JPH11352888A - インモ―ルド成形用ラベル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 表面に印刷が施された熱可塑性樹脂フィ
ルム基材層（Ｉ）の裏面に、ヒートシール性樹脂層（Ｉ
Ｉ）を設けたインモールド成形用ラベルであって、ヒー
トシール性樹脂層（ＩＩ）が、成分ａ：ポリエチレン系
樹脂５５〜９０重量％、成分ｂ：（成分ｂ１：両末端に
カルボキシル基を有する数平均分子量２００〜５，００
０のポリアミドと、成分ｂ２：数平均分子量３００〜
５，０００のビスフェノール類のアルキレンオキシド付
加物とから誘導される芳香族環含有ポリエーテルエステ
ルアミド）５〜４０重量％、成分ｃ：ポリアミド樹脂３
〜２０重量％および成分ｄ：水酸基、アルボキシル基ま
たはオキシアルキレン基より選ばれた基を有する変性低
分子量ポリエチレン１〜２０重量％、を含有する樹脂組
成物から形成されたものであることを特徴とするインモ
ールド成形用ラベル。 【効果】 本発明のインモールド成形用ラベルは、金型
内への挿入が容易であり、ブリスターの発生がなく、容
器とラベルの融着力の高いラベル貼合容器を与える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ラベルを、予め金
型内に該ラベルの印刷が施こされた表面側が金型壁面に
接するようにセットし、金型内に溶融した熱可塑性樹脂
のパリソンを導き中空成形して、或いは溶融した熱可塑
性樹脂シートを真空成形もしくは圧空成形してラベル貼
合容器を製造するインモールド成形に用いるラベルに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ラベル付きの樹脂成形容器を一体
成形するには、金型内に予めブランク又はラベルをイン
サートし、次いで射出成形、中空成形、差圧成形、発泡
成形などにより該金型内で容器を成形して、容器に絵付
けなどを行なっている（特開昭５８−６９０１５号公
報、ヨーロッパ公開特許第２５４９２３号明細書参
照）。この様なインモールド成形用ラベルとしては、グ
ラビア印刷された樹脂フィルム、オフセット多色印刷さ
れた合成紙（例えば、特公平２−７８１４号公報、特開
平２−８４３１９号公報参照）、或いは、アルミニウム
箔の裏面に高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸
ビニル共重合体をラミネートし、その箔の表面にグラビ
ア印刷したアルミニウムラベルなどが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
インモールド成形用ラベルやブランクを用いてインモー
ルド成形によりラベルで加飾されたラベル貼合容器を製
造する方法においては、自動ラベル供給装置を用いて金
型内にラベルを供給する際に、ラベルの帯電防止機能が
不十分であると、特に冬期の低湿度の環境においては積
み重ねられたラベル間の静電気が除去されずに、ラベル
が２枚あるいはそれ以上が同時に金型内に供給され、正
規でない位置にラベルが貼合した容器（不良品）が生じ
たり、ラベルが有効に利用されないという問題が生じて
いる。

【０００４】また、ラベルの製造工程におけるフィル
ム、合成紙への印刷加工、特にオフセット印刷時に、こ
れらフィルム、合成紙の給排紙性が悪化し、何度もラベ
ル製造機の停止、再スタートが強いられるという問題が
指摘されている。このような問題を解決するために、ラ
ベルのヒートシール性樹脂層であるエチレン系樹脂に、
ソルビタンモノオレート、グリセリンモノステアレート
等の、練込型の低分子量帯電防止剤を練り込んだインモ
ールド成形用ラベルや、ヒートシール性エチレン系樹脂
層の表面に、ポリ（オキシエチレン）誘導体等の低分子
量の帯電防止剤を塗布し、乾燥させた帯電防止膜を形成
させたインモールド成形用ラベルが提案されている。

【０００５】しかし、両者のインモールド成形用ラベル
とも、帯電防止機能の長期持続性が短いといった欠点
や、さらには、前者のインモールド成形用ラベルにおい
てはヒートシール性樹脂層の表面に、帯電防止剤成分が
移行したり、集中したりする為に、該ヒートシール性樹
脂の容器への融着性能を著しく阻害し、ラベルが容器に
全く融着しない不良品の容器が形成されたり、或いは、
容器に貼着したラベルにブリスターが発生した不良品を
形成する問題があった。本発明は、ブリスターの発生が
なく、ラベルの容器への融着強度が高いラベル貼合容器
を与え、給排紙性に優れたインモールド成形用ラベルの
提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、表面に印刷が
施された熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）の裏面に、
ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）を設けたインモールド成
形用ラベルであって、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）
が、 成分ａ：ポリエチレン系樹脂 ５５〜９０重量％、 成分ｂ：ポリエーテルエステルアミド ５〜４０重量％、 成分ｃ：変性低分子量ポリエチレン １〜２０重量％および 成分ｄ：ポリアミド樹脂 ０〜２０重量％ を含有する樹脂組成物から形成されたものであるインモ
ールド成形用ラベルを提供するものである。

【０００７】

【作用】ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）に、長期持続型
で非粘着性の帯電防止機能を有する（ｂ）ポリエーテル
エステルアミドおよび必要により（ｃ）ポリアミド樹脂
を含有させることにより、インモールド成形用ラベルの
金型内への挿入（給排紙性）を良好とし、かつ、容器本
体へのラベルの融着を強固とした。

【０００８】

【発明の実施の形態】インモールド成形用ラベルの構
造：本発明のインモールド成形用ラベルについてさらに
詳細に説明する。図１は、中空成形用ラベルの断面図を
示したものであり、図中、１はインモールド成形用ラベ
ル、２は熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）、３は印
刷、４はヒートシール性樹脂層（ＩＩ）である。ヒート
シール性樹脂層（ＩＩ）は、必要により表面にエンボス
加工を施こし、それによりラベル貼合容器のラベルのブ
リスターの発生を防ぐことができる（特開平２−８４３
１９号公報、特開平３−２６０６８９号公報参照）。５
はエンボス模様の山を、６はエンボス模様の谷を示す。
図２は、別の態様のインモールド成形用ラベルの断面の
部分拡大図である。

