JPH11352888A - Label for in-mold molding - Google Patents
Label for in-mold moldingInfo
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- JPH11352888A JPH11352888A JP9451799A JP9451799A JPH11352888A JP H11352888 A JPH11352888 A JP H11352888A JP 9451799 A JP9451799 A JP 9451799A JP 9451799 A JP9451799 A JP 9451799A JP H11352888 A JPH11352888 A JP H11352888A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ラベルを、予め金
型内に該ラベルの印刷が施こされた表面側が金型壁面に
接するようにセットし、金型内に溶融した熱可塑性樹脂
のパリソンを導き中空成形して、或いは溶融した熱可塑
性樹脂シートを真空成形もしくは圧空成形してラベル貼
合容器を製造するインモールド成形に用いるラベルに関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a method for setting a label in a mold so that the front side of the label on which the label has been printed is in contact with the wall of the mold. The present invention relates to a label used for in-mold molding for producing a label bonding container by guiding a parison to form a hollow or a molten thermoplastic resin sheet by vacuum forming or pressure forming.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ラベル付きの樹脂成形容器を一体
成形するには、金型内に予めブランク又はラベルをイン
サートし、次いで射出成形、中空成形、差圧成形、発泡
成形などにより該金型内で容器を成形して、容器に絵付
けなどを行なっている（特開昭５８−６９０１５号公
報、ヨーロッパ公開特許第２５４９２３号明細書参
照）。この様なインモールド成形用ラベルとしては、グ
ラビア印刷された樹脂フィルム、オフセット多色印刷さ
れた合成紙（例えば、特公平２−７８１４号公報、特開
平２−８４３１９号公報参照）、或いは、アルミニウム
箔の裏面に高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸
ビニル共重合体をラミネートし、その箔の表面にグラビ
ア印刷したアルミニウムラベルなどが知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to integrally mold a resin-molded container with a label, a blank or a label is inserted in a mold in advance, and then the mold is formed by injection molding, hollow molding, differential pressure molding, foam molding or the like. A container is formed inside the container, and the container is painted or the like (see JP-A-58-69015 and European Patent Publication No. 254923). Such labels for in-mold molding include gravure-printed resin films, offset multicolor printed synthetic paper (for example, see Japanese Patent Publication No. 2-7814 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-84319), or aluminum. Aluminum labels and the like are known in which a high-pressure low-density polyethylene and an ethylene / vinyl acetate copolymer are laminated on the back surface of a foil and the surface of the foil is gravure-printed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
インモールド成形用ラベルやブランクを用いてインモー
ルド成形によりラベルで加飾されたラベル貼合容器を製
造する方法においては、自動ラベル供給装置を用いて金
型内にラベルを供給する際に、ラベルの帯電防止機能が
不十分であると、特に冬期の低湿度の環境においては積
み重ねられたラベル間の静電気が除去されずに、ラベル
が２枚あるいはそれ以上が同時に金型内に供給され、正
規でない位置にラベルが貼合した容器（不良品）が生じ
たり、ラベルが有効に利用されないという問題が生じて
いる。However, in the method of manufacturing a label-laminated container decorated with a label by in-mold molding using the above-described label for in-mold molding or a blank, an automatic label supply device is used. If the antistatic function of the label is insufficient when feeding the label into the mold, the static electricity between the stacked labels will not be removed, especially in a low-humidity environment in winter, and two labels will be removed. Alternatively, more than that is supplied into the mold at the same time, and there is a problem that a container (defective product) in which a label is stuck at an improper position occurs or the label is not effectively used.
【０００４】また、ラベルの製造工程におけるフィル
ム、合成紙への印刷加工、特にオフセット印刷時に、こ
れらフィルム、合成紙の給排紙性が悪化し、何度もラベ
ル製造機の停止、再スタートが強いられるという問題が
指摘されている。このような問題を解決するために、ラ
ベルのヒートシール性樹脂層であるエチレン系樹脂に、
ソルビタンモノオレート、グリセリンモノステアレート
等の、練込型の低分子量帯電防止剤を練り込んだインモ
ールド成形用ラベルや、ヒートシール性エチレン系樹脂
層の表面に、ポリ（オキシエチレン）誘導体等の低分子
量の帯電防止剤を塗布し、乾燥させた帯電防止膜を形成
させたインモールド成形用ラベルが提案されている。[0004] In addition, during printing on a film or synthetic paper in the label manufacturing process, particularly during offset printing, the feeding and discharging properties of these films and synthetic paper deteriorate, and the label manufacturing machine must be stopped and restarted many times. The problem of being forced is pointed out. In order to solve such problems, the ethylene-based resin, which is the heat-sealable resin layer of the label,
Labels for in-mold molding incorporating kneading type low molecular weight antistatic agents such as sorbitan monooleate and glycerin monostearate, and poly (oxyethylene) derivatives etc. There has been proposed an in-mold molding label in which a low molecular weight antistatic agent is applied and a dried antistatic film is formed.
【０００５】しかし、両者のインモールド成形用ラベル
とも、帯電防止機能の長期持続性が短いといった欠点
や、さらには、前者のインモールド成形用ラベルにおい
てはヒートシール性樹脂層の表面に、帯電防止剤成分が
移行したり、集中したりする為に、該ヒートシール性樹
脂の容器への融着性能を著しく阻害し、ラベルが容器に
全く融着しない不良品の容器が形成されたり、或いは、
容器に貼着したラベルにブリスターが発生した不良品を
形成する問題があった。本発明は、ブリスターの発生が
なく、ラベルの容器への融着強度が高いラベル貼合容器
を与え、給排紙性に優れたインモールド成形用ラベルの
提供を目的とする。However, both of the in-mold molding labels have the disadvantage that the antistatic function has a short long-term durability, and the former in-mold molding label further has an antistatic property on the surface of the heat-sealable resin layer. Ingredient components migrate or concentrate, which significantly impairs the ability of the heat-sealing resin to fuse to the container, resulting in the formation of a defective container in which the label does not fuse to the container at all, or
There was a problem of forming a defective product in which blisters occurred on the label attached to the container. An object of the present invention is to provide a label bonding container which does not generate blisters and has a high fusion strength of the label to the container, and to provide a label for in-mold molding excellent in sheet supply / discharge properties.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に印刷が
施された熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）の裏面に、
ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）を設けたインモールド成
形用ラベルであって、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）
が、 成分ａ：ポリエチレン系樹脂 ５５〜９０重量％、 成分ｂ：ポリエーテルエステルアミド ５〜４０重量％、 成分ｃ：変性低分子量ポリエチレン １〜２０重量％および 成分ｄ：ポリアミド樹脂 ０〜２０重量％ を含有する樹脂組成物から形成されたものであるインモ
ールド成形用ラベルを提供するものである。According to the present invention, there is provided a thermoplastic resin film substrate layer (I) having a printed surface,
An in-mold molding label provided with a heat-sealing resin layer (II), wherein the heat-sealing resin layer (II)
Component a: 55 to 90% by weight of polyethylene resin, Component b: 5 to 40% by weight of polyetheresteramide, Component c: 1 to 20% by weight of modified low molecular weight polyethylene and Component d: 0 to 20% by weight of polyamide resin The present invention provides an in-mold molding label formed from a resin composition containing
【０００７】[0007]
【作用】ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）に、長期持続型
で非粘着性の帯電防止機能を有する（ｂ）ポリエーテル
エステルアミドおよび必要により（ｃ）ポリアミド樹脂
を含有させることにより、インモールド成形用ラベルの
金型内への挿入（給排紙性）を良好とし、かつ、容器本
体へのラベルの融着を強固とした。The heat-sealable resin layer (II) contains (b) a polyetheresteramide having a long-lasting and non-adhesive antistatic function and, if necessary, (c) a polyamide resin to form an in-mold. The insertion of the label into the mold (paper feeding / discharging property) was improved, and the fusion of the label to the container body was strengthened.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】インモールド成形用ラベルの構
造：本発明のインモールド成形用ラベルについてさらに
詳細に説明する。図１は、中空成形用ラベルの断面図を
示したものであり、図中、１はインモールド成形用ラベ
ル、２は熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）、３は印
刷、４はヒートシール性樹脂層（ＩＩ）である。ヒート
シール性樹脂層（ＩＩ）は、必要により表面にエンボス
加工を施こし、それによりラベル貼合容器のラベルのブ
リスターの発生を防ぐことができる（特開平２−８４３
１９号公報、特開平３−２６０６８９号公報参照）。５
はエンボス模様の山を、６はエンボス模様の谷を示す。
図２は、別の態様のインモールド成形用ラベルの断面の
部分拡大図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Structure of In-mold Molding Label: The in-mold molding label of the present invention will be described in more detail. FIG. 1 shows a cross-sectional view of a label for hollow molding, in which 1 is an in-mold molding label, 2 is a thermoplastic resin film substrate layer (I), 3 is printing, and 4 is heat sealing. The conductive resin layer (II). The surface of the heat-sealable resin layer (II) may be subjected to embossing if necessary, thereby preventing blistering of the label of the label pasting container (JP-A-2-843).
No. 19, JP-A-3-260689). 5
Denotes an embossed peak, and 6 denotes an embossed valley.
FIG. 2 is a partially enlarged view of a cross section of a label for in-mold molding of another embodiment.
【０００９】基材層（Ｉ）：インモールド成形用ラベル
の基材層（Ｉ）の素材としての熱可塑性樹脂としては、
例えばポリプロピレン、高密度ポリエチレン、ポリ塩化
ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドなど
の融点が１３５〜２６４℃の樹脂フィルム、あるいは、
特公昭４６−４０７９４号公報に開示されているような
無機微細粉末を８〜６５重量％含有させたポリプロピレ
ンフィルムを延伸して得られる微多孔性延伸フィルムよ
りなる合成紙、あるいは、前記樹脂フィルムもしくは合
成紙の表面上に無機微細粉末含有ラテックス（ピグメン
ト塗工剤）を塗工した塗工フィルム、あるいは、前記フ
ィルムにアルミニウム蒸着したもの、もしくは、前記フ
ィルムにアルミニウム箔を貼着したもの等が用いられ
る。上記熱可塑性樹脂の数平均分子量は、通常１０，０
００〜５００，０００、好ましくは１５，０００〜１０
０，０００である。また、上記無機微細粉末としては、
例えば炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう
土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム等が挙げられ、
好ましいものは炭酸カルシウムである。Base material layer (I): The thermoplastic resin as a material of the base material layer (I) of the label for in-mold molding includes:
For example, polypropylene, high-density polyethylene, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, a resin film having a melting point of 135 to 264 ° C. such as polyamide, or
Synthetic paper consisting of a microporous stretched film obtained by stretching a polypropylene film containing 8 to 65% by weight of an inorganic fine powder as disclosed in JP-B-46-40794, or the resin film or A coated film obtained by coating a latex containing inorganic fine powder (pigment coating agent) on the surface of synthetic paper, or a film obtained by depositing aluminum on the film, or a film obtained by attaching an aluminum foil to the film is used. Can be The number average molecular weight of the thermoplastic resin is usually 10,0.
