JPH11297725A - Icタグの製造方法 - Google Patents
Icタグの製造方法Info
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- JPH11297725A JPH11297725A JP11274298A JP11274298A JPH11297725A JP H11297725 A JPH11297725 A JP H11297725A JP 11274298 A JP11274298 A JP 11274298A JP 11274298 A JP11274298 A JP 11274298A JP H11297725 A JPH11297725 A JP H11297725A
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- tag
- mold
- module sheet
- sheet
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ICタグの製造時間の短縮を可能にすると共
に、成形作業と同時に印刷作業が可能なICタグの製造
方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 ICタグに対応したキャビティを構成す
る固定型14と可動型15とを用い、固定型14のキャ
ビティ14aの底部にICモジュールシート1をセット
すると共に、可動型15の成形面15aに転写フィルム
Aを供給し、上記ICモジュールシート1と転写フィル
ムAとの間の空間に溶融樹脂を注入した後、該樹脂の硬
化後に上記キャビティ14aから成形品Bを取り出すと
共に、この成形品Bから転写フィルムAのベース部材を
除去することにより、上記ICモジュールシート1が合
成樹脂層で覆い固められ、かつ、その合成樹脂層の面に
転写フィルムAから所定の図柄等が転写されたICタグ
を製造する。
に、成形作業と同時に印刷作業が可能なICタグの製造
方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 ICタグに対応したキャビティを構成す
る固定型14と可動型15とを用い、固定型14のキャ
ビティ14aの底部にICモジュールシート1をセット
すると共に、可動型15の成形面15aに転写フィルム
Aを供給し、上記ICモジュールシート1と転写フィル
ムAとの間の空間に溶融樹脂を注入した後、該樹脂の硬
化後に上記キャビティ14aから成形品Bを取り出すと
共に、この成形品Bから転写フィルムAのベース部材を
除去することにより、上記ICモジュールシート1が合
成樹脂層で覆い固められ、かつ、その合成樹脂層の面に
転写フィルムAから所定の図柄等が転写されたICタグ
を製造する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICチップを含む
電気回路を構成した回路シートを内部に備えてなるIC
タグの製造方法に関し、ICタグの製造技術の分野に属
する。
電気回路を構成した回路シートを内部に備えてなるIC
タグの製造方法に関し、ICタグの製造技術の分野に属
する。
【0002】
【従来の技術】近年、物品等に付与されている品名や製
造ロットNo等の情報を自動的に読み取って識別するた
めのシステムとして、バーコードより大量の情報を扱
え、耐環境性に優れ、しかも、上記情報を記憶して遠隔
読み出しが可能なICタグを用いた自動識別システムが
実用化されている。そして、このICタグの製造方法と
して、例えば、特開平9−293130号公報に開示さ
れているように、ICチップとアンテナとからなるIC
タグの内部部品を成形用金型内にセットして合成樹脂層
で外装部を成形するものがある。
造ロットNo等の情報を自動的に読み取って識別するた
めのシステムとして、バーコードより大量の情報を扱
え、耐環境性に優れ、しかも、上記情報を記憶して遠隔
読み出しが可能なICタグを用いた自動識別システムが
実用化されている。そして、このICタグの製造方法と
して、例えば、特開平9−293130号公報に開示さ
れているように、ICチップとアンテナとからなるIC
タグの内部部品を成形用金型内にセットして合成樹脂層
で外装部を成形するものがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このICタ
グは、その表面に文字や図柄等が印刷されて、はじめて
最終製品として完成することなる。したがって、ICタ
グを成形する成形作業を行った後に、表面に文字や図柄
等を印刷する印刷作業を行う必要がある。その結果、こ
れらの作業に要する時間が長くなってしまうという問題
が発生する。
グは、その表面に文字や図柄等が印刷されて、はじめて
最終製品として完成することなる。したがって、ICタ
グを成形する成形作業を行った後に、表面に文字や図柄
等を印刷する印刷作業を行う必要がある。その結果、こ
れらの作業に要する時間が長くなってしまうという問題
が発生する。
【0004】また、ICタグの最終製品を製造する設備
においては、ICタグを成形する成形機とその表面に文
字や図柄等を印刷する印刷装置とをそれぞれ用意する必
要があるので、設備費が高くつくという問題がある。
においては、ICタグを成形する成形機とその表面に文
字や図柄等を印刷する印刷装置とをそれぞれ用意する必
要があるので、設備費が高くつくという問題がある。
【0005】そこで、本発明はICタグの製造時間の短
縮を可能にすると共に、成形作業と同時に印刷作業が可
能なICタグの製造方法を提供することを課題とする。
縮を可能にすると共に、成形作業と同時に印刷作業が可
能なICタグの製造方法を提供することを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では次のような手段を用いる。
め、本発明では次のような手段を用いる。
【0007】まず、本願の請求項1に係る発明(以下、
第1発明という)は、ICチップを含む電気回路を構成
した回路シートの回路が設けられた側の面を被覆層で被