【０００９】基材層（Ｉ）：インモールド成形用ラベル
の基材層（Ｉ）の素材としての熱可塑性樹脂としては、
例えばポリプロピレン、高密度ポリエチレン、ポリ塩化
ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドなど
の融点が１３５〜２６４℃の樹脂フィルム、あるいは、
特公昭４６−４０７９４号公報に開示されているような
無機微細粉末を８〜６５重量％含有させたポリプロピレ
ンフィルムを延伸して得られる微多孔性延伸フィルムよ
りなる合成紙、あるいは、前記樹脂フィルムもしくは合
成紙の表面上に無機微細粉末含有ラテックス（ピグメン
ト塗工剤）を塗工した塗工フィルム、あるいは、前記フ
ィルムにアルミニウム蒸着したもの、もしくは、前記フ
ィルムにアルミニウム箔を貼着したもの等が用いられ
る。上記熱可塑性樹脂の数平均分子量は、通常１０，０
００〜５００，０００、好ましくは１５，０００〜１０
０，０００である。また、上記無機微細粉末としては、
例えば炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう
土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム等が挙げられ、
好ましいものは炭酸カルシウムである。

【００１０】これらの中でも、印刷性、ラベルの金型内
への供給性、熱収縮防止性の面から、基材層（Ｉ）とし
ては、無機微細粉末を５〜３０重量％、高密度ポリエチ
レン３〜２０重量％およびプロピレン系樹脂を９２〜５
０重量％の割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィル
ムコア層（Ａ）の片面に、無機微細粉末を３５〜６５重
量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピ
レン系樹脂を５５〜３５重量％の割合で含有する樹脂組
成物の一軸延伸フィルムの表面層（Ｂ）を、この表面層
（Ｂ）とは反対のコア層（Ａ）の片面に無機微細粉末を
３５〜６５重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％
およびプロピレン系樹脂５５〜３５重量％の割合で含有
する樹脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる裏面層
（Ｃ）が貼合された微多孔性積層樹脂フィルム（図２参
照）が好ましい。上記無機微細粉末としては、例えば平
均粒径が０．１〜３０μｍ、好ましくは０．２〜２０μ
ｍの、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう
土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム等が挙げられ
る。これらのうち好ましいものは炭酸カルシウムであ
る。

【００１１】又、基材層（Ｉ）の密度調整のため、上記
コア層（Ａ）と表面層（Ｂ）の間に密度調整用の層を設
けた次の如き基材層フィルムも好ましい。例えば、無機
微細粉末を５〜３０重量％、高密度ポリエチレン３〜２
０重量％およびプロピレン系樹脂を９２〜５０重量％の
割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィルムコア層
（Ａ）の片面に、無機微細粉末を３５〜６５重量％、高
密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹
脂を５５〜３５重量％の割合で含有する樹脂組成物の一
軸延伸フィルムの裏面層（Ｃ）を、この裏面層（Ｃ）と
は反対のコア層（Ａ）の片面には無機微細粉末を３５〜
６５重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％および
プロピレン系樹脂５５〜３５重量％の割合で含有する樹
脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる中間層（Ｄ）と、
無機微細粉末を３５〜６５重量％、高密度ポリエチレン
０〜１０重量％、およびプロピレン系樹脂を５５〜３５
重量％の割合で含有し、かつ、中間層（Ｄ）とは無機微
細粉末の含有率が異なる樹脂組成物の一軸延伸フィルム
よりなる表面層（Ｂ）が貼合された微多孔性積層樹脂フ
ィルム、である。上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および
（Ｄ）各層の厚みは、それぞれ１２〜８０μｍ（好まし
くは２０〜７０μｍ）、２〜４０μｍ（好ましくは３〜
３５μｍ）、２〜４０μｍ（好ましくは３〜３５μｍ）
および０〜４０μｍ（好ましくは０〜３５μｍ）であ
る。

【００１２】これら微多孔性積層延伸樹脂フィルムの密
度は０．６５〜１．０２ｇ／ｃｍ³の範囲である。これ
ら微多孔性積層延伸樹脂フィルム（Ｉ）においては、印
刷は表面層（Ｂ）側に設け、ヒートシール性樹脂層（Ｉ
Ｉ）は裏面層（Ｃ）側に設けられる。基材層（Ｉ）の肉
厚は２０〜２００μｍ、好ましくは４０〜１５０μｍの
範囲である。

【００１３】ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）： （１）構成成分 本発明のインモールド成形用ラベルのヒートシール性樹
脂層（ＩＩ）を構成する樹脂成分は、下記の成分（ａ）
〜成分（ｃ）および必要により成分（ｄ）を含有するも
のである。 （ａ）ポリエチレン系樹脂 （ａ）成分のポリエチレン系樹脂としては、密度が０．
９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ³ の低密度ないし中密度の
高圧法ポリエチレン、密度が０．８８０〜０．９４０ｇ
／ｃｍ³ の直鎖線状ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン
・アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン・メ
タクリル酸アルキルエステル共重合体（アルキル基の炭
素数は１〜８）、エチレン・メタクリル酸共重合体の金
属塩（Ｚｎ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｋ、Ｎａなど）等の融点が８
０〜１３０℃のポリエチレン系樹脂が用いられる。該ポ
リエチレン系樹脂の融点は、前記基材層（Ｉ）で用いら
れる熱可塑性樹脂の融点より１５℃以上、好ましくは１
５〜９０℃低いことが望ましい。融点の差が１５℃未満
の場合は、製造時のシートロール巻き取り中に、シート
表裏面が融着し易く、作業性が悪い。