00 to 500,000, preferably 15,000 to 10
It is 0000. Further, as the inorganic fine powder,
For example, calcium carbonate, calcined clay, silica, diatomaceous earth, talc, titanium oxide, barium sulfate and the like,
Preferred is calcium carbonate.
【００１０】これらの中でも、印刷性、ラベルの金型内
への供給性、熱収縮防止性の面から、基材層（Ｉ）とし
ては、無機微細粉末を５〜３０重量％、高密度ポリエチ
レン３〜２０重量％およびプロピレン系樹脂を９２〜５
０重量％の割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィル
ムコア層（Ａ）の片面に、無機微細粉末を３５〜６５重
量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピ
レン系樹脂を５５〜３５重量％の割合で含有する樹脂組
成物の一軸延伸フィルムの表面層（Ｂ）を、この表面層
（Ｂ）とは反対のコア層（Ａ）の片面に無機微細粉末を
３５〜６５重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％
およびプロピレン系樹脂５５〜３５重量％の割合で含有
する樹脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる裏面層
（Ｃ）が貼合された微多孔性積層樹脂フィルム（図２参
照）が好ましい。上記無機微細粉末としては、例えば平
均粒径が０．１〜３０μｍ、好ましくは０．２〜２０μ
ｍの、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう
土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム等が挙げられ
る。これらのうち好ましいものは炭酸カルシウムであ
る。Among these, from the viewpoints of printability, label supply into a mold, and heat shrinkage prevention, the base material layer (I) contains 5 to 30% by weight of an inorganic fine powder, 3 to 20% by weight and 92 to 5 propylene resin
On one surface of a biaxially stretched film core layer (A) of a resin composition containing 0% by weight, 35 to 65% by weight of inorganic fine powder, 0 to 10% by weight of high-density polyethylene, and 55 to 55% of propylene-based resin. The surface layer (B) of the uniaxially stretched film of the resin composition containing 35% by weight of the core layer (A) opposite to the surface layer (B) is coated with 35 to 65% by weight of an inorganic fine powder. 0 to 10% by weight of high density polyethylene
A microporous laminated resin film (see FIG. 2) to which a back layer (C) composed of a uniaxially stretched film of a resin composition containing 55 to 35% by weight of a propylene-based resin is preferably bonded. As the inorganic fine powder, for example, the average particle size is 0.1 to 30 μm, preferably 0.2 to 20 μm
m, calcium carbonate, calcined clay, silica, diatomaceous earth, talc, titanium oxide, barium sulfate and the like. Preferred among these is calcium carbonate.
【００１１】又、基材層（Ｉ）の密度調整のため、上記
コア層（Ａ）と表面層（Ｂ）の間に密度調整用の層を設
けた次の如き基材層フィルムも好ましい。例えば、無機
微細粉末を５〜３０重量％、高密度ポリエチレン３〜２
０重量％およびプロピレン系樹脂を９２〜５０重量％の
割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィルムコア層
（Ａ）の片面に、無機微細粉末を３５〜６５重量％、高
密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹
脂を５５〜３５重量％の割合で含有する樹脂組成物の一
軸延伸フィルムの裏面層（Ｃ）を、この裏面層（Ｃ）と
は反対のコア層（Ａ）の片面には無機微細粉末を３５〜
６５重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％および
プロピレン系樹脂５５〜３５重量％の割合で含有する樹
脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる中間層（Ｄ）と、
無機微細粉末を３５〜６５重量％、高密度ポリエチレン
０〜１０重量％、およびプロピレン系樹脂を５５〜３５
重量％の割合で含有し、かつ、中間層（Ｄ）とは無機微
細粉末の含有率が異なる樹脂組成物の一軸延伸フィルム
よりなる表面層（Ｂ）が貼合された微多孔性積層樹脂フ
ィルム、である。上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および
（Ｄ）各層の厚みは、それぞれ１２〜８０μｍ（好まし
くは２０〜７０μｍ）、２〜４０μｍ（好ましくは３〜
３５μｍ）、２〜４０μｍ（好ましくは３〜３５μｍ）
および０〜４０μｍ（好ましくは０〜３５μｍ）であ
る。In order to adjust the density of the base material layer (I), the following base material layer film having a density adjusting layer provided between the core layer (A) and the surface layer (B) is also preferable. For example, 5 to 30% by weight of inorganic fine powder, 3 to 2 of high density polyethylene
On one surface of a biaxially stretched film core layer (A) of a resin composition containing 0% by weight and a propylene-based resin in a proportion of 92 to 50% by weight, 35 to 65% by weight of an inorganic fine powder, A backside layer (C) of a uniaxially stretched film of a resin composition containing 10% by weight and a propylene-based resin at a rate of 55 to 35% by weight is provided on one side of a core layer (A) opposite to the backside layer (C). Contains 35 ~ inorganic fine powder
An intermediate layer (D) comprising a uniaxially stretched film of a resin composition containing 65% by weight, 0 to 10% by weight of high-density polyethylene and 55 to 35% by weight of a propylene-based resin;
35 to 65% by weight of inorganic fine powder, 0 to 10% by weight of high density polyethylene, and 55 to 35% of propylene resin
A microporous laminated resin film having a surface layer (B) composed of a uniaxially stretched film of a resin composition having a content of inorganic fine powder different from that of the intermediate layer (D), which is contained at a ratio of 1% by weight. ,. The thickness of each of the layers (A), (B), (C) and (D) is 12 to 80 μm (preferably 20 to 70 μm), 2 to 40 μm (preferably 3 to 40 μm).
35 μm), 2 to 40 μm (preferably 3 to 35 μm)
And 0 to 40 μm (preferably 0 to 35 μm).
【００１２】これら微多孔性積層延伸樹脂フィルムの密
度は０．６５〜１．０２ｇ／ｃｍ3の範囲である。これ
ら微多孔性積層延伸樹脂フィルム（Ｉ）においては、印
刷は表面層（Ｂ）側に設け、ヒートシール性樹脂層（Ｉ
Ｉ）は裏面層（Ｃ）側に設けられる。基材層（Ｉ）の肉
厚は２０〜２００μｍ、好ましくは４０〜１５０μｍの
範囲である。The density of these microporous laminated stretched resin films is in the range of 0.65 to 1.02 g / cm 3 . In these microporous laminated stretched resin films (I), printing is provided on the surface layer (B) side, and the heat-sealing resin layer (I) is provided.
I) is provided on the back layer (C) side. The thickness of the base material layer (I) is in the range of 20 to 200 μm, preferably 40 to 150 μm.
【００１３】ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）： （１）構成成分 本発明のインモールド成形用ラベルのヒートシール性樹
脂層（ＩＩ）を構成する樹脂成分は、下記の成分（ａ）
〜成分（ｃ）および必要により成分（ｄ）を含有するも
のである。 （ａ）ポリエチレン系樹脂 （ａ）成分のポリエチレン系樹脂としては、密度が０．
９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 の低密度ないし中密度の
高圧法ポリエチレン、密度が０．８８０〜０．９４０ｇ
／ｃｍ3 の直鎖線状ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン
・アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン・メ
タクリル酸アルキルエステル共重合体（アルキル基の炭
素数は１〜８）、エチレン・メタクリル酸共重合体の金
属塩（Ｚｎ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｋ、Ｎａなど）等の融点が８
０〜１３０℃のポリエチレン系樹脂が用いられる。該ポ
リエチレン系樹脂の融点は、前記基材層（Ｉ）で用いら
れる熱可塑性樹脂の融点より１５℃以上、好ましくは１
５〜９０℃低いことが望ましい。融点の差が１５℃未満
の場合は、製造時のシートロール巻き取り中に、シート
表裏面が融着し易く、作業性が悪い。Heat-Sealable Resin Layer (II): (1) Constituent Components The resin components constituting the heat-sealable resin layer (II) of the in-mold molding label of the present invention include the following components (a):
~ Component (c) and optionally component (d). (A) Polyethylene resin The density of the polyethylene resin as the component (a) is 0.
900 to 0.935 g / cm 3 low- to medium-density high-pressure polyethylene, density 0.880 to 0.940 g
/ Cm 3 linear linear polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid alkyl ester copolymer, ethylene-methacrylic acid alkyl ester copolymer (carbon number of alkyl group Are 1 to 8), and the melting point of a metal salt of an ethylene / methacrylic acid copolymer (Zn, Al, Li, K, Na, etc.) is 8
A polyethylene resin at 0 to 130 ° C. is used. The melting point of the polyethylene resin is at least 15 ° C, preferably 1 ° C, higher than the melting point of the thermoplastic resin used in the base layer (I).
It is desirably 5 to 90 ° C lower. When the difference in the melting points is less than 15 ° C., the front and back surfaces of the sheet are easily fused during winding of the sheet roll during production, resulting in poor workability.
【００１４】好ましくは、結晶化度（Ｘ線法）が１０〜
６０％、数平均分子量が１０，０００〜４０，０００の
高圧法ポリエチレン、又は直鎖線状ポリエチレンがよ
い。中でも容器への接着性の面からエチレン４０〜９８
重量％と、炭素数が３〜３０のα−オレフィン６０〜２
重量％とを、メタロセン触媒、特にメタロセン・アルモ
キサン触媒、または、例えば、国際公開公報ＷＯ９２／
０１７２３号公報等に開示されているようなメタロセン
化合物と、メタロセン化合物と反応して安定なアニオン
を形成する化合物とからなる触媒を使用して、共重合体
させることにより得られる直鎖線状ポリエチレンが最適
である。Preferably, the crystallinity (X-ray method) is from 10 to 10.
High pressure polyethylene having a 60% number average molecular weight of 10,000 to 40,000 or linear linear polyethylene is preferred. Among them, ethylene 40-98 from the viewpoint of adhesiveness to the container
% By weight, α-olefin having 3 to 30 carbon atoms and 60 to 2
% By weight with a metallocene catalyst, in particular a metallocene-alumoxane catalyst or, for example, WO 92 /
No. 01723 and the like, and a linear linear polyethylene obtained by copolymerization using a catalyst comprising a metallocene compound and a compound which reacts with the metallocene compound to form a stable anion is obtained. Optimal.