覆してなるICモジュールシートを用い、該モジュール
シートを合成樹脂層で覆い固めてなるICタグの製造方
法に関するものであって、所定形状のキャビティを構成
する第1の金型と第2の金型とを用い、第1の金型のキ
ャビティの底部に上記ICモジュールシートをセットす
ると共に、第2の金型の成形面に転写フィルムを供給
し、この状態で両金型を型締めした後、上記ICモジュ
ールシートと転写フィルムとの間の空間に溶融樹脂を注
入し、その後、該樹脂の硬化後に第1、第2の金型を開
いて上記キャビティから成形品を取り出すと共に、この
成形品から転写フィルムのベース部材を除去することに
より、上記ICモジュールシートが合成樹脂層で覆い固
められ、かつ、その合成樹脂層の面に転写フィルムから
所定の図柄等が転写されたICタグを製造することを特
徴とする。
第1発明という)は、ICチップを含む電気回路を構成
した回路シートの回路が設けられた側の面を被覆層で被
覆してなるICモジュールシートを用い、該モジュール
シートを合成樹脂層で覆い固めてなるICタグの製造方
法に関するものであって、所定形状のキャビティを構成
する第1の金型と第2の金型とを用い、第1の金型のキ
ャビティの底部に上記ICモジュールシートをセットす
ると共に、第2の金型の成形面に転写フィルムを供給
し、この状態で両金型を型締めした後、上記ICモジュ
ールシートと転写フィルムとの間の空間に溶融樹脂を注
入し、その後、該樹脂の硬化後に第1、第2の金型を開
いて上記キャビティから成形品を取り出すと共に、この
成形品から転写フィルムのベース部材を除去することに
より、上記ICモジュールシートが合成樹脂層で覆い固
められ、かつ、その合成樹脂層の面に転写フィルムから
所定の図柄等が転写されたICタグを製造することを特
徴とする。
【0008】また、請求項2に係る発明(以下、第2発
明という)は、上記第1発明のICタグの製造方法に関
するものであって、第1の金型のキャビティの底部にI
Cモジュールシートをセットする際に、該モジュールシ
ートにおける被覆層側の面を上記第1の金型のキャビテ
ィの底面に向けてセットすることを特徴とする。
明という)は、上記第1発明のICタグの製造方法に関
するものであって、第1の金型のキャビティの底部にI
Cモジュールシートをセットする際に、該モジュールシ
ートにおける被覆層側の面を上記第1の金型のキャビテ
ィの底面に向けてセットすることを特徴とする。
【0009】また、請求項3に係る発明(以下、第3発
明という)は、上記第1発明のICタグの製造方法に関
するものであって、ICモジュールシートを覆い固める
合成樹脂として、該モジュールシートを第1の金型のキ
ャビティの底部にセットしたときに、該モジュールシー
トにおける上記キャビティの底面に対接する部材と材質
及び色が同一のものを用いることを特徴とする。
明という)は、上記第1発明のICタグの製造方法に関
するものであって、ICモジュールシートを覆い固める
合成樹脂として、該モジュールシートを第1の金型のキ
ャビティの底部にセットしたときに、該モジュールシー
トにおける上記キャビティの底面に対接する部材と材質
及び色が同一のものを用いることを特徴とする。
【0010】また、請求項4に係る発明(以下、第4発
明という)は、上記第1発明のICタグの製造方法に関
するものであって、ICモジュールシートとして周囲に
複数の突起を有するものを用い、このモジュールシート
を第1の金型のキャビティの底部にセットする際に、上
記突起を該金型のキャビティの底部内周面に嵌合させて
該ICモジュールシートを固定することを特徴とする。
明という)は、上記第1発明のICタグの製造方法に関
するものであって、ICモジュールシートとして周囲に
複数の突起を有するものを用い、このモジュールシート
を第1の金型のキャビティの底部にセットする際に、上
記突起を該金型のキャビティの底部内周面に嵌合させて
該ICモジュールシートを固定することを特徴とする。
【0011】また、請求項5に係る発明(以下、第5発
明という)は、上記第1発明から第4発明のいずれかの
ICタグの製造方法に関するものであって、第1の金型
として、キャビティの底面の中央部がその周辺部より一
段高くなったものを用いることを特徴とする。
明という)は、上記第1発明から第4発明のいずれかの
ICタグの製造方法に関するものであって、第1の金型
として、キャビティの底面の中央部がその周辺部より一
段高くなったものを用いることを特徴とする。
【0012】なお、ICモジュールシートにおける第1
の金型のキャビティの底面に対接する部材とは、ICモ
ジュールシートにおける被覆層、ICモジュールシート
における回路シート、或は、被覆層の表面にカバーシー
トが設けられているICモジュールシートの場合、該カ
バーシートのことをいう。
の金型のキャビティの底面に対接する部材とは、ICモ
ジュールシートにおける被覆層、ICモジュールシート
における回路シート、或は、被覆層の表面にカバーシー
トが設けられているICモジュールシートの場合、該カ
バーシートのことをいう。
【0013】上記のように構成することにより、本願各
発明によればそれぞれ次の作用が得られる。
発明によればそれぞれ次の作用が得られる。
【0014】まず、第1発明のICタグの製造方法によ
れば、第1の金型のキャビティの底部にICモジュール
シートをセットすると共に、第2の金型の成形面に転写
フィルムを供給した後、溶融樹脂を注入するので、上記
ICモジュールシートが合成樹脂層で覆い固められると
同時に、その合成樹脂層の面に転写フィルムから所定の
図柄等が転写されることになる。そして、上記キャビテ
ィから成形品を取り出すと共に、この成形品から転写フ
ィルムのベース部材を除去すれば、表面に所定の図柄等
が印刷されたICタグの最終製品が製造されることにな
る。したがって、ICタグを成形した後、その表面に所
定の図柄等を印刷する後工程を必要とすることなく、一
度の工程でICタグの成形と同時にその表面に所定の図
柄等が印刷されるので、ICタグの製造時間を短縮する
ことが可能となる。