【００１４】好ましくは、結晶化度（Ｘ線法）が１０〜
６０％、数平均分子量が１０，０００〜４０，０００の
高圧法ポリエチレン、又は直鎖線状ポリエチレンがよ
い。中でも容器への接着性の面からエチレン４０〜９８
重量％と、炭素数が３〜３０のα−オレフィン６０〜２
重量％とを、メタロセン触媒、特にメタロセン・アルモ
キサン触媒、または、例えば、国際公開公報ＷＯ９２／
０１７２３号公報等に開示されているようなメタロセン
化合物と、メタロセン化合物と反応して安定なアニオン
を形成する化合物とからなる触媒を使用して、共重合体
させることにより得られる直鎖線状ポリエチレンが最適
である。

【００１５】これらポリエチレン系樹脂は、単独でも、
あるいは二種以上の混合物であってもよい。本発明のヒ
ートシール性樹脂層（ＩＩ）成分中の成分（ａ）の含有
量としては、通常５５〜９０重量％、好ましくは６０〜
８５重量％である。成分（ａ）の含有量が５５重量％未
満では、インモールド成形時、容器へのラベルの融着力
が低く、かつ、ブリスターが発生しやすい。また、９０
重量％を超過するとヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の帯
電防止性が低下し、インモールド成形用ラベルの金型内
へのインサートがトラブルことがある。

【００１６】（ｂ）ポリエーテルエステルアミド （ｂ）成分の帯電防止機能を有するポリエーテルエステ
ルアミドとしては、例えば特開昭５８−１１８８３８号
公報および特開平６−３１７０７９号公報に記載のポリ
エーテルエステルアミドを挙げることができる。これら
のうち好ましいものは、 成分ｂ１：両末端にカルボキシル基を有する数平均分子
量２００〜５，０００のポリアミドと 成分ｂ２：数平均分子量３００〜５，０００のビスフェ
ノール類のアルキレンオキシド付加物とを反応させて得
られる芳香族環含有ポリエーテルエステルアミドであ
る。

【００１７】上記成分（ｂ）の芳香族環含有ポリエーテ
ルエステルアミド（永久帯電防止剤）を構成する両末端
にカルボキシル基を有するポリアミド（成分ｂ１）は、
炭素数４〜２０のジカルボン酸成分を分子量調整剤とし
て使用し、これの存在下にアミド形成性モノマーを常法
により開環重合或いは重縮合させることによって得られ
る（１）炭素数６〜１２またはそれ以上のラクタム開環
重合体、（２）炭素数６〜１２またはそれ以上のアミノ
カルボン酸の重縮合体、若しくは、（３）炭素数４〜２
０のジカルボン酸と炭素数６〜１２またはそれ以上のジ
アミンの重縮合体である。上記（１）のラクタム開環重
合体を形成するラクタムとしては、例えば、カプロラク
タム、エナントラクタム、ラウロラクタム、ウンデカノ
ラクタム等を挙げることができる。

【００１８】上記（２）のアミノカルボン酸の重縮合体
を形成するアミノカルボン酸としては、例えば、ω−ア
ミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカ
プリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン
酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン
酸等を挙げることができる。上記（３）のジカルボン酸
とジアミンの重縮合体を形成するジカルボン酸として
は、例えば、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、イソフタル酸等を挙げ
ることができる。また、ジアミンとしては、例えば、ヘ
キサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オク
タメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等を挙げる
ことができる。上記アミド形成性モノマーとして例示し
たものは二種以上のものを使用しても良い。これらの中
でも好ましいものは、カプロラクタム、ラウロラクタ
ム、１２−アミノドデカン酸、及び、アジピン酸−ヘキ
サメチレンジアミンであり、特に好ましいものはカプロ
ラクタム及び１２−アミノドデカン酸である。

【００１９】上記炭素数４〜２０のジカルボン酸として
は、琥珀酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、ス
ベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ
酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカルボン酸や、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン
酸等の芳香族ジカルボン酸や、１，４−ジクロヘキサン
ジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４−ジカルボン
酸等の脂肪族ジカルボン酸及び３−スルホイソフタル酸
ナトリウム、３−スルホイソフタル酸カリウム等の３−
スルホイソフタル酸アルカリ金属塩を挙げることができ
る。これらの中で好ましいものは脂肪族ジカルボン酸、
芳香族ジカルボン酸及び３−スルホイソフタル酸アルカ
リ金属塩であり、特に好ましいものはアジピン酸、セバ
シン酸、テレフタル酸、イソフタル酸及び３−スルホイ
ソフタル酸ナトリウムである。

【００２０】上記両末端にカルボキシル基を有するポリ
アミド（成分ｂ１）の数平均分子量は、２００〜５，０
００、好ましくは５００〜３，０００である。上記ポリ
アミド（成分ｂ１）の数平均分子量が上記範囲未満では
ポリエーテルエステルアミド自体の耐熱性が低下し、上
記範囲を超過すると反応性が低下するためポリエーテル
エステルアミド製造時に多大な時間を必要とする。成分
（ｂ）の芳香族環含有ポリエーテルエステルアミドを構
成するもう一方の成分であるビスフェノール類のアルキ
レンオキシド付加物（成分ｂ２）のビスフェノール類と
しては、ビスフェノールＡ（４，４’−ジヒドキシジフ
ェニル−２，２−プロパン）、ビスフェノールＦ（４，
４’−ジヒドキシジフェニルメタン）、ビスフェノール
Ｓ（４，４’−ジヒドキシジフェニルスルホン）、４，
４’−ジヒドキシジフェニル−２，２−ブタン等を挙げ
ることができる。これらの中で特に好ましいものはビス
フェノールＡである。