【００１５】これらポリエチレン系樹脂は、単独でも、
あるいは二種以上の混合物であってもよい。本発明のヒ
ートシール性樹脂層（ＩＩ）成分中の成分（ａ）の含有
量としては、通常５５〜９０重量％、好ましくは６０〜
８５重量％である。成分（ａ）の含有量が５５重量％未
満では、インモールド成形時、容器へのラベルの融着力
が低く、かつ、ブリスターが発生しやすい。また、９０
重量％を超過するとヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の帯
電防止性が低下し、インモールド成形用ラベルの金型内
へのインサートがトラブルことがある。These polyethylene resins may be used alone or
Alternatively, a mixture of two or more kinds may be used. The content of the component (a) in the heat-sealable resin layer (II) of the present invention is usually 55 to 90% by weight, preferably 60 to 90% by weight.
85% by weight. When the content of the component (a) is less than 55% by weight, the fusion force of the label to the container during in-mold molding is low, and blisters are easily generated. Also, 90
If the amount is more than 10% by weight, the antistatic property of the heat-sealable resin layer (II) is reduced, and the insert of the label for in-mold molding into the mold may be troublesome.
【００１６】（ｂ）ポリエーテルエステルアミド （ｂ）成分の帯電防止機能を有するポリエーテルエステ
ルアミドとしては、例えば特開昭５８−１１８８３８号
公報および特開平６−３１７０７９号公報に記載のポリ
エーテルエステルアミドを挙げることができる。これら
のうち好ましいものは、 成分ｂ１：両末端にカルボキシル基を有する数平均分子
量２００〜５，０００のポリアミドと 成分ｂ２：数平均分子量３００〜５，０００のビスフェ
ノール類のアルキレンオキシド付加物とを反応させて得
られる芳香族環含有ポリエーテルエステルアミドであ
る。(B) Polyetheresteramide The polyetheresteramide having the antistatic function of the component (b) includes, for example, polyetheresteramides described in JP-A-58-11838 and JP-A-6-317079. Amides can be mentioned. Among these, preferred are component b1: a polyamide having carboxyl groups at both terminals and having a number average molecular weight of 200 to 5,000, and component b2: reacting an alkylene oxide adduct of bisphenols having a number average molecular weight of 300 to 5,000. This is an aromatic ring-containing polyetheresteramide obtained by the reaction.
【００１７】上記成分（ｂ）の芳香族環含有ポリエーテ
ルエステルアミド（永久帯電防止剤）を構成する両末端
にカルボキシル基を有するポリアミド（成分ｂ１）は、
炭素数４〜２０のジカルボン酸成分を分子量調整剤とし
て使用し、これの存在下にアミド形成性モノマーを常法
により開環重合或いは重縮合させることによって得られ
る（１）炭素数６〜１２またはそれ以上のラクタム開環
重合体、（２）炭素数６〜１２またはそれ以上のアミノ
カルボン酸の重縮合体、若しくは、（３）炭素数４〜２
０のジカルボン酸と炭素数６〜１２またはそれ以上のジ
アミンの重縮合体である。上記（１）のラクタム開環重
合体を形成するラクタムとしては、例えば、カプロラク
タム、エナントラクタム、ラウロラクタム、ウンデカノ
ラクタム等を挙げることができる。The polyamide (component b1) having a carboxyl group at both terminals constituting the aromatic ring-containing polyetheresteramide (permanent antistatic agent) of the above component (b) is as follows:
A dicarboxylic acid component having 4 to 20 carbon atoms is used as a molecular weight modifier, and in the presence thereof, an amide-forming monomer is subjected to ring-opening polymerization or polycondensation by a conventional method. A lactam ring-opened polymer having a higher molecular weight, (2) a polycondensate of an aminocarboxylic acid having 6 to 12 or more carbon atoms, or (3) a 4-2 to 4 carbon atoms
It is a polycondensate of a dicarboxylic acid of 0 and a diamine having 6 to 12 or more carbon atoms. Examples of the lactam forming the lactam ring-opened polymer of the above (1) include caprolactam, enantholactam, laurolactam, undecanolactam and the like.
【００１８】上記（２）のアミノカルボン酸の重縮合体
を形成するアミノカルボン酸としては、例えば、ω−ア
ミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカ
プリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン
酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン
酸等を挙げることができる。上記（３）のジカルボン酸
とジアミンの重縮合体を形成するジカルボン酸として
は、例えば、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、イソフタル酸等を挙げ
ることができる。また、ジアミンとしては、例えば、ヘ
キサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オク
タメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等を挙げる
ことができる。上記アミド形成性モノマーとして例示し
たものは二種以上のものを使用しても良い。これらの中
でも好ましいものは、カプロラクタム、ラウロラクタ
ム、１２−アミノドデカン酸、及び、アジピン酸−ヘキ
サメチレンジアミンであり、特に好ましいものはカプロ
ラクタム及び１２−アミノドデカン酸である。Examples of the aminocarboxylic acid forming a polycondensate of the aminocarboxylic acid of the above (2) include, for example, ω-aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid, ω-aminocaprylic acid, ω-aminopergonic acid, ω-aminopergonic acid, Examples include aminocapric acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, and the like. Examples of the dicarboxylic acid forming a polycondensate of the dicarboxylic acid and the diamine of the above (3) include adipic acid, azelaic acid, sebacic acid,
Undecandioic acid, dodecandioic acid, isophthalic acid and the like can be mentioned. Examples of the diamine include hexamethylene diamine, heptamethylene diamine, octamethylene diamine, and decamethylene diamine. Two or more of the above-mentioned amide-forming monomers may be used. Among these, preferred are caprolactam, laurolactam, 12-aminododecanoic acid and adipic acid-hexamethylenediamine, and particularly preferred are caprolactam and 12-aminododecanoic acid.
【００１９】上記炭素数４〜２０のジカルボン酸として
は、琥珀酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、ス
ベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ
酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカルボン酸や、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン
酸等の芳香族ジカルボン酸や、１，４−ジクロヘキサン
ジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４−ジカルボン
酸等の脂肪族ジカルボン酸及び３−スルホイソフタル酸
ナトリウム、３−スルホイソフタル酸カリウム等の３−
スルホイソフタル酸アルカリ金属塩を挙げることができ
る。これらの中で好ましいものは脂肪族ジカルボン酸、
芳香族ジカルボン酸及び３−スルホイソフタル酸アルカ
リ金属塩であり、特に好ましいものはアジピン酸、セバ
シン酸、テレフタル酸、イソフタル酸及び３−スルホイ
ソフタル酸ナトリウムである。Examples of the dicarboxylic acids having 4 to 20 carbon atoms include aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecandioic acid, dodecandioic acid, and terephthalic acid. Acids, isophthalic acid, phthalic acid, aromatic dicarboxylic acids such as naphthalenedicarboxylic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as 1,4-dichlorohexanedicarboxylic acid, dicyclohexyl-4,4-dicarboxylic acid, and sodium 3-sulfoisophthalate; 3- such as potassium 3-sulfoisophthalate
Alkali metal sulfoisophthalates can be mentioned. Preferred among these are aliphatic dicarboxylic acids,
Aromatic dicarboxylic acids and alkali metal salts of 3-sulfoisophthalic acid, particularly preferred are adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid, isophthalic acid and sodium 3-sulfoisophthalate.
【００２０】上記両末端にカルボキシル基を有するポリ
アミド（成分ｂ１）の数平均分子量は、２００〜５，０
００、好ましくは５００〜３，０００である。上記ポリ
アミド（成分ｂ１）の数平均分子量が上記範囲未満では
ポリエーテルエステルアミド自体の耐熱性が低下し、上
記範囲を超過すると反応性が低下するためポリエーテル
エステルアミド製造時に多大な時間を必要とする。成分
（ｂ）の芳香族環含有ポリエーテルエステルアミドを構
成するもう一方の成分であるビスフェノール類のアルキ
レンオキシド付加物（成分ｂ２）のビスフェノール類と
しては、ビスフェノールＡ（４，４’−ジヒドキシジフ
ェニル−２，２−プロパン）、ビスフェノールＦ（４，
４’−ジヒドキシジフェニルメタン）、ビスフェノール
Ｓ（４，４’−ジヒドキシジフェニルスルホン）、４，
４’−ジヒドキシジフェニル−２，２−ブタン等を挙げ
ることができる。これらの中で特に好ましいものはビス
フェノールＡである。The polyamide having a carboxyl group at both ends (component b1) has a number average molecular weight of 200 to 50,000.
00, preferably 500 to 3,000. If the number average molecular weight of the polyamide (component b1) is less than the above range, the heat resistance of the polyether ester amide itself will be reduced, and if it exceeds the above range, the reactivity will be reduced. I do. The bisphenols of the alkylene oxide adduct of bisphenols (component b2), which is the other component constituting the aromatic ring-containing polyetheresteramide of component (b), include bisphenol A (4,4′-dihydroxy). Diphenyl-2,2-propane), bisphenol F (4,
4'-dihydroxydiphenylmethane), bisphenol S (4,4'-dihydroxydiphenylsulfone), 4,
4'-dihydroxydiphenyl-2,2-butane and the like can be mentioned. Of these, bisphenol A is particularly preferred.
【００２１】また、成分ｂ２のアルキレンオキシド付加
物を構成するアルキレンオキシドとしては、エチレンオ
キシド、プロピレンオキシド、１，２−もしくは１，４
−ブチレンオキシド、及び、これらの二種以上の混合物
（ブロックおよび／またはランダム付加）を挙げること
ができる。これらのうち好ましいものはエチレンオキシ
ドおよびエチレンオキシドと他のアルキレンオキシド
（好ましくはプロピレンオキシド）との併用（エチレン
オキシド含量が５０重量％以上、好ましくは８０重量％
以上）であり、特に好ましいものはエチレンオキシドで
ある。上記成分ｂ２のビスフェノール類のアルキレンオ
キシド付加物の数平均分子量は、通常３００〜５，００
０、好ましくは１，０００〜３，０００である。上記数
平均分子量の範囲未満では帯電防止性能が不十分とな
り、上記範囲を超過すると反応性が低下するためポリエ
ーテルエステルアミド製造時に多大な時間を必要とす
る。The alkylene oxide constituting the alkylene oxide adduct of the component b2 is ethylene oxide, propylene oxide, 1,2- or 1,4-
-Butylene oxide and mixtures of two or more of these (block and / or random addition). Of these, ethylene oxide and a combination of ethylene oxide and another alkylene oxide (preferably propylene oxide) (the ethylene oxide content is 50% by weight or more, preferably 80% by weight
Above), and particularly preferred is ethylene oxide. The number average molecular weight of the alkylene oxide adduct of bisphenols of component b2 is usually from 300 to 5,000.
0, preferably 1,000 to 3,000. If the number average molecular weight is less than the above range, the antistatic performance becomes insufficient, and if the number average molecular weight exceeds the above range, the reactivity decreases, so that a great amount of time is required in producing the polyetheresteramide.
