JP2002258752A - インモールド成形用ラベル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ラベル製造時の印刷加工時の加熱、特にＵＶ
オフセット印刷や、保管期間、特に夏期の高温時に長期
保管されてもヒートシール性の低下がなく容器へ強固に
融着し、さらには帯電防止性が良好で、年間を通して印
刷、断裁、打ち抜き加工、金型へのインサート性に優れ
るインモールド成形用ラベルの提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）、ヒ
ートシール性樹脂層（ＩＩ）よりなる多層フィルムであ
って、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）が、ポリオレフィ
ン系樹脂にポリエーテルエステルアミドを主成分とする
永久帯電防止剤および金属塩（又はアイオノマー）を含
有した熱可塑性樹脂組成物よりなるものであることを特
徴とするインモールド成形用ラベル。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ラベルを予め金型
内に該ラベルの印刷が施こされた表面側が金型壁面に接
するようにセットし、金型内に溶融した熱可塑性樹脂の
パリソンを導き中空成形して、或いは溶融した熱可塑性
樹脂を射出成形して、或いは溶融した熱可塑性樹脂シー
トを真空成形もしくは圧空成形してラベル貼合容器を製
造するインモールド成形に用いるラベルに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、ラベル付きの樹脂成形容器を一体
成形するには、金型内に予めブランク又はラベルをイン
サートし、次いで射出成形、中空成形、差圧成形、発泡
成形などにより該金型内で容器を成形して、容器に絵付
けなどを行なっている（特開昭５８−６９０１５号公
報、ヨーロッパ公開特許第２５４９２３号明細書参
照）。この様なインモールド成形用ラベルとしては、グ
ラビア印刷された樹脂フィルム、オフセット多色印刷さ
れた合成紙（例えば、特公平２−７８１４号公報、特開
平２−８４３１９号公報参照）、或いは、アルミニウム
箔の裏面に高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸
ビニル共重合体をラミネートし、その箔の表面にグラビ
ア印刷したアルミニウムラベルなどが知られている。

【０００３】しかしながら、上記のインモールド成形用
ラベルやブランクを用いて、インモールド成形によりラ
ベルで加飾されたラベル貼合容器を製造する方法におい
ては、自動ラベル供給装置を用いて金型内にラベルを供
給する際に、ラベルの帯電防止機能が不十分であると、
特に冬期の低湿度の環境においては積み重ねられたラベ
ル間の静電気が除去されずに、ラベルが２枚あるいはそ
れ以上が同時に金型内に供給され、正規でない位置にラ
ベルが貼合した容器（不良品）が生じたり、ラベルが脱
落して有効に利用されないという問題が生じている。ま
た、ラベルの製造工程におけるフィルム、合成紙への印
刷加工、特にオフセット印刷時に、これらフィルムの給
排紙性が悪化し、何度もラベル製造機の停止、再スター
トを強いられるという問題が指摘されている。

【０００４】このような問題を解決するために、ラベル
のヒートシール性樹脂層であるエチレン系樹脂に、ソル
ビタンモノオレート、グリセリンモノステアレート等
の、移行型の低分子量帯電防止剤を練り込んだインモー
ルド成形用ラベルや、ヒートシール性エチレン系樹脂層
の表面に、ポリオキシエチレン誘導体等の低分子量の帯
電防止剤を塗布し乾燥させた、帯電防止膜を形成させた
インモールド成形用ラベルが提案されている。

【０００５】しかし、両者のインモールド成形用ラベル
とも、帯電防止機能の長期持続性が短いといった欠点
や、さらには、前者のインモールド成形用ラベルにおい
てはヒートシール性樹脂層に練り込んだ帯電防止剤成分
が表面に移行することにより、該ヒートシール性樹脂の
容器への融着性能を著しく阻害し、ラベルが容器に融着
しない不良品の容器が形成されたり、或いは、容器に貼
着したラベルにブリスターが発生した不良品を形成する
問題があった。以上のような問題を解決するために、ヒ
ートシール性樹脂に長期持続型で比粘着性の帯電防止機
能を有するポリエーテルエステルアミドを含有させるこ
とで、上記問題を解決する方法が提案されている（特開
平１１−３５２８８８号公報参照）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリエ
ーテルエステルアミドを低分子量の変性ポリエチレンを
相溶化剤としてヒートシール性樹脂に練り混んでインモ
ールド成形用ラベルとした場合、それらラベルを印刷加
工する工程からインモールド成形されるまでの保存期間
において、６０℃にて数日間あるいは４０℃にて数ヶ月
間放置されると、該ラベルの本来の目的であるヒートシ
ール性が著しく低下し、容器にインモールド成形された
際にブリスターが発生し、また密着強度も低下すること
からラベルが剥がれやすいという欠点が判明した。本発
明は、ラベル製造時の印刷加工時の加熱、特にＵＶオフ
セット印刷や、保管期間、特に夏期の高温時に長期保管
されてもヒートシール性の低下がなく容器へ強固に融着
し、さらには帯電防止性が良好で、年間を通して印刷、
断裁、打ち抜き加工、金型へのインサート性に優れるイ
ンモールド成形用ラベルの提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】これらの課題を解決する
ために鋭意検討を重ねた結果、本発明者らはヒートシー
ル性樹脂層であるポリオレフィン系樹脂に、金属塩ある
いはアイオノマーを含有させたポリエーテルエステルア
ミドを含有させることで、ラベルの印刷加工時や保管時
に高温で長期間おかれてもヒートシール性の低下がな
く、かつラベルの印刷加工時の給排紙性や断裁時の紙揃
いを良好とし、インモールド成形時におけるラベルの金
型への挿入ミスを減少させることによって所期の目的を
効果的に達成しうることを見出して、本発明を提供する
に至った。

【０００８】すなわち、本願の発明は、熱可塑性樹脂フ
ィルム基材層（Ｉ）、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）よ
りなる多層フィルムであって、ヒートシール性樹脂層
（ＩＩ）が、ポリオレフィン系樹脂（ａ）にポリエーテ
ルエステルアミド（ｂ）を主成分とする永久帯電防止
剤、金属塩（ｄ）及び／又はアイオノマー（ｅ）を含有
した熱可塑性樹脂組成物よりなるものであることを特徴
とするインモールド成形用ラベルを提供するものであ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のインモールド成形用ラベ
ルについてさらに詳細に説明する。 インモールド成形用ラベルの構造：図１は、中空成形用
ラベルの断面図を示したものであり、図中、１はインモ
ールド成形用ラベル、２は印刷、３は熱可塑性樹脂フィ
ルム基材層（Ｉ）、４はヒートシール性樹脂層（ＩＩ）
である。ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）は表面にエンボ
ス加工を施こし、それによりラベル貼合容器のラベルの
ブリスターの発生を防ぐことができる（特開平２−８４
３１９号公報、特開平３−２６０６８９号公報参照）。