【００２１】また、成分ｂ２のアルキレンオキシド付加
物を構成するアルキレンオキシドとしては、エチレンオ
キシド、プロピレンオキシド、１，２−もしくは１，４
−ブチレンオキシド、及び、これらの二種以上の混合物
（ブロックおよび／またはランダム付加）を挙げること
ができる。これらのうち好ましいものはエチレンオキシ
ドおよびエチレンオキシドと他のアルキレンオキシド
（好ましくはプロピレンオキシド）との併用（エチレン
オキシド含量が５０重量％以上、好ましくは８０重量％
以上）であり、特に好ましいものはエチレンオキシドで
ある。上記成分ｂ２のビスフェノール類のアルキレンオ
キシド付加物の数平均分子量は、通常３００〜５，００
０、好ましくは１，０００〜３，０００である。上記数
平均分子量の範囲未満では帯電防止性能が不十分とな
り、上記範囲を超過すると反応性が低下するためポリエ
ーテルエステルアミド製造時に多大な時間を必要とす
る。

【００２２】上記芳香族環含有ポリエーテルエステルア
ミド（ｂ）中の成分ｂ２のアルキレンオキシド付加物の
含有量は、前記成分ｂ１と成分ｂ２の合計重量に対し
て、通常２０〜８０重量％、好ましくは２５〜７５重量
％の範囲である。成分ｂ２の含有量が上記範囲未満では
成分（ｂ）の帯電防止性能が劣り、上記範囲を超過する
と成分（ｂ）自体の耐熱性が低下するので好ましくな
い。芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド（成分
ｂ）の製造方法については、例えば、下記に示す製法
又は製法を挙げることができる。 製法： アミド形成性モノマー及び炭素数４〜２０の
ジカルボン酸を反応させて成分ｂ１の両末端にカルボキ
シル基を有するポリアミドを形成せしめ、これに成分ｂ
２のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物を加
えて、高温、減圧下で重合反応を行なう方法。

【００２３】製法： アミド形成性モノマー及び炭素
数４〜２０のジカルボン酸と成分ｂ２のビスフェノール
類のアルキレンオキシド付加物を同時に反応槽に仕込
み、水の存在下又は非存在下に、高温で加圧反応させる
ことによって中間体として成分ｂ１の両末端にカルボキ
シル基を有するポリアミドを生成させ、その後、減圧下
で成分ｂ１の両末端にカルボキシル基を有するポリアミ
ドと成分ｂ２のビスフェノール類のアルキレンオキシド
付加物との重合反応を行なう方法。また、上記の重合反
応には、通常、公知のエステル化触媒が使用される。該
触媒としては、例えば三酸化アンチモン等のアンチモン
系触媒、モノブチル オキシド等の錫系触媒、テトラブ
チルチタネート等のチタン系触媒、酢酸亜鉛等の酢酸金
属塩系触媒等を挙げることができる。これらエステル化
触媒の使用量は、成分ｂ１と成分ｂ２の合計量に対して
通常０．１〜５重量％である。

【００２４】芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド
（成分ｂ）の還元粘度（０．５重量％ｍ−クレゾール溶
液、２５℃）は、通常０．５〜４．０、好ましくは０．
６〜３．０の範囲内であることが望ましい。上記還元粘
度が上記範囲未満であると耐熱性が悪く、上記範囲を超
過すると成形性が低下する傾向がある。ヒートシール性
樹脂層（ＩＩ）成分中の芳香族環含有ポリエーテルエス
テルアミド（成分ｂ）の含有量は、通常５〜４０重量
％、好ましくは５〜３０重量％である。上記成分ｂの量
が上記範囲未満であるとヒートシール性樹脂層（ＩＩ）
の帯電防止性が不十分であり、上記範囲を超過するとラ
ベルの容器への融着力が低い。

【００２５】（ｃ）変性低分子量ポリエチレン 上記成分（ｃ）に用いられる変性低分子量ポリエチレン
は、成分（ａ）のポリエチレン系樹脂と、成分（ｂ）の
芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド（永久帯電防
止剤）及び後述の成分（ｄ）のポリアミド樹脂との相溶
化剤機能を果たすものであり、８００〜３０，０００の
数平均分子量を有し、水酸基、（無水）カルボン酸基、
オキシアルキレン基、エポキシ基およびアミノ基から選
ばれる基を分子内に１個以上有するものが挙げられる。
かかる変性低分子量ポリエチレン（成分ｃ）の好ましい
ものとしては、下記の成分ｃ１および成分ｃ２から選ば
れる少なくとも一種が用いられる。 成分ｃ１： 数平均分子量が通常８００〜２５，００
０、好ましくは１，０００〜２０，０００であり、酸価
が通常５〜１５０、好ましくは１０〜１００の変性低分
子量ポリエチレン。 成分ｃ２： 数平均分子量が通常８５０〜２８，００
０、好ましくは１，０００〜２０，０００であり、成分
ｃ１の（無水）カルボン酸単位の一部または全部がアル
カノールアミンおよび／または水酸基もしくはアミノ基
含有ポリオキシアルキレン化合物で二次変性されてなる
変性低分子量ポリエチレン。

【００２６】成分ｃ１ 成分ｃ１の変性低分子量ポリエチレンとしては、エチレ
ンを重合して得られる、又は高分子量ポリエチレンの熱
減成法によって得られる数平均分子量７００〜２０，０
００の低分子量ポリエチレンにα，β−不飽和カルボン
酸及び／又はその無水物を必要により有機パーオキサイ
ドの存在下、溶液法又は溶融法のいずれかの方法で反応
させて変性することによって得られることができる。変
性のし易さから、熱減成法によって得られる低分子量ポ
リエチレンを用いるのが好ましく、これは例えば特開平
３−６２８０４号公報記載の方法に準じて製造すること
ができる。また、変性に使用するα，β−不飽和カルボ
ン酸及び／又はその無水物としては、（メタ）アクリル
酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イタコン
酸及び無水シトラコン酸等を挙げることができる。これ
らの中でも特に好ましいものは無水マレイン酸である。

【００２７】変性に使用するこれらα，β−不飽和カル
ボン酸及び／又はその無水物の含有量は、低分子量ポリ
エチレンの重量に基づき、通常１〜２５重量％、好まし
くは３〜２０重量％である。上記方法によって得られる
成分ｃ１の数平均分子量が上記範囲未満であるとラベル
の給排紙性が悪く、上記範囲を超過すると相溶化剤とし
ての効果が乏しくなり、ラベルの容器への融着力が低下
する。また、上記成分ｃ１の酸価が上記範囲未満である
と相溶化剤としての効果が乏しく、上記範囲を超過する
と色相が悪化するため、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）
の着色の原因となる。