【００２２】上記芳香族環含有ポリエーテルエステルア
ミド（ｂ）中の成分ｂ２のアルキレンオキシド付加物の
含有量は、前記成分ｂ１と成分ｂ２の合計重量に対し
て、通常２０〜８０重量％、好ましくは２５〜７５重量
％の範囲である。成分ｂ２の含有量が上記範囲未満では
成分（ｂ）の帯電防止性能が劣り、上記範囲を超過する
と成分（ｂ）自体の耐熱性が低下するので好ましくな
い。芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド（成分
ｂ）の製造方法については、例えば、下記に示す製法
又は製法を挙げることができる。 製法： アミド形成性モノマー及び炭素数４〜２０の
ジカルボン酸を反応させて成分ｂ１の両末端にカルボキ
シル基を有するポリアミドを形成せしめ、これに成分ｂ
２のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物を加
えて、高温、減圧下で重合反応を行なう方法。The content of the alkylene oxide adduct of the component b2 in the aromatic ring-containing polyetheresteramide (b) is usually 20 to 80% by weight, preferably 20 to 80% by weight, based on the total weight of the components b1 and b2. Ranges from 25 to 75% by weight. If the content of the component b2 is less than the above range, the antistatic performance of the component (b) is inferior, and if it exceeds the above range, the heat resistance of the component (b) itself is undesirably reduced. The method for producing the aromatic ring-containing polyetheresteramide (component b) includes, for example, the following production method or production method. Production method: An amide-forming monomer and a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms are reacted to form a polyamide having a carboxyl group at both ends of the component b1.
2. A method in which an alkylene oxide adduct of bisphenols is added to carry out a polymerization reaction under high temperature and reduced pressure.
【００２３】製法： アミド形成性モノマー及び炭素
数４〜２０のジカルボン酸と成分ｂ２のビスフェノール
類のアルキレンオキシド付加物を同時に反応槽に仕込
み、水の存在下又は非存在下に、高温で加圧反応させる
ことによって中間体として成分ｂ１の両末端にカルボキ
シル基を有するポリアミドを生成させ、その後、減圧下
で成分ｂ１の両末端にカルボキシル基を有するポリアミ
ドと成分ｂ２のビスフェノール類のアルキレンオキシド
付加物との重合反応を行なう方法。また、上記の重合反
応には、通常、公知のエステル化触媒が使用される。該
触媒としては、例えば三酸化アンチモン等のアンチモン
系触媒、モノブチル オキシド等の錫系触媒、テトラブ
チルチタネート等のチタン系触媒、酢酸亜鉛等の酢酸金
属塩系触媒等を挙げることができる。これらエステル化
触媒の使用量は、成分ｂ１と成分ｂ２の合計量に対して
通常０．１〜５重量％である。Production method: An amide-forming monomer, a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms and an adduct of an alkylene oxide of bisphenol as the component b2 are simultaneously charged into a reaction vessel, and pressurized at a high temperature in the presence or absence of water. The reaction produces a polyamide having carboxyl groups at both ends of component b1 as an intermediate, and then, under reduced pressure, a polyamide having carboxyl groups at both ends of component b1 and an alkylene oxide adduct of bisphenols of component b2. A polymerization reaction of In the above polymerization reaction, a known esterification catalyst is usually used. Examples of the catalyst include an antimony catalyst such as antimony trioxide, a tin catalyst such as monobutyl oxide, a titanium catalyst such as tetrabutyl titanate, and a metal acetate catalyst such as zinc acetate. The amount of these esterification catalysts to be used is usually 0.1 to 5% by weight based on the total amount of the components b1 and b2.
【００２４】芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド
（成分ｂ）の還元粘度（０．５重量％ｍ−クレゾール溶
液、２５℃）は、通常０．５〜４．０、好ましくは０．
６〜３．０の範囲内であることが望ましい。上記還元粘
度が上記範囲未満であると耐熱性が悪く、上記範囲を超
過すると成形性が低下する傾向がある。ヒートシール性
樹脂層（ＩＩ）成分中の芳香族環含有ポリエーテルエス
テルアミド（成分ｂ）の含有量は、通常５〜４０重量
％、好ましくは５〜３０重量％である。上記成分ｂの量
が上記範囲未満であるとヒートシール性樹脂層（ＩＩ）
の帯電防止性が不十分であり、上記範囲を超過するとラ
ベルの容器への融着力が低い。The reduced viscosity (0.5% by weight m-cresol solution, 25 ° C.) of the aromatic ring-containing polyetheresteramide (component b) is usually 0.5 to 4.0, preferably 0.1 to 0.5.
It is desirable to be within the range of 6 to 3.0. If the reduced viscosity is less than the above range, heat resistance is poor, and if it exceeds the above range, moldability tends to be reduced. The content of the aromatic ring-containing polyetheresteramide (component b) in the heat sealable resin layer (II) component is usually 5 to 40% by weight, preferably 5 to 30% by weight. When the amount of the component b is less than the above range, the heat-sealable resin layer (II)
Has insufficient antistatic properties, and if it exceeds the above range, the fusion force of the label to the container is low.
【００２５】（ｃ）変性低分子量ポリエチレン 上記成分（ｃ）に用いられる変性低分子量ポリエチレン
は、成分（ａ）のポリエチレン系樹脂と、成分（ｂ）の
芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド（永久帯電防
止剤）及び後述の成分（ｄ）のポリアミド樹脂との相溶
化剤機能を果たすものであり、８００〜３０，０００の
数平均分子量を有し、水酸基、（無水）カルボン酸基、
オキシアルキレン基、エポキシ基およびアミノ基から選
ばれる基を分子内に１個以上有するものが挙げられる。
かかる変性低分子量ポリエチレン（成分ｃ）の好ましい
ものとしては、下記の成分ｃ１および成分ｃ２から選ば
れる少なくとも一種が用いられる。 成分ｃ１： 数平均分子量が通常８００〜２５，００
０、好ましくは１，０００〜２０，０００であり、酸価
が通常５〜１５０、好ましくは１０〜１００の変性低分
子量ポリエチレン。 成分ｃ２： 数平均分子量が通常８５０〜２８，００
０、好ましくは１，０００〜２０，０００であり、成分
ｃ１の（無水）カルボン酸単位の一部または全部がアル
カノールアミンおよび／または水酸基もしくはアミノ基
含有ポリオキシアルキレン化合物で二次変性されてなる
変性低分子量ポリエチレン。(C) Modified low molecular weight polyethylene The modified low molecular weight polyethylene used in the component (c) is a polyethylene resin of the component (a) and an aromatic ring-containing polyetheresteramide of the component (b) (permanently charged). Inhibitor) and a compatibilizer with the polyamide resin of component (d) described below, having a number average molecular weight of 800 to 30,000, a hydroxyl group, a (anhydrous) carboxylic acid group,
Those having one or more groups selected from an oxyalkylene group, an epoxy group and an amino group in the molecule are exemplified.
As a preferred modified low molecular weight polyethylene (component c), at least one selected from the following components c1 and c2 is used. Component c1: a number average molecular weight of usually 800 to 25,000
0, preferably 1,000 to 20,000, and a modified low molecular weight polyethylene having an acid value of usually 5 to 150, preferably 10 to 100. Component c2: Number average molecular weight is usually 850 to 28,000
0, preferably 1,000 to 20,000, and a part or all of the (anhydride) carboxylic acid unit of the component c1 is secondarily modified with an alkanolamine and / or a hydroxyl- or amino-group-containing polyoxyalkylene compound. Modified low molecular weight polyethylene.
【００２６】成分ｃ１ 成分ｃ１の変性低分子量ポリエチレンとしては、エチレ
ンを重合して得られる、又は高分子量ポリエチレンの熱
減成法によって得られる数平均分子量７００〜２０，０
００の低分子量ポリエチレンにα，β−不飽和カルボン
酸及び／又はその無水物を必要により有機パーオキサイ
ドの存在下、溶液法又は溶融法のいずれかの方法で反応
させて変性することによって得られることができる。変
性のし易さから、熱減成法によって得られる低分子量ポ
リエチレンを用いるのが好ましく、これは例えば特開平
３−６２８０４号公報記載の方法に準じて製造すること
ができる。また、変性に使用するα，β−不飽和カルボ
ン酸及び／又はその無水物としては、（メタ）アクリル
酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イタコン
酸及び無水シトラコン酸等を挙げることができる。これ
らの中でも特に好ましいものは無水マレイン酸である。Component c1 The modified low molecular weight polyethylene of component c1 may be obtained by polymerizing ethylene or a number average molecular weight of 700 to 20,000 obtained by thermal degradation of high molecular weight polyethylene.
Of low molecular weight polyethylene by reaction with an α, β-unsaturated carboxylic acid and / or an anhydride thereof, if necessary, in the presence of an organic peroxide by a solution method or a melt method. be able to. From the viewpoint of easy modification, it is preferable to use a low-molecular-weight polyethylene obtained by a thermal degradation method, which can be produced, for example, according to the method described in JP-A-3-62804. Examples of the α, β-unsaturated carboxylic acid and / or its anhydride used for the modification include (meth) acrylic acid, (maleic anhydride), fumaric acid, (anhydrous) itaconic acid, and citraconic anhydride. be able to. Among them, particularly preferred is maleic anhydride.
【００２７】変性に使用するこれらα，β−不飽和カル
ボン酸及び／又はその無水物の含有量は、低分子量ポリ
エチレンの重量に基づき、通常１〜２５重量％、好まし
くは３〜２０重量％である。上記方法によって得られる
成分ｃ１の数平均分子量が上記範囲未満であるとラベル
の給排紙性が悪く、上記範囲を超過すると相溶化剤とし
ての効果が乏しくなり、ラベルの容器への融着力が低下
する。また、上記成分ｃ１の酸価が上記範囲未満である
と相溶化剤としての効果が乏しく、上記範囲を超過する
と色相が悪化するため、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）
の着色の原因となる。The content of these α, β-unsaturated carboxylic acids and / or anhydrides used in the modification is usually 1 to 25% by weight, preferably 3 to 20% by weight, based on the weight of the low molecular weight polyethylene. is there. When the number average molecular weight of the component c1 obtained by the above method is less than the above range, the paper feeding / discharging property of the label is poor, and when it exceeds the above range, the effect as a compatibilizer is poor, and the fusion force of the label to the container is low. descend. When the acid value of the component c1 is less than the above range, the effect as a compatibilizer is poor, and when the acid value exceeds the above range, the hue is deteriorated.
Causes coloring.