【００１０】図２は、熱可塑性樹脂フィルム基材層
（Ｉ）として表面層（Ｂ）、コア層（Ａ）、裏面層
（Ｃ）を有するものを用い、ヒートシール性樹脂層にエ
ンボスを施した別の態様のインモールド成形用ラベルの
断面の部分拡大図である。図３は、熱可塑性樹脂フィル
ム基材層（Ｉ）として表面層（Ｂ）、コア層（Ａ）を有
するものを用い、ヒートシール性樹脂層にエンボスを施
した別の態様のインモールド成形用ラベルの断面の部分
拡大図である。

【００１１】熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ） 本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）
の素材としては、プロピレン系樹脂、高密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン、ポリ４メチルペンテン−１、
エチレン−環状オレフィン共重合体等のポリオレフィン
系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−
６，１０、ナイロン−６，１２等のポリアミド系樹脂、
ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂、ＡＢＳ樹脂、アイオノマ−樹脂等を挙げることがで
きるが、好ましくはプロピレン系樹脂、高密度ポリエチ
レン、ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂等の融点が１３
０〜２８０℃の範囲の熱可塑性樹脂であり、これらの樹
脂は２種以上混合して用いることもできる。

【００１２】また、主成分の熱可塑性樹脂が、ヒートシ
ール性樹脂層（ＩＩ）を構成するポリオレフィン系樹脂
の融点より１５℃以上高い融点を有することが好まし
い。これらの樹脂の中でもプロピレン系樹脂が、耐薬品
性、コストの面などから好ましい。かかるプロピレン系
樹脂としては、アイソタクティックまたはシンジオタク
ティックな立体規則性を示すプロピレン単独重合体、も
しくは、プロピレンを主成分とし、これとエチレン、ブ
テン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１，４−メチルペ
ンテン−１等のα−オレフィンとの共重合体が使用され
る。これら共重合体は、２元系でも３元系でも４元系で
もよく、またランダム共重合体でもブロック共重合体で
あってもよい。

【００１３】これらの樹脂に無機微細粉末及び／又は有
機フィラーを配合したフィルム、さらには公知の方法で
一方向あるいは二方向に延伸したフィルム、表面に無機
フィラーを含有したラテックスを塗工したフィルム、ア
ルミニウムを蒸着あるいは貼合したフィルムなどが好適
に使用できる。熱可塑性樹脂フィルム基材層に使用する
無機微細粉末及び／又は有機フィラーの種類は特に限定
されない。無機微細粉末としては、重質炭酸カルシウ
ム、軽質炭酸カルシウム、焼成クレー、タルク、硫酸バ
リウム、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チ
タン、酸化珪素などが挙げられる。なかでも、重質炭酸
カルシウム、焼成クレー、タルクが、安価で成形性がよ
いため好ましい。

【００１４】有機フィラーとしては、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミ
ド、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポ
リスチレン、メラミン樹脂、ポリエチレンサルファイ
ト、ポリイミド、ポリエチルエーテルケトン、ポリフェ
ニレンサルファイト、ポリ４メチルペンテン−１、ポリ
メチルメタクリレート、環状オレフィンの単独重合体や
環状オレフィンとエチレンとの共重合体等で融点が１２
０℃〜３００℃、ないしはガラス転移温度が１２０℃〜
２８０℃を有するものなどが挙げられる。上記の無機微
細粉末または有機フィラーの中から１種を選択してこれ
を単独で使用してもよいし、２種以上を選択して組み合
わせて使用しても良い。２種以上を組み合わせて使用す
る場合には、無機微細粉末と有機フィラーを混合して使
用しても良い。

【００１５】本発明の熱可塑性樹脂フィルム基材層
（Ｉ）は、単層であっても、コア層（Ａ）と表面層
（Ｂ）の２層構造であっても、コア層（Ａ）の表裏面に
表面層（Ｂ）、裏面層（Ｃ）が存在する３層構造であっ
ても、コア層（Ａ）と表裏面層間に他の樹脂フィルム層
が存在する多層構造であっても良く、少なくとも１軸方
向に延伸されていても良い。また、多層構造が延伸され
ている場合その延伸軸数は、３層構造では１軸／１軸／
１軸、１軸／１軸／２軸、１軸／２軸／１軸、２軸／１
軸／１軸、１軸／２軸／２軸、２軸／２軸／１軸、２軸
／２軸／２軸であっても良く、それ以上の層構造の場
合、延伸軸数は任意に組み合わされる。

【００１６】これらの中でも、印刷時の寸法安定性、ラ
ベルの金型内への供給性、熱収縮防止性などの面から、
熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）としては、無機微細
粉末及び／又は有機フィラーを５〜３０重量％、高密度
ポリエチレン０〜２０重量％およびプロピレン系樹脂を
９５〜５０重量％の割合で含有する樹脂組成物の二軸延
伸フィルムコア層（Ａ）の片面に、無機微細粉末及び／
又は有機フィラーを１５〜６５重量％、高密度ポリエチ
レン０〜１０重量％およびプロピレン系樹脂を８５〜２
５重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィル
ムの表面層（Ｂ）を、この表面層（Ｂ）とは反対のコア
層（Ａ）の片面に無機微細粉末及び／又は有機フィラー
を１５〜６５重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量
％およびプロピレン系樹脂８５〜２５重量％の割合で含
有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる裏面層
（Ｃ）が貼合された多層フィルム（図２参照）、また
は、無機微細粉末及び／又は有機フィラーを５〜４５重
量％、高密度ポリエチレン０〜２０重量％およびプロピ
レン系樹脂を９５〜３５重量％の割合で含有する樹脂組
成物の一軸延伸フィルムコア層（Ａ）の片面に、無機微
細粉末及び／または有機フィラーを１５〜６５重量％、
高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系
樹脂を８５〜２５重量％の割合で含有する樹脂組成物の
一軸延伸フィルムの表面層（Ｂ）が貼合された多層フィ
ルム（図３参照）などが好ましい。