【００２８】成分ｃ２ 成分ｃ２は、上記成分ｃ１の（無水）カルボン酸単位の
一部または全部をアルカノールアミンおよび／または水
酸基もしくはアミノ基含有ポリオキシアルキレン化合物
等で二次変性（イミド化またはエステル化）することに
よって得ることができる。該アルカノールアミンとして
は、例えば、モノエタノールアミン、モノイソプロパノ
ールアミン、ジエタノールアミン及びジイソプロパノー
ルアミン等を挙げることができる。これらの中で特に好
ましいものはモノエタノールアミンである。

【００２９】水酸基もしくはアミノ基含有ポリオキシア
ルキレン（アルキレン基の炭素数２〜４）化合物として
は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ルの様な両末端に水酸基を有する化合物、上記水酸基を
アミノ基又はエポキシ基に置き換えた化合物〔アミノ基
は水酸基をシアノエチル化後水素化して導入、エポキシ
基は水酸基にエピハロヒドリン（エピクロロヒドリン
等）を付加させグリシジルエーテル基化して導入〕等を
挙げることができる。更に、アルコール類（メタノー
ル、エタノール、ブタノール、オクタノールラウリルア
ルコール、２−エチルヘキシルアルコール等）、フェノ
ール類〔フェノール、アルキル（炭素数１〜２０または
それ以上）フェノール、ナフトール、フェニルフェノー
ル、ベンジルフェノール等〕等の活性水素を有する化合
物にアルキレンオキサイドが付加し、基本的に片末端に
水酸基を有するポリアルキレン化合物等を挙げることが
できる。

【００３０】これらポリオキシアルキレン化合物の分子
量は、通常３００〜５，０００である。二次変性率につ
いては特に制限はないが、成分ｃ１の（無水）カルボン
酸単位の１０〜１００モル％がイミド化またはエステル
化されていることが好ましい。成分ｃ２の数平均分子量
が上記範囲未満ではラベルの給排紙性が低下し、上記範
囲を超過すると相溶化剤としての効果が乏しくなる。上
記で例示した変性低分子量ポリエチレン成分ｃ１および
成分ｃ２は二種以上を併用しても良い。なお、分子中に
カルボキシル基、水酸基及びポリオキシアルキレン基を
全て有する変性低分子量ポリエチレンを使用しても良
い。本発明のヒートシール樹脂層（ＩＩ）成分中の成分
（ｃ）の含有量は、通常１〜２０重量％、好ましくは３
〜１５重量％である。成分（ｃ）の含有量が上記範囲未
満では相溶化効果が小さくなり樹脂間の相分離が起こり
易くなり、上記範囲を超過すると給排紙性が低下する。

【００３１】（ｄ）ポリアミド樹脂 上記成分（ｄ）に用いられるポリアミド樹脂としては、
（１）炭素数６〜１２またはそれ以上のラクタムの開環
重合体、（２）炭素数６〜１２またはそれ以上のアミノ
カルボン酸の重縮合体及び（３）炭素数４〜２０のジカ
ルボン酸と炭素数６〜１２またはそれ以上のジアミンの
重縮合体を挙げることができる。具体的には、ナイロン
６６、ナイロン６９、ナイロン６１０、ナイロン６１
２、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロ
ン４６等を挙げることができる。また、ナイロン６／６
６、ナイロン６／１０、ナイロン６／１２、ナイロン６
／６６／１２等の共重合ポリアミド類も使用することが
できる。更には、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香
族ジカルボン酸とメタキシレンジアミン又は、脂肪族ジ
アミンから得られる芳香族含有ポリアミド類などを挙げ
ることができる。

【００３２】これらの中でも特に好ましいものはナイロ
ン６６、ナイロン６、ナイロン１２である。成分（ｄ）
のポリアミド樹脂には、相対粘度（９８％硫酸、濃度１
ｇ／１００ｍｌ、２５℃）が、通常５以下、好ましくは
１．２〜４のものを使用するのが望ましい。ヒートシー
ル性樹脂層（ＩＩ）中の成分（ｄ）のポリアミド樹脂の
含有量は、通常０〜２０重量％、好ましくは１〜１０重
量％である。上記成分（ｄ）の含有量が上記範囲を超過
するとフィルム成形性が低下する。

【００３３】（ｅ）任意成分 本発明のヒートシール性樹脂層（ＩＩ）成分には、該ヒ
ートシール性樹脂層の要求性能を阻害しない範囲で公知
の他の樹脂用添加剤を任意に添加することができる。該
添加剤としては、染料、核剤、滑剤、可塑剤、離型剤、
酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を挙げることがで
きる。ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の肉厚は１〜１０
μｍ、好ましくは２〜８μｍである。この肉厚は中空成
形時にヒートシール性樹脂層（ＩＩ）のフィルムがパリ
ソンの溶融ポリエチレンやポリプロピレンの熱により溶
解し、成形品の容器とラベルが強固に融着するために１
μｍ以上必要であり、また、１０μｍを越えるとラベル
がカールし、オフセット印刷が困難となったり、ラベル
を金型へ固定することが困難となるので好ましくない。

【００３４】前述したようにラベルのヒートシール性樹
脂層には、中空成形時のブリスターの発生を防止するた
めに、特開平２−８４３１９号公報、特開平３−２６０
６８９号公報に記載するようにエンボス加工を施こすこ
とが好ましい。そのエンボス模様は、例えば２．５４ｃ
ｍ当り５〜２５線のエンボス加工であって、このエンボ
ス加工の谷の深さが１〜８μｍ（ミクロン）であって、
かつ、ヒートシール性樹脂層の肉厚の１／３以上であ
る。エンボス加工は、射出成形用ラベルには必要がな
い。