【００２８】成分ｃ２ 成分ｃ２は、上記成分ｃ１の（無水）カルボン酸単位の
一部または全部をアルカノールアミンおよび／または水
酸基もしくはアミノ基含有ポリオキシアルキレン化合物
等で二次変性（イミド化またはエステル化）することに
よって得ることができる。該アルカノールアミンとして
は、例えば、モノエタノールアミン、モノイソプロパノ
ールアミン、ジエタノールアミン及びジイソプロパノー
ルアミン等を挙げることができる。これらの中で特に好
ましいものはモノエタノールアミンである。 Component c2 Component c2 is obtained by partially modifying (an imidizing or esterifying) a part or all of the (anhydride) carboxylic acid unit of the component c1 with an alkanolamine and / or a polyoxyalkylene compound containing a hydroxyl group or an amino group. ). Examples of the alkanolamine include monoethanolamine, monoisopropanolamine, diethanolamine and diisopropanolamine. Of these, particularly preferred is monoethanolamine.
【００２９】水酸基もしくはアミノ基含有ポリオキシア
ルキレン（アルキレン基の炭素数２〜４）化合物として
は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ルの様な両末端に水酸基を有する化合物、上記水酸基を
アミノ基又はエポキシ基に置き換えた化合物〔アミノ基
は水酸基をシアノエチル化後水素化して導入、エポキシ
基は水酸基にエピハロヒドリン（エピクロロヒドリン
等）を付加させグリシジルエーテル基化して導入〕等を
挙げることができる。更に、アルコール類（メタノー
ル、エタノール、ブタノール、オクタノールラウリルア
ルコール、２−エチルヘキシルアルコール等）、フェノ
ール類〔フェノール、アルキル（炭素数１〜２０または
それ以上）フェノール、ナフトール、フェニルフェノー
ル、ベンジルフェノール等〕等の活性水素を有する化合
物にアルキレンオキサイドが付加し、基本的に片末端に
水酸基を有するポリアルキレン化合物等を挙げることが
できる。Examples of the hydroxyl- or amino-group-containing polyoxyalkylene (alkylene group having 2 to 4 carbon atoms) compounds include compounds having a hydroxyl group at both terminals such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, and the above-mentioned hydroxyl group is converted to an amino group or an epoxy group. Substituted compounds [an amino group is introduced by cyanoethylation of a hydroxyl group followed by hydrogenation, and an epoxy group is introduced by adding an epihalohydrin (epichlorohydrin or the like) to a hydroxyl group to form a glycidyl ether group]. Further, alcohols (methanol, ethanol, butanol, octanol lauryl alcohol, 2-ethylhexyl alcohol, etc.), phenols [phenol, alkyl (C1-20 or more) phenol, naphthol, phenylphenol, benzylphenol, etc.], etc. An alkylene oxide is added to a compound having active hydrogen, and a polyalkylene compound basically having a hydroxyl group at one end can be mentioned.
【００３０】これらポリオキシアルキレン化合物の分子
量は、通常３００〜５，０００である。二次変性率につ
いては特に制限はないが、成分ｃ１の（無水）カルボン
酸単位の１０〜１００モル％がイミド化またはエステル
化されていることが好ましい。成分ｃ２の数平均分子量
が上記範囲未満ではラベルの給排紙性が低下し、上記範
囲を超過すると相溶化剤としての効果が乏しくなる。上
記で例示した変性低分子量ポリエチレン成分ｃ１および
成分ｃ２は二種以上を併用しても良い。なお、分子中に
カルボキシル基、水酸基及びポリオキシアルキレン基を
全て有する変性低分子量ポリエチレンを使用しても良
い。本発明のヒートシール樹脂層（ＩＩ）成分中の成分
（ｃ）の含有量は、通常１〜２０重量％、好ましくは３
〜１５重量％である。成分（ｃ）の含有量が上記範囲未
満では相溶化効果が小さくなり樹脂間の相分離が起こり
易くなり、上記範囲を超過すると給排紙性が低下する。The molecular weight of these polyoxyalkylene compounds is usually from 300 to 5,000. The secondary modification rate is not particularly limited, but it is preferable that 10 to 100 mol% of the (anhydride) carboxylic acid units of the component c1 be imidized or esterified. When the number average molecular weight of the component c2 is less than the above range, the paper feeding / discharging property of the label decreases, and when it exceeds the above range, the effect as a compatibilizer becomes poor. Two or more modified low molecular weight polyethylene components c1 and c2 exemplified above may be used in combination. Note that a modified low molecular weight polyethylene having all of a carboxyl group, a hydroxyl group and a polyoxyalkylene group in the molecule may be used. The content of the component (c) in the heat seal resin layer (II) of the present invention is usually 1 to 20% by weight, preferably 3 to 20% by weight.
１５15% by weight. When the content of the component (c) is less than the above range, the compatibilizing effect is reduced and the phase separation between the resins is easily caused. When the content exceeds the above range, the paper feeding / discharging property is deteriorated.
【００３１】（ｄ）ポリアミド樹脂 上記成分（ｄ）に用いられるポリアミド樹脂としては、
（１）炭素数６〜１２またはそれ以上のラクタムの開環
重合体、（２）炭素数６〜１２またはそれ以上のアミノ
カルボン酸の重縮合体及び（３）炭素数４〜２０のジカ
ルボン酸と炭素数６〜１２またはそれ以上のジアミンの
重縮合体を挙げることができる。具体的には、ナイロン
６６、ナイロン６９、ナイロン６１０、ナイロン６１
２、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロ
ン４６等を挙げることができる。また、ナイロン６／６
６、ナイロン６／１０、ナイロン６／１２、ナイロン６
／６６／１２等の共重合ポリアミド類も使用することが
できる。更には、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香
族ジカルボン酸とメタキシレンジアミン又は、脂肪族ジ
アミンから得られる芳香族含有ポリアミド類などを挙げ
ることができる。(D) Polyamide resin The polyamide resin used in the above component (d) includes:
(1) a ring-opened polymer of a lactam having 6 to 12 or more carbon atoms, (2) a polycondensate of an aminocarboxylic acid having 6 to 12 or more carbon atoms, and (3) a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms And a polycondensate of a diamine having 6 to 12 or more carbon atoms. Specifically, nylon 66, nylon 69, nylon 610, nylon 61
2, nylon 6, nylon 11, nylon 12, nylon 46 and the like. In addition, nylon 6/6
6, nylon 6/10, nylon 6/12, nylon 6
/ 66/12 copolymerized polyamides can also be used. Further, aromatic-containing polyamides obtained from aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid and isophthalic acid and meta-xylene diamine or aliphatic diamines can be mentioned.
【００３２】これらの中でも特に好ましいものはナイロ
ン６６、ナイロン６、ナイロン１２である。成分（ｄ）
のポリアミド樹脂には、相対粘度（９８％硫酸、濃度１
ｇ／１００ｍｌ、２５℃）が、通常５以下、好ましくは
１．２〜４のものを使用するのが望ましい。ヒートシー
ル性樹脂層（ＩＩ）中の成分（ｄ）のポリアミド樹脂の
含有量は、通常０〜２０重量％、好ましくは１〜１０重
量％である。上記成分（ｄ）の含有量が上記範囲を超過
するとフィルム成形性が低下する。Of these, nylon 66, nylon 6, and nylon 12 are particularly preferred. Component (d)
Has a relative viscosity (98% sulfuric acid, concentration 1
g / 100 ml, 25 ° C.) is usually 5 or less, preferably 1.2 to 4. The content of the polyamide resin as the component (d) in the heat sealable resin layer (II) is usually 0 to 20% by weight, preferably 1 to 10% by weight. If the content of the component (d) exceeds the above range, the film formability will decrease.
【００３３】（ｅ）任意成分 本発明のヒートシール性樹脂層（ＩＩ）成分には、該ヒ
ートシール性樹脂層の要求性能を阻害しない範囲で公知
の他の樹脂用添加剤を任意に添加することができる。該
添加剤としては、染料、核剤、滑剤、可塑剤、離型剤、
酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を挙げることがで
きる。ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の肉厚は１〜１０
μｍ、好ましくは２〜８μｍである。この肉厚は中空成
形時にヒートシール性樹脂層（ＩＩ）のフィルムがパリ
ソンの溶融ポリエチレンやポリプロピレンの熱により溶
解し、成形品の容器とラベルが強固に融着するために１
μｍ以上必要であり、また、１０μｍを越えるとラベル
がカールし、オフセット印刷が困難となったり、ラベル
を金型へ固定することが困難となるので好ましくない。(E) Optional components Any known additives for resins are optionally added to the component (II) of the heat-sealable resin layer of the present invention as long as the required performance of the heat-sealable resin layer is not impaired. be able to. As the additives, dyes, nucleating agents, lubricants, plasticizers, release agents,
Examples thereof include antioxidants, flame retardants, and ultraviolet absorbers. The thickness of the heat-sealable resin layer (II) is 1 to 10
μm, preferably 2 to 8 μm. This thickness is 1 because the film of the heat-sealable resin layer (II) is melted by the heat of the molten polyethylene or polypropylene of the parison during the hollow molding and the container of the molded article and the label are strongly fused.
When the thickness exceeds 10 μm, the label curls, making it difficult to perform offset printing and fixing the label to a mold, which is not preferable.
【００３４】前述したようにラベルのヒートシール性樹
脂層には、中空成形時のブリスターの発生を防止するた
めに、特開平２−８４３１９号公報、特開平３−２６０
６８９号公報に記載するようにエンボス加工を施こすこ
とが好ましい。そのエンボス模様は、例えば２．５４ｃ
ｍ当り５〜２５線のエンボス加工であって、このエンボ
ス加工の谷の深さが１〜８μｍ（ミクロン）であって、
かつ、ヒートシール性樹脂層の肉厚の１／３以上であ
る。エンボス加工は、射出成形用ラベルには必要がな
い。As described above, the heat-sealing resin layer of the label is disclosed in JP-A-2-84319 and JP-A-3-260 in order to prevent the occurrence of blisters at the time of hollow molding.
It is preferable to perform embossing as described in JP-A-689. The embossed pattern is, for example, 2.54c
5 to 25 lines per m of embossing, and the depth of the embossed valley is 1 to 8 μm (micron);
In addition, the thickness is at least 1/3 of the thickness of the heat sealable resin layer. Embossing is not required for injection molded labels.
【００３５】これらのインモールド成形用ラベルは必要
あればコロナ放電加工等によって基材層（Ｉ）の表面の
印刷性を改善しておくことができる。印刷は、グラビア
印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷
などの印刷を施して、バーコード、製造元、販売会社
名、キャラクター、商品名、使用方法などが印刷された
ものを使用することができる。If necessary, these in-mold molding labels can be improved in printability on the surface of the base material layer (I) by corona discharge machining or the like. For printing, gravure printing, offset printing, flexographic printing, screen printing, or other printing is performed, and a bar code, a manufacturer, a sales company name, a character, a product name, a usage method, or the like can be used.