【００１７】また、容器の色彩をきわだたせるために、
ラベルに透明性が要求される場合は、以下のような熱可
塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）も好ましい。すなわち無
機微細粉末及び／又は有機フィラーを０〜５重量％、高
密度ポリエチレン０〜２０重量％およびプロピレン系樹
脂を１００〜７５重量％の割合で含有する樹脂組成物の
二軸延伸フィルムコア層（Ａ）の片面に、無機微細粉末
及び／または有機フィラーを１〜３０重量％、高密度ポ
リエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹脂を９
９〜６０重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸
フィルムの表面層（Ｂ）を、この表面層（Ｂ）とは反対
のコア層（Ａ）の片面に無機微細粉末及び／または有機
フィラーを１〜３０重量％、高密度ポリエチレン０〜１
０重量％およびプロピレン系樹脂９９〜６０重量％の割
合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる裏
面層（Ｃ）が貼合された樹脂延伸フィルム（図２参
照）、または、無機微細粉末及び／または有機フィラー
を０〜５重量％、高密度ポリエチレン０〜２０重量％お
よびプロピレン系樹脂を１００〜７５重量％の割合で含
有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムコア層（Ａ）の片
面に、無機微細粉末及び／または有機フィラーを１〜３
０重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプ
ロピレン系樹脂を９９〜６０重量％の割合で含有する樹
脂組成物の一軸延伸フィルムの表面層（Ｂ）が貼合され
た樹脂延伸フィルム（図３参照）などが好ましい。

【００１８】これら多層フィルムにおいては、印刷は表
面層（Ｂ）側に設け、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）は
コア層（Ａ）または裏面層（Ｃ）側に設けられる。多層
フィルムの密度は０．６０〜１．２０ｇ／ｃｍ³ 、好ま
しくは０．６５〜１．１０ｇ／ｃｍ³ の範囲であること
が好ましい。以上の熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）
の肉厚は２０〜２５０μｍ、好ましくは４０〜２００μ
ｍの範囲である。その肉厚が２０μｍ未満であるとラベ
ルインサ−タ−による金型へのラベルの挿入が正規の位
置に固定されなかったり、ラベルにシワを生じるといっ
た問題が生じやすい。逆に２５０μｍを越えると、イン
モ−ルド成形された容器とラベルの境界部分の強度が低
下し、容器の耐落下強度が劣る。上記各層の厚みは、
（Ａ）層は好ましくは１９〜１７０μｍ、より好ましく
は３８〜１３０μｍ、（Ｂ）層は好ましくは１〜４０μ
ｍ、より好ましくは２〜３５μｍ、（Ｃ）層は好ましく
は０〜４０μｍ、より好ましくは０〜３５μｍである。

【００１９】ヒートシール性樹脂層（ＩＩ） （ａ）ポリオレフィン系樹脂 ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）を構成するポリオレフィ
ン系樹脂としては、密度が０．８９０〜０．９１０ｇ／
ｃｍ³ のポリプロピレンランダム共重合体、密度が０．
９４０〜０．９７０ｇ／ｃｍ³ の高密度ポリエチレン、
密度が０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ³ の低密度ない
し中密度の高圧法ポリエチレン、密度が０．８８０〜
０．９４０ｇ／ｃｍ³ の直鎖線状ポリエチレン、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合
体、エチレン・アクリル酸アルキルエステル共重合体、
エチレン・メタクリル酸アルキルエステル共重合体（ア
ルキル基の炭素数は１〜８）、エチレン・メタクリル酸
共重合体の金属塩（Ｚｎ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｋ、Ｎａなど）
等の融点が５０〜１３０℃のポリエチレン系樹脂が好ま
しい。

【００２０】より好ましくは、結晶化度（Ｘ線法）が１
０〜６０％、数平均分子量が１０，０００〜４０，００
０の高圧法ポリエチレン、又は直鎖線状ポリエチレンで
ある。中でも容器への接着性の面からエチレン４０〜９
８重量％と、炭素数が３〜３０のα−オレフィン６０〜
２重量％とを、メタロセン触媒、特にメタロセン・アル
モキサン触媒、または、例えば、国際公開ＷＯ９２／０
１７２３号公報、パンフレット等に開示されているよう
なメタロセン化合物と、メタロセン化合物と反応して安
定なアニオンを形成する化合物とからなる触媒を使用し
て、共重合体させることにより得られる直鎖線状ポリエ
チレンが最適である。これらポリオレフィン系樹脂は、
単独でも、あるいは二種以上の混合物であってもよい。
ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）成分中の熱可塑性樹脂
（ａ）の含有量は、通常５０〜９５重量％、好ましくは
６０〜９３重量％である。

【００２１】（ｂ）ポリエーテルエステルアミド ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）を構成するポリエーテル
エステルアミドとしては、特開昭５８−１１８８３８号
公報、特開平１−１６３２３４号公報等に開示のポリエ
ーテルエステルアミドを挙げることができる。ポリエー
テルエステルアミドの構成成分である（ｉ）炭素原子数
６以上のアミノカルボン酸あるいはラクタム、または炭
素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩として
は、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω
−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミ
ノカプリン酸および11−アミノウンデカン酸、12−アミ
ノデドカン酸などのアミノカルボン酸あるいはカプロラ
クタム、エナントラクタム、カプリルラクタムおよびラ
ウロラクタムなどのラクタムおよびヘキサメチレンジア
ミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セバシ
ン酸塩およびヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩
などのジアミン−ジカルボン酸の塩が用いられ、特にカ
プロラクタム、12−アミノドデカン酸、ヘキサメチレン
ジアミン−アジピン酸塩が好ましく用いられる。

【００２２】ポリエーテルエステルアミドの構成成分で
ある（ｉｉ）ポリ（アルキレンオキシド）グリコールと
しては、ポリエチレングリコール、ポリ（1,2 −プロピ
レンオキシド）グリコール、ポリ（1,3 −プロピレンオ
キシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）
グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）グリコー
ル、エチレンオキシドとポリピレンオキシドのブロック
またはランダム共重合体およびエチレンオシドとテトラ
ヒドロフランのブロックまたはランダム共重合体などが
用いられる。これらの中でも、帯電防止性が優れる点
で、特にポリエチレングリコールが好ましく用いられ
る。ポリ（アルキレンオキシド）グリコールの数平均分
子量は200 〜6,000 、特に250 〜4,000 の範囲で用いら
れ、数平均分子量が200 未満では得られるポリエーテル
エステルアミドの機械的性質が劣り、数平均分子量が6,
000 を超える場合は、帯電防止性が不足するため好まし
くない。

【００２３】ポリエーテルエステルアミドの構成成分で
ある（ｉｉｉ）炭素原子数４〜20のジカルボン酸として
は、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレ
ン−2,6−ジカルボン酸、ナフタレン−2,7 −ジカルボ
ン酸、ジフェニル−4,4′−ジカルボン酸、ジフェノキ
シエタンジカルボン酸および３−スルホイソフタル酸ナ
トリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、1,4 −シクロヘ
キサンジカルボン酸、1,2 −シクロヘキサンジカルボン
酸およびジシクロヘキシル−4,4'−ジカルボン酸のごと
き脂環族ジカルボン酸およびコハク酸、シュウ酸、アジ
ピン酸、セバシン酸およびドデカンジ酸（デカンジカル
ボン酸）のごとき脂肪族ジカルボン酸などが挙げられ、
特にテレフタル酸、イソフタル酸、1,4 −シクロヘキサ
ンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカ
ンジ酸が重合性、色調および物性の点から好ましく用い
られる。

【００２４】（ｉｉ）ポリ（アルキレンオキシド）グリ
コールと（ｉｉｉ）ジカルボン酸は反応上は1:1 のモル
比で反応するが、使用するジカルボン酸の種類により通
常仕込比を変えて供給される。ポリエーテルエステルの
構成成分である（ｉｉ）ポリ（アルキレンオキシド）グ
リコールと（ｉｉｉ）ジカルボン酸はポリエーテルエス
テルアミドの構成単位で、９０〜１０重量％の範囲で用
いられ、９０重量％を超える場合はポリエーテルエステ
ルアミドの機械的性質が劣り、１０重量％未満では得ら
れる樹脂の帯電防止性が劣り好ましくない。

【００２５】ポリエーテルエステルアミドの重合方法に
関しては特に限定されず、例えば、（イ）（ｉ）アミノ
カルボン酸またはラクタムと（ｉｉｉ）ジカルボン酸を
反応させて両末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリ
マーをつくり、これに（ｉｉ）ポリ（アルキレンオキシ
ド）グリコールを真空下に反応させる方法、（ロ）前記
（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）の各化合物を反応槽に仕
込み、水の存在下または非存在下に高温で加圧反応させ
ることにより、カルボン酸末端のポリアミドプレポリマ
ーを生成させ、その後常圧または減圧下で重合を進める
方法、（ハ）前記（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）の化合
物を同時に反応槽に仕込み溶融混合したのち高真空下で
一挙に重合を進める方法、などを利用することができ
る。

【００２６】また、重合触媒についても制限はなく、例
えば三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブ
チルスズオキシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタ
ネートなどのチタン系触媒、テトラブチルジルコネート
などのジルコネート系触媒などを１種または２種以上使
用することもできる。ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）成
分中のポリエーテルエステルアミド（ｂ）の含有量は、
通常５〜３５重量％、好ましくは６〜３０重量％であ
る。上記成分（ｂ）の量が上記範囲未満であるとヒート
シール性樹脂層（ＩＩ）の帯電防止性が不十分であり、
上記範囲を超過するとラベルの容器への融着力が低い。

【００２７】（ｃ）ポリアミド樹脂 ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の構成成分として、帯電
防止性能をより安定して発現することを目的に、炭素数
６〜１２またはそれ以上のラクタムの開環重合体、炭素
数６〜１２またはそれ以上のアミノカルボン酸の重縮合
体及び炭素数４〜２０のジカルボン酸と炭素数６〜１２
またはそれ以上のジアミンの重縮合体等のポリアミド樹
脂（ｃ）を含有することができる。

【００２８】具体的には、ナイロン６６、ナイロン６
９、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６、ナ
イロン１１、ナイロン１２、ナイロン４６等を挙げるこ
とができる。また、ナイロン６／６６、ナイロン６／１
０、ナイロン６／１２、ナイロン６／６６／１２等の共
重合ポリアミド類も使用することができる。更には、テ
レフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸とメ
タキシレンジアミン又は、脂肪族ジアミンから得られる
芳香族含有ポリアミド類などを挙げることができる。こ
れらの中でも特に好ましいものはナイロン６６、ナイロ
ン６、ナイロン１２である。ヒートシール性樹脂層（Ｉ
Ｉ）成分中のポリアミド樹脂（ｃ）の含有量は、通常０
〜１０重量％、好ましくは０〜８重量％である。上記成
分（ｃ）の含有量が上記範囲を超過するとラベルの容器
への融着力が低い。

【００２９】（ｄ）金属塩 本発明における金属塩を構成する金属としては、Ｌｉ、
Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂ
ａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ａｌなどが挙げられ、特にＮａ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｚ
ｎ、Ｚｒ、Ａｌが好ましい。一方、上記の金属と塩を形
成する基としては、硝酸、硫酸、酢酸、塩素酸、過塩素
酸、炭酸、シュウ酸、ケイ酸、リン酸、ホウ酸、シアン
酸、ハロゲン、塩素酸、チオシアン酸、水酸、酸素など
が挙げられ、これらのうちで、過塩素酸、水酸、リン
酸、酢酸、酸素、炭酸、ケイ酸が好ましい。

【００３０】具体的には、塩素酸ナトリウム、過塩素酸
ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、
水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化ジルコニウ
ム、リン酸ナトリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシ
ウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、
塩基性炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、塩基性炭酸
マグネシウム、炭酸アルミニウム、炭酸亜鉛、ケイ酸カ
リウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸
マグネシウムなどが挙げられ、なかでも塩素酸ナトリウ
ム、過塩素酸ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化マ
グネシウム、水酸化ジルコニウム、酸化カルシウム、酸
化マグネシウム、リン酸ナトリウムが好ましい。ヒート
シール性樹脂層（ＩＩ）成分中の上記金属塩（ｄ）の含
有量は、通常０．０１〜５重量％、好ましくは０．１〜
３重量％である。上記成分（ｄ）の含有量が上記範囲未
満であるとヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の帯電防止性
が不十分であり、上記範囲を超過するとラベルの容器へ
の融着力が低い。

【００３１】（ｅ）アイオノマー 本発明で用いられるエチレン系アイオノマー樹脂とは、
エチレンとα、β−不飽和カルボン酸誘導体との共重合
体に原子価が１〜３の金属イオンを付加せしめたイオン
性重合体である。ここでα、β−不飽和カルボン酸誘導
体の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン
酸、マレイン酸、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブ
チル、メタアクリル酸メチル、マレイン酸水素メチルな
どが、また原子価１〜３の金属イオンの代表例としては
Ｎａ+ 、Ｋ+ 、Ｍｇ++、Ｚｎ++、Ａｌ+++ などが挙げら
れる。これらエチレン系アイオノマー樹脂としては一般
に“サーリン”、“ハイミラン”、なる商品名で市販さ
れている各種グレードを用いることができる。

【００３２】これらの中でも、金属イオンがＺｎイオン
であるエチレン系アイオノマー樹脂が、ポリエーテルエ
ステルアミドとポリオレフィンとの親和性を著しく改善
し、その結果本発明の樹脂組成物の機械的特性が優れる
点で好ましく用いられる。更に本発明の樹脂組成物の帯
電防止性が改良される点で、金属イオンがＮａイオンで
あるエチレン系アイオノマー樹脂が特に好ましく用いら
れる。またアイオノマー樹脂の金属イオンがＮａイオン
と、さらに他の金属イオン例えばＺｎイオンなど少なく
とも２種の金属イオンを含むエチレン系アイオノマー樹
脂、または金属イオンがＮａイオンであるエチレン系ア
イオノマー樹脂と金属イオンがＮａイオン以外の金属イ
オン例えばＺｎイオンなどのエチレン系アイオノマー樹
脂との混合物は、本発明の樹脂組成物の機械的特性と帯
電防止性の両特性が優れる点で特に好ましい。ヒートシ
ール性樹脂層（ＩＩ）成分中の上記アイオノマー（ｅ）
の含有量は、通常０．５〜１０重量％、好ましくは１〜
５重量％である。上記成分（ｅ）の含有量が上記範囲未
満であるとヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の帯電防止性
が不十分であり、上記範囲を超過するとラベルの容器へ
の融着力が低い。ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）は、金
属塩（ｄ）とアイオノマー（ｅ）とを同時に含有してい
ても良い。

【００３３】任意成分 本発明のヒートシール性樹脂には、目的とするヒートシ
ール性や帯電防止性を阻害しない範囲で公知の他の樹脂
用添加剤を任意に添加することができる。該添加剤とし
ては、染料、核剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃
剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。ヒートシー
ル性樹脂層（ＩＩ）の肉厚は０．５〜２０μｍ、好まし
くは１〜１０μｍの範囲である。この肉厚は中空成形時
にヒートシール性樹脂層（ＩＩ）がパリソンなどの溶融
ポリエチレンやポリプロピレンの熱により溶解し、成形
品の容器とラベルが強固に融着するために１μｍ以上必
要であり、また、１０μｍを越えるとラベルがカール
し、オフセット印刷が困難となったり、ラベルを金型へ
固定することが困難となるので好ましくない。

【００３４】前述したようにラベルのヒートシール性樹
脂層には、中空成形時のブリスターの発生を防止するた
めに、特開平２−８４３１９号公報、特開平３−２６０
６８９号公報に開示するようにエンボス加工を施こすこ
とができる。そのエンボス模様は、例えば２．５４ｃｍ
当り５〜２００線のエンボス加工であって、逆グラビア
型のパターンが好ましい。これらのインモールド成形用
ラベルは必要があればコロナ放電加工等や公知のコーテ
ィング等によって熱可塑性樹脂基材層（Ｉ）の表面の印
刷性を改善しておくことができる。印刷は、グラビア印
刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、
インクジェット印刷、電子写真印刷等を施して、バーコ
ード、製造元、販売会社名、キャラクター、商品名、使
用方法などを明記することができる。印刷されたラベル
（１）は打抜加工により必要な形状寸法のラベルに分離
される。このインモールド成形用ラベルは、通常はカッ
プ状容器の側面を取巻くブランクとして、中空成形では
瓶状容器の表側及び／又は裏側に貼着されるラベルとし
て製造される。

【００３５】（インモールド成形）このインモールド成
形用ラベルは、該ラベルを差圧成形金型の下雌金型の内
面にラベルの印刷面が接するように設置した後、吸引に
より金型内壁に固定され、次いで容器成形材料樹脂シー
トの溶融物が下雌金型の上方に導かれ、常法により差圧
成形され、ラベルが容器外壁に一体に融着されたラベル
貼合容器が成形される。差圧成形は、真空成形、圧空成
形のいずれも採用できるが、一般には両者を併用し、か
つプラグアシストを利用した差圧成形が好ましい。また
このラベルは、溶融樹脂パリソンを圧空により金型内壁
に圧着する、中空成形用インモールドラベルとして特に
好適に使用できる。このようにして製造されたラベル貼
合容器は、ラベル（１）が金型内で固定された後に、ラ
ベルと樹脂容器が一体に成形されるので、ラベル（１）
の変形もなく、容器本体とラベル（１）の密着強度が強
固であり、ブリスターもなく、ラベルにより加飾された
外観が良好な容器となる。

【００３６】

【実施例】以下に実施例及び比較例により本発明を更に
具体的に説明する。以下に示す材料、使用量、割合、操
作等は、本発明から免脱しない限り適時変更することが
できる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に制
限されるものではない。 〔Ｉ〕物性の測定方法と評価方法 実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 （１）物性の測定： （ａ）ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠 （ｂ）密度：ＪＩＳ−Ｋ−７１１２に準拠 （ｃ）不透明度：ＪＩＳ−Ｚ−８７２２に準拠 （ｄ）表面固有抵抗： ラベルのヒートシール性樹脂層（ＩＩ）側の表面固有抵
抗を、２０℃、相対湿度５０％の雰囲気下で測定した。

【００３７】（２）インモールド成形：ＵＶオフセット
印刷されたラベルを３日後に断裁および打ち抜き加工
し、インモールド成形により評価を行った。また比較と
して常温保管のものおよび夏期における倉庫等での高温
保管を想定し、４０℃のオーブンにて１ヶ月間加熱処理
したものも用いた。 （ｅ）ラベルの容器への融着強度：中空成形により容器
に貼着したラベルを１５ｍｍ幅に切り取り、ラベルと容
器との間の接着強度を島津製作所製の引張試験機「オー
トグラフ ＡＧＳ−Ｄ形」を用い、３００ｍｍ／分の引
張速度で、Ｔ字剥離することにより求めた。ラベル使用
上の判断基準は次の通りである。 ４００（ｇ／１５ｍｍ）以上 ：実用上全く問題がな
い ２００〜４００（ｇ／１５ｍｍ）：やや接着性が弱い
が、実用上問題がない ２００（ｇ／１５ｍｍ）以下 ：実用上問題である

【００３８】（３）オフセット印刷における給紙性： （ｆ）三菱重工（株）製ダイヤ−ＩＩ型印刷機を使用
し、ＵＶインキを用いて２５℃、相対湿度４０％の環境
下、菊半版（６３６ｍｍ×４７０ｍｍ）の紙サイズで、
７０００枚／時の速度で１０００枚連続印刷した。その
際にシート排紙装置でのトラブル（２枚差しや、紙ず
れ）により機械が停止した回数を、以下の基準により判
断した。 ○：１回も機械が停止しない △：１〜３回機械が停止する ×：４回以上機械が停止する

【００３９】〔ＩＩ〕実験例 〔ポリエーテルエステルアミドの製造〕１２−アミノド
デカン酸５５部、数平均分子量が１，０００のポリエチ
レングリコール４０部およびアジピン酸１５部を、「イ
ルガノックス1098」（酸化防止剤）０．２部および三酸
化アンチモン触媒０．１部と共にヘリカルリボン撹拌翼
を備えた反応容器に仕込み、窒素置換して２６０℃で６
０分間加熱撹拌して透明な均質溶液とした後、２６０
℃、０．５mmHg以下の条件で４時間重合し、粘ちょうで
透明なポリマーを得た。ポリマーを冷却ベルト上にガッ
ト状に吐出し、ペレタイズすることによって、ペレット
状のポリエーテルエステルアミド（ｂ１）を調製した。

【００４０】ε−カプロラクタム５０部、数平均分子量
が１，０００のポリエチレングリコール４０部およびド
デカンジ酸１０部を、「イルガノックス1098」０．２部
および三酸化アンチモン０．０２部と共にｂ１に用いた
反応容器に仕込み、窒素置換して２６０℃で６０分間加
熱撹拌して透明な均質溶液とした後、５００mmHgに減圧
して反応容器気相部の水分を除去し、テトラブチルジル
コネート０．０８部添加した。次いで２６０℃、０．５
mmHg以下の条件で３時間重合し、粘ちようで透明なポリ
マーを得た。以降ｂ１と同様な方法でポリエーテルエス
テルアミド（ｂ２）を調製した。

【００４１】〔ラベルの製造例〕 （実施例１） （１）日本ポリケム（株）製プロピレン単独重合体であ
る“ノバテックＰＰ、ＭＡ−８”（商品名、融点１６４
℃）６７重量％、日本ポリケム（株）製高密度ポリエチ
レン“ノバテックＨＤ、ＨＪ５８０”（商品名、融点１
３４℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ³ ）１０重量％および
粒径１．５μｍの重質炭酸カルシウム粉末２３重量％よ
りなる樹脂組成物（Ａ）を押出機を用いて溶融混練した
のち、ダイより２５０℃の温度でシート状に押出し、約
５０℃の温度となるまでこのシートを冷却した。次い
で、このシートを約１５３℃に加熱したのち、ロール群
の周速度を利用して縦方向に４倍延伸して、一軸延伸フ
ィルムを得た。

【００４２】（２）別に、日本ポリケム（株）製プロピ
レン単独重合体“ノバテックＰＰ、ＭＡ−３”（商品
名；融点１６５℃）５１．５重量％、密度０．９５０ｇ
／ｃｍ ³ の高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”３．５重
量％、粒径１．５μｍの重質炭酸カルシウム粉末４２重
量％、粒径０．８μｍの酸化チタン粉末３重量％よりな
る組成物（Ｂ）を別の押出機を用いて２４０℃で溶融混
練し、これを前記縦延伸フィルムの表面にダイよりフィ
ルム状に押し出し、積層（Ｂ／Ａ）して、表面層／コア
層の積層体を得た。

【００４３】（３）メタロセン触媒を用いてエチレンと
１−ヘキセンを共重合させて得たＭＦＲが１８ｇ／１０
分、密度が０．８９８ｇ／ｃｍ³ 、融点９０℃であるエ
チレン・１−ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含量２２
重量％、結晶化度３０、数平均分子量２３、０００）６
０重量％と、ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が０．９２ｇ
／ｃｍ³ 、融点１１０℃の高圧法低密度ポリエチレン３
０重量％の混合物９０重量％と、前記製造例にて得られ
たポリエーテルエステルアミド（ｂ１）９．５重量％お
よび過塩素酸ナトリウム０．５重量％を、タンブラーミ
キサーで３分間混合した後、２３０℃の温度に設定され
たベント付二軸押出機で混練し、これをダイよりストラ
ンド状に押し出しカッティングしてヒートシール性樹脂
層用ペレット（ＩＩ）を得た。

【００４４】（４）プロピレン単独重合体“ＭＡ−３”
５１．５重量％、高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”
３．５重量％、粒径１．５μｍの重質炭酸カルシウム粉
末４２重量％および粒径０．８μｍの酸化チタン粉末３
重量％よりなる組成物（Ｃ）と、ヒートシール性樹脂層
用ペレット（ＩＩ）を、それぞれ別の押出機を用い２３
０℃で溶融混練し、一台の共押出ダイに供給して該ダイ
内で２３０℃にて積層した後フィルム状に押出し、前記
表面層／コア層用の積層体（Ｂ／Ａ）のＡ層側に、ヒー
トシール性樹脂層（ＩＩ）が外側になるように押出し、
これを金属ロールとゴムロールよりなるエンボスロール
（１インチあたり１５０線、逆グラビア型）に通し、ヒ
ートシール性樹脂層側に０．１７ｍｍ間隔のパターンを
エンボス加工した。

【００４５】この４層フィルム（Ｂ／Ａ／Ｃ／ＩＩ）を
テンターオーブンに導き、１５５℃まで再加熱した後、
横方向に７倍延伸し、引き続き１６４℃で熱セットした
後、５５℃まで冷却し耳部をスリットした。更に表面層
（Ｂ層）側に、７０Ｗ／ｍ²／分のコロナ放電処理をし
た。このものの密度は０．７９ｇ／ｃｍ³ 、肉厚が１０
０μｍ（各層厚みＢ／Ａ／Ｃ／ＩＩ＝３０／４０／２５
／５μｍ）の４層構造の多層フィルムを得た。このフィ
ルムのヒートシール層（ＩＩ）側の表面平均粗さ（Ｒ
ａ）を、表面粗さ計（（株）小坂研究所製、サーフコー
ダーＳＥ−３０）にて測定したところ、２．５μｍであ
った。この４層構造の多層フィルムの表面層（Ｂ）側
に、２５℃、相対湿度４０％の環境にてＵＶオフセット
印刷を施したところ、静電気の発生が少ない為、印刷の
給排紙がスムーズで、途中で停止するようなこともなか
った。またこのときの紙面温度は６０℃に達していた。

【００４６】これを３日後に断裁及び打ち抜き加工し
て、インモールド成形用ラベル（横７０ｍｍ、縦９０ｍ
ｍ）としたものと、比較として印刷を施していない常温
保管のラベル、および４０℃のオーブンにて１ヶ月間保
管したラベルを、自動ラベル供給装置を用いてブロー成
形用割型の一方に真空を利用して印刷面側が金型と接す
るように固定した後、高密度ポリエチレン（融点１３４
℃）のパリソンを２００℃で溶融押出し、次いで割型を
型締めした後、４．２ｋｇ／ｃｍ² の圧空をパリソン内
に供給し、パリソンを膨張させて型に密着させて容器状
とすると共にインモールド用ラベルと融着させ、次いで
該型を冷却した後、型開きをしてラベルが貼着した中空
容器を取り出した。この際の、ブリスターの発生の有
無、ラベルの密着強度を表１に示す。

【００４７】（実施例２〜５、比較例１〜５）実施例１
において、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の配合組成を
表１に記載のものに変更した以外は、実施例１と同様に
してインモールド成形用ラベルを得た。このものの評価
結果を表１に示す。

【００４８】（実施例６）実施例１におけるコア層用樹
脂組成物（Ａ）、表面層用樹脂組成物（Ｂ）、および表
１に記載された配合によるヒートシール性樹脂層用ペレ
ット（ＩＩ）を、それぞれ２５０℃、２４０℃、２３０
℃に設定された別の押出機にて溶融混練した後、ダイ内
で、Ｂ／Ａ／ＩＩとなるように積層して押出成形し、７
０℃まで冷却して３層構造のシートを得た。このシート
を１２０℃まで加熱した後、金属ロールとゴムロールよ
りなるエンボスロール（１インチあたり２００線、逆グ
ラビア型）に通し、ヒートシール性樹脂層側に０．１３
ｍｍ間隔のパターンをエンボス加工した。その後同じ温
度にて縦方向に６倍にロール間延伸した。次いで５０℃
まで冷却した後、耳部をスリットし、更に表面層（Ｂ
層）側に、５０Ｗ／ｍ² ／分のコロナ放電処理をした。
このものの密度は０．９１ｇ／ｃｍ ³ 、肉厚が９０μｍ
（各層厚みＢ／Ａ／ＩＩ＝５／８０／５μｍ）の３層構
造の多層フィルムを得た。このフィルムのヒートシール
層（ＩＩ）側の表面平均粗さ（Ｒａ）は２．４μｍであ
った。このものの評価結果を表１に示す。

【００４９】（実施例７） （１）日本ポリケム（株）製プロピレン単独重合体であ
る“ノバテックＰＰ、ＭＡ−８”（商品名、融点１６４
℃）８８重量％、日本ポリケム（株）製高密度ポリエチ
レン“ノバテックＨＤ、ＨＪ５８０”（商品名、融点１
３４℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ³ ）１０重量％および
粒径１．５μｍの重質炭酸カルシウム粉末２重量％より
なる樹脂組成物（Ａ）を押出機を用いて溶融混練したの
ち、ダイより２５０℃の温度でシート状に押出し、約５
０℃の温度となるまでこのシートを冷却した。次いで、
このシートを約１５３℃に加熱したのち、ロール群の周
速度を利用して縦方向に４倍延伸して、一軸延伸フィル
ムを得た。

【００５０】（２）別に、日本ポリケム（株）製プロピ
レン単独重合体“ノバテックＰＰ、ＭＡ−３”（商品
名；融点１６５℃）８５重量％、密度０．９５０ｇ／ｃ
ｍ³ の高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”５重量％、粒
径１．５μｍの重質炭酸カルシウム粉末１０重量％より
なる組成物（Ｂ）を別の押出機を用いて２４０℃で溶融
混練し、これを前記縦延伸フィルムの表面にダイよりフ
ィルム状に押し出し、積層（Ｂ／Ａ）して、表面層／コ
ア層の積層体を得た。

【００５１】（３）プロピレン単独重合体“ＭＡ−３”
８８重量％、高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”１０重
量％、粒径１．５μｍの重質炭酸カルシウム粉末２重量
％よりなる組成物（Ｃ）、および表１に記載された配合
によるヒートシール性樹脂層（ＩＩ）用ペレットを、そ
れぞれ別の押出機を用い２３０℃で溶融混練し、一台の
共押出ダイに供給して該ダイ内で２３０℃にて積層した
後フィルム状に押出し、前記表面層／コア層用の積層体
（Ｂ／Ａ）のＡ層側に、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）
が外側になるように押出し、実施例１と同様の方法でエ
ンボス加工した。

【００５２】この４層フィルム（Ｂ／Ａ／Ｃ／ＩＩ）を
テンターオーブンに導き、１６０℃まで再加熱した後、
横方向に７倍延伸し、引き続き１６４℃で熱セットした
後、５５℃まで冷却し耳部をスリットした。更に表面層
（Ｂ層）側に、７０Ｗ／ｍ²／分のコロナ放電処理をし
た。このものの密度は０．９０ｇ／ｃｍ³ 、肉厚が８０
μｍ（各層厚みＢ／Ａ／Ｃ／ＩＩ＝２０／４０／１５／
５μｍ）の４層構造の多層フィルムを得た。このフィル
ムのヒートシール層（ＩＩ）側の表面平均粗さ（Ｒａ）
は２．３μｍ、またＪＩＳ−Ｚ−８７２２による不透明
度は１５％であった。このものの評価結果を表１に示
す。

【００５３】（実施例８）実施例７におけるコア層用樹
脂組成物（Ａ）、表面層用樹脂組成物（Ｂ）、ヒートシ
ール性樹脂層用ペレット（ＩＩ）を、それぞれ２５０
℃、２４０℃、２３０℃に設定された別の押出機にて溶
融混練した後、ダイ内で、Ｂ／Ａ／ＩＩとなるように積
層して押出成形し、７０℃まで冷却して３層構造のシー
トを得た。それ以外は実施例６と同様の方法にて密度は
０．９０ｇ／ｃｍ³ 、肉厚が８０μｍ（各層厚みＢ／Ａ
／ＩＩ＝５／７０／５μｍ）の３層構造の一軸延伸フィ
ルムを得た。このフィルムのヒートシール層（ＩＩ）側
の表面平均粗さ（Ｒａ）は２．１μｍ、またＪＩＳ−Ｚ
−８７２２による不透明度は８％であった。このものの
評価結果を表１に示す。

【００５４】

【表１】

【００５５】

【発明の効果】本発明により、ラベル製造時の印刷加工
時の加熱、特にＵＶオフセット印刷や、保管期間、特に
夏期の高温時に長期保管されてもヒートシール性の低下
がなく容器へ強固に融着し、さらには帯電防止性が良好
で、年間を通して印刷、断裁、打ち抜き加工、金型への
インサート性に優れるインモールド成形用ラベルが提供
できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一態様のインモールド成形用ラベルの
断面図である。

【図２】本発明の別の態様のインモールド成形用ラベル
の断面図である。

【図３】本発明の別の態様のインモールド成形用ラベル
の断面図である。

【符号の説明】

１ インモールド成形用ラベル ２ 印刷 ３ 熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ） ４ ヒートシール性樹脂層（ＩＩ） ５ エンボス模様の山 ６ エンボス模様の谷

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１３年２月２２日（２００１．２．２
２）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３６】

【実施例】以下に実施例及び比較例により本発明を更に
具体的に説明する。以下に示す材料、使用量、割合、操
作等は、本発明から免脱しない限り適時変更することが
できる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に制
限されるものではない。 〔Ｉ〕物性の測定方法と評価方法実施例及び比較例にお
ける物性の測定と評価は、以下に示す方法によって実施
した。 （１）物性の測定： （ａ）ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠 （ｂ）密度：ＪＩＳ−Ｋ−７１１２に準拠 （ｃ）不透明度：ＪＩＳ−Ｐ−８１３８に準拠 （ｄ）表面固有抵抗：ラベルのヒートシール性樹脂層
（ＩＩ）側の表面固有抵抗を、２０℃、相対湿度５０％
の雰囲気下で測定した。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５２】この４層フィルム（Ｂ／Ａ／Ｃ／ＩＩ）を
テンターオーブンに導き、１６０℃まで再加熱した後、
横方向に７倍延伸し、引き続き１６４℃で熱セットした
後、５５℃まで冷却し耳部をスリットした。更に表面層
（Ｂ層）側に、７０Ｗ／ｍ²／分のコロナ放電処理をし
た。このものの密度は０．９０ｇ／ｃｍ³ 、肉厚が８０
μｍ（各層厚みＢ／Ａ／Ｃ／ＩＩ＝２０／４０／１５／
５μｍ）の４層構造の多層フィルムを得た。このフィル
ムのヒートシール層（ＩＩ）側の表面平均粗さ（Ｒａ）
は２．３μｍ、またＪＩＳ−Ｐ−８１３８による不透明
度は１５％であった。このものの評価結果を表１に示
す。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５３】（実施例８）実施例７におけるコア層用樹
脂組成物（Ａ）、表面層用樹脂組成物（Ｂ）、ヒートシ
ール性樹脂層用ペレット（ＩＩ）を、それぞれ２５０
℃、２４０℃、２３０℃に設定された別の押出機にて溶
融混練した後、ダイ内で、Ｂ／Ａ／ＩＩとなるように積
層して押出成形し、７０℃まで冷却して３層構造のシー
トを得た。それ以外は実施例６と同様の方法にて密度は
０．９０ｇ／ｃｍ³ 、肉厚が８０μｍ（各層厚みＢ／Ａ
／ＩＩ＝５／７０／５μｍ）の３層構造の一軸延伸フィ
ルムを得た。このフィルムのヒートシール層（ＩＩ）側
の表面平均粗さ（Ｒａ）は２．１μｍ、またＪＩＳ−Ｐ
−８１３８による不透明度は８％であった。このものの
評価結果を表１に示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｆターム(参考） 4F100 AA01H AA02B AA08 AK01A AK01B AK01C AK01D AK01H AK03B AK05 AK07 AK41B AK41J AK46B AK46J AK54B AK54J AK62 AK70B AK80B AL01B AL05B BA02 BA04 BA07 BA10A BA10B CA22B CA23A CA23C CA23D DD07B DE01H EH20 EJ37A EJ37C EJ37D EJ40B GB90 HB31B JA04B JA07B JA11B JB16A JB16C JB16D JG03 JJ03 JL01 JL11 JL12B 4F206 AA03 AA22 AA24E AA29E AA32E AB09 AB11 AB16 AD09 AF01 AF16 AG03 JA07 JB19 4F208 AA03 AA22 AA24E AA29E AA32E AB09 AB11 AB16 AC03 AF01 AF16 AG03 AH55 AM28 LA01 LA02 LB01 LB19 LD14 LG05 LG06 LG26 LH17 LJ05 LJ23 LJ29 LN15

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）、ヒ
   ートシール性樹脂層（ＩＩ）よりなる多層フィルムであ
   って、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）が、ポリオレフィ
   ン系樹脂（ａ）にポリエーテルエステルアミド（ｂ）を
   主成分とする永久帯電防止剤、金属塩（ｄ）及び／又は
   アイオノマー（ｅ）を含有した熱可塑性樹脂組成物より
   なるものであることを特徴とするインモールド成形用ラ
   ベル。
2. 【請求項２】 ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）が、 成分ａ：ポリオレフィン系樹脂 ５０〜９５重量％ 成分ｂ：ポリエーテルエステルアミド ５〜３５重量％ 成分ｃ：ポリアミド ０〜１０重量％ 成分ｄ：金属塩 ０．０１〜５重量％ を含有する樹脂組成物からなることを特徴とする請求項
   １に記載のインモールド成形用ラベル。
3. 【請求項３】 ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）が、 成分ｅ：アイオノマー ０．５〜１０重量％ を含有する樹脂組成物からなることを特徴とする請求項
   １または２に記載のインモールド成形用ラベル。
4. 【請求項４】 成分ａのポリオレフィン系樹脂が、結晶
   化度１０〜６０％、数平均分子量が１０，０００〜４
   ０，０００、融点が５０〜１３０℃のポリエチレンであ
   ることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のイ
   ンモールド成形用ラベル。
5. 【請求項５】 ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）が、その
   表面にエンボス加工が施されていることを特徴とする請
   求項１〜４のいずれかに記載のインモールド成形用ラベ
   ル。
6. 【請求項６】 熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）が、
   少なくとも１方向に延伸されているフィルムからなるこ
   とを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインモ
   ールド成形用ラベル。
7. 【請求項７】 熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）が、
   無機及び／又は有機フィラーを含有する多層フィルムか
   らなることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載
   のインモールド成形用ラベル。