【００３５】これらのインモールド成形用ラベルは必要
あればコロナ放電加工等によって基材層（Ｉ）の表面の
印刷性を改善しておくことができる。印刷は、グラビア
印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷
などの印刷を施して、バーコード、製造元、販売会社
名、キャラクター、商品名、使用方法などが印刷された
ものを使用することができる。

【００３６】印刷及びエンボス加工されたラベル（１）
は、打抜加工により必要な形状寸法のラベルに分離され
る。このインモールド成形用ラベルは容器表面の一部に
貼着される部分的なものであってもよいが、通常はカッ
プ状容器の側面を取巻くブランクとして、中空成形では
瓶状容器の表側及び／又は裏側に貼着されるラベルとし
て製造される。

【００３７】（インモールド成形）このインモールド成
形用ラベルは、該ラベルを差圧成形金型の下雌金型のキ
ャビティ内にラベルの印刷側が金型のキャビティ面に接
するように設置した後、金型吸引により金型内壁に固定
され、次いで容器成形材料樹脂シートの溶融物が下雌金
型の上方に導かれ、常法により差圧成形され、ラベルが
容器外壁に一体に融着されたラベル貼合容器が成形され
る。

【００３８】差圧成形は、真空成形、圧空成形のいずれ
も採用できるが、一般には両者を併用し、かつプラグア
シストを利用した差圧成形が好ましい。また、このラベ
ルは、溶融樹脂パリソンを圧空により金型内壁に圧着す
る中空成形にも適用可能である。このようにして製造さ
れたラベル貼合容器は、ラベル（１）が金型内で固定さ
れた後に、ラベルと樹脂容器が一体に成形されるので、
ラベル（１）の変形もなく、容器本体とラベル（１）の
密着強度が強固であり、ブリスターもなく、ラベルによ
り加飾された外観が良好な容器となる。

【００３９】

【実施例】以下に実施例及び比較例よりなる本発明を更
に具体的に説明する。 〔Ｉ〕物性の測定方法と評価方法 実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 （１）物性の測定： （ａ）ＭＦＲ：ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠 （ｂ）密度：ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠 （ｃ）表面固有抵抗：ラベルのヒートシール性樹脂層
（ＩＩ）側の表面固有抵抗を、２０℃、相対湿度５０％
の雰囲気下で測定した。

【００４０】（２）インモールド成形： （ｄ）ラベルの金型内への挿入適性 横６０ｍｍ、縦１１０ｍｍの寸法に打抜いたラベルを、
２０℃、相対湿度４０％の環境下、ぺんてる（株）製の
自動ラベル供給装置にて、１００枚連続で、ブロー成形
用割型へ供給を行ない、成形を行った時のミス（２枚差
しや、型よりラベルが落下する）の回数を計測した。 ○：１回もミスが発生しない △：１〜５枚ミスが発生する ×：６枚以上ミスが発生する。

【００４１】（ｅ）ラベルの容器への融着強度：容器に
貼着したラベルを１５ｍｍ幅に切り取り、ラベルと容器
との間の接着強度を、島津製作所製の引張試験機「オー
トグラフ ＡＧＳ−Ｄ形」を用い、３００ｍｍ／分の引
張速度で、Ｔ字剥離することにより求めた。ラベル使用
上の判断基準は次の通りである。 ４００（ｇ／１５ｍｍ）以上：実用上全く問題がない ２００〜４００（ｇ／１５ｍｍ）：やや接着性が弱い
が、実用上問題がない ２００（ｇ／１５ｍｍ）以下：実用上問題である

【００４２】〔ＩＩ〕実験例 〔芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド（成分ｂ）
の製造〕 製造例１ 内容量３リットルのステンレス製のオートクレーブ内
に、ε−カプロラクタム１１２部、数平均分子量１，０
００のビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物１０
５部、アジピン酸１５部、「イルガノックス １０１
０」（チバガイギー社製酸化防止剤；商品名）０．３
部、酢酸ジルコニル０．５部及び水７部を仕込み、オー
トクレーブ内を窒素ガスで置換した後、２２０℃の温度
で加圧密閉下１．５時間加熱攪拌し均質溶液とした。そ
の後、２４５℃、１ｍｍＨｇ以下の減圧の条件下で３．
５時間重合し、粘稠なポリマーを得た。このポリマーを
ベルト上にストランド状で取り出し、ペレタイズするこ
とによってポリエーテルエステルアミドを得た。このも
のの還元粘度（ηｓｐ／Ｃ、ｍ−クレゾール溶媒、２５
℃、Ｃ＝０．５重量％、以下同様）は１．８０であっ
た。このポリエーテルエステルアミドをを〔Ｂ１〕と略
記する。

【００４３】製造例２ 内容量３リットルのステンレス製のオートクレーブ内
に、１２−アミノドデカン酸１１０部、アジピン酸１
６．３部、「イルガノックス １０１０」０．３部及び
水７部を仕込み、オートクレーブ内を窒素ガスで置換し
た後、２２０℃の温度で加圧密閉下４時間加熱攪拌し、
両末端にカルボキシル基を有する酸価１０７のポリアミ
ドオリゴマーを１１７部得た。次に、数平均分子量２，
０００のビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物２
２５部、酢酸ジルコニル０．５部を加え、２４５℃、１
ｍｍＨｇ以下の減圧の条件下で５時間重合し、粘稠なポ
リマーを得た。以下製造例１と同様な操作を行い、ポリ
エーテルエステルアミドを得た。このものの還元粘度は
２．１０であった。このポリエーテルエステルアミドを
〔Ｂ２〕と略記する。

【００４４】〔変性低分子量ポリオレフィン（成分ｃ）
の製造〕 製造例３ 熱減成して得られた数平均分子量３，０００、密度０．
９２ｇ／ｃｍ³ の低分子量ポリエチレン９５部と無水マ
レイン酸５部およびキシレン６０部を窒素気流下１４０
℃の温度で溶融し、次いでこれにターシャリーブチルパ
ーオキサイド１．５部を溶かしたキシレン５０％溶液を
１５分かけて滴下し、その後１時間反応を行った。反応
終了後、溶剤を留去して酸変性低分子量ポリエチレンを
得た。このものの酸価は２５．７、数平均分子量は５，
０００であった。この変性物を〔Ｃ１〕と略記する。

【００４５】製造例４ 製造例３で得られた酸変性低分子量ポリエチレン９５部
をキシレン１００部に窒素気流下１２０℃の温度で溶解
し、次いで、これにモノエタノールアミン５部を１５分
かけて滴下し、その後１時間反応を行った。反応終了
後、溶剤及び未反応モノエタノールアミンを留去して水
酸基を有する変性低分子量ポリエチレンを得た。このも
のの水酸基価は２５．２、数平均分子量は６，０００で
あった。この変性物を〔Ｃ２〕と略記する。

【００４６】製造例５ 製造例３で得られた酸変性低分子量ポリエチレン９５部
とラウリルアルコールのエチレンオキサイド２４モル付
加物５０部を窒素気流下１８０℃の温度で溶融し、次い
で、１０ｍｍＨｇ以下の減圧の条件下で５時間エステル
化反応を行って、ポリオキシアルキレン変性低分子量ポ
リエチレンを得た。このものの水酸基価は０．５であ
り、数平均分子量は７，０００であった。また、ＮＭＲ
による分析結果から、エステル化反応が定量的に行えて
いることを確認した。この変性物を〔Ｃ３〕と略記す
る。

【００４７】ラベルの製造例 （実施例１） （１）日本ポリケム（株）製ポリプロピレンである“ノ
バテックＰＰ，ＭＡ−８”（商品名、融点１６４℃）６
７重量部、日本ポリケム（株）製、高密度ポリエチレン
“ノバテックＨＤ，ＨＪ５８０”（商品名、融点１３４
℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ³ ）１０重量部および粒径
１．５μｍの炭酸カルシウム粉末２３重量部よりなる樹
脂組成物（Ａ）を押出機を用いて溶融混練したのち、ダ
イより２５０℃の温度でシート状に押出し、約５０℃の
温度となるまでこのシートを冷却した。次いで、このシ
ートを約１５３℃に加熱したのち、ロール群の周速度を
利用して縦方向に４倍延伸して、一軸延伸フィルムを得
た。

【００４８】（２）別に、日本ポリケム（株）製ポリプ
ロピレン“ノバテックＰＰ，ＭＡ−３”（商品名；融点
１６５℃）５１．５重量部、密度０．９５０ｇ／ｃｍ³
の高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”３．５重量部、粒
径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末４２重量部、粒径
０．８μｍの酸化チタン粉末３重量部よりなる組成物
（Ｂ）を別の押出機を用いて２４０℃で溶融混練し、こ
れを前記縦延伸フィルムの表面にダイよりフィルム状に
押し出し、積層（Ｂ／Ａ）して、表面層／コア層の積層
体を得た。

【００４９】（３）メタロセン触媒を用いてエチレンと
１−ヘキセンを共重合させて得たＭＦＲが１８ｇ／１０
分、密度が０．８９８ｇ／ｃｍ³ であるエチレン・１−
ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含量２２重量％、結晶
化度３０、数平均分子量２３、０００）５３重量部と、
ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が０．９２ｇ／ｃｍ³ の高
圧法低密度ポリエチレン１７重量部の混合物７０重量部
と、前記製造例１にて得られたポリエーテルエステルア
ミド〔Ｂ１〕１８重量部と、ポリアミド樹脂（ＵＢＥナ
イロン６）を６重量部、及び製造例３にて得られた酸変
性低分子量ポリエチレン〔Ｃ１〕を６重量部を、タンブ
ラーミキサーで３分間混合した後、２３０℃の温度に設
定されたベント付二軸押出機で混練し、これをダイより
ストランド状に押し出しカッティングしてヒートシール
性樹脂層用ペレット（ＩＩ）を得た。

【００５０】（４）ポリプロピレン“ＭＡ−３”５１．
５重量部、高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”３．５重
量部、粒径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末４２重量部
および粒径０．８μｍの酸化チタン粉末３重量部よりな
る組成物（Ｃ）と、前記ヒートシール性樹脂層用ペレッ
ト（ＩＩ）を、それぞれ別の押出機を用い、２３０℃で
溶融混練し、一台の共押出ダイに供給して、該ダイ内で
積層した後、この積層物をダイより２３０℃でフィルム
状に押し出して、前記表面層／コア層用の積層体（Ｂ／
Ａ）のＡ層側にヒートシール性樹脂層（ＩＩ）が外側に
なるように押し出し、これを積層した。この四層フィル
ム（Ｂ／Ａ／Ｃ／ＩＩ）をテンターオーブンに導き、１
５５℃に加熱した後テンターを用いて横方向に７倍延伸
し、次いで１６４℃で熱セットし、更に表面層（Ｂ層）
側に、７０Ｗ／ｍ² ／分のコロナ放電処理をしたのち、
５５℃迄冷却し、耳部をスリットして、密度０．７９０
ｇ／ｃｍ³ 、肉厚が１００μｍ（Ｂ／Ａ／Ｃ／ＩＩ＝３
０／４０／２５／５μｍ）の四層構造の微多孔性樹脂延
伸フィルムを得た。

【００５１】この四層構造の積層延伸樹脂フィルムの表
面層（Ｂ）側に、２５℃、相対湿度４０％の環境にてオ
フセット印刷を施した。このようにして得られたインモ
ールド成形用ラベル用紙は、静電気の発生が少ない為、
印刷の給排紙がスムーズで、途中で停止するようなこと
もなかった。次いで、この印刷が施されたラベル用紙を
エンボスロールに通して１．２７ｍｍ間隔（２０線）、
谷の深さ８μｍのドットをヒートシール性樹脂層（Ｉ
Ｉ）側にエンボス加工した。このエンボス加工されたヒ
ートシール性樹脂層（ＩＩ）のベック平滑度（ＪＩＳ
Ｐ−８１１９）は、３００秒であった。次いで、これを
断裁及び打ち抜き加工して、インモールド成形用ラベル
（１）（横６０ｍｍ、縦１１０ｍｍ）を得た。このラベ
ルのヒートシール樹脂層（ＩＩ）側の表面固有抵抗の測
定を行った。またさらに、常温環境下で、６ヵ月間放置
した後の、表面固有抵抗を測定した。結果を表１に示
す。

【００５２】又、これらのインモールド成形用ラベル
（１）を自動ラベル供給装置を用いてブロー成形用割型
の一方に真空を利用して印刷面側が金型と接するように
固定した後、高密度ポリエチレン（融点１３４℃）のパ
リソンを２００℃で溶融押出し、次いで割型を型締めし
た後、４．２ｋｇ／ｃｍ² の圧空をパリソン内に供給
し、パリソンを膨張させて型に密着させて容器状とする
と共にインモールド用ラベルと融着させ、次いで該型を
冷却した後、型開きをしてラベルが貼着した中空容器を
取り出した。この際の、ラベルの金型内への挿入適性、
ブリスターの発生の有無、ラベルの密着強度を表１に示
す。このラベル貼合中空容器は印刷の退色もなく、ラベ
ルの収縮やブリスターの発生も見受けられなかった。容
器とラベルの融着強度は５５０ｇ／１５ｍｍ幅であっ
た。このものの評価結果を表１に示す。

【００５３】（実施例２〜５、比較例１，４〜５）実施
例１において、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の組成を
表１に記載の組成のものに変更した以外は、実施例１と
同様にしてインモールド成形用ラベルを得た。このもの
の評価結果を表１に示す。 （比較例２）実施例１において、ヒートシール性樹脂層
（ＩＩ）の組成として実施例１で得たエチレン・１−ヘ
キセンの共重合体７４重量部、密度０．９２０ｇ／ｃｍ
³ の高圧法低密度ポリエチレン２４重量部に、低分子量
移行型帯電防止剤として、ラウリルジエタノールアミド
０．８重量部とナトリウムアルカンスルホネート１．２
重量部の混合物を添加した組成物を用いる以外は実施例
１と同様に行って、インモールド成形用ラベルを得た。
このものの評価結果を表１に示す。

【００５４】（比較例３）比較例１にて得られたインモ
ールド成形用ラベルのヒートシール性樹脂層に、５０Ｗ
／ｍ² ／分のコロナ放電処理を行った後、水溶性アクリ
ル型樹脂帯電防止剤「サフトマー３２００」（三菱化学
（株）製）を０．１ｇ／ｍ² （固形分量）となる様に塗
布し、乾燥した。このものの評価結果を表１に示す。

【００５５】

【表１】

【００５６】

【発明の効果】本発明のインモールド成形用ラベルは、
金型内への挿入が容易であり、ブリスターの発生がな
く、容器とラベルの融着力の高いラベル貼合容器を与え
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】一態様のインモールド成形用ラベルの断面図で
ある。

【図２】別の態様のインモールド成形用ラベルの断面図
である。

【符号の説明】

１ インモールド成形用ラベル ２ 熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ） ３ 印刷 ４ ヒートシール性樹脂層（ＩＩ） ５ エンボス模様の山 ６ エンボス模様の谷

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上田 安宏 京都府京都市東山区一橋野本町11番地の１ 三洋化成工業株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に印刷が施された熱可塑性樹脂フィ
   ルム基材層（Ｉ）の裏面に、ヒートシール性樹脂層（Ｉ
   Ｉ）を設けたインモールド成形用ラベルであって、ヒー
   トシール性樹脂層（ＩＩ）が、 成分ａ：ポリエチレン系樹脂 ５５〜９０重量％、 成分ｂ：ポリエーテルエステルアミド ５〜４０重量％、 成分ｃ：変性低分子量ポリエチレン １〜２０重量％および 成分ｄ：ポリアミド樹脂 ０〜２０重量％ を含有する樹脂組成物から形成されたものであることを
   特徴とするインモールド成形用ラベル。
2. 【請求項２】 熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）を構
   成する主成分の熱可塑性樹脂が、ヒートシール性樹脂層
   （ＩＩ）を構成する成分ａのポリエチレン系樹脂の融点
   より１５℃以上高い融点を有する、請求項１記載のイン
   モールド成形用ラベル。
3. 【請求項３】 成分ｂのポリエーテルエステルアミド
   が、 成分ｂ１：両末端にカルボキシル基を有する数平均分子
   量２００〜５，０００のポリアミドと 成分ｂ２：数平均分子量３００〜５，０００のビスフェ
   ノール類のアルキレンオキシド付加物とから誘導される
   芳香族環含有ポリエーテルエステルアミドである、請求
   項１または２記載のインモールド成形用ラベル。
4. 【請求項４】 成分ｃの変性低分子量ポリエチレンが、
   下記成分ｃ１および成分ｃ２から選ばれた変性低分子量
   ポリエチレンである、請求項１〜３のいずれか記載のイ
   ンモールド成形用ラベル。 成分ｃ１：数平均分子量が８００〜２５，０００であ
   り、酸価が５〜１５０の変性低分子量ポリエチレン。 成分ｃ２：数平均分子量が８５０〜２８，０００であ
   り、成分ｃ１の（無水）カルボン酸単位の一部または全
   部がアルカノールアミンおよび／または水酸基もしくは
   アミノ基含有ポリオキシアルキレン化合物で二次変性さ
   れてなる変性低分子量ポリエチレン。
5. 【請求項５】 成分ａのポリエチレン系樹脂が、結晶化
   度１０〜６０％、数平均分子量が１０，０００〜４０，
   ０００、融点が８０〜１３０℃のポリエチレン系樹脂で
   ある、請求項１〜４のいずれか記載のインモールド成形
   用ラベル。