【００３６】印刷及びエンボス加工されたラベル（１）
は、打抜加工により必要な形状寸法のラベルに分離され
る。このインモールド成形用ラベルは容器表面の一部に
貼着される部分的なものであってもよいが、通常はカッ
プ状容器の側面を取巻くブランクとして、中空成形では
瓶状容器の表側及び／又は裏側に貼着されるラベルとし
て製造される。Printed and embossed label (1)
Is separated into labels having the required shape and dimensions by punching. This label for in-mold molding may be a partial label attached to a part of the surface of the container, but is usually used as a blank surrounding the side surface of the cup-shaped container. Alternatively, it is manufactured as a label attached to the back side.
【００３７】（インモールド成形）このインモールド成
形用ラベルは、該ラベルを差圧成形金型の下雌金型のキ
ャビティ内にラベルの印刷側が金型のキャビティ面に接
するように設置した後、金型吸引により金型内壁に固定
され、次いで容器成形材料樹脂シートの溶融物が下雌金
型の上方に導かれ、常法により差圧成形され、ラベルが
容器外壁に一体に融着されたラベル貼合容器が成形され
る。(In-Mold Molding) The in-mold molding label is placed in the cavity of the lower female mold of the differential pressure molding mold so that the printing side of the label is in contact with the cavity surface of the mold. The mold suction was fixed to the inner wall of the mold, and then the melt of the resin sheet of the container molding material was guided above the lower female mold, subjected to differential pressure molding by a conventional method, and the label was integrally fused to the outer wall of the container. A label pasting container is formed.
【００３８】差圧成形は、真空成形、圧空成形のいずれ
も採用できるが、一般には両者を併用し、かつプラグア
シストを利用した差圧成形が好ましい。また、このラベ
ルは、溶融樹脂パリソンを圧空により金型内壁に圧着す
る中空成形にも適用可能である。このようにして製造さ
れたラベル貼合容器は、ラベル（１）が金型内で固定さ
れた後に、ラベルと樹脂容器が一体に成形されるので、
ラベル（１）の変形もなく、容器本体とラベル（１）の
密着強度が強固であり、ブリスターもなく、ラベルによ
り加飾された外観が良好な容器となる。As the differential pressure molding, either vacuum molding or pressure molding can be employed, but in general, both are used in combination and the differential pressure molding utilizing plug assist is preferable. This label is also applicable to hollow molding in which a molten resin parison is pressed against the inner wall of a mold by air pressure. In the label-laminated container manufactured in this way, after the label (1) is fixed in the mold, the label and the resin container are integrally molded.
There is no deformation of the label (1), the adhesion strength between the container body and the label (1) is strong, there is no blister, and the container decorated with the label has a good appearance.
【００３９】[0039]
【実施例】以下に実施例及び比較例よりなる本発明を更
に具体的に説明する。 〔Ｉ〕物性の測定方法と評価方法 実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 （１）物性の測定： （ａ）ＭＦＲ：ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠 （ｂ）密度：ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠 （ｃ）表面固有抵抗：ラベルのヒートシール性樹脂層
（ＩＩ）側の表面固有抵抗を、２０℃、相対湿度５０％
の雰囲気下で測定した。EXAMPLES The present invention comprising examples and comparative examples will be described below more specifically. [I] Measurement and evaluation methods of physical properties Measurement and evaluation of physical properties in Examples and Comparative Examples were carried out by the following methods. (1) Measurement of physical properties: (a) MFR: compliant with JIS K7210 (b) Density: compliant with JIS K7112 (c) Surface specific resistance: The surface specific resistance of the heat-sealable resin layer (II) side of the label was 20 ℃, relative humidity 50%
It measured under the atmosphere of.
【００４０】（２）インモールド成形： （ｄ）ラベルの金型内への挿入適性 横６０ｍｍ、縦１１０ｍｍの寸法に打抜いたラベルを、
２０℃、相対湿度４０％の環境下、ぺんてる（株）製の
自動ラベル供給装置にて、１００枚連続で、ブロー成形
用割型へ供給を行ない、成形を行った時のミス（２枚差
しや、型よりラベルが落下する）の回数を計測した。 ○：１回もミスが発生しない △：１〜５枚ミスが発生する ×：６枚以上ミスが発生する。(2) In-mold molding: (d) Suitability for inserting a label into a mold A label punched out to a size of 60 mm in width and 110 mm in length,
In an environment of 20 ° C. and a relative humidity of 40%, 100 sheets are continuously supplied to the blow mold splitting die by an automatic label supply device manufactured by Pentel Co., Ltd. And the label dropped from the mold). ： １: No error occurs once. Δ: 1 to 5 sheet errors occur. ×: 6 or more sheet errors occur.
【００４１】（ｅ）ラベルの容器への融着強度：容器に
貼着したラベルを１５ｍｍ幅に切り取り、ラベルと容器
との間の接着強度を、島津製作所製の引張試験機「オー
トグラフ ＡＧＳ−Ｄ形」を用い、３００ｍｍ／分の引
張速度で、Ｔ字剥離することにより求めた。ラベル使用
上の判断基準は次の通りである。 ４００（ｇ／１５ｍｍ）以上：実用上全く問題がない ２００〜４００（ｇ／１５ｍｍ）：やや接着性が弱い
が、実用上問題がない ２００（ｇ／１５ｍｍ）以下：実用上問題である(E) Fusion strength of label to container: The label attached to the container was cut into a 15 mm width, and the adhesive strength between the label and the container was measured using a tensile tester “Autograph AGS-” manufactured by Shimadzu Corporation. It was determined by T-peeling at a pulling speed of 300 mm / min using a “D-type”. The criteria for label use are as follows. 400 (g / 15 mm) or more: no problem in practical use 200 to 400 (g / 15 mm): slightly weak adhesion, but no problem in practical use 200 or less (g / 15 mm): problem in practical use
【００４２】〔ＩＩ〕実験例 〔芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド（成分ｂ）
の製造〕 製造例１ 内容量３リットルのステンレス製のオートクレーブ内
に、ε−カプロラクタム１１２部、数平均分子量１，０
００のビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物１０
５部、アジピン酸１５部、「イルガノックス １０１
０」（チバガイギー社製酸化防止剤；商品名）０．３
部、酢酸ジルコニル０．５部及び水７部を仕込み、オー
トクレーブ内を窒素ガスで置換した後、２２０℃の温度
で加圧密閉下１．５時間加熱攪拌し均質溶液とした。そ
の後、２４５℃、１ｍｍＨｇ以下の減圧の条件下で３．
５時間重合し、粘稠なポリマーを得た。このポリマーを
ベルト上にストランド状で取り出し、ペレタイズするこ
とによってポリエーテルエステルアミドを得た。このも
のの還元粘度（ηｓｐ／Ｃ、ｍ−クレゾール溶媒、２５
℃、Ｃ＝０．５重量％、以下同様）は１．８０であっ
た。このポリエーテルエステルアミドをを〔Ｂ１〕と略
記する。[II] Experimental Example [Aromatic ring-containing polyetheresteramide (component b)
Production Example 1 Production Example 1 In a stainless steel autoclave having a content of 3 liters, 112 parts of ε-caprolactam and a number average molecular weight of 1,0.
00 bisphenol A ethylene oxide adduct 10
5 parts, adipic acid 15 parts, "Irganox 101
0 "(Antioxidant manufactured by Ciba-Geigy; trade name) 0.3
Parts, 0.5 part of zirconyl acetate and 7 parts of water were charged, the inside of the autoclave was replaced with nitrogen gas, and the mixture was heated and stirred at a temperature of 220 ° C. for 1.5 hours under pressure and closed to form a homogeneous solution. Then, under a condition of 245 ° C. and a reduced pressure of 1 mmHg or less, 3.
Polymerization was performed for 5 hours to obtain a viscous polymer. The polymer was taken out in a strand form on a belt and pelletized to obtain a polyetheresteramide. The reduced viscosity (ηsp / C, m-cresol solvent, 25
C., C = 0.5% by weight, the same applies hereinafter) was 1.80. This polyetheresteramide is abbreviated as [B1].
【００４３】製造例２ 内容量３リットルのステンレス製のオートクレーブ内
に、１２−アミノドデカン酸１１０部、アジピン酸１
６．３部、「イルガノックス １０１０」０．３部及び
水７部を仕込み、オートクレーブ内を窒素ガスで置換し
た後、２２０℃の温度で加圧密閉下４時間加熱攪拌し、
両末端にカルボキシル基を有する酸価１０７のポリアミ
ドオリゴマーを１１７部得た。次に、数平均分子量２，
０００のビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物２
２５部、酢酸ジルコニル０．５部を加え、２４５℃、１
ｍｍＨｇ以下の減圧の条件下で５時間重合し、粘稠なポ
リマーを得た。以下製造例１と同様な操作を行い、ポリ
エーテルエステルアミドを得た。このものの還元粘度は
２．１０であった。このポリエーテルエステルアミドを
〔Ｂ２〕と略記する。Production Example 2 110 parts of 12-aminododecanoic acid and 1 part of adipic acid were placed in a stainless steel autoclave having a content of 3 liters.
6.3 parts, 0.3 parts of “Irganox 1010” and 7 parts of water were charged, and the inside of the autoclave was replaced with nitrogen gas.
117 parts of a polyamide oligomer having an acid value of 107 having carboxyl groups at both ends were obtained. Next, the number average molecular weight 2,
2,000 bisphenol A ethylene oxide adduct 2
25 parts and 0.5 part of zirconyl acetate were added,
Polymerization was performed for 5 hours under reduced pressure of not more than mmHg to obtain a viscous polymer. Thereafter, the same operation as in Production Example 1 was performed to obtain a polyetheresteramide. Its reduced viscosity was 2.10. This polyetheresteramide is abbreviated as [B2].
【００４４】〔変性低分子量ポリオレフィン（成分ｃ）
の製造〕 製造例３ 熱減成して得られた数平均分子量３，０００、密度０．
９２ｇ／ｃｍ3 の低分子量ポリエチレン９５部と無水マ
レイン酸５部およびキシレン６０部を窒素気流下１４０
℃の温度で溶融し、次いでこれにターシャリーブチルパ
ーオキサイド１．５部を溶かしたキシレン５０％溶液を
１５分かけて滴下し、その後１時間反応を行った。反応
終了後、溶剤を留去して酸変性低分子量ポリエチレンを
得た。このものの酸価は２５．７、数平均分子量は５，
０００であった。この変性物を〔Ｃ１〕と略記する。[Modified low molecular weight polyolefin (component c)
Production Example 3 Production Example 3 A number average molecular weight of 3,000 and a density of 0.