れば、第1の金型のキャビティの底部にICモジュール
シートをセットすると共に、第2の金型の成形面に転写
フィルムを供給した後、溶融樹脂を注入するので、上記
ICモジュールシートが合成樹脂層で覆い固められると
同時に、その合成樹脂層の面に転写フィルムから所定の
図柄等が転写されることになる。そして、上記キャビテ
ィから成形品を取り出すと共に、この成形品から転写フ
ィルムのベース部材を除去すれば、表面に所定の図柄等
が印刷されたICタグの最終製品が製造されることにな
る。したがって、ICタグを成形した後、その表面に所
定の図柄等を印刷する後工程を必要とすることなく、一
度の工程でICタグの成形と同時にその表面に所定の図
柄等が印刷されるので、ICタグの製造時間を短縮する
ことが可能となる。
【0015】また、第2発明のICタグの製造方法によ
れば、第1の金型のキャビティの底部にICモジュール
シートをセットする際に、該モジュールシートにおける
被覆層側の面を上記第1の金型のキャビティの底面に向
けてセットするので、ICモジュールシートにおける回
路シートの面が合成樹脂層で覆われて、該シートの両面
は被覆層と合成樹脂層とにより外部から遮断されて全体
が覆われることになる。したがって、該回路シートのI
Cチップ及び電気回路は外部からの衝撃や、水分等の侵
入から保護されることになり、耐環境性に優れたICタ
グを得ることができる。
れば、第1の金型のキャビティの底部にICモジュール
シートをセットする際に、該モジュールシートにおける
被覆層側の面を上記第1の金型のキャビティの底面に向
けてセットするので、ICモジュールシートにおける回
路シートの面が合成樹脂層で覆われて、該シートの両面
は被覆層と合成樹脂層とにより外部から遮断されて全体
が覆われることになる。したがって、該回路シートのI
Cチップ及び電気回路は外部からの衝撃や、水分等の侵
入から保護されることになり、耐環境性に優れたICタ
グを得ることができる。
【0016】また、第3発明のICタグの製造方法によ
れば、ICモジュールシートを覆い固める合成樹脂とし
て、該モジュールシートを第1の金型のキャビティの底
部にセットしたときに、該モジュールシートにおける上
記キャビティの底面に対接する部材と材質及び色が同一
のものを用いるので、上記部材がICモジュールシート
における被覆層、回路シート、カバーシートのいずれの
場合においても、ICタグの表面に現われる該部材と合
成樹脂との境界部は、その境界線がくっきり現われるこ
とがなく、ぼやけて目立たない状態となる。したがっ
て、外観がきれいに仕上がったICタグを得ることがで
きる。
れば、ICモジュールシートを覆い固める合成樹脂とし
て、該モジュールシートを第1の金型のキャビティの底
部にセットしたときに、該モジュールシートにおける上
記キャビティの底面に対接する部材と材質及び色が同一
のものを用いるので、上記部材がICモジュールシート
における被覆層、回路シート、カバーシートのいずれの
場合においても、ICタグの表面に現われる該部材と合
成樹脂との境界部は、その境界線がくっきり現われるこ
とがなく、ぼやけて目立たない状態となる。したがっ
て、外観がきれいに仕上がったICタグを得ることがで
きる。
【0017】また、第4発明のICタグの製造方法によ
れば、ICモジュールシートとして周囲に複数の突起を
有するものを用いるので、このモジュールシートを第1
の金型のキャビティの底部にセットする際に、上記突起
が該金型のキャビティの底部内周面に嵌合して該ICモ
ジュールシートが固定されることになる。したがって、
別途、上記ICモジュールシートを金型のキャビティの
底部に固定するための機構を備えることなく簡単に、I
Cモジュールシートをセットされた位置でずれることな
く固定することができる。
れば、ICモジュールシートとして周囲に複数の突起を
有するものを用いるので、このモジュールシートを第1
の金型のキャビティの底部にセットする際に、上記突起
が該金型のキャビティの底部内周面に嵌合して該ICモ
ジュールシートが固定されることになる。したがって、
別途、上記ICモジュールシートを金型のキャビティの
底部に固定するための機構を備えることなく簡単に、I
Cモジュールシートをセットされた位置でずれることな
く固定することができる。
【0018】また、第5発明のICタグの製造方法によ
れば、第1の金型として、キャビティの底面の中央部が
その周辺部より一段高くなったものを用いるので、該I
Cモジュールシートを合成樹脂層で包み込むように覆い
固めることになる。したがって、外部から衝撃があって
も、ICモジュールシートを合成樹脂層から剥離するこ
となく覆い固めることができる。
れば、第1の金型として、キャビティの底面の中央部が
その周辺部より一段高くなったものを用いるので、該I
Cモジュールシートを合成樹脂層で包み込むように覆い
固めることになる。したがって、外部から衝撃があって
も、ICモジュールシートを合成樹脂層から剥離するこ
となく覆い固めることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。なお、この実施の形態に係るICタグの製
造装置は、本願の発明の方法を実施するものである。
て説明する。なお、この実施の形態に係るICタグの製
造装置は、本願の発明の方法を実施するものである。
【0020】まず、本実施の形態に係るICタグの製造
装置に用いられるICモジュールシートの1例について
説明する。
装置に用いられるICモジュールシートの1例について
説明する。
【0021】図1、2に示すように、このICモジュー
ルシート1は、ベースシート3上にICチップ4aとア
ンテナ部4bとを含む電気回路4を構成してなる回路シ
ート2の電気回路4側の面と、カバーシート5の一面と
の間にホットメルトタイプの接着剤6の層を有し、該接
着剤6によって上回路シート2とカバーシート5とが接
合した構成とされており、正方形で向い合う一組の辺に
は中央の位置にそれぞれ1つの突起1aと、他方の一組
の辺には中央の位置をはさんでそれぞれ2つの突起1
a,1aと計6つの突起1a…1aを有する形状とされ
ている。
ルシート1は、ベースシート3上にICチップ4aとア
ンテナ部4bとを含む電気回路4を構成してなる回路シ
ート2の電気回路4側の面と、カバーシート5の一面と
の間にホットメルトタイプの接着剤6の層を有し、該接
着剤6によって上回路シート2とカバーシート5とが接
合した構成とされており、正方形で向い合う一組の辺に
は中央の位置にそれぞれ1つの突起1aと、他方の一組
の辺には中央の位置をはさんでそれぞれ2つの突起1
a,1aと計6つの突起1a…1aを有する形状とされ
ている。
【0022】次に、ICタグの製造装置について説明す
る。
る。
【0023】図3に示すように、このICタグの製造装
置10は、複数のガイドロッド11…11に支持されて
互いに対向して配置された固定側ベース12及び可動側
ベース13と、上記固定側ベース12に固定された固定
型14と、該固定型14に対向するように固定された可
動型15とを有する。
置10は、複数のガイドロッド11…11に支持されて
互いに対向して配置された固定側ベース12及び可動側
ベース13と、上記固定側ベース12に固定された固定
型14と、該固定型14に対向するように固定された可
動型15とを有する。
【0024】上記固定型14は、ICタグの形状に相当
するキャビティ14aと補助キャビティ14bとランナ
14cとを有すると共に、固定側ベース12に支持ブロ
ック16を介して支持されている。また、上記固定型1
4のランナ14cには、溶融樹脂の射出ノズル17が接
続され、該ノズル17が射出ゲート18に連通されてい
る。なお、上記固定型14のランナ14cを介してキャ
ビティ14aと補助キャビティ14bに溶融樹脂が流れ
るようになっている。
するキャビティ14aと補助キャビティ14bとランナ
14cとを有すると共に、固定側ベース12に支持ブロ
ック16を介して支持されている。また、上記固定型1
4のランナ14cには、溶融樹脂の射出ノズル17が接
続され、該ノズル17が射出ゲート18に連通されてい
る。なお、上記固定型14のランナ14cを介してキャ
ビティ14aと補助キャビティ14bに溶融樹脂が流れ
るようになっている。
【0025】一方、可動側ベース13の上方箇所には、
転写フィルムAの送り手段19が、また、下方箇所に
は、転写フィルムAの巻き取り手段20がそれぞれ装備
され、これら手段19,20により上記可動型15の成
形面15aに転写フィルムAを供給する転写フィルム供
給装置が21が構成されている。
転写フィルムAの送り手段19が、また、下方箇所に
は、転写フィルムAの巻き取り手段20がそれぞれ装備
され、これら手段19,20により上記可動型15の成
形面15aに転写フィルムAを供給する転写フィルム供
給装置が21が構成されている。
【0026】そして、上記可動ベース13は、基台(図
示せず)に支持されたシリンダ22等によりガイドロッ
ド11…11を介して上記固定ベース12に対接離反可
能に設けられている。
示せず)に支持されたシリンダ22等によりガイドロッ
ド11…11を介して上記固定ベース12に対接離反可
能に設けられている。
【0027】また、上記可動側ベース13には、左右方
向(図3正面視)に貫通する下部に縮径孔23aを有す
る成形孔23…23が設けられている。そして、上部に
拡径部24aを有するエジェクタロッド24…24が上
記成形孔23…23に挿入されると共に、固定型14に
設けられたプレート部材25に連結されている。また、
このプレート部材25の可動側15の面には、固定型1
4の補助キャビティ14bとランナ14cとの底部に位
置し、該固定型14を貫通するようにエジェクタピン2
6,26がそれぞれ設けられている。さらに、このプレ
ート部材25は、可動型15側の反対側の面が支持ブロ
ック16に当接するようにバネ27…27によって付勢
されている。
向(図3正面視)に貫通する下部に縮径孔23aを有す
る成形孔23…23が設けられている。そして、上部に
拡径部24aを有するエジェクタロッド24…24が上
記成形孔23…23に挿入されると共に、固定型14に
設けられたプレート部材25に連結されている。また、
このプレート部材25の可動側15の面には、固定型1
4の補助キャビティ14bとランナ14cとの底部に位
置し、該固定型14を貫通するようにエジェクタピン2
6,26がそれぞれ設けられている。さらに、このプレ
ート部材25は、可動型15側の反対側の面が支持ブロ
ック16に当接するようにバネ27…27によって付勢
されている。
【0028】また、上記可動側ベース13には、可動型
15の成形面15aに供給される転写フィルムAを、該
成形面15aに押し付けるクランプ機構28…28のが
設けられている。
15の成形面15aに供給される転写フィルムAを、該
成形面15aに押し付けるクランプ機構28…28のが
設けられている。
【0029】次に、このICタグの製造装置10の作用
を説明する。
を説明する。
【0030】まず、図3に示すように、固定型14に対
して可動型15が離反された型開きの状態のもとで、I
Cモジュールシート1が固定型14のキャビティ14a
の底部にセットされると共に、転写フィルムAが可動型
15の成形面15aが送り込まれる。この時、図1に示
すICモジュールシート1に設けられた突起1a…1a
が上記キャビティ14aの内周面に嵌合して、該ICモ
ジュールシート1はセットされた位置からずれないよう
になっている。また、上記転写フィルムAの送り込み
は、送り手段19により図3の図面上方から下方に向け
て行われ、転写すべき図柄等が可動型15の成形面15
aに搬入するようにして行われる。
して可動型15が離反された型開きの状態のもとで、I
Cモジュールシート1が固定型14のキャビティ14a
の底部にセットされると共に、転写フィルムAが可動型
15の成形面15aが送り込まれる。この時、図1に示
すICモジュールシート1に設けられた突起1a…1a
が上記キャビティ14aの内周面に嵌合して、該ICモ
ジュールシート1はセットされた位置からずれないよう
になっている。また、上記転写フィルムAの送り込み
は、送り手段19により図3の図面上方から下方に向け
て行われ、転写すべき図柄等が可動型15の成形面15
aに搬入するようにして行われる。
【0031】そして、転写フィルムAの位置決め後に、
クランプ機構28…28の作動によって該転写フィルム
Aが可動型15の成形面15aに密着されることにな
る。
クランプ機構28…28の作動によって該転写フィルム
Aが可動型15の成形面15aに密着されることにな
る。
【0032】次に、図4に示すように、シリンダ22の
作動によって、可動型15を固定型14に対接するよう
に可動側ベース13を固定側ベース12に近接移動させ
て型締めが行われる。その型締め後に、射出ゲート18
から固定型14のランナ14cを介してキャビティ14
a及び補助キャビティ14bに溶融樹脂が射出され、そ
の際の熱と圧力により転写フィルムAが可動型15の成
形面15aに完全密着し、ICモジュールシート1を覆
い固める合成樹脂層が成形されると同時に、該合成樹脂
層の面に転写フィルムAから図柄等の転写とが行われ
る。なお、転写フィルムAを可動型15の成形面15a
に密着させるクランプ機構28…28の作動は、溶融樹
脂の射出完了まで継続される。
作動によって、可動型15を固定型14に対接するよう
に可動側ベース13を固定側ベース12に近接移動させ
て型締めが行われる。その型締め後に、射出ゲート18
から固定型14のランナ14cを介してキャビティ14
a及び補助キャビティ14bに溶融樹脂が射出され、そ
の際の熱と圧力により転写フィルムAが可動型15の成
形面15aに完全密着し、ICモジュールシート1を覆
い固める合成樹脂層が成形されると同時に、該合成樹脂
層の面に転写フィルムAから図柄等の転写とが行われ
る。なお、転写フィルムAを可動型15の成形面15a
に密着させるクランプ機構28…28の作動は、溶融樹
脂の射出完了まで継続される。
【0033】そして、成形終了後には、図5に示すよう
に、可動側ベース13を固定側ベース12に離反させる
と共に、エジェクタピン26,26が成形品Bの補助部
B1とランナ部B2とを突き上げることによって、転写
フィルムAのベース部材が除去された該成形品Bが取り
出されることになる。なお、図示していないが成形品B
は、アクチュエータ或いは挟持機構等で保持されると共
に、ICタグの製造装置10から排出されるようになっ
ている。
に、可動側ベース13を固定側ベース12に離反させる
と共に、エジェクタピン26,26が成形品Bの補助部
B1とランナ部B2とを突き上げることによって、転写
フィルムAのベース部材が除去された該成形品Bが取り
出されることになる。なお、図示していないが成形品B
は、アクチュエータ或いは挟持機構等で保持されると共
に、ICタグの製造装置10から排出されるようになっ
ている。
【0034】その後、後工程によって、該成形品Bから
補助部B1とランナ部B2とを取り除かれて、最終製品
としてのICタグが得られることになる。
補助部B1とランナ部B2とを取り除かれて、最終製品
としてのICタグが得られることになる。
【0035】以上のように、固定型14のキャビティ1
4aの底部にICモジュールシート1をセットすると共
に、可動型15の成形面15aに転写フィルムAを供給
した後、溶融樹脂を注入するので、上記ICモジュール
シート1が合成樹脂層で覆い固められると同時に、その
合成樹脂層の面に転写フィルAから所定の図柄等が転写
されることになる。そして、上記キャビティ14aから
成形品Bを取り出すと共に、この成形品Bから転写フィ
ルムAのベース部材を除去すれば、表面に所定の図柄等
が印刷されたICタグの最終製品が製造されることにな
る。したがって、ICタグを成形した後、その表面に所
定の図柄等を印刷する後工程を必要とすることなく、一
度の工程でICタグの成形と同時にその表面に所定の図
柄等が印刷されるので、ICタグの製造時間を短縮する
ことが可能となる。
4aの底部にICモジュールシート1をセットすると共
に、可動型15の成形面15aに転写フィルムAを供給
した後、溶融樹脂を注入するので、上記ICモジュール
シート1が合成樹脂層で覆い固められると同時に、その
合成樹脂層の面に転写フィルAから所定の図柄等が転写
されることになる。そして、上記キャビティ14aから
成形品Bを取り出すと共に、この成形品Bから転写フィ
ルムAのベース部材を除去すれば、表面に所定の図柄等
が印刷されたICタグの最終製品が製造されることにな
る。したがって、ICタグを成形した後、その表面に所
定の図柄等を印刷する後工程を必要とすることなく、一
度の工程でICタグの成形と同時にその表面に所定の図
柄等が印刷されるので、ICタグの製造時間を短縮する
ことが可能となる。
【0036】また、固定型14のキャビティ14aの底
部にICモジュールシート1をセットする際に、該モジ
ュールシート1におけるカバーシート5の面を上記固定
型14のキャビティ14aの底面に向けてセットするの
で、ICモジュールシート1における回路シート2の面
が合成樹脂層で覆われて、該シート2の両面はホットメ
ルトタイプの接着剤6の層と合成樹脂層とにより外部か
ら遮断されて全体が覆われることになる。したがって、
該回路シート2のICチップ4a及び電気回路4は外部
からの衝撃や、水分等の侵入から保護されることにな
り、耐環境性に優れたICタグを得ることができる。
部にICモジュールシート1をセットする際に、該モジ
ュールシート1におけるカバーシート5の面を上記固定
型14のキャビティ14aの底面に向けてセットするの
で、ICモジュールシート1における回路シート2の面
が合成樹脂層で覆われて、該シート2の両面はホットメ
ルトタイプの接着剤6の層と合成樹脂層とにより外部か
ら遮断されて全体が覆われることになる。したがって、
該回路シート2のICチップ4a及び電気回路4は外部
からの衝撃や、水分等の侵入から保護されることにな
り、耐環境性に優れたICタグを得ることができる。
【0037】また、ICモジュールシート1を覆い固め
る合成樹脂として、該モジュールシート1を固定型14
のキャビティ14aの底部にセットしたときに、該モジ
ュールシート1における上記キャビティ14aの底面に
対接するカバーシート5と材質及び色が同一のものを用
いているので、ICタグの表面に現われる該カバーシー
ト5と合成樹脂との境界部は、その境界線がくっきり現
われることがなく、ぼやけて目立たない状態となる。し
たがって、外観がきれいに仕上がったICタグを得るこ
とができる。
る合成樹脂として、該モジュールシート1を固定型14
のキャビティ14aの底部にセットしたときに、該モジ
ュールシート1における上記キャビティ14aの底面に
対接するカバーシート5と材質及び色が同一のものを用
いているので、ICタグの表面に現われる該カバーシー
ト5と合成樹脂との境界部は、その境界線がくっきり現
われることがなく、ぼやけて目立たない状態となる。し
たがって、外観がきれいに仕上がったICタグを得るこ
とができる。
【0038】また、ICモジュールシート1として周囲
に複数の突起1a…1aを有するものを用いているの
で、このモジュールシート1を固定型14のキャビティ
14a底部にセットする際に、上記突起1a…1aが該
固定型14のキャビティ14aの底部内周面に嵌合して
該ICモジュールシート1が固定されることになる。し
たがって、別途、上記ICモジュールシート1を固定型
14のキャビティ14aの底部に固定するための機構を
備えることなく簡単に、ICモジュールシート1をセッ
トされた位置でずれることなく固定することができる。
に複数の突起1a…1aを有するものを用いているの
で、このモジュールシート1を固定型14のキャビティ
14a底部にセットする際に、上記突起1a…1aが該
固定型14のキャビティ14aの底部内周面に嵌合して
該ICモジュールシート1が固定されることになる。し
たがって、別途、上記ICモジュールシート1を固定型
14のキャビティ14aの底部に固定するための機構を
備えることなく簡単に、ICモジュールシート1をセッ
トされた位置でずれることなく固定することができる。
【0039】なお、ICタグ装置10における固定型1
4を、図6に示すような固定型14′に代えてもよい。
4を、図6に示すような固定型14′に代えてもよい。
【0040】この固定型14′は、固定型14と同様に
ICタグの形状に相当するキャビティ14a′と補助キ
ャビティ14b′とランナ14c′とを有するが、該キ
ャビティ14a′の底面の中央部がその周辺部より一段
高くされている。
ICタグの形状に相当するキャビティ14a′と補助キ
ャビティ14b′とランナ14c′とを有するが、該キ
ャビティ14a′の底面の中央部がその周辺部より一段
高くされている。
【0041】したがって、射出ゲート18から射出され
る溶融樹脂が、ICモジュールシート1の底面側に回り
込み、該ICモジュールシート1を包み込むように覆い
固めることになる。
る溶融樹脂が、ICモジュールシート1の底面側に回り
込み、該ICモジュールシート1を包み込むように覆い
固めることになる。
【0042】つまり、図7に示すように、ICモジュー
ルシート1を合成樹脂層X1で包み込むように覆い固め
たICタグXが製造されるので、外部から衝撃があって
も、ICモジュールシート1を合成樹脂層X1から剥離
することなく覆い固めることができる。
ルシート1を合成樹脂層X1で包み込むように覆い固め
たICタグXが製造されるので、外部から衝撃があって
も、ICモジュールシート1を合成樹脂層X1から剥離
することなく覆い固めることができる。
【0043】また、予めシート等をICタグXの凹部X
2に貼るように設計すれば、図6で示すエジェクタピン
26,26の位置を、凹部X2に当接する位置(2点鎖
線で示す位置)に変更することができる。
2に貼るように設計すれば、図6で示すエジェクタピン
26,26の位置を、凹部X2に当接する位置(2点鎖
線で示す位置)に変更することができる。
【0044】さらに、ICタグ装置10における固定型
15の平滑な成形面15aを図8に示すような凹凸部を
有する成形面15a′、或は、図9に示すような凹部を
有する成形面15a″に代えても良い。この場合、合成
樹脂層の面は、成形面15a′,15a″に対応してそ
れぞれ凹凸を有する面或は膨らみを有する面となり、し
かも、その面に転写フィルムから所定の図柄等が転写さ
れることになる。
15の平滑な成形面15aを図8に示すような凹凸部を
有する成形面15a′、或は、図9に示すような凹部を
有する成形面15a″に代えても良い。この場合、合成
樹脂層の面は、成形面15a′,15a″に対応してそ
れぞれ凹凸を有する面或は膨らみを有する面となり、し
かも、その面に転写フィルムから所定の図柄等が転写さ
れることになる。
【0045】
【発明の効果】以上のように、まず、第1発明のICタ
グの製造方法によれば、第1の金型のキャビティの底部
にICモジュールシートをセットすると共に、第2の金
型の成形面に転写フィルムを供給した後、溶融樹脂を注
入するので、上記ICモジュールシートが合成樹脂層で
覆い固められると同時に、その合成樹脂層の面に転写フ
ィルムから所定の図柄等が転写されることになる。そし
て、上記キャビティから成形品を取り出すと共に、この
成形品から転写フィルムのベース部材を除去すれば、表
面に所定の図柄等が印刷されたICタグの最終製品が製
造されることになる。したがって、ICタグを成形した
後、その表面に所定の図柄等を印刷する後工程を必要と
することなく、一度の工程でICタグの成形と同時にそ
の表面に所定の図柄等が印刷されるので、ICタグの製
造時間を短縮することが可能となる。
グの製造方法によれば、第1の金型のキャビティの底部
にICモジュールシートをセットすると共に、第2の金
型の成形面に転写フィルムを供給した後、溶融樹脂を注
入するので、上記ICモジュールシートが合成樹脂層で
覆い固められると同時に、その合成樹脂層の面に転写フ
ィルムから所定の図柄等が転写されることになる。そし
て、上記キャビティから成形品を取り出すと共に、この
成形品から転写フィルムのベース部材を除去すれば、表
面に所定の図柄等が印刷されたICタグの最終製品が製
造されることになる。したがって、ICタグを成形した
後、その表面に所定の図柄等を印刷する後工程を必要と
することなく、一度の工程でICタグの成形と同時にそ
の表面に所定の図柄等が印刷されるので、ICタグの製
造時間を短縮することが可能となる。
【0046】また、第2発明のICタグの製造方法によ
れば、第1の金型のキャビティの底部にICモジュール
シートをセットする際に、該モジュールシートにおける
被覆層側の面を上記第1の金型のキャビティの底面に向
けてセットするので、ICモジュールシートにおける回
路シートの面が合成樹脂層で覆われて、該シートの両面
は被覆層と合成樹脂層とにより外部から遮断されて全体
が覆われることになる。したがって、該回路シートのI
Cチップ及び電気回路は外部からの衝撃や、水分等の侵
入から保護されることになり、耐環境性に優れたICタ
グを得ることができる。
れば、第1の金型のキャビティの底部にICモジュール
シートをセットする際に、該モジュールシートにおける
被覆層側の面を上記第1の金型のキャビティの底面に向
けてセットするので、ICモジュールシートにおける回
路シートの面が合成樹脂層で覆われて、該シートの両面
は被覆層と合成樹脂層とにより外部から遮断されて全体
が覆われることになる。したがって、該回路シートのI
Cチップ及び電気回路は外部からの衝撃や、水分等の侵
入から保護されることになり、耐環境性に優れたICタ
グを得ることができる。
【0047】また、第3発明のICタグの製造方法によ
れば、ICモジュールシートを覆い固める合成樹脂とし
て、該モジュールシートを第1の金型のキャビティの底
部にセットしたときに、該モジュールシートにおける上
記キャビティの底面に対接する部材と材質及び色が同一
のものを用いるので、上記部材がICモジュールシート
における被覆層、回路シート、カバーシートのいずれの
場合においても、ICタグの表面に現われる該部材と合
成樹脂との境界部は、その境界線がくっきり現われるこ
とがなく、ぼやけて目立たない状態となる。したがっ
て、外観がきれいに仕上がったICタグを得ることがで
きる。
れば、ICモジュールシートを覆い固める合成樹脂とし
て、該モジュールシートを第1の金型のキャビティの底
部にセットしたときに、該モジュールシートにおける上
記キャビティの底面に対接する部材と材質及び色が同一
のものを用いるので、上記部材がICモジュールシート
における被覆層、回路シート、カバーシートのいずれの
場合においても、ICタグの表面に現われる該部材と合
成樹脂との境界部は、その境界線がくっきり現われるこ
とがなく、ぼやけて目立たない状態となる。したがっ
て、外観がきれいに仕上がったICタグを得ることがで
きる。
【0048】また、第4発明のICタグの製造方法によ
れば、ICモジュールシートとして周囲に複数の突起を
有するものを用いるので、このモジュールシートを第1
の金型のキャビティの底部にセットする際に、上記突起
が該金型のキャビティの底部内周面に嵌合して該ICモ
ジュールシートが固定されることになる。したがって、
別途、上記ICモジュールシートを金型のキャビティの
底部に固定するための機構を備えることなく簡単に、I
Cモジュールシートをセットされた位置でずれることな
く固定することができる。
れば、ICモジュールシートとして周囲に複数の突起を
有するものを用いるので、このモジュールシートを第1
の金型のキャビティの底部にセットする際に、上記突起
が該金型のキャビティの底部内周面に嵌合して該ICモ
ジュールシートが固定されることになる。したがって、
別途、上記ICモジュールシートを金型のキャビティの
底部に固定するための機構を備えることなく簡単に、I
Cモジュールシートをセットされた位置でずれることな
く固定することができる。
【0049】また、第5発明のICタグの製造方法によ
れば、第1の金型として、キャビティの底面の中央部が
その周辺部より一段高くなったものを用いるので、該I
Cモジュールシートを合成樹脂で包み込むように覆い固
めることになる。したがって、外部から衝撃があって
も、ICモジュールシートを合成樹脂層から剥離するこ
となく覆い固めることができる。
れば、第1の金型として、キャビティの底面の中央部が
その周辺部より一段高くなったものを用いるので、該I
Cモジュールシートを合成樹脂で包み込むように覆い固
めることになる。したがって、外部から衝撃があって
も、ICモジュールシートを合成樹脂層から剥離するこ
となく覆い固めることができる。
【図1】 本発明の実施の形態に係るICタグの製造装
置に用いるICモジュールシートの一例を示す概略構成
図である。
置に用いるICモジュールシートの一例を示す概略構成
図である。
【図2】 図1のア−ア線による拡大断面図である。
【図3】 本発明の実施の形態に係るICタグの製造装
置の型開きの状態を示す縦断面図である。
置の型開きの状態を示す縦断面図である。
【図4】 同じく型締めの状態を示す縦断面図である。
【図5】 同じく型開きの状態を示す縦断面図である。
【図6】 他のICタグの製造装置の型開締めの状態を
示す拡大縦断面図である。
示す拡大縦断面図である。
【図7】 図6のICタグの製造装置で製造されたIC
タグの断面図である。
タグの断面図である。
【図8】 図1の可動型における他の成形面を示す拡大
断面図である。
断面図である。
【図9】 図1の可動型における他の成形面を示す拡大
断面図である。
断面図である。
1 ICモジュールシート 2 回路シート 4 電気回路 4a ICチップ 14 固定型(第1の金型) 14a キャビティ 15 可動型(第2の金型) 15a 成形面 A 転写フィルム B 成形品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 公彦 大阪府堺市浜寺石津町東1丁5番15号 エ ヌアイエス株式会社内 (72)発明者 塚原 大悟 大阪府堺市浜寺石津町東1丁5番15号 エ ヌアイエス株式会社内
Claims (5)
- 【請求項1】 ICチップを含む電気回路を構成した回
路シートの回路が設けられた側の面を被覆層で被覆して
なるICモジュールシートを用い、該モジュールシート
を合成樹脂層で覆い固めてなるICタグの製造方法であ
って、所定形状のキャビティを構成する第1の金型と第
2の金型とを用い、第1の金型のキャビティの底部に上
記ICモジュールシートをセットすると共に、第2の金
型の成形面に転写フィルムを供給し、この状態で両金型
を型締めした後、上記ICモジュールシートと転写フィ
ルムとの間の空間に溶融樹脂を注入し、その後、該樹脂
の硬化後に第1、第2の金型を開いて上記キャビティか
ら成形品を取り出すと共に、この成形品から転写フィル
ムのベース部材を除去することにより、上記ICモジュ
ールシートが合成樹脂層で覆い固められ、かつ、その合
成樹脂層の面に転写フィルムから所定の図柄等が転写さ
れたICタグを製造することを特徴とするICタグの製
造方法。 - 【請求項2】 第1の金型のキャビティの底部にICモ
ジュールシートをセットする際に、該モジュールシート
における被覆層側の面を上記第1の金型のキャビティの
底面に向けてセットすることを特徴とする請求項1に記
載のICタグの製造方法。 - 【請求項3】 ICモジュールシートを覆い固める合成
樹脂として、該モジュールシートを第1の金型のキャビ
ティの底部にセットしたときに、該モジュールシートに
おける上記キャビティの底面に対接する部材と材質及び
色が同一のものを用いることを特徴とする請求項1に記
載のICタグの製造方法。 - 【請求項4】 ICモジュールシートとして周囲に複数
の突起を有するものを用い、このモジュールシートを第
1の金型のキャビティの底部にセットする際に、上記突
起を該金型のキャビティの底部内周面に嵌合させて該I
Cモジュールシートを固定することを特徴とする請求項
1に記載のICタグの製造方法。 - 【請求項5】 第1の金型として、キャビティの底面の
中央部がその周辺部より一段高くなったものを用いるこ
とを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載
のICタグの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11274298A JPH11297725A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | Icタグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11274298A JPH11297725A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | Icタグの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11297725A true JPH11297725A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14594422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11274298A Pending JPH11297725A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | Icタグの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11297725A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001232658A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-28 | Teijin Chem Ltd | 多層構造を有する成形品の製造方法、およびそれから得られた成形品 |
US6680220B2 (en) | 2000-10-26 | 2004-01-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of embedding an identifying mark on the resin surface of an encapsulated semiconductor package |
EP1689050A1 (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-09 | Meioukasei Co., Ltd. | Method and apparatus for terminal row insert molding |
-
1998
- 1998-04-07 JP JP11274298A patent/JPH11297725A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001232658A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-28 | Teijin Chem Ltd | 多層構造を有する成形品の製造方法、およびそれから得られた成形品 |
US6680220B2 (en) | 2000-10-26 | 2004-01-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of embedding an identifying mark on the resin surface of an encapsulated semiconductor package |
EP1689050A1 (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-09 | Meioukasei Co., Ltd. | Method and apparatus for terminal row insert molding |
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