好な流動性を
有し、かつ芳香族ポリスルホン樹脂の特徴である高い耐
熱性、熱安定性およびウェルド強度を保持しているた
め、電気・電子部品、機械部品、自動車部品等の成形品
形状が複雑であり、高度な耐熱性を要求される分野にも
使用でき、大変有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大地 広泰 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 佐藤 友章 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 式（１）および／または式（２）（化
   １）で表される構造単位を有する芳香族ポリスルホン樹
   脂９９〜６０重量部と、式（３）（化２）で表される構
   造単位を有し、オリゴマー含有率が１重量％以下のポリ
   フェニレンスルフィド樹脂１〜４０重量部よりなる樹脂
   組成物。 【化１】 【化２】 −［Ｐｈ−Ｓ−］− （３） （式中、−Ｐｈ−はフェニレン基を表す。）
2. 【請求項２】 ポリフェニレンスルフィド樹脂が重量平
   均分子量５千〜６万のポリフェニレンスルフィド樹脂で
   ある請求項１記載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】 ポリフェニレンスルフィド樹脂がリニア
   型ポリフェニレンスルフィド樹脂であり、かつ、末端の
   ＳＸ基（Ｘはアルカリ金属もしくは水素）に対してＳＨ
   基を３０％以上含むポリフェニレンスルフィド樹脂であ
   る請求項１記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】 ポリフェニレンスルフィド樹脂がリニア
   型ポリフェニレンスルフィド樹脂であり、末端のＳＸ基
   （Ｘはアルカリ金属もしくは水素）に対してＳＨ基を３
   ０％以上含み、かつ、重量平均分子量５千〜６万のポリ
   フェニレンスルフィド樹脂である請求項１記載の樹脂組
   成物。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹
   脂組成物１００重量部及び繊維状補強材１〜６０重量部
   とからなる樹脂組成物。