95 parts of a low-molecular-weight polyethylene of 92 g / cm 3 , 5 parts of maleic anhydride and 60 parts of xylene were placed in a nitrogen stream at 140 parts.
Then, a 50% solution of xylene in which 1.5 parts of tertiary butyl peroxide was dissolved was added dropwise over 15 minutes, followed by a reaction for 1 hour. After completion of the reaction, the solvent was distilled off to obtain an acid-modified low molecular weight polyethylene. It has an acid value of 25.7 and a number average molecular weight of 5,
000. This modified product is abbreviated as [C1].
【００４５】製造例４ 製造例３で得られた酸変性低分子量ポリエチレン９５部
をキシレン１００部に窒素気流下１２０℃の温度で溶解
し、次いで、これにモノエタノールアミン５部を１５分
かけて滴下し、その後１時間反応を行った。反応終了
後、溶剤及び未反応モノエタノールアミンを留去して水
酸基を有する変性低分子量ポリエチレンを得た。このも
のの水酸基価は２５．２、数平均分子量は６，０００で
あった。この変性物を〔Ｃ２〕と略記する。Production Example 4 95 parts of the acid-modified low molecular weight polyethylene obtained in Production Example 3 was dissolved in 100 parts of xylene at a temperature of 120 ° C. under a nitrogen stream, and then 5 parts of monoethanolamine was added thereto over 15 minutes. The reaction was performed dropwise for 1 hour. After completion of the reaction, the solvent and unreacted monoethanolamine were distilled off to obtain a modified low molecular weight polyethylene having a hydroxyl group. This had a hydroxyl value of 25.2 and a number average molecular weight of 6,000. This modified product is abbreviated as [C2].
【００４６】製造例５ 製造例３で得られた酸変性低分子量ポリエチレン９５部
とラウリルアルコールのエチレンオキサイド２４モル付
加物５０部を窒素気流下１８０℃の温度で溶融し、次い
で、１０ｍｍＨｇ以下の減圧の条件下で５時間エステル
化反応を行って、ポリオキシアルキレン変性低分子量ポ
リエチレンを得た。このものの水酸基価は０．５であ
り、数平均分子量は７，０００であった。また、ＮＭＲ
による分析結果から、エステル化反応が定量的に行えて
いることを確認した。この変性物を〔Ｃ３〕と略記す
る。Production Example 5 95 parts of the acid-modified low molecular weight polyethylene obtained in Production Example 3 and 50 parts of an adduct of 24-mol lauryl alcohol with ethylene oxide were melted at 180 ° C. under a nitrogen stream, and then decompressed to 10 mmHg or less. The esterification reaction was performed for 5 hours under the conditions described above to obtain a polyoxyalkylene-modified low molecular weight polyethylene. This had a hydroxyl value of 0.5 and a number average molecular weight of 7,000. Also, NMR
As a result, it was confirmed that the esterification reaction was performed quantitatively. This modified product is abbreviated as [C3].
【００４７】ラベルの製造例 （実施例１） （１）日本ポリケム（株）製ポリプロピレンである“ノ
バテックＰＰ，ＭＡ−８”（商品名、融点１６４℃）６
７重量部、日本ポリケム（株）製、高密度ポリエチレン
“ノバテックＨＤ，ＨＪ５８０”（商品名、融点１３４
℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ3 ）１０重量部および粒径
１．５μｍの炭酸カルシウム粉末２３重量部よりなる樹
脂組成物（Ａ）を押出機を用いて溶融混練したのち、ダ
イより２５０℃の温度でシート状に押出し、約５０℃の
温度となるまでこのシートを冷却した。次いで、このシ
ートを約１５３℃に加熱したのち、ロール群の周速度を
利用して縦方向に４倍延伸して、一軸延伸フィルムを得
た。 Production Example of Label (Example 1) (1) Polypropylene "Novatec PP, MA-8" manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd. (trade name, melting point: 164 ° C.) 6
7 parts by weight, high-density polyethylene "Novatech HD, HJ580" (trade name, melting point 134, manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.)
C., density 0.960 g / cm 3 ) A resin composition (A) consisting of 10 parts by weight and 23 parts by weight of calcium carbonate powder having a particle size of 1.5 μm is melt-kneaded using an extruder and then heated to 250 ° C. from a die. The sheet was extruded at a temperature and cooled to a temperature of about 50 ° C. Next, after heating this sheet to about 153 ° C., it was stretched four times in the machine direction using the peripheral speed of the roll group to obtain a uniaxially stretched film.
【００４８】（２）別に、日本ポリケム（株）製ポリプ
ロピレン“ノバテックＰＰ，ＭＡ−３”（商品名；融点
１６５℃）５１．５重量部、密度０．９５０ｇ／ｃｍ3
の高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”３．５重量部、粒
径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末４２重量部、粒径
０．８μｍの酸化チタン粉末３重量部よりなる組成物
（Ｂ）を別の押出機を用いて２４０℃で溶融混練し、こ
れを前記縦延伸フィルムの表面にダイよりフィルム状に
押し出し、積層（Ｂ／Ａ）して、表面層／コア層の積層
体を得た。(2) Separately, 51.5 parts by weight of polypropylene “Novatech PP, MA-3” (trade name; melting point: 165 ° C.) manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd., density: 0.950 g / cm 3
A high-density polyethylene “HJ580” 3.5 parts by weight, a calcium carbonate powder having a particle size of 1.5 μm, 42 parts by weight, and a titanium oxide powder having a particle size of 0.8 μm, 3 parts by weight, a composition (B) comprising: Was melt-kneaded at 240 ° C., extruded from the die into a film shape on the surface of the longitudinally stretched film, and laminated (B / A) to obtain a surface layer / core layer laminate.
【００４９】（３）メタロセン触媒を用いてエチレンと
１−ヘキセンを共重合させて得たＭＦＲが１８ｇ／１０
分、密度が０．８９８ｇ／ｃｍ3 であるエチレン・１−
ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含量２２重量％、結晶
化度３０、数平均分子量２３、０００）５３重量部と、
ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が０．９２ｇ／ｃｍ3 の高
圧法低密度ポリエチレン１７重量部の混合物７０重量部
と、前記製造例１にて得られたポリエーテルエステルア
ミド〔Ｂ１〕１８重量部と、ポリアミド樹脂（ＵＢＥナ
イロン６）を６重量部、及び製造例３にて得られた酸変
性低分子量ポリエチレン〔Ｃ１〕を６重量部を、タンブ
ラーミキサーで３分間混合した後、２３０℃の温度に設
定されたベント付二軸押出機で混練し、これをダイより
ストランド状に押し出しカッティングしてヒートシール
性樹脂層用ペレット（ＩＩ）を得た。(3) MFR obtained by copolymerizing ethylene and 1-hexene using a metallocene catalyst is 18 g / 10
Ethylene 1- with a density of 0.898 g / cm 3
53 parts by weight of a hexene copolymer (1-hexene content 22% by weight, crystallinity 30, number average molecular weight 23,000),
70 parts by weight of a mixture of 17 parts by weight of a high-pressure low-density polyethylene having an MFR of 4 g / 10 min and a density of 0.92 g / cm 3 , and 18 parts by weight of the polyetheresteramide [B1] obtained in Production Example 1 And 6 parts by weight of a polyamide resin (UBE nylon 6) and 6 parts by weight of the acid-modified low-molecular-weight polyethylene [C1] obtained in Production Example 3 were mixed for 3 minutes with a tumbler mixer. The mixture was kneaded by a twin-screw extruder equipped with a vent and extruded into a strand shape from a die and cut to obtain pellets (II) for a heat-sealing resin layer.
【００５０】（４）ポリプロピレン“ＭＡ−３”５１．
５重量部、高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”３．５重
量部、粒径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末４２重量部
および粒径０．８μｍの酸化チタン粉末３重量部よりな
る組成物（Ｃ）と、前記ヒートシール性樹脂層用ペレッ
ト（ＩＩ）を、それぞれ別の押出機を用い、２３０℃で
溶融混練し、一台の共押出ダイに供給して、該ダイ内で
積層した後、この積層物をダイより２３０℃でフィルム
状に押し出して、前記表面層／コア層用の積層体（Ｂ／
Ａ）のＡ層側にヒートシール性樹脂層（ＩＩ）が外側に
なるように押し出し、これを積層した。この四層フィル
ム（Ｂ／Ａ／Ｃ／ＩＩ）をテンターオーブンに導き、１
５５℃に加熱した後テンターを用いて横方向に７倍延伸
し、次いで１６４℃で熱セットし、更に表面層（Ｂ層）
側に、７０Ｗ／ｍ2 ／分のコロナ放電処理をしたのち、
５５℃迄冷却し、耳部をスリットして、密度０．７９０
ｇ／ｃｍ3 、肉厚が１００μｍ（Ｂ／Ａ／Ｃ／ＩＩ＝３
０／４０／２５／５μｍ）の四層構造の微多孔性樹脂延
伸フィルムを得た。(4) Polypropylene "MA-3"
A composition (C) comprising 5 parts by weight, 3.5 parts by weight of high-density polyethylene “HJ580”, 42 parts by weight of calcium carbonate powder having a particle size of 1.5 μm, and 3 parts by weight of titanium oxide powder having a particle size of 0.8 μm; The heat-sealing resin layer pellets (II) are melt-kneaded at 230 ° C. using different extruders, respectively, supplied to one co-extrusion die, and laminated in the die. Is extruded from a die at 230 ° C. into a film, and the surface layer / core layer laminate (B /
The heat-sealable resin layer (II) was extruded on the layer A side of A) so as to be outside, and this was laminated. This four-layer film (B / A / C / II) is led to a tenter oven and
After heating to 55 ° C., the film is stretched 7 times in the transverse direction using a tenter, and then heat-set at 164 ° C., and further a surface layer (B layer)
After a corona discharge treatment of 70 W / m 2 / min.
Cool to 55 ° C, slit ears, density 0.790
g / cm 3 , thickness 100 μm (B / A / C / II = 3
0/40/25/5 μm) to obtain a stretched microporous resin film having a four-layer structure.
【００５１】この四層構造の積層延伸樹脂フィルムの表
面層（Ｂ）側に、２５℃、相対湿度４０％の環境にてオ
フセット印刷を施した。このようにして得られたインモ
ールド成形用ラベル用紙は、静電気の発生が少ない為、
印刷の給排紙がスムーズで、途中で停止するようなこと
もなかった。次いで、この印刷が施されたラベル用紙を
エンボスロールに通して１．２７ｍｍ間隔（２０線）、
谷の深さ８μｍのドットをヒートシール性樹脂層（Ｉ
Ｉ）側にエンボス加工した。このエンボス加工されたヒ
ートシール性樹脂層（ＩＩ）のベック平滑度（ＪＩＳ
Ｐ−８１１９）は、３００秒であった。次いで、これを
断裁及び打ち抜き加工して、インモールド成形用ラベル
（１）（横６０ｍｍ、縦１１０ｍｍ）を得た。このラベ
ルのヒートシール樹脂層（ＩＩ）側の表面固有抵抗の測
定を行った。またさらに、常温環境下で、６ヵ月間放置
した後の、表面固有抵抗を測定した。結果を表１に示
す。Offset printing was performed on the surface layer (B) side of the four-layer laminated stretched resin film in an environment of 25 ° C. and a relative humidity of 40%. The label paper for in-mold molding obtained in this way generates less static electricity,
The printing paper supply / discharge was smooth and there was no stoppage. Next, the printed label paper is passed through an embossing roll, and spaced at 1.27 mm intervals (20 lines).
A dot having a depth of 8 μm in the valley is formed on the heat-sealing resin layer (I
The I) side was embossed. Beck smoothness (JIS) of this embossed heat-sealable resin layer (II)
P-8119) was 300 seconds. Next, this was cut and punched to obtain a label (1) (60 mm wide, 110 mm long) for in-mold molding. The surface resistivity of the label on the heat seal resin layer (II) side was measured. Further, the surface resistivity was measured after standing for 6 months in a normal temperature environment. Table 1 shows the results.
【００５２】又、これらのインモールド成形用ラベル
（１）を自動ラベル供給装置を用いてブロー成形用割型
の一方に真空を利用して印刷面側が金型と接するように
固定した後、高密度ポリエチレン（融点１３４℃）のパ
リソンを２００℃で溶融押出し、次いで割型を型締めし
た後、４．２ｋｇ／ｃｍ2 の圧空をパリソン内に供給
し、パリソンを膨張させて型に密着させて容器状とする
と共にインモールド用ラベルと融着させ、次いで該型を
冷却した後、型開きをしてラベルが貼着した中空容器を
取り出した。この際の、ラベルの金型内への挿入適性、
ブリスターの発生の有無、ラベルの密着強度を表１に示
す。このラベル貼合中空容器は印刷の退色もなく、ラベ
ルの収縮やブリスターの発生も見受けられなかった。容
器とラベルの融着強度は５５０ｇ／１５ｍｍ幅であっ
た。このものの評価結果を表１に示す。Further, the label for in-mold molding (1) is fixed to one of the split dies for blow molding using an automatic label supply device by using a vacuum so that the printing surface side is in contact with the mold. A parison of high-density polyethylene (melting point 134 ° C.) is melt-extruded at 200 ° C., and then the split mold is clamped. Then, a pressurized air of 4.2 kg / cm 2 is supplied into the parison, and the parison is expanded and brought into close contact with the mold. After the container was formed into a container and fused with the label for in-molding, and then the mold was cooled, the mold was opened to take out the hollow container to which the label was attached. At this time, the suitability of inserting the label into the mold,
Table 1 shows the occurrence of blisters and the adhesive strength of the label. This label-laminated hollow container did not suffer from discoloration of printing, and no shrinkage of the label or generation of blister was observed. The fusion strength between the container and the label was 550 g / 15 mm width. Table 1 shows the results of the evaluation.
【００５３】（実施例２〜５、比較例１，４〜５）実施
例１において、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の組成を
表１に記載の組成のものに変更した以外は、実施例１と
同様にしてインモールド成形用ラベルを得た。このもの
の評価結果を表１に示す。 （比較例２）実施例１において、ヒートシール性樹脂層
（ＩＩ）の組成として実施例１で得たエチレン・１−ヘ
キセンの共重合体７４重量部、密度０．９２０ｇ／ｃｍ
3 の高圧法低密度ポリエチレン２４重量部に、低分子量
移行型帯電防止剤として、ラウリルジエタノールアミド
０．８重量部とナトリウムアルカンスルホネート１．２
重量部の混合物を添加した組成物を用いる以外は実施例
１と同様に行って、インモールド成形用ラベルを得た。
このものの評価結果を表１に示す。(Examples 2 to 5, Comparative Examples 1 and 4 to 5) The procedure of Example 1 was repeated except that the composition of the heat-sealable resin layer (II) was changed to the composition shown in Table 1. In the same manner as in 1, a label for in-mold molding was obtained. Table 1 shows the results of the evaluation. Comparative Example 2 In Example 1, the composition of the heat-sealable resin layer (II) was 74 parts by weight of the ethylene / 1-hexene copolymer obtained in Example 1, and the density was 0.920 g / cm.
The high-pressure low-density polyethylene 24 parts by weight of 3, as a low molecular weight migration type antistatic agent, 0.8 parts by weight of lauryl diethanolamide and sodium alkane sulfonate 1.2
A label for in-mold molding was obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition to which the mixture of parts by weight was added was used.
Table 1 shows the results of the evaluation.
【００５４】（比較例３）比較例１にて得られたインモ
ールド成形用ラベルのヒートシール性樹脂層に、５０Ｗ
／ｍ2 ／分のコロナ放電処理を行った後、水溶性アクリ
ル型樹脂帯電防止剤「サフトマー３２００」（三菱化学
（株）製）を０．１ｇ／ｍ2 （固形分量）となる様に塗
布し、乾燥した。このものの評価結果を表１に示す。(Comparative Example 3) The heat-sealing resin layer of the in-mold molding label obtained in Comparative Example 1
/ M 2 / min after performing corona discharge treatment, apply a water-soluble acrylic resin antistatic agent “Saftomer 3200” (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) to a concentration of 0.1 g / m 2 (solid content). And dried. Table 1 shows the results of the evaluation.
【００５５】[0055]
【表１】 [Table 1]
【００５６】[0056]
【発明の効果】本発明のインモールド成形用ラベルは、
金型内への挿入が容易であり、ブリスターの発生がな
く、容器とラベルの融着力の高いラベル貼合容器を与え
る。According to the label for in-mold molding of the present invention,
A label-laminated container that is easy to insert into a mold, does not generate blisters, and has a high fusion force between the container and the label.
【図１】一態様のインモールド成形用ラベルの断面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view of an in-mold molding label according to one embodiment.
【図２】別の態様のインモールド成形用ラベルの断面図
である。FIG. 2 is a cross-sectional view of an in-mold molding label according to another embodiment.
１ インモールド成形用ラベル ２ 熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ） ３ 印刷 ４ ヒートシール性樹脂層（ＩＩ） ５ エンボス模様の山 ６ エンボス模様の谷 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 In-mold label 2 Thermoplastic resin film base material layer (I) 3 Printing 4 Heat-sealable resin layer (II) 5 Embossed peak 6 Embossed valley
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上田 安宏 京都府京都市東山区一橋野本町11番地の１ 三洋化成工業株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Yasuhiro Ueda 11 Sanyo Chemical Industry Co., Ltd.
Claims (5)
ルム基材層（Ｉ）の裏面に、ヒートシール性樹脂層（Ｉ
Ｉ）を設けたインモールド成形用ラベルであって、ヒー
トシール性樹脂層（ＩＩ）が、 成分ａ：ポリエチレン系樹脂 ５５〜９０重量％、 成分ｂ：ポリエーテルエステルアミド ５〜４０重量％、 成分ｃ：変性低分子量ポリエチレン １〜２０重量％および 成分ｄ：ポリアミド樹脂 ０〜２０重量％ を含有する樹脂組成物から形成されたものであることを
特徴とするインモールド成形用ラベル。A heat-sealing resin layer (I) is provided on the back surface of a thermoplastic resin film base layer (I) having a printed surface.
The label for in-mold molding provided with I), wherein the heat-sealable resin layer (II) comprises: Component a: 55 to 90% by weight of a polyethylene resin; Component b: 5 to 40% by weight of a polyetheresteramide; c: a label for in-mold molding characterized by being formed from a resin composition containing 1 to 20% by weight of a modified low molecular weight polyethylene and component d: 0 to 20% by weight of a polyamide resin.
成する主成分の熱可塑性樹脂が、ヒートシール性樹脂層
（ＩＩ）を構成する成分ａのポリエチレン系樹脂の融点
より１５℃以上高い融点を有する、請求項１記載のイン
モールド成形用ラベル。2. The thermoplastic resin as a main component constituting the thermoplastic resin film base layer (I) is at least 15 ° C. higher than the melting point of the polyethylene resin as the component a constituting the heat sealable resin layer (II). The in-mold molding label according to claim 1, which has a melting point.
が、 成分ｂ１：両末端にカルボキシル基を有する数平均分子
量２００〜５，０００のポリアミドと 成分ｂ２：数平均分子量３００〜５，０００のビスフェ
ノール類のアルキレンオキシド付加物とから誘導される
芳香族環含有ポリエーテルエステルアミドである、請求
項１または２記載のインモールド成形用ラベル。3. The polyetherester amide of component b comprises: component b1: a polyamide having a carboxyl group at both terminals and having a number average molecular weight of 200 to 5,000; and component b2: a bisphenol having a number average molecular weight of 300 to 5,000. The label for in-mold molding according to claim 1 or 2, which is an aromatic ring-containing polyetheresteramide derived from an alkylene oxide adduct.
下記成分ｃ１および成分ｃ２から選ばれた変性低分子量
ポリエチレンである、請求項１〜３のいずれか記載のイ
ンモールド成形用ラベル。 成分ｃ１：数平均分子量が８００〜２５，０００であ
り、酸価が５〜１５０の変性低分子量ポリエチレン。 成分ｃ２：数平均分子量が８５０〜２８，０００であ
り、成分ｃ１の（無水）カルボン酸単位の一部または全
部がアルカノールアミンおよび／または水酸基もしくは
アミノ基含有ポリオキシアルキレン化合物で二次変性さ
れてなる変性低分子量ポリエチレン。4. The modified low molecular weight polyethylene of component c,
The in-mold molding label according to any one of claims 1 to 3, wherein the label is a modified low-molecular-weight polyethylene selected from the following components c1 and c2. Component c1: A modified low molecular weight polyethylene having a number average molecular weight of 800 to 25,000 and an acid value of 5 to 150. Component c2: The number average molecular weight is 850 to 28,000, and a part or all of the (anhydrous) carboxylic acid unit of Component c1 is secondarily modified with alkanolamine and / or a polyoxyalkylene compound containing a hydroxyl group or an amino group. Modified low molecular weight polyethylene.
度１０〜６０％、数平均分子量が１０，０００〜４０，
０００、融点が８０〜１３０℃のポリエチレン系樹脂で
ある、請求項１〜４のいずれか記載のインモールド成形
用ラベル。5. The polyethylene resin as component (a) has a crystallinity of 10 to 60% and a number average molecular weight of 10,000 to 40,
The label for in-mold molding according to any one of claims 1 to 4, wherein the label is a polyethylene resin having a melting point of 80 to 130 ° C